技術(shù)總結(jié)
一種電路板的制作方法，包括：提供基板，包括基底層及形成于所述基底層一側(cè)的連續(xù)第一銅箔層；在所述第一銅箔層部分區(qū)域上電鍍形成導(dǎo)電層；在所述導(dǎo)電層的部分表面電鍍形成表面處理圖形；之后，蝕刻，去除未被所述導(dǎo)電層覆蓋的第一銅箔層，同時(shí)減薄未被所述表面處理圖形覆蓋的所述導(dǎo)電層；在所述基底層表面保留下來的第一銅箔層及所述導(dǎo)電層成為導(dǎo)電線路圖形，得到無電鍍導(dǎo)線的電路板。本發(fā)明還涉及一上述制作方法得到的無電鍍導(dǎo)線的電路板。

技術(shù)研發(fā)人員：蘇威碩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富葵精密組件(深圳)有限公司;宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510279753
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.27
技術(shù)公布日：2017.01.04