本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種相對于傳統(tǒng)線路板制作更環(huán)保、簡單的制作工藝。
背景技術(shù)：
線路板是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，是所有電子元器件的載體，同時也是信息時代不可或缺的必需品，現(xiàn)在因為中國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境。
隨著現(xiàn)代化水平的不斷增長，電子通訊設(shè)備、電子計算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品的產(chǎn)量也在持續(xù)增長，為線路板行業(yè)的快速增長提供了強(qiáng)勁動力，同時也加劇了電路板的價格競爭，各公司因為價格競爭的原因，無法把成本上升的因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，所以只能靠自身因素去消化。
傳統(tǒng)的線路板加工流程為，下料→鉆孔→孔金屬化→圖形轉(zhuǎn)移→線路電鍍→脫膜→蝕刻→脫鉛/錫→阻焊油墨→熱風(fēng)整平→字符→外形(沖/銑)→測試檢查等，根據(jù)上述流程既確認(rèn)印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括：覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，在加工過程中還需要多達(dá)八道以上的濕制程序，以及對濕制程序后的清洗，同時還需要消耗電力能源，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源以及大量的人力資源，使得印刷電路板的生產(chǎn)成為了高污染、高能耗、高成本的行業(yè)，因此在制造和過程中，如果廢棄物的處理沒有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，將對空氣、水以及周邊環(huán)境造成嚴(yán)重的污染。
針對上述問題，專利CN103596371A公開了一種線路板的制作方法，首先對絕緣基板進(jìn)行鉆孔；然后對鉆孔后的絕緣基板清潔處理；利用定位還原膠進(jìn)行灌孔，使得孔壁形成一定位還原膠層；對灌孔后的絕緣基板進(jìn)行烘干處理；利用定位還原膠在所述絕緣基板上印制線路；對線路進(jìn)行烘干處理；在所述線路表面及孔壁還原銅，以使線路表面及孔壁形成導(dǎo)電銅層；對線路板進(jìn)行阻焊處理。該方法的處理步驟為：下料→鉆孔→灌孔→烘干→印制線路→烘干→還原→阻焊，該方法中利用定位還原膠在絕緣基板上灌孔及印制線路，再在線路及孔壁上還原一層銅，以實現(xiàn)在絕緣基板上布置線路。其優(yōu)點在于，通過利用定位還原膠灌孔以及印制線路，免去了傳統(tǒng)工藝中的水洗過程，減少了大量的水洗、噴淋等濕制工序，避免了水資源的污染，以避免了后續(xù)的環(huán)保廢棄物的處理，同時減少了貼膜、對位、曝光顯影、蝕刻、去膜等步驟，節(jié)省了人工，提高了加工效率；但其缺點，其定位還原膠由：樹脂乳液40％-60％、鋁粉10％-35％、高分子石油腦1％-15％及二氧化硅5％-20％制成，因為定位還原膠成份，使得定位還原膠需要5-10min進(jìn)行烘干處理，并且，在加工步驟中，灌孔以及印制線路后均需要烘干處理，可想而知，采用兩次烘干，延長了制作電路板的生產(chǎn)時間，并且5-10min的烘干處理時間增加了電能的使用、也影響了加工效率。
綜上所述，如何進(jìn)一種精簡步驟、并且保證環(huán)保、高效的線路板加工工藝流程是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的是提供一種線路板的加工工藝，它減少了加工步驟、提升了加工速度，并且環(huán)保、簡單。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。
一種線路板的加工工藝，包括以下步驟：
步驟(1)：選取絕緣基板開料，并在該絕緣基板上鉆孔；
步驟(2)：在經(jīng)過步驟(1)加工后的絕緣基板表面涂覆還原膠；
步驟(3)：利用超聲波震動步驟(2)的絕緣基板，使還原膠均勻覆蓋于絕緣基板表面以及孔壁；
步驟(4)：固化步驟(3)的還原膠，使還原膠與絕緣基板表面粘接，形成還原膠層；
步驟(5)：使用刻板機(jī)銑刻去除步驟(4)絕緣基板上非線路部分的還原膠層，銑刻后留下的還原膠層，形成線路部分；
步驟(6)：對步驟(5)形成線路部分的還原膠層還原成銅層；
步驟(7)：阻焊處理。
作為優(yōu)選方案，絕緣基板設(shè)置為鋁碳化硅基板。
作為優(yōu)選方案，還原膠設(shè)置為含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液，步驟(4)采用UV光固化裝置通過紫外光照射進(jìn)行固化。
作為優(yōu)選方案，UV光固化裝置功率為100～180W/cm，紫外光照射時間為10S～80S。
作為優(yōu)選方案，UV光固化裝置固化過程中設(shè)置氬氣保護(hù)絕緣基板。
作為優(yōu)選方案，步驟(6)還原步驟具體包括：將絕緣基板放置于銅離子溶液中，通過絕緣基板上表面以及孔壁內(nèi)還原膠層的鋁作為還原劑，將還原膠層的鋁轉(zhuǎn)換成銅。
本發(fā)明的有益效果是：
第一、通過設(shè)置還原膠涂覆鉆孔后的絕緣基板，利用超聲波震動后固化，使還原膠與絕緣基板表面粘接形成還原膠層，再利用刻板機(jī)銑刻去除絕緣基板上非線路部分的還原膠層，最后將剩余的還原膠層還原成銅，僅需要一次涂覆還原膠后固化、銑刻、還原即可得到鍍銅的線路板，相對于傳統(tǒng)加工工藝流程，省去了的孔金屬化、沉銅、貼膜、曝光顯影、蝕刻、去膜以及水洗、噴淋等濕制工序，提高了加工效率，減少了人工、設(shè)備、環(huán)保資金的投入，保護(hù)了環(huán)境；
