本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

印刷電路板是將銅箔與基板(Copper-clad Laminate 簡稱CCL)而成的，銅箔再經(jīng)蝕刻后形成電路圖樣。銅箔可分為壓延銅箔和電解銅箔，常用銅箔厚度一般約為35um—350um。隨著電子產(chǎn)品輕薄短小、高功能、高密度化的發(fā)展趨勢，也要求銅箔基板的厚度越來越薄。例如會用到12um 厚甚至更薄的銅箔，這種較薄的銅箔在壓合過程中抽真空時銅箔特別容易起皺，導(dǎo)致壓合質(zhì)量不過關(guān)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本發(fā)明提供一種外層薄銅箔線路板壓合方法。

所述的外層薄銅箔線路板壓合方法，包括疊層步驟，定位步驟，排氣步驟，及壓合步驟。

具體的，所述疊層步驟中將第一鋼板、第一薄銅箔、第一PP片、內(nèi)層基板、第二PP片、第二薄銅箔、第二鋼板從下至上依次疊放。

優(yōu)選的，所述排氣步驟中排氣方法是將疊層后的線路板，先將第一鋼板一邊抬起，向該邊兩側(cè)拉伸第一薄銅箔然后放下第一鋼板；翻轉(zhuǎn)疊層后的線路板重復(fù)上述步驟對第二薄銅箔進行拉伸。

優(yōu)選的，所述排氣步驟中鋼板一邊抬起5-6CM。

優(yōu)選的，所述外層薄銅箔線路板為12um外層銅厚線路板。

本發(fā)明的有益效果在于： 在選用12um厚甚至更薄的銅箔時，在壓合過程中，能有效迅速的將銅箔與鋼板中間的空氣排出，避免銅箔在壓合抽真空過程中導(dǎo)致皺褶，而影響成品線路板質(zhì)量。

具體實施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進一步的詳細描述。

本發(fā)明中所述外層薄銅箔線路板是指外層銅箔厚度為12um的線路板。其壓合方法依次包括疊層步驟、定位步驟、排氣步驟及壓合步驟。

其中，疊層步驟是按線路板的設(shè)計要求將各層線路板疊放在一起，各層板之間需放置PP片絕緣粘合。以四層板為例，疊層結(jié)構(gòu)則依次包括第一薄銅箔、第一PP片、內(nèi)層基板、第二PP片、第二薄銅箔。另外在疊好的四層板上下各疊放一塊鋼板。

排氣步驟中排氣方法是針對疊層后的線路板，先將第一鋼板一邊抬起，抬起的高度一般為5-6CM，向該邊兩側(cè)拉伸第一薄銅箔，一般拉伸兩次，拉伸動作可迅速將銅箔與鋼板中間的空氣排出，杜絕在壓合時抽真空過程中由于二者之間的空氣被抽出而導(dǎo)致銅箔皺褶影響線路板質(zhì)量。拉伸銅箔排氣后放下第一鋼板壓住銅箔。同樣道理，翻轉(zhuǎn)疊層后的線路板重復(fù)上述步驟對第二薄銅箔進行拉伸排氣。

定位步驟和壓合步驟采用現(xiàn)有技術(shù)中常用方式即可，例如定位步驟，可采用常規(guī)的鉚釘定位，對于較高層數(shù)的板采用融合定位配合銷釘定位。壓合時采用熱壓和冷壓結(jié)合的方式。

以上為本發(fā)明的具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護范圍。