本發(fā)明屬于線路板加工
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體涉及一種高Tg印制線路板及其加工方法。
背景技術(shù)：
：近年來，電子產(chǎn)品小型化、多功能化，使得印制電路板朝精細(xì)、薄型、多層化方向發(fā)展，由于生產(chǎn)與使用工藝日趨復(fù)雜，對(duì)基板材料的性能提出了更多更高的要求。在PCB制作上，板材(如多層板)要經(jīng)受層壓、熱熔或熱風(fēng)整平等多次熱加工；而在覆銅板應(yīng)用上，SMT（表面貼裝技術(shù)）的雙面貼裝的多次焊接以及使用過程受熱等，這些均需覆銅板能承受較高的溫度。特別是BGA、CSP、MCM等半導(dǎo)體安裝基板及高多層板，為提高其互連與安裝可靠性，更要求覆銅板具備較高的耐熱性、熱態(tài)機(jī)械強(qiáng)度與低熱膨脹率等。在以玻璃布為增強(qiáng)材料的PCB基板材料中，環(huán)氧體系的FR-4覆銅板由于具有諸如高的銅箔剝離強(qiáng)度，良好的絕緣性能和可加丁性，而成為目前通用產(chǎn)品。但是，普通FR-4板玻璃化溫度在130-140℃間，Z軸方向熱膨脹系數(shù)大，耐熱性低，鉆孔時(shí)易產(chǎn)生樹脂膩污，加工時(shí)收縮大，不利對(duì)位等缺點(diǎn)，使用上有一定的局限。為使基板有較低的Z軸熱膨脹系數(shù)、加工過程中較少地出現(xiàn)孔壁樹脂收縮，PCB廠家一般考慮選用較高Tg的耐熱性覆銅板。同時(shí)，隨著歐盟ROHS和WEEE兩條指令的正式實(shí)施，對(duì)上游的PCB和覆銅板(CCL)生產(chǎn)企業(yè)來說，意味著企業(yè)不僅要確保所提供的產(chǎn)品符合指令要求，而且要能適應(yīng)PCB和PCBA制程變化的要求,否則會(huì)面臨被淘汰的境地。從目前情況看，指令對(duì)PCB或CCL的沖擊主要是：1、無鉛化焊料問題和覆銅板材料的耐熱性問題。無鉛焊料與傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料相比，其熔點(diǎn)大大提高。如Sn-Ag-Cu熔點(diǎn)為217℃，相對(duì)傳統(tǒng)Sn-Pb之熔點(diǎn)183℃，提高34℃之多，從而對(duì)覆銅板材料的耐熱性提出新的要求。而傳統(tǒng)FR-4的T288（基材的耐熱分解時(shí)間）約2min，Td(基材的熱分解溫度)約310℃，其耐熱性難以滿足無鉛制程要求。2、根據(jù)歐盟最新電子產(chǎn)品無鹵化要求，IEC、JPCA、IPC聯(lián)合約定各種產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可接受的鹵素含量：溴為900ppm，氯為900ppm，鹵素的總含量最多為1600ppm。普通FR-4覆銅板主體樹脂是以四溴雙酚A為基礎(chǔ)的溴化環(huán)氧樹脂，其中四溴雙酚A作為二氧化硅增強(qiáng)覆銅板的阻燃劑，使覆銅板具有良好的阻燃性，但以溴化環(huán)氧樹脂為主體的覆銅板其鹵素含量遠(yuǎn)大于100000ppm。而目前市場(chǎng)上的無鹵樹脂其鹵素含量達(dá)到了相關(guān)行業(yè)要求，但是用其制作的覆銅板其阻燃性能達(dá)不到V-0級(jí)（UL94標(biāo)準(zhǔn)）。因此，尋找一種樹脂要求其鹵素含量小于1600ppm，同時(shí)要求以為主體樹脂制作的板材阻燃性能達(dá)到V-0級(jí)，并且兼具有優(yōu)良的耐熱性能的新型樹脂迫在眉睫。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提供一種高Tg印制線路板及其加工方法，以解決
背景技術(shù)：
中所提及的問題，并能夠在線路板的鉆孔直徑減小的情況下，有效的防止的鉆孔后，在線路板孔邊產(chǎn)生的凹凸和毛刺，同時(shí)降低鉆孔時(shí)鉆針鉆頭的溫度，提高鉆針的壽命。本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹脂A52-78份、聚氯乙烯樹酯B32.7-41.6份、改性淀粉11.4-13.5份、二氧化硅0.17-0.22份、石蠟0.088-0.143份、聚乙烯吡咯烷酮2.6-4.3份、三氧化二鋁8.3-10.7份、丙烯腈15.9-17.6份和聚乙二醇43.8-48.7份。進(jìn)一步的，其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹脂A56.3-67.5份、聚氯乙烯樹酯B36.7-39.2份、改性淀粉12.2-12.9份、二氧化硅0.19-0.21份、石蠟0.097-0.113份、聚乙烯吡咯烷酮3.6-4.1份、三氧化二鋁9.7-10.3份、丙烯腈16.3-17.3份和聚乙二醇45.3-47.1份。