本發(fā)明涉及一種制具，具體涉及一種軟硬結(jié)合板假貼萬用制具。

背景技術(shù)：

工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、3G手機(jī)、LCD電視及其它消費(fèi)類電子如：電子計(jì)算機(jī)用的硬盤驅(qū)動(dòng)器、軟盤驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場需求的不斷擴(kuò)大，電子設(shè)備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)用的柔性板的應(yīng)用，極大地帶動(dòng)柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時(shí)隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，軟硬結(jié)合板(Rigid‐Flex PCB，簡稱RF‐PCB)的開發(fā)研究越來越受到重視，同時(shí)，由于軟硬結(jié)合板具有較好的耐久性和撓性，亦使其更適合于醫(yī)療與軍事領(lǐng)域應(yīng)用，使得RF‐PCB的制作和應(yīng)用越來越廣泛。

現(xiàn)有的軟硬結(jié)合板在制作過程中需要對軟板和硬板進(jìn)行假貼，這就需要用制具進(jìn)行定位，但是針對不同批次的軟板和硬板，需要不同的規(guī)格的制具來進(jìn)行定位，操作繁瑣，增加了成本，降低了效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對上述問題提出了一種軟硬結(jié)合板假貼萬用制具，適用于不同規(guī)格的軟硬結(jié)合板，操作簡便，降低了成本，提高了工作效率。

具體的技術(shù)方案如下：

一種軟硬結(jié)合板假貼萬用制具，自下而上依次包括底板、定位釘固定板、脫料板和蓋板，所述定位釘固定板中間部分為產(chǎn)品固定區(qū)域，圍繞在產(chǎn)品固定區(qū)域外部的剩余部分為廢料固定區(qū)域，廢料固定區(qū)域上設(shè)有若干定位釘固定孔，定位針固定孔包括上固定孔和下固定孔，所述脫料板上設(shè)有若干第一通孔，所述蓋板上設(shè)有若干第二通孔，所述上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔均為圓形孔，相對應(yīng)的上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔同軸設(shè)置，定位釘包括上定位柱和下定位座，下定位座固定在下固定孔內(nèi)，上定位柱自下而上依次穿過上固定孔、第一通孔、第二通孔將定位釘固定板、脫料板和蓋板連接成一體，所述定位針固定板與底板之間通過膠粘固定。

上述一種軟硬結(jié)合板假貼萬用制具，其中，所述定位釘?shù)纳隙ㄎ恢闹睆絛1為2mm、高度h1為8mm，下定位座的直徑d2為4mm、高度h2為2mm。

上述一種軟硬結(jié)合板假貼萬用制具，其中，所述底板的厚度h3為2mm。

上述一種軟硬結(jié)合板假貼萬用制具，其中，所述定位針固定板的厚度h4為5mm，上固定孔的孔徑為2.3mm，下固定孔的孔徑為4.5mm。

上述一種軟硬結(jié)合板假貼萬用制具，其中，所述脫料板的厚度h5為2mm，第一通孔的孔徑為2.3mm。

上述一種軟硬結(jié)合板假貼萬用制具，其中，所述蓋板的厚度h6為5mm，第二通孔的孔徑為4mm。

本發(fā)明的使用方法為：

(1)將定位針放入定位針固定孔中，再將定位針固定板放置在底板上，膠粘固定；

(2)將脫料板放置在定位針固定板上，使定位針穿過第一通孔；

(3)將待假疊的產(chǎn)品放置在脫料板上，產(chǎn)品的產(chǎn)品區(qū)域與產(chǎn)品固定區(qū)域相對應(yīng)，產(chǎn)品的廢料區(qū)域上設(shè)有若干定位孔，定位孔的孔徑為2mm，使定位針穿過定位孔；

(4)將蓋板蓋在產(chǎn)品上，使定位針埋入起到避空作用的第二通孔中；

(5)將制具放入預(yù)壓設(shè)備中進(jìn)行預(yù)壓。

本發(fā)明通過定位針固定孔、第一通孔、第二通孔的孔徑設(shè)置，使穿過其中的定位針有一定的活動(dòng)范圍，定位針可以根據(jù)不同批次的產(chǎn)品定位孔的分布位置進(jìn)行微調(diào)，使本發(fā)明能夠適用于不同規(guī)格的軟硬結(jié)合板，操作簡便，降低了成本，提高了工作效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明剖視圖。

圖2為本發(fā)明組裝使用剖視圖。

圖3為本發(fā)明定位針剖視圖。

圖4為本發(fā)明定位釘固定板俯視圖。

圖5為本發(fā)明產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的技術(shù)方案更加清晰明確，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步描述，任何對本發(fā)明技術(shù)方案的技術(shù)特征進(jìn)行等價(jià)替換和常規(guī)推理得出的方案均落入本發(fā)明保護(hù)范圍。

附圖標(biāo)記

底板1、定位釘固定板2、脫料板3、蓋板4、產(chǎn)品固定區(qū)域5、廢料固定區(qū)域6、定位釘固定孔7、上固定孔8、下固定孔9、第一通孔10、第二通孔11、定位釘12、上定位柱13、下定位座14、產(chǎn)品15、定位孔16、產(chǎn)品區(qū)域17、廢料區(qū)域18。

如圖所示一種軟硬結(jié)合板假貼萬用制具，自下而上依次包括底板1、定位釘固定板2、脫料板3和蓋板4，所述定位釘固定板中間部分為產(chǎn)品固定區(qū)域5，圍繞在產(chǎn)品固定區(qū)域外部的剩余部分為廢料固定區(qū)域6，廢料固定區(qū)域上設(shè)有若干定位釘固定孔7，定位針固定孔包括上固定孔8和下固定孔9，所述脫料板上設(shè)有若干第一通孔10，所述蓋板上設(shè)有若干第二通孔11，所述上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔均為圓形孔，相對應(yīng)的上固定孔、下固定孔、第一通孔和第二通孔同軸設(shè)置，定位釘12包括上定位柱13和下定位座14，下定位座固定在下固定孔內(nèi)，上定位柱自下而上依次穿過上固定孔、第一通孔、第二通孔將定位釘固定板、脫料板和蓋板連接成一體，所述定位針固定板與底板之間通過膠粘固定。

所述定位釘?shù)纳隙ㄎ恢闹睆絛1為2mm、高度h1為8mm，下定位座的直徑d2為4mm、高度h2為2mm；所述底板的厚度h3為2mm；所述定位針固定板的厚度h4為5mm，上固定孔的孔徑為2.3mm，下固定孔的孔徑為4.5mm；所述脫料板的厚度h5為2mm，第一通孔的孔徑為2.3mm；所述蓋板的厚度h6為5mm，第二通孔的孔徑為4mm。

本發(fā)明的使用方法為：

(1)將定位針放入定位針固定孔中，再將定位針固定板放置在底板上，膠粘固定；

(2)將脫料板放置在定位針固定板上，使定位針穿過第一通孔；

(3)將待假疊的產(chǎn)品15放置在脫料板上，產(chǎn)品的產(chǎn)品區(qū)域17與產(chǎn)品固定區(qū)域相對應(yīng)，產(chǎn)品的廢料區(qū)域18上設(shè)有若干定位孔16，定位孔的孔徑為2mm，使定位針穿過定位孔；

(4)將蓋板蓋在產(chǎn)品上，使定位針埋入起到避空作用的第二通孔中；

(5)將制具放入預(yù)壓設(shè)備中進(jìn)行預(yù)壓。