本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，特別是一種用蝕刻方法制作背鉆孔的線路板加工方法。

背景技術(shù)：

目前，在多層線路板的制作中，L1-L2或者是Ln-Ln-1的背鉆均是通過(guò)鉆機(jī)采用控制深度鉆的方式，但因?yàn)闄C(jī)器的精度有限，在很多情況下要求的介質(zhì)厚度往往與信號(hào)設(shè)計(jì)的介質(zhì)厚度相悖，同時(shí)，因機(jī)械鉆孔時(shí)會(huì)受到板曲、厚度均勻性等因素的影響，背鉆時(shí)的stub殘留相差較大，會(huì)對(duì)線路板信號(hào)產(chǎn)生較大影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

目前，在多層線路板的制作中，L1-L2或者是Ln-Ln-1的背鉆均是通過(guò)鉆機(jī)采用控制深度鉆的方式，但因?yàn)闄C(jī)器的精度有限，在很多情況下要求的介質(zhì)厚度往往與信號(hào)設(shè)計(jì)的介質(zhì)厚度相悖，同時(shí)，因機(jī)械鉆孔時(shí)會(huì)受到板曲、厚度均勻性等因素的影響，背鉆時(shí)的stub殘留相差較大，會(huì)對(duì)線路板信號(hào)產(chǎn)生較大影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的上述技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出一種用蝕刻方法制作背鉆孔的線路板加工方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種用蝕刻方法制作背鉆孔的線路板加工方法，包括以下步驟：

1）在線路板表面完成正常鉆孔、電鍍；

2）在線路板表面貼上一層干膜；

3）用藥水將除需要背鉆的孔以外其它位置的干膜褪去，只留下需要背鉆的孔位置的干膜，并在孔上干膜預(yù)留藥水通過(guò)孔；

4）在線路板上沒(méi)有干膜的位置以及孔內(nèi)鍍錫；

5）用藥水將干膜褪去，露出需要背鉆的孔位置；

6）將孔蝕刻到所需深度；

7）褪去線路板和孔壁上的錫層。

本發(fā)明的有益效果是：用蝕刻的方法代替背鉆，蝕刻更加干凈徹底，對(duì)介質(zhì)厚度沒(méi)有要求，Stub更加均勻，從而不會(huì)對(duì)線路板信號(hào)產(chǎn)生影響，產(chǎn)品品質(zhì)好，報(bào)廢率低。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的一種用蝕刻方法制作背鉆孔的線路板加工方法，包括以下步驟：

1）在線路板表面完成正常鉆孔、電鍍；

2）在線路板表面貼上一層干膜；干膜通常為一種高分子化合物，通過(guò)紫外線的照射后能產(chǎn)生聚合反應(yīng)，形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能；

3）用藥水將除需要背鉆的孔以外其它位置的干膜褪去，只留下需要背鉆的孔位置的干膜，并在孔上干膜預(yù)留藥水通過(guò)孔；可采用顯影劑作為褪膜藥水，效果更佳；

4）在線路板上沒(méi)有干膜的位置以及孔內(nèi)鍍錫；錫的化學(xué)性質(zhì)很穩(wěn)定，在常溫下不易被氧氣氧化，可在蝕刻的時(shí)候保護(hù)孔內(nèi)銅不被蝕刻掉；

5）用藥水將干膜褪去，露出需要背鉆的孔位置；

6）將孔蝕刻到所需深度；

7）褪去線路板和孔壁上的錫層。

本發(fā)明用蝕刻的方法代替背鉆，蝕刻更加干凈徹底，對(duì)介質(zhì)厚度沒(méi)有要求，Stub更加均勻，從而不會(huì)對(duì)線路板信號(hào)產(chǎn)生影響，產(chǎn)品品質(zhì)好，報(bào)廢率低。

以上具體結(jié)構(gòu)和尺寸數(shù)據(jù)是對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說(shuō)明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。