通過本發(fā)明中高Tg印制線路板各組分的相互協(xié)效作用，能夠使板材阻燃性能達(dá)到V-0級(jí)，并且兼具有優(yōu)良的耐熱導(dǎo)熱性能。一種高Tg印制線路板的加工方法包括以下步驟：S1.提供一高Tg印制線路板，根據(jù)該印制線路板的厚度確定正面的鉆入深度及反面的鉆入深度，且正面的鉆入深度等于二倍的反面的鉆入深度；S2.提供一蓋板及鉆刀，根據(jù)印制線路板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板的厚度來確定鉆刀刃長(zhǎng)；S3.確定印制線路板正面鉆孔的坐標(biāo)系，在印制線路板的正面鉆出定位孔，將蓋板安裝于印制線路板的正面上，并分別固定印制線路板及蓋板；S4.將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述印制線路板正面的鉆入深度從印制線路板正面鉆入形成半孔，完成后對(duì)印制線路板下板；S5.將印制線路板倒置，確定印制線路板反面鉆孔的坐標(biāo)系，在印制線路板的反面鉆出定位孔，將蓋板安裝于印制線路板的反面上，并分別固定印制線路板及蓋板；S6.將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述印制線路板反面的鉆入深度從印制線路板反面鉆入與上述半孔連通形成通孔，完成后對(duì)印制線路板下板；步驟S1中正面的鉆入深度通過以下方法計(jì)算：z=a+e-e/a*K其中：z為正面的鉆入深度；a為蓋板的厚度；e為線路板的厚度；K為鉆尖補(bǔ)償值。在發(fā)明人經(jīng)過大量的試驗(yàn)，對(duì)鉆孔方法和鉆孔工藝計(jì)算公式的優(yōu)化，能夠極大的提高鉆孔的精準(zhǔn)度以及穩(wěn)定性，提高企業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。進(jìn)一步的，步驟S2中所述蓋板各原料按質(zhì)量組份為：聚氨基甲酸酯為30-40份、辛基磷酸酯15-23份、三氧化二鋁為7-11份、氧化鎂為14-15份、甲基丙烯酸甲酯為16-21份、氯化石蠟7-15份、硬脂酸丁酯11-17份、偏硅酸鈉3-8份，聚乙烯吡咯烷酮22-31份、聚乙二醇為51-64份。本發(fā)明的有益效果在于：1.使用該方案制作的覆銅板中氯元素和溴元素總量小于600ppm，達(dá)到歐盟無鹵化要求，滿足了IEC、JPCA、IPC聯(lián)合約定各種產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；2.板材性能3.在線路板的鉆孔直徑減小的情況下，有效的防止的鉆孔后，在線路板孔邊產(chǎn)生的凹凸和毛刺，同時(shí)降低鉆孔時(shí)鉆針鉆頭的溫度，提高鉆針的壽命。4.根據(jù)本發(fā)明，能夠提供與現(xiàn)有的鉆孔用蓋板相比孔位置精度更優(yōu)異、能夠抑制鉆頭折損、加工屑在鉆頭上的纏繞少的鉆孔用蓋板、及使用該鉆孔用蓋板的鉆孔方法。5.通過設(shè)定的公式參數(shù)，能夠適用與高精度的背鉆中，同時(shí)也適用于高精度的控深盲孔制作中。具體實(shí)施方式下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例1本實(shí)施例提供一種高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹脂A61.7份、聚氯乙烯樹酯B38.4份、改性淀粉12.5份、二氧化硅0.198份、石蠟0.105份、聚乙烯吡咯烷酮3.76份、三氧化二鋁10.1份、丙烯腈16.75份和聚乙二醇46.4份。實(shí)施例2本實(shí)施例提供一種高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹脂A61.7份、聚氯乙烯樹酯B38.4份、改性淀粉12.5份、二氧化硅0.198份、石蠟0.097份、聚乙烯吡咯烷酮3.6份、三氧化二鋁10.3份、丙烯腈16.3份和聚乙二醇47.1份。實(shí)施例3本實(shí)施例提供一種高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹脂A61.7份、聚氯乙烯樹酯B38.4份、改性淀粉12.5份、二氧化硅0.198份、石蠟0.113份、聚乙烯吡咯烷酮4.1份、三氧化二鋁9.7份、丙烯腈17.3份和聚乙二醇45.3份。實(shí)施例4本實(shí)施例提供一種高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹脂A56.3份、聚氯乙烯樹酯B39.2份、改性淀粉12.2份、二氧化硅0.198份、石蠟0.105份、聚乙烯吡咯烷酮3.76份、三氧化二鋁10.1份、丙烯腈16.75份和聚乙二醇46.4份。實(shí)施例5本實(shí)施例提供一種高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹脂A67.5份、聚氯乙烯樹酯B36.7份、改性淀粉12.9份、二氧化硅0.198份、石蠟0.105份、聚乙烯吡咯烷酮3.76份、三氧化二鋁10.1份、丙烯腈16.75份和聚乙二醇46.4份。