一種pcb線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，包括如下步驟：S1：對(duì)覆銅板進(jìn)行處理覆蓋干膜并曝光顯影，使覆銅板形成線(xiàn)路圖形，覆銅板線(xiàn)路圖形的線(xiàn)路區(qū)上有鍍錫層；S2：去除干膜，對(duì)覆銅板噴淋蝕刻藥水；S3：吸取覆銅板面殘留的蝕刻藥水；S4：蝕刻完成后，覆銅板進(jìn)行褪錫處理，顯示出平整的線(xiàn)路，獲得PCB成品。本發(fā)明選用密度為4.5g/cm3的鈦合金制作真空吸刀，在真空吸刀上錯(cuò)位排列直徑為2mm的吸附孔，同時(shí)將吸附孔之間的距離設(shè)置為5mm，并將真空吸刀與覆銅板距離控制在0.5?1.0cm，有效的保證蝕刻藥水完整腐蝕非圖形線(xiàn)路的銅層，同時(shí)保證了圖形線(xiàn)路的完整性，避免覆銅板出現(xiàn)線(xiàn)路狗牙的情況。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
-種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明屬于覆銅板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別設(shè)及一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路 狗牙加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在覆銅板制作過(guò)程中，蝕刻是必須的一到工序，蝕刻是將覆銅板上非線(xiàn)路銅層腐 蝕掉，而蝕刻過(guò)程中常發(fā)生線(xiàn)路銅層側(cè)壁受腐蝕的情況，尤其是覆銅板上具有精密、細(xì)小的 線(xiàn)路銅層時(shí)，導(dǎo)致細(xì)小線(xiàn)路銅層腐蝕斷開(kāi)也是常有的事。
[0003] 由于覆銅板表面覆蓋有線(xiàn)路銅層，而且具備一定的表面積，蝕刻時(shí)無(wú)論從哪個(gè)方 向進(jìn)行噴淋藥水，覆銅板中部的藥水肯定比邊緣處的藥水更慢流出覆銅板表面，無(wú)可避免 的藥水存在的時(shí)間差導(dǎo)致各處腐蝕程度不均勻，給生產(chǎn)帶來(lái)極大困擾。
[0004] 現(xiàn)有的工藝通常在蝕刻設(shè)備上設(shè)置真空吸刀，噴淋藥水后通過(guò)真空吸刀來(lái)吸走覆 銅板上殘留的藥水。運(yùn)種工藝需要保證真空吸刀與覆銅板具備一定的距離，W保證快速、完 整的吸走殘留藥水。而現(xiàn)有的運(yùn)種工藝常出現(xiàn)真空吸刀過(guò)重導(dǎo)致使用過(guò)程中高度改變的問(wèn) 題;真空吸刀撞擊、損壞線(xiàn)路銅層的問(wèn)題;真空吸刀吸附不均勻?qū)е滤幩畾埩舻膯?wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 有鑒于此，本發(fā)明提供一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法。
[0006] 本發(fā)明的目的通過(guò)W下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)： 一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，包括如下步驟： Sl:對(duì)覆銅板進(jìn)行處理覆蓋干膜并曝光顯影，使覆銅板形成線(xiàn)路圖形，覆銅板線(xiàn)路圖形 的線(xiàn)路區(qū)上有鍛錫層； S2:去除干膜，對(duì)覆銅板噴淋蝕刻藥水； S3:吸取覆銅板面殘留的蝕刻藥水； S4:蝕刻完成后，覆銅板進(jìn)行稱(chēng)錫處理，顯示出平整的線(xiàn)路，獲得PCB成品。
