1.一種無鹵高Tg印制線路板,其特征在于，其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹脂A 52-78份、酚醛基活性碳纖維 32.7-41.6份、氯化聚乙烯 11.4-13.5份、玻璃纖維 0.17-0.22份、炭黑0.088-0.143份、聚乙烯吡咯烷酮 2.6-4.3份、氫氧化鋁 8.3-10.7份、氧化鎂15.9-17.6 份和聚乙二醇43.8-48.7份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵高Tg印制線路板,其特征在于，其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹脂A 56.3-67.5份、酚醛基活性碳纖維 36.7-39.2份、氯化聚乙烯 12.2-12.9份、玻璃纖維 0.19-0.21份、炭黑0.097-0.113份、聚乙烯吡咯烷酮 3.6-4.1份、氫氧化鋁 9.7-10.3份、氧化鎂16.3-17.3 份和聚乙二醇45.3-47.1份。
3.一種如權(quán)利要求1-2任一項所述的無鹵高Tg印制線路板的鉆孔方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1.提供一待鉆孔的PCB 板，根據(jù)該PCB 板的厚度確定正面的鉆入深度及反面的鉆入深度，且正面的鉆入深度等于反面的鉆入深度；
S2.提供一蓋板及鉆刀，根據(jù)PCB 板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板的厚度來確定鉆刀刃長；
S3.確定PCB 板正面鉆孔的坐標(biāo)系，采用激光在印制線路板的正面打出定位孔，將蓋板安裝于PCB 板的正面上，并分別固定PCB 板及蓋板；
S4.將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述PCB 板正面的鉆入深度從PCB 板正面鉆入形成半孔，完成后對PCB 板下板；
S5.將PCB 板倒置，確定PCB 板反面鉆孔的坐標(biāo)系，采用激光在印制線路板的反面打出定位孔，將蓋板安裝于PCB 板的反面上，并分別固定PCB 板及蓋板；
S6.將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述PCB 板反面的鉆入深度從PCB 板反面鉆入與上述半孔連通形成通孔，完成后對PCB 板下板；
步驟S1中正面的鉆入深度通過以下方法計算：
z=a+e-e/a*K
其中：z 為正面的鉆入深度；
a 為蓋板的厚度；
e 為線路板的厚度；
K 為鉆尖補償值。