技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種用蝕刻方法制作背鉆孔的線路板加工方法，包括以下步驟：1）在線路板表面完成正常鉆孔、電鍍；2）在線路板表面貼上一層干膜；3）用藥水將除需要背鉆的孔以外其它位置的干膜褪去，只留下需要背鉆的孔位置的干膜，并在孔上干膜預(yù)留藥水通過(guò)孔；4）在線路板上沒(méi)有干膜的位置以及孔內(nèi)鍍錫；5）用藥水將干膜褪去，露出需要背鉆的孔位置；6）將孔蝕刻到所需深度；7）褪去線路板和孔壁上的錫層。本發(fā)明用蝕刻的方法代替背鉆，蝕刻更加干凈徹底，對(duì)介質(zhì)厚度沒(méi)有要求，Stub更加均勻，從而不會(huì)對(duì)線路板信號(hào)產(chǎn)生影響，產(chǎn)品品質(zhì)好，報(bào)廢率低。

技術(shù)研發(fā)人員：張偉連
受保護(hù)的技術(shù)使用者：開(kāi)平依利安達(dá)電子第三有限公司
文檔號(hào)碼：201610766368
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.01.25