[0007] 本發(fā)明工作原理如下； 對(duì)覆銅板進(jìn)行處理覆蓋干膜并曝光顯影，使覆銅板形成線(xiàn)路圖形，覆銅板線(xiàn)路圖形的 線(xiàn)路區(qū)上有鍛錫層。利用鍛錫層對(duì)圖形線(xiàn)路經(jīng)行保護(hù)，防止蝕刻過(guò)程中腐蝕圖形線(xiàn)路，保證 圖形線(xiàn)路的完整性。對(duì)PCB半噴淋蝕刻藥水，腐蝕掉覆銅板非圖形線(xiàn)路處的銅層，避免影響 圖形線(xiàn)路信號(hào)傳輸。吸取覆銅板殘留的蝕刻藥水，避免藥水殘留導(dǎo)致腐蝕出現(xiàn)時(shí)間差，引起 殘留藥水腐蝕圖形線(xiàn)路的情況。通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)覆銅板進(jìn)行稱(chēng)錫處理，顯示出完整的圖形 線(xiàn)路。
[000引進(jìn)一步的，所述S3通過(guò)真空吸刀吸取覆銅板的蝕刻藥水，所述真空吸刀包括刀體， 所述刀體內(nèi)設(shè)置有吸附腔，所述刀體底部設(shè)置有多個(gè)吸附孔連接吸附腔，所述吸附腔連接 有真空管，所述真空管連接有抽真空設(shè)備。所述抽真空設(shè)備可選用任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
[0009]通過(guò)抽真空設(shè)備控制真空吸刀同時(shí)吸取覆銅板上的殘留的蝕刻藥水，避免覆銅板 中部的蝕刻藥水由于流出時(shí)間較長(zhǎng)導(dǎo)致圖形線(xiàn)路受損。
[0010] 進(jìn)一步的，所述真空吸刀為鐵合金吸刀，所述鐵合金密度為4.5g/cm3,所述真空吸 刀與覆銅板距罔巧制在0.5-1.0cm。
[0011] 銅的密度為8.9g/ cm3,錫的密度為7.28 g/ cm3,使用密度小于銅和錫的鐵合金 吸刀使用過(guò)程中即使撞擊到圖形線(xiàn)路也不易損傷圖形線(xiàn)路，同時(shí)不易撞損鍛錫層，有效預(yù) 防鍛錫層受損而引起圖形線(xiàn)路收到腐蝕，提高生產(chǎn)的穩(wěn)定性。而且鐵合金具有重量輕、耐腐 蝕的特性，長(zhǎng)期使用不易受蝕刻藥水腐蝕變形，安裝后易固定，容易控制真空吸刀與覆銅板 的距離，穩(wěn)定性好。真空吸刀與覆銅板的距離控制過(guò)長(zhǎng)則吸附時(shí)間長(zhǎng)、效果差，難W消除蝕 刻過(guò)程中的蝕刻藥水腐蝕圖像線(xiàn)路，無(wú)法達(dá)到制作精密細(xì)小圖形線(xiàn)路的要求;控制距離過(guò) 短容易造成蝕刻藥水腐蝕不充分，W及真空吸刀刮傷鍛錫層的問(wèn)題。將真空吸刀與覆銅板 距離控制在0.5-1.Ocm,既能及時(shí)吸走殘留蝕刻藥水，防止進(jìn)一步腐蝕，又能有效避免真空 吸刀刮傷鍛錫層。
[0012] 進(jìn)一步的，所述吸附孔為直徑2mm的圓孔，所述吸附孔之間為錯(cuò)位排列，所述吸附 孔之間的距離為5mm。
[0013] 蝕刻過(guò)程中蝕刻藥水噴淋在覆銅板上后快速流走，蝕刻藥水常呈水滴狀態(tài)，而常 規(guī)水滴的體積為0.05ml，考慮蝕刻藥水的水滴容易連結(jié)在一起，設(shè)置2mm的圓孔能夠順利、 快速的吸走蝕刻藥水;將吸附孔錯(cuò)位排列，使吸附孔排布更緊密，減少吸附盲區(qū)，真空吸刀 吸附效果更充分;直徑2mm的吸附孔之間距離控制在5mm，既能保證良好的吸附效果，又能避 免吸附孔過(guò)于密集引起吸力過(guò)大而導(dǎo)致覆銅板錯(cuò)位。
[0014] 進(jìn)一步的，所述真空吸刀設(shè)置于傳輸裝置上，所述傳輸裝置包括支撐架，所述支撐 架上下依次設(shè)置有上滾軸組及下滾軸組，所述上滾軸組及下滾軸組為水平架設(shè)，所述上滾 軸組包括多根上滾軸，所述下滾軸組包括多根下滾軸，所述上滾軸及下滾軸分別設(shè)置有多 個(gè)滾輪，所述真空吸刀架設(shè)于上滾軸組上。
[0015] 工作過(guò)程中，下滾軸組傳送覆銅板，同時(shí)噴淋蝕刻藥水，真空吸刀再吸走覆銅板上 殘留的蝕刻藥水，防止圖形線(xiàn)路受到腐蝕而出現(xiàn)線(xiàn)路狗牙。由于覆銅板傳送過(guò)程中通過(guò)下 滾軸組傳送，同時(shí)使用真空吸刀吸取殘留蝕刻藥水，難W避免出現(xiàn)覆銅板抖動(dòng)、錯(cuò)位的情 況，上滾軸設(shè)置有多個(gè)滾輪，有效防止覆銅板抖動(dòng)而撞擊真空吸刀，提高生產(chǎn)的穩(wěn)定性。
[0016] 進(jìn)一步的，所述上滾軸可上下調(diào)節(jié)設(shè)置于支撐架上。
[0017] 進(jìn)一步的，所述蝕刻藥水包括W下重量份成分:雙氧水:3 .0份一15 .0份，硫酸： 3 .5份一12 .0份，乙酷橫胺酸鐘：1 .0份一5 .0份，銅緩蝕劑為苯并=挫或甲基苯并 二挫:0 .1份一1 .0份，去罔子水:68.0份一86.7份。
[0018] 所述銅緩蝕劑為苯并=挫或其衍生物。
[0019] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于： 本發(fā)明選用密度為4.5g/cm 3的鐵合金制作真空吸刀，在真空吸刀上錯(cuò)位排列直徑為 2mm的吸附孔，同時(shí)將吸附孔之間的距離設(shè)置為5mm，并將真空吸刀與覆銅板距離控制在 0.5-1.Ocm,有效的保證蝕刻藥水完整腐蝕非圖形線(xiàn)路的銅層，同時(shí)保證了圖形線(xiàn)路的完整 性，避免覆銅板出現(xiàn)線(xiàn)路狗牙的情況。
【附圖說(shuō)明】
[0020] 圖I本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】 [0021] 實(shí)施例1 本實(shí)施例提供一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，包括如下步驟： Sl:對(duì)覆銅板進(jìn)行處理覆蓋干膜并曝光顯影，使覆銅板形成線(xiàn)路圖形，覆銅板線(xiàn)路圖形 的線(xiàn)路區(qū)上有鍛錫層； S2:去除干膜，對(duì)覆銅板噴淋蝕刻藥水； S3:吸取覆銅板面殘留的蝕刻藥水； S4:蝕刻完成后，覆銅板進(jìn)行稱(chēng)錫處理，顯示出平整的線(xiàn)路，獲得PCB成品。
[0022] 所述S3通過(guò)真空吸刀5吸取覆銅板的蝕刻藥水，所述真空吸刀5包括刀體51，所述 刀體51內(nèi)設(shè)置有吸附腔，所述刀體51底部設(shè)置有多個(gè)吸附孔52連接吸附腔，所述吸附腔連 接有真空管6,所述真空管6連接有抽真空設(shè)備7。
[0023] 所述真空吸刀為鐵合金吸刀，所述鐵合金密度為4.5g/cm3,所述真空吸刀與覆銅 板距離〇.5畑1。
[0024] 所述吸附孔為直徑2mm的圓孔，所述吸附孔之間為錯(cuò)位排列，所述吸附孔之間的距 離為5mm。
[0025] 所述真空吸刀5設(shè)置于傳輸裝置上，所述傳輸裝置包括支撐架1，所述支撐架1上下 依次設(shè)置有上滾軸組2及下滾軸組3,所述上滾軸組2及下滾軸組3為水平架設(shè)，所述上滾軸 組2包括多根上滾軸，所述下滾軸組3包括多根下滾軸，所述上滾軸及下滾軸分別設(shè)置有多 個(gè)滾輪4,所述真空吸刀5架設(shè)于上滾軸組2上。所述上滾軸可上下調(diào)節(jié)設(shè)置于支撐架1上。 [00%]所述蝕刻藥水重量份成分:雙氧水:4 .0份，硫酸：11 .0份，D-木糖：1 .0份，苯 并S挫:0 .1份，去離子水:83 .9份。
[0027] 實(shí)施例2 本實(shí)施例提供一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，包括如下步驟： Sl:對(duì)覆銅板進(jìn)行處理覆蓋干膜并曝光顯影，使覆銅板形成線(xiàn)路圖形，覆銅板線(xiàn)路圖形 的線(xiàn)路區(qū)上有鍛錫層； S2:去除干膜，對(duì)覆銅板噴淋蝕刻藥水； S3:吸取覆銅板面殘留的蝕刻藥水； S4:蝕刻完成后，覆銅板進(jìn)行稱(chēng)錫處理，顯示出平整的線(xiàn)路，獲得PCB成品。
[0028] 所述S3通過(guò)真空吸刀5吸取覆銅板的蝕刻藥水，所述真空吸刀5包括刀體51，所述 刀體51內(nèi)設(shè)置有吸附腔，所述刀體51底部設(shè)置有多個(gè)吸附孔52連接吸附腔，所述吸附腔連 接有真空管6,所述真空管6連接有抽真空設(shè)備7。
[0029] 所述真空吸刀為鐵合金吸刀，所述鐵合金密度為4.5g/cm3,所述真空吸刀與覆銅 板距離1.0cm。
[0030] 所述吸附孔為直徑2mm的圓孔，所述吸附孔之間為錯(cuò)位排列，所述吸附孔之間的距 離為5mm。
[0031] 所述真空吸刀5設(shè)置于傳輸裝置上，所述傳輸裝置包括支撐架1，所述支撐架I上下 依次設(shè)置有上滾軸組2及下滾軸組3,所述上滾軸組2及下滾軸組3為水平架設(shè)，所述上滾軸 組2包括多根上滾軸，所述下滾軸組3包括多根下滾軸，所述上滾軸及下滾軸分別設(shè)置有多 個(gè)滾輪4，所述真空吸刀5架設(shè)于上滾軸組2上。
[0032] 所述上滾軸可上下調(diào)節(jié)設(shè)置于支撐架1上。
[0033] 所述蝕刻藥水重量份成分:雙氧水:8 .0份，硫酸:3 .8份，D-木糖：1 .0份，苯并 S挫:0 .5份，去離子水:86.7份。
[0034] 實(shí)施例3 本實(shí)施例提供一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，包括如下步驟： Sl:對(duì)覆銅板進(jìn)行處理覆蓋干膜并曝光顯影，使覆銅板形成線(xiàn)路圖形，覆銅板線(xiàn)路圖形 的線(xiàn)路區(qū)上有鍛錫層； S2:去除干膜，對(duì)覆銅板噴淋蝕刻藥水； S3:吸取覆銅板面殘留的蝕刻藥水； S4:蝕刻完成后，覆銅板進(jìn)行稱(chēng)錫處理，顯示出平整的線(xiàn)路，獲得PCB成品。
[0035] 所述S3通過(guò)真空吸刀5吸取覆銅板的蝕刻藥水，所述真空吸刀5包括刀體51，所述 刀體51內(nèi)設(shè)置有吸附腔，所述刀體51底部設(shè)置有多個(gè)吸附孔52連接吸附腔，所述吸附腔連 接有真空管6,所述真空管6連接有抽真空設(shè)備7。
[0036] 所述真空吸刀為鐵合金吸刀，所述鐵合金密度為4.5g/cm3,所述真空吸刀與覆銅 板距離〇.9畑1。
[0037] 所述吸附孔為直徑2mm的圓孔，所述吸附孔之間為錯(cuò)位排列，所述吸附孔之間的距 離為5mm。
[0038] 所述真空吸刀5設(shè)置于傳輸裝置上，所述傳輸裝置包括支撐架1，所述支撐架1上下 依次設(shè)置有上滾軸組2及下滾軸組3,所述上滾軸組2及下滾軸組3為水平架設(shè)，所述上滾軸 組2包括多根上滾軸，所述下滾軸組3包括多根下滾軸，所述上滾軸及下滾軸分別設(shè)置有多 個(gè)滾輪4，所述真空吸刀5架設(shè)于上滾軸組2上。
[0039] 所述上滾軸可上下調(diào)節(jié)設(shè)置于支撐架1上。
[0040] 所述蝕刻藥水重量份成分：雙氧水：13 .0份，硫酸：6 .5份，D-阿拉伯糖：1 .0 份，甲基苯并=挫:〇 .4份，去離子水:79.1份。
[OOW 對(duì)比例1 本對(duì)比例提供一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，包括如下步驟： Sl:對(duì)覆銅板進(jìn)行處理覆蓋干膜并曝光顯影，使覆銅板形成線(xiàn)路圖形，覆銅板線(xiàn)路圖形 的線(xiàn)路區(qū)上有鍛錫層； S2:去除干膜，對(duì)覆銅板噴淋蝕刻藥水； S3:吸取覆銅板面殘留的蝕刻藥水； S4:蝕刻完成后，覆銅板進(jìn)行稱(chēng)錫處理，顯示出平整的線(xiàn)路，獲得PCB成品。
[0042]所述S3通過(guò)真空吸刀5吸取覆銅板的蝕刻藥水，所述真空吸刀5包括刀體51，所述 刀體51內(nèi)設(shè)置有吸附腔，所述刀體51底部設(shè)置有多個(gè)吸附孔52連接吸附腔，所述吸附腔連 接有真空管6,所述真空管6連接有抽真空設(shè)備7。
[0043] 所述真空吸刀為鐵合金吸刀，所述鐵合金密度為4.5g/cm3,所述真空吸刀與覆銅 板距離〇.4畑1。
