本發(fā)明屬于線路板加工
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體涉及一種無(wú)鹵高Tg印制線路板及其鉆孔方法。
背景技術(shù)：
：近年來(lái)，電子產(chǎn)品小型化、多功能化，使得印制電路板朝精細(xì)、薄型、多層化方向發(fā)展，由于生產(chǎn)與使用工藝日趨復(fù)雜，對(duì)基板材料的性能提出了更多更高的要求。在PCB制作上，板材(如多層板)要經(jīng)受層壓、熱熔或熱風(fēng)整平等多次熱加工；而在覆銅板應(yīng)用上，SMT（表面貼裝技術(shù)）的雙面貼裝的多次焊接以及使用過(guò)程受熱等，這些均需覆銅板能承受較高的溫度。特別是BGA、CSP、MCM等半導(dǎo)體安裝基板及高多層板，為提高其互連與安裝可靠性，更要求覆銅板具備較高的耐熱性、熱態(tài)機(jī)械強(qiáng)度與低熱膨脹率等。在以玻璃布為增強(qiáng)材料的PCB基板材料中，環(huán)氧體系的FR-4覆銅板由于具有諸如高的銅箔剝離強(qiáng)度，良好的絕緣性能和可加丁性，而成為目前通用產(chǎn)品。但是，普通FR-4板玻璃化溫度在130-140℃間，Z軸方向熱膨脹系數(shù)大，耐熱性低，鉆孔時(shí)易產(chǎn)生樹(shù)脂膩污，加工時(shí)收縮大，不利對(duì)位等缺點(diǎn)，使用上有一定的局限。為使基板有較低的Z軸熱膨脹系數(shù)、加工過(guò)程中較少地出現(xiàn)孔壁樹(shù)脂收縮，PCB廠家一般考慮選用較高Tg的耐熱性覆銅板。同時(shí)，隨著歐盟ROHS和WEEE兩條指令的正式實(shí)施，對(duì)上游的PCB和覆銅板(CCL)生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，意味著企業(yè)不僅要確保所提供的產(chǎn)品符合指令要求，而且要能適應(yīng)PCB和PCBA制程變化的要求,否則會(huì)面臨被淘汰的境地。從目前情況看，指令對(duì)PCB或CCL的沖擊主要是：1、無(wú)鉛化焊料問(wèn)題和覆銅板材料的耐熱性問(wèn)題。無(wú)鉛焊料與傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料相比，其熔點(diǎn)大大提高。如Sn-Ag-Cu熔點(diǎn)為217℃，相對(duì)傳統(tǒng)Sn-Pb之熔點(diǎn)183℃，提高34℃之多，從而對(duì)覆銅板材料的耐熱性提出新的要求。而傳統(tǒng)FR-4的T288（基材的耐熱分解時(shí)間）約2min，Td(基材的熱分解溫度)約310℃，其耐熱性難以滿(mǎn)足無(wú)鉛制程要求。2、根據(jù)歐盟最新電子產(chǎn)品無(wú)鹵化要求，IEC、JPCA、IPC聯(lián)合約定各種產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可接受的鹵素含量：溴為900ppm，氯為900ppm，鹵素的總含量最多為1500ppm。普通FR-4覆銅板主體樹(shù)脂是以四溴雙酚A為基礎(chǔ)的溴化環(huán)氧樹(shù)脂，其中四溴雙酚A作為玻璃纖維增強(qiáng)覆銅板的阻燃劑，使覆銅板具有良好的阻燃性，但以溴化環(huán)氧樹(shù)脂為主體的覆銅板其鹵素含量遠(yuǎn)大于100000ppm。而目前市場(chǎng)上的無(wú)鹵樹(shù)脂其鹵素含量達(dá)到了相關(guān)行業(yè)要求，但是用其制作的覆銅板其阻燃性能達(dá)不到V-0級(jí)（UL94標(biāo)準(zhǔn)）。因此，尋找一種樹(shù)脂要求其鹵素含量小于1500ppm，同時(shí)要求以為主體樹(shù)脂制作的板材阻燃性能達(dá)到V-0級(jí)，并且兼具有優(yōu)良的耐熱性能的新型樹(shù)脂迫在眉睫。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提供一種無(wú)鹵高Tg印制線路板及其鉆孔方法，以解決
背景技術(shù)：
中所提及的問(wèn)題，并能夠在線路板的鉆孔直徑減小的情況下，有效的防止的鉆孔后，在線路板孔邊產(chǎn)生的凹凸和毛刺，同時(shí)降低鉆孔時(shí)鉆針鉆頭的溫度，提高鉆針的壽命。本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種無(wú)鹵高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹(shù)脂A52-78份、酚醛基活性碳纖維32.7-41.6份、氯化聚乙烯11.4-13.5份、玻璃纖維0.17-0.22份、炭黑0.088-0.143份、聚乙烯吡咯烷酮2.6-4.3份、氫氧化鋁8.3-10.7份、氧化鎂15.9-17.6份和聚乙二醇43.8-48.7份。進(jìn)一步的，其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹(shù)脂A56.3-67.5份、酚醛基活性碳纖維36.7-39.2份、氯化聚乙烯12.2-12.9份、玻璃纖維0.19-0.21份、炭黑0.097-0.113份、聚乙烯吡咯烷酮3.6-4.1份、氫氧化鋁9.7-10.3份、氧化鎂16.3-17.3份和聚乙二醇45.3-47.1份。本發(fā)明的無(wú)鹵高Tg印制線路板，其原料中氯元素和溴元素總量小于500ppm，達(dá)到歐盟無(wú)鹵化要求，滿(mǎn)足了IEC、JPCA、IPC聯(lián)合約定各種產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并且通過(guò)原料之間的相互協(xié)效作用，顯著提高了板材的耐熱以及阻燃性能，并進(jìn)一步的提高板材與金屬的結(jié)合能力。一種無(wú)鹵高Tg印制線路板的鉆孔方法包括以下步驟：S1.提供一待鉆孔的PCB板，根據(jù)該P(yáng)CB板的厚度確定正面的鉆入深度及反面的鉆入深度，且正面的鉆入深度等于反面的鉆入深度；S2.提供一蓋板及鉆刀，根據(jù)PCB板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板的厚度來(lái)確定鉆刀刃長(zhǎng)；S3.確定PCB板正面鉆孔的坐標(biāo)系，采用激光在印制線路板的正面打出定位孔，將蓋板安裝于PCB板的正面上，并分別固定PCB板及蓋板；S4.將鉆刀鉆過(guò)蓋板，并根據(jù)上述PCB板正面的鉆入深度從PCB板正面鉆入形成半孔，完成后對(duì)PCB板下板；S5.將PCB板倒置，確定PCB板反面鉆孔的坐標(biāo)系，采用激光在印制線路板的反面打出定位孔，將蓋板安裝于PCB板的反面上，并分別固定PCB板及蓋板；S6.將鉆刀鉆過(guò)蓋板，并根據(jù)上述PCB板反面的鉆入深度從PCB板反面鉆入與上述半孔連通形成通孔，完成后對(duì)PCB板下板；步驟S1中正面的鉆入深度通過(guò)以下方法計(jì)算：z=a+e-e/a*K其中：z為正面的鉆入深度；a為蓋板的厚度；e為線路板的厚度；K為鉆尖補(bǔ)償值。本發(fā)明的有益效果在于：1.使用該方案制作的覆銅板中氯元素和溴元素總量小于500ppm，達(dá)到歐盟無(wú)鹵化要求，滿(mǎn)足了IEC、JPCA、IPC聯(lián)合約定各種產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；2.板材性能3.在線路板的鉆孔直徑減小的情況下，有效的防止的鉆孔后，在線路板孔邊產(chǎn)生的凹凸和毛刺，同時(shí)降低鉆孔時(shí)鉆針鉆頭的溫度，提高鉆針的壽命。4.采用激光定位的方式，能夠在鉆孔位的中軸線上更加精確的打出定位孔，更有利于提高鉆孔的精度，且通過(guò)設(shè)定的公式參數(shù)，能夠適用與高精度的背鉆中，同時(shí)也適用于高精度的控深盲孔制作中。具體實(shí)施方式下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例1本實(shí)施例提供一種無(wú)鹵高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹(shù)脂A52-78份、酚醛基活性碳纖維32.7-41.6份、氯化聚乙烯11.4-13.5份、玻璃纖維0.17-0.22份、炭黑0.088-0.143份、聚乙烯吡咯烷酮2.6-4.3份、氫氧化鋁8.3-10.7份、氧化鎂15.9-17.6份和聚乙二醇43.8-48.7份。進(jìn)一步的，其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹(shù)脂A56.3-67.5份、酚醛基活性碳纖維36.7-39.2份、氯化聚乙烯12.2-12.9份、玻璃纖維0.19-0.21份、炭黑0.097-0.113份、聚乙烯吡咯烷酮3.6-4.1份、氫氧化鋁9.7-10.3份、氧化鎂16.3-17.3份和聚乙二醇45.3-47.1份。實(shí)施例2本實(shí)施例提供一種無(wú)鹵高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹(shù)脂A63.4份、酚醛基活性碳纖維37.7份、氯化聚乙烯12.5份、玻璃纖維0.2份、炭黑0.0111份、聚乙烯吡咯烷酮3.8份、氫氧化鋁10.1份、氧化鎂16.7份和聚乙二醇46.4份。實(shí)施例3本實(shí)施例提供一種無(wú)鹵高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹(shù)脂A56.3份、酚醛基活性碳纖維36.7份、氯化聚乙烯12.9份、玻璃纖維0.2份、炭黑0.0111份、聚乙烯吡咯烷酮3.8份、氫氧化鋁10.1份、氧化鎂16.7份和聚乙二醇46.4份。實(shí)施例4本實(shí)施例提供一種無(wú)鹵高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹(shù)脂A67.5份、酚醛基活性碳纖維39.2份、氯化聚乙烯12.2份、玻璃纖維0.2份、炭黑0.0111份、聚乙烯吡咯烷酮3.8份、氫氧化鋁10.1份、氧化鎂16.7份和聚乙二醇46.4份。實(shí)施例5本實(shí)施例提供一種無(wú)鹵高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹(shù)脂A63.4份、酚醛基活性碳纖維37.7份、氯化聚乙烯12.5份、玻璃纖維0.19份、炭黑0.097份、聚乙烯吡咯烷酮4.1份、氫氧化鋁9.7份、氧化鎂17.3份和聚乙二醇45.3份。實(shí)施例6本實(shí)施例提供一種無(wú)鹵高Tg印制線路板,其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹(shù)脂A63.4份、酚醛基活性碳纖維37.7份、氯化聚乙烯12.5份、玻璃纖維0.21份、炭黑0.113份、聚乙烯吡咯烷酮3.6份、氫氧化鋁10.3份、氧化鎂16.3份和聚乙二醇47.1份。實(shí)施例7本實(shí)施例提供一種如實(shí)施例1-6所述的無(wú)鹵高Tg印制線路板的鉆孔方法，包括以下步驟：S1.提供一待鉆孔的PCB板，根據(jù)該P(yáng)CB板的厚度確定正面的鉆入深度及反面的鉆入深度，且正面的鉆入深度等于反面的鉆入深度；S2.提供一蓋板及鉆刀，根據(jù)PCB板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板的厚度來(lái)確定鉆刀刃長(zhǎng)；S3.確定PCB板正面鉆孔的坐標(biāo)系，采用激光在印制線路板的正面打出定位孔，將蓋板安裝于PCB板的正面上，并分別固定PCB板及蓋板；S4.將鉆刀鉆過(guò)蓋板，并根據(jù)上述PCB板正面的鉆入深度從PCB板正面鉆入形成半孔，完成后對(duì)PCB板下板；S5.將PCB板倒置，確定PCB板反面鉆孔的坐標(biāo)系，采用激光在印制線路板的反面打出定位孔，將蓋板安裝于PCB板的反面上，并分別固定PCB板及蓋板；S6.將鉆刀鉆過(guò)蓋板，并根據(jù)上述PCB板反面的鉆入深度從PCB板反面鉆入與上述半孔連通形成通孔，完成后對(duì)PCB板下板；步驟S1中正面的鉆入深度通過(guò)以下方法計(jì)算：z=a+e-e/a*K其中：z為正面的鉆入深度；a為蓋板的厚度；e為線路板的厚度；K為鉆尖補(bǔ)償值。本實(shí)施例在線路板的鉆孔直徑減小的情況下，有效的防止的鉆孔后，在線路板孔邊產(chǎn)生的凹凸和毛刺，同時(shí)降低鉆孔時(shí)鉆針鉆頭的溫度，提高鉆針的壽命。采用激光定位的方式，能夠在鉆孔位的中軸線上更加精確的打出定位孔，更有利于提高鉆孔的精度，且通過(guò)設(shè)定的公式參數(shù)，能夠適用與高精度的背鉆中，同時(shí)也適用于高精度的控深盲孔制作中。實(shí)施效果例根據(jù)本領(lǐng)域行業(yè)的相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)實(shí)施例1-6所述的無(wú)鹵高Tg印制線路板的板材性能進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果如下表所示：Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度），DSC(20°C/min)185-205°C剝離強(qiáng)度(常規(guī)電解銅箔)（1OZ）2.6-3.3N/mmTd(基材的熱分解溫度)(5%lose)>450°CT288(基材的耐熱分解時(shí)間）14-22minUL-94燃燒測(cè)試V-0對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。對(duì)于本發(fā)明中所有未詳盡描述的技術(shù)細(xì)節(jié)，均可通過(guò)本領(lǐng)域任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3