1.一種集成系統(tǒng)中的PCB電路板，其特征在于，由如下重量份數(shù)的組份制成：氧化鋁3-5份、石墨粉1-3份、云母5-10份、電氣石3-5份、氧化鈰2-4份、四鈦酸鋇2-5份、碳纖維3-7份、磷環(huán)氧樹脂1-3份和氫氧化鋁填料1-3份。
2.一種集成系統(tǒng)中的PCB板的制作方法，包括如下的制作步驟：
(1)分別稱取如下重量份數(shù)的各組份：氧化鋁3-5份、石墨粉1-3份、云母5-10份、電氣石3-5份、氧化鈰2-4份、四鈦酸鋇2-5份、碳纖維3-7份、磷環(huán)氧樹脂1-3份和氫氧化鋁填料1-3份；
(2)將步驟(1)稱取的原料混合并進行破碎及研磨成粉末，將得到的粉末混合；
(3)將混合后的粉末加水攪拌，然后進行成形；
(4)烘烤成形物使其干燥；
(5)烘烤之后進行磨光；
(6)在磨光的成形物表面，將高絕緣性的氧化鋁陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由高溫環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與氧化鋁材質(zhì)產(chǎn)生共晶熔體，使銅金屬與成形物黏合，形成基板；
(7)最后刻蝕線路制成PCB電路板即可。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，步驟(4)中通過下述方法烘烤成形物使其干燥：將成形物放置于高溫爐內(nèi)，在高溫爐內(nèi)充滿惰性氣體環(huán)境下以1000-1500℃高溫燒結(jié)30-50分鐘。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，步驟(6)中經(jīng)由高溫1000-1200℃的環(huán)境加熱。