[0044] 所述吸附孔為直徑Imm的圓孔，所述吸附孔之間為錯(cuò)位排列，所述吸附孔之間的距 離為4mm。
[0045] 所述真空吸刀5設(shè)置于傳輸裝置上，所述傳輸裝置包括支撐架1，所述支撐架1上下 依次設(shè)置有上滾軸組2及下滾軸組3,所述上滾軸組2及下滾軸組3為水平架設(shè)，所述上滾軸 組2包括多根上滾軸，所述下滾軸組3包括多根下滾軸，所述上滾軸及下滾軸分別設(shè)置有多 個(gè)滾輪4，所述真空吸刀5架設(shè)于上滾軸組2上。
[0046] 所述上滾軸可上下調(diào)節(jié)設(shè)置于支撐架1上。
[0047] 所述蝕刻藥水重量份成分:雙氧水：13 .0份，硫酸:9 .0份，苯并=挫:0 .1份， 去罔子水:77 .9份。
[004引對(duì)比例2 本對(duì)比例提供一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，包括如下步驟： Sl:對(duì)覆銅板進(jìn)行處理覆蓋干膜并曝光顯影，使覆銅板形成線(xiàn)路圖形，覆銅板線(xiàn)路圖形 的線(xiàn)路區(qū)上有鍛錫層； S2:去除干膜，對(duì)覆銅板噴淋蝕刻藥水； S3:吸取覆銅板面殘留的蝕刻藥水； S4:蝕刻完成后，覆銅板進(jìn)行稱(chēng)錫處理，顯示出平整的線(xiàn)路，獲得PCB成品。
[0049] 所述S3通過(guò)真空吸刀5吸取覆銅板的蝕刻藥水，所述真空吸刀5包括刀體51，所述 刀體51內(nèi)設(shè)置有吸附腔，所述刀體51底部設(shè)置有多個(gè)吸附孔52連接吸附腔，所述吸附腔連 接有真空管6,所述真空管6連接有抽真空設(shè)備7。
[0050] 所述真空吸刀為鐵合金吸刀，所述鐵合金密度為4.5g/cm3,所述真空吸刀與覆銅 板距離1.4cm。
[0051 ]所述吸附孔為直徑3mm的圓孔，所述吸附孔之間為錯(cuò)位排列，所述吸附孔之間的距 離為7mm。
[0052] 所述真空吸刀5設(shè)置于傳輸裝置上，所述傳輸裝置包括支撐架1，所述支撐架1上下 依次設(shè)置有上滾軸組2及下滾軸組3,所述上滾軸組2及下滾軸組3為水平架設(shè)，所述上滾軸 組2包括多根上滾軸，所述下滾軸組3包括多根下滾軸，所述上滾軸及下滾軸分別設(shè)置有多 個(gè)滾輪4，所述真空吸刀5架設(shè)于上滾軸組2上。
[0053] 所述上滾軸可上下調(diào)節(jié)設(shè)置于支撐架1上。
[0054] 所述蝕刻藥水重量份成分:雙氧水：12 .0份，硫酸:4 .0份，去離子水:84 .0份。 [00對(duì)對(duì)比例3 本對(duì)比例提供一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，包括如下步驟： Sl:對(duì)覆銅板進(jìn)行處理覆蓋干膜并曝光顯影，使覆銅板形成線(xiàn)路圖形，覆銅板線(xiàn)路圖形 的線(xiàn)路區(qū)上有鍛錫層； S2:去除干膜，對(duì)覆銅板噴淋蝕刻藥水； S3:吸取覆銅板面殘留的蝕刻藥水； S4:蝕刻完成后，覆銅板進(jìn)行稱(chēng)錫處理，顯示出平整的線(xiàn)路，獲得PCB成品。
[0056]所述S3通過(guò)真空吸刀5吸取覆銅板的蝕刻藥水，所述真空吸刀5包括刀體51，所述 刀體51內(nèi)設(shè)置有吸附腔，所述刀體51底部設(shè)置有多個(gè)吸附孔52連接吸附腔，所述吸附腔連 接有真空管6,所述真空管6連接有抽真空設(shè)備7。
[0057]所述真空吸刀為鐵合金吸刀，所述鐵合金密度為4.5g/cm3,所述真空吸刀與覆銅 板距離〇.8畑1。
[005引所述吸附孔為直徑2mm的圓孔，所述吸附孔之間為錯(cuò)位排列，所述吸附孔之間的距 離為5mm。
[0059] 所述真空吸刀5設(shè)置于傳輸裝置上，所述傳輸裝置包括支撐架1，所述支撐架1上下 依次設(shè)置有上滾軸組2及下滾軸組3,所述上滾軸組2及下滾軸組3為水平架設(shè)，所述上滾軸 組2包括多根上滾軸，所述下滾軸組3包括多根下滾軸，所述上滾軸及下滾軸分別設(shè)置有多 個(gè)滾輪4，所述真空吸刀5架設(shè)于上滾軸組2上。