第二、通過將還原膠設(shè)置為含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液，采用UV光固化裝置通過紫外光照射進(jìn)行固化，固化時間僅需要10S～80S，增加了工作效率，提升了生產(chǎn)速度。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，一下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
實施例一，一種線路板的加工工藝，包括以下步驟：
步驟(1)：選取絕緣基板開料，并在該絕緣基板上鉆孔；
其中，該步驟中絕緣基板設(shè)置為鋁碳化硅基板，不同于現(xiàn)有工藝中的覆銅基板，該絕緣基板設(shè)置為未覆銅的基板；
該步驟中鉆孔工藝與現(xiàn)有工藝相同。
步驟(2)：在經(jīng)過步驟(1)加工后的絕緣基板表面涂覆還原膠；
其中，該步驟中使用還原膠作為印刷材料，在絕緣基板的表面印制一層還原膠，此時一部分還原膠會附著在絕緣板上表面，另外一部分還原膠會因為張力的存在附著在絕緣基板所鉆孔的上方，以此形成一層還原膠。
步驟(3)：利用超聲波震動步驟(2)的絕緣基板，使還原膠均勻覆蓋于絕緣基板表面以及孔壁；
其中，該步驟中，利用超聲波震動能夠使還原膠層混合均勻，并且會破壞附著在絕緣基板所鉆孔的上方還原膠層的張力，使鉆孔上方的還原膠層順著孔壁流動覆蓋于孔壁，使還原膠層均勻覆蓋于絕緣基板表面以及孔壁。
步驟(4)：固化步驟(3)的還原膠，使還原膠與絕緣基板表面粘接，形成還原膠層；其中，因為還原膠設(shè)置為含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液，所以，固化可以采用UV光固化裝置通過紫外光照射進(jìn)行固化，其中為保證含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液與絕緣基板固化連接，在采用UV光固化裝置通過紫外光照射對含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液進(jìn)行固化時，需調(diào)整UV固化燈功率，使其UV輻射度處于130mw/cm2，并且，調(diào)整紫外光照射時間為40s～60s，達(dá)到照射時間后含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液會與絕緣基板固化連接，并且在固化UV過程設(shè)置氬氣保護(hù)絕緣基板，可以以避免在含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液固化時還原膠表面被氧化。
步驟(5)：使用刻板機(jī)銑刻去除步驟(4)絕緣基板上非線路部分的還原膠層，銑刻后留下的還原膠層，形成線路部分；
其中，該步驟中，刻板機(jī)通過定位銷釘與定位孔的配合，將電路板固定在刻板機(jī)工作平臺上，通過對刻板機(jī)輸入刻板圖形，刻板機(jī)能夠通過自動換取對應(yīng)刀具，并且調(diào)節(jié)刀深對線路板銑刻，剝離掉非線路部分的還原膠層，使得留下的還原膠層形成線路部分。
步驟(6)：對步驟(5)形成線路部分的還原膠層還原成銅層；
其中，該步驟中，將絕緣基板放置于水平送料機(jī)中，水平送料機(jī)中具有銅離子溶液盛放區(qū)域，絕緣基板的還原膠層通過銅離子溶液盛放區(qū)域中時，因為絕緣基板表面以及孔壁內(nèi)還原膠層的鋁能夠作為還原劑，使得銅離子與鋁發(fā)生置換反應(yīng)，將鋁還原成銅，即在還原膠層的表面還原成一層銅層，該銅層即為導(dǎo)電銅。
步驟(7)：阻焊處理。
實施例二，與實施例一的不同之處在于，本實施例中：
在步驟(4)中：為保證含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液與絕緣基板固化連接，在采用UV光固化裝置通過紫外光照射對含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液進(jìn)行固化時，需調(diào)整UV固化燈功率，使其UV輻射度處于100mw/cm2，并且，調(diào)整紫外光照射時間為60s～80s，達(dá)到照射時間后含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液會與絕緣基板固化連接；
其余內(nèi)容與實施例一相同，故不再贅述。
實施例三，與實施例一的不同之處在于，本實施例中：
在步驟(4)中：為保證含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液與絕緣基板固化連接，在采用UV光固化裝置通過紫外光照射對含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液進(jìn)行固化時，需調(diào)整UV固化燈功率，使其UV輻射度處于180mw/cm2，并且，調(diào)整紫外光照射時間為10S～40S，達(dá)到照射時間后含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液會與絕緣基板固化連接；
其余內(nèi)容與實施例一相同，故不再贅述。
本發(fā)明的銅基板電路板的加工工藝為：開料→鉆孔→印刷還原膠層→烘干→刻板→還原銅→阻焊→字印→包裝，該工藝中，通過設(shè)置還原膠涂覆鉆孔后的絕緣基板，利用超聲波震動以及烘干，使還原膠層與絕緣基板表面粘接，再利用刻板機(jī)銑刻，最后將剩余的還原膠層還原成銅，僅需要一次涂覆還原膠后固化、銑刻、還原即可得到鍍銅的線路板，相對于傳統(tǒng)加工工藝流程，省去了的孔金屬化、沉銅、貼膜、曝光顯影、蝕刻、去膜以及水洗、噴淋等濕制工序，提高了加工效率，減少了人工、設(shè)備、環(huán)保資金的投入，保護(hù)了環(huán)境；并且通過將還原膠設(shè)置為含有鋁粉的UV光固化樹脂溶液，采用UV光固化裝置通過紫外光照射進(jìn)行固化，固化時間僅需要10S～80S，增加了工作效率，提升了生產(chǎn)速度。
上述實施例僅是顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍。