技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種集成系統(tǒng)中的PCB板的制作方法，包括如下的制作步驟：（1）分別稱取所需的各組份；（2）將步驟（1）稱取的原料混合并進(jìn)行破碎及研磨成粉末，將得到的粉末混合；（3）將混合后的粉末加水?dāng)嚢瑁缓筮M(jìn)行成形；（4）烘烤成形物使其干燥；（5）烘烤之后進(jìn)行磨光；（6）在磨光的成形物表面，將高絕緣性的氧化鋁陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后；（7）最后刻蝕線路制成PCB電路板即可。本發(fā)明的有益效果是：通過(guò)控制各個(gè)原料的含量，使各原料的性能協(xié)同促進(jìn)，得到的PCB電路板散熱效果好、抗氧化性強(qiáng)，力學(xué)性能優(yōu)異。

技術(shù)研發(fā)人員：溫九江;袁松平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣西小草信息產(chǎn)業(yè)有限責(zé)任公司
文檔號(hào)碼：201610744360
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.28
技術(shù)公布日：2017.01.04