[0060] 所述上滾軸可上下調(diào)節(jié)設(shè)置于支撐架1上。
[0061] 所述蝕刻藥水重量份成分:雙氧水：13 .0份，硫酸:9 .0份，苯并=挫:0 .1份， 去罔子水:77 .9份。
[0062] 采用實(shí)施例、對(duì)比例的方法處理覆銅板，各處理100件覆銅板，統(tǒng)計(jì)覆銅板圖形線(xiàn) 路(銅層)及非圖形線(xiàn)路(銅層)情況。
[0063] W上為本發(fā)明的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理 解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離 本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可W做出若干變形和改進(jìn)，運(yùn)些顯而易見(jiàn)的替換形式均屬于本發(fā) 明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，其特征在于，包括如下步驟： S1:對(duì)覆銅板進(jìn)行處理覆蓋干膜并曝光顯影，使覆銅板形成線(xiàn)路圖形，覆銅板線(xiàn)路圖形 的線(xiàn)路區(qū)上有鍍錫層； S2:去除干膜，對(duì)覆銅板噴淋蝕刻藥水； S3:吸取覆銅板面殘留的蝕刻藥水； S4:蝕刻完成后，覆銅板進(jìn)行褪錫處理，顯示出平整的線(xiàn)路，獲得PCB成品。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，其特征在 于，S3通過(guò)真空吸刀吸取覆銅板的蝕刻藥水，所述真空吸刀包括刀體，所述刀體內(nèi)設(shè)置有吸 附腔，所述刀體底部設(shè)置有多個(gè)吸附孔連接吸附腔，所述吸附腔連接有真空管，所述真空管 連接有抽真空設(shè)備。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，其特征在 于，所述真空吸刀為鈦合金吸刀，所述真空吸刀與覆銅板距離控制在0.5-1. Ocm。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，其特征在 于，所述吸附孔為直徑2mm的圓孔，所述吸附孔之間為錯(cuò)位排列，所述吸附孔之間的距離為 5mm 〇5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，其特征在 于，所述真空吸刀設(shè)置于傳輸裝置上，所述傳輸裝置包括支撐架，所述支撐架上下依次設(shè)置 有上滾軸組及下滾軸組，所述上滾軸組及下滾軸組為水平架設(shè)，所述上滾軸組包括多根上 滾軸，所述下滾軸組包括多根下滾軸，所述上滾軸及下滾軸分別設(shè)置有多個(gè)滾輪，所述真空 吸刀架設(shè)于上滾軸組上。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，其特征在 于，所述上滾軸可上下調(diào)節(jié)設(shè)置于支撐架上。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB線(xiàn)路板預(yù)防真空蝕刻線(xiàn)線(xiàn)路狗牙加工方法，其特征在 于，所述蝕刻藥水包括以下重量份成分:雙氧水:3 .0份一 15 .0份，硫酸:3 .5份一 12 .0 份，乙?；前匪徕洠? .0份一5 .0份，銅緩蝕劑為苯并三唑或甲基苯并三唑:0 .1份一 1 .0份，去尚子水:68.0份一86.7份。
【文檔編號(hào)】H05K3/06GK105979713SQ201610292251
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年5月5日
【發(fā)明人】關(guān)俊軒, 曾紅, 謝明運(yùn), 彭鏡輝
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