技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種無鹵高Tg印制線路板及其鉆孔方法。本發(fā)明使用該方案制作的覆銅板中氯元素和溴元素總量小于500ppm，達(dá)到歐盟無鹵化要求，滿足了IEC、JPCA、IPC聯(lián)合約定各種產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；在線路板的鉆孔直徑減小的情況下，有效的防止的鉆孔后，在線路板孔邊產(chǎn)生的凹凸和毛刺，同時(shí)降低鉆孔時(shí)鉆針鉆頭的溫度，提高鉆針的壽命；通過設(shè)定的公式參數(shù)，能夠適用與高精度的背鉆中，同時(shí)也適用于高精度的控深盲孔制作中。

技術(shù)研發(fā)人員：唐先渠;黃勇;賀波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：奧士康精密電路(惠州)有限公司
文檔號(hào)碼：201610900702
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.17
技術(shù)公布日：2017.02.22