技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種PCB板的加熱方法及裝置、PCB板組件和電子設(shè)備。其中，PCB板的加熱方法中，PCB板的中間層中嵌入有加熱元件，該PCB板加熱方法包括下列步驟：采集PCB板所處的環(huán)境溫度；當環(huán)境溫度小于預設(shè)環(huán)境溫度時，控制加熱元件對PCB板進行加熱。本發(fā)明的PCB板的加熱方法可有效提高具有該PCB板的電子設(shè)備在低溫環(huán)境下，正常啟動或者正常工作的能力。

技術(shù)研發(fā)人員：周仕賢;張興
受保護的技術(shù)使用者：邦彥技術(shù)股份有限公司
文檔號碼：201610942585
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.26
技術(shù)公布日：2017.01.04