實(shí)施例6一種如實(shí)施例1-5所述高Tg印制線路板的加工方法，包括以下步驟：S1.提供一高Tg印制線路板，根據(jù)該印制線路板的厚度確定正面的鉆入深度及反面的鉆入深度，且正面的鉆入深度等于二倍的反面的鉆入深度；S2.提供一蓋板及鉆刀，根據(jù)印制線路板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板的厚度來確定鉆刀刃長(zhǎng)；S3.確定印制線路板正面鉆孔的坐標(biāo)系，在印制線路板的正面鉆出定位孔，將蓋板安裝于印制線路板的正面上，并分別固定印制線路板及蓋板；S4.將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述印制線路板正面的鉆入深度從印制線路板正面鉆入形成半孔，完成后對(duì)印制線路板下板；S5.將印制線路板倒置，確定印制線路板反面鉆孔的坐標(biāo)系，在印制線路板的反面鉆出定位孔，將蓋板安裝于印制線路板的反面上，并分別固定印制線路板及蓋板；S6.將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述印制線路板反面的鉆入深度從印制線路板反面鉆入與上述半孔連通形成通孔，完成后對(duì)印制線路板下板；步驟S1中正面的鉆入深度通過以下方法計(jì)算：z=a+e-e/a*K其中：z為正面的鉆入深度；a為蓋板的厚度；e為線路板的厚度；K為鉆尖補(bǔ)償值。本實(shí)施例中通過設(shè)定的公式參數(shù)，能夠適用與高精度的背鉆中，同時(shí)也適用于高精度的控深盲孔制作中。實(shí)施例7本實(shí)施例中與實(shí)施例6一致的高Tg印制線路板的加工方法，所不同的是，本實(shí)施例中，步驟S2中所述蓋板各原料按質(zhì)量組份為：聚氨基甲酸酯為30-40份、辛基磷酸酯15-23份、三氧化二鋁為7-11份、氧化鎂為14-15份、甲基丙烯酸甲酯為16-21份、氯化石蠟7-15份、硬脂酸丁酯11-17份、偏硅酸鈉3-8份，聚乙烯吡咯烷酮22-31份、聚乙二醇為51-64份。進(jìn)一步的步驟S2中所述蓋板各原料按質(zhì)量組份為：聚氨基甲酸酯為35-37份、辛基磷酸酯18-19份、三氧化二鋁為9-10份、氧化鎂為14-15份、甲基丙烯酸甲酯為17-18份、氯化石蠟11-13份、硬脂酸丁酯13-15份、偏硅酸鈉6-7份，聚乙烯吡咯烷酮27-29份、聚乙二醇為55-58份。本實(shí)施例的蓋板通過原料之間的相互作用，具有耐高溫?zé)崴苄?，在使用時(shí)，盡管鉆頭溫度有時(shí)高于蓋板的熔點(diǎn)，但是因?yàn)樗矔r(shí)接觸，時(shí)間極短，鉆頭僅僅軟化耐高溫?zé)崴苄陨w板，軟化后的蓋板，可將含有金屬和/或非金屬成分的鉆渣混煉成無灰塵、沒有粘性的團(tuán)狀鉆渣，且順利隨鉆頭旋出，不會(huì)粘附在鉆孔內(nèi)，解決了已有的非金屬鉆孔蓋板所存在的粉塵問題；同時(shí)，本發(fā)明的鉆孔蓋板與已有的金屬鋁板或者覆銅板相比，不僅蓋板成本大幅降低，且鉆頭的磨損降低，使用過的蓋板只需稍加清潔，即可直接再次加工成板而直接用于電路板鉆孔中，因此，采用本發(fā)明的鉆孔蓋板進(jìn)行電路板鉆孔，成本大幅降低，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供與現(xiàn)有的鉆孔用蓋板相比孔位置精度更優(yōu)異、能夠抑制鉆頭折損、加工屑在鉆頭上的纏繞少的鉆孔用蓋板、及使用該鉆孔用蓋板的鉆孔方法。實(shí)施效果例根據(jù)本領(lǐng)域行業(yè)的相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)實(shí)施例1-5所述的高Tg印制線路板的板材性能進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果如下表所示：氯元素和溴元素總量（ppm）480-540Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度），DSC(20°C/min)213-236°C剝離強(qiáng)度(常規(guī)電解銅箔)（1OZ）2.8-3.6N/mmTd(基材的熱分解溫度)(5%lose)>420°CT288(基材的耐熱分解時(shí)間）13-18minUL-94燃燒測(cè)試V-0對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。對(duì)于本發(fā)明中所有未詳盡描述的技術(shù)細(xì)節(jié)，均可通過本領(lǐng)域任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)前第1頁1 2 3