本發(fā)明屬于線(xiàn)路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種線(xiàn)路板的阻焊油墨曝光工藝。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的線(xiàn)路板廠家阻焊油墨在單面半自動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn)時(shí)由于下臺(tái)面有一層軟硅膠墊片，在抽真空時(shí)產(chǎn)生一個(gè)下壓的力，導(dǎo)致曝光工作板與下臺(tái)面上的軟硅膠墊片擠壓，導(dǎo)致軟硅膠墊片局部變形，反作用力于板面，導(dǎo)致板面油墨出現(xiàn)局部無(wú)光澤、凹陷的外觀不良。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種線(xiàn)路板的阻焊油墨曝光工藝，通過(guò)本發(fā)明加工方法能夠解決阻焊油墨曝光時(shí)產(chǎn)生外觀不良的問(wèn)題，可實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)過(guò)程中解決在抽真空時(shí)產(chǎn)生一個(gè)下壓的力，導(dǎo)致曝光工作板與下臺(tái)面上的軟硅膠墊片擠壓，導(dǎo)致軟硅膠墊片局部變形，反作用力于板面，導(dǎo)致板面油墨出現(xiàn)局部無(wú)光澤、凹陷的外觀不良的加工缺陷。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種線(xiàn)路板的阻焊油墨曝光工藝，該方法包括線(xiàn)路板、半自動(dòng)曝光機(jī)及用于半自動(dòng)曝光機(jī)上的圖像底版結(jié)構(gòu)；所述線(xiàn)路板設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)線(xiàn)路對(duì)位孔；所述圖像底版結(jié)構(gòu)包括光基板、壓制在光基板正反兩面上的圖像底版保護(hù)膜、線(xiàn)路圖像底版及復(fù)數(shù)個(gè)與所述線(xiàn)路對(duì)位孔一一匹配的片釘；復(fù)數(shù)個(gè)所述片釘緊固設(shè)置于所述線(xiàn)路圖像底版上；

所述方法具體包括如下步驟：

步驟S1、將所述圖像底版結(jié)構(gòu)放置在半自動(dòng)曝光機(jī)的曝光位置上；壓制在光基板正反兩面上的圖像底版保護(hù)膜可雙面循環(huán)使用，每連續(xù)曝光300片工作板需重新壓制影像轉(zhuǎn)移的圖像底版保護(hù)膜；

步驟S2、所述線(xiàn)路板通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)所述線(xiàn)路對(duì)位孔、線(xiàn)路圖像底版上的復(fù)數(shù)個(gè)所述片釘定位于所述線(xiàn)路圖像底版上；

步驟S3、關(guān)閉所述半自動(dòng)曝光機(jī)的校正功能；通過(guò)半自動(dòng)曝光機(jī)確認(rèn)所述線(xiàn)路板與線(xiàn)路圖像底版二者之間的對(duì)位偏差值，并將所述半自動(dòng)曝光機(jī)的校正功能關(guān)閉，完成線(xiàn)路對(duì)位。

進(jìn)一步的，所述步驟S3 中，所述半自動(dòng)曝光機(jī)采用CCD 對(duì)位功能通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)所述線(xiàn)路對(duì)位孔確認(rèn)所述線(xiàn)路板與線(xiàn)路圖像底版二者之間的的對(duì)位偏差值；且每PIN曝光線(xiàn)路板上的對(duì)位孔距離相等，相鄰對(duì)位孔間的中心距離為230-285mm，對(duì)位孔的孔徑大小為2.3-3.7mm。

進(jìn)一步的，所述光基板為雙面無(wú)銅光基板，厚度為0.3-0.5mm。

進(jìn)一步的，所述底版結(jié)構(gòu)下方設(shè)置有軟硅膠片，所述軟硅膠片與所述對(duì)位孔位于同一條中軸線(xiàn)上，所述底版結(jié)構(gòu)通過(guò)套PIN的方式與軟硅膠片重疊。

在阻焊油墨曝光工藝中,通常在單面半自動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn)時(shí)由于下臺(tái)面有一層軟硅膠墊片，軟硅膠墊片的設(shè)計(jì)原理為在抽真空時(shí)使厚薄不一的線(xiàn)路板均可與上臺(tái)面圖像底版緊密貼合，避免曝光不良的產(chǎn)生。但是在抽真空時(shí)產(chǎn)生一個(gè)下壓的力，導(dǎo)致曝光工作板與下臺(tái)面上的軟硅膠墊片擠壓，導(dǎo)致軟硅膠墊片局部變形，反作用力于板面，導(dǎo)致板面油墨出現(xiàn)局部無(wú)光澤、凹陷的外觀不良。本發(fā)明在生產(chǎn)時(shí)在曝光機(jī)臺(tái)面與工作板之間增加一塊輔助光基板，解決在抽真空時(shí)產(chǎn)生一個(gè)下壓的力，導(dǎo)致曝光工作板與下臺(tái)面上的軟硅膠墊片擠壓，導(dǎo)致軟硅膠墊片局部變形，反作用力于板面，導(dǎo)致板面油墨出現(xiàn)局部無(wú)光澤、凹陷的外觀不良的問(wèn)題。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。

實(shí)施例1

一種線(xiàn)路板的阻焊油墨曝光工藝，該方法包括線(xiàn)路板、半自動(dòng)曝光機(jī)及用于半自動(dòng)曝光機(jī)上的圖像底版結(jié)構(gòu)；所述線(xiàn)路板設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)線(xiàn)路對(duì)位孔；所述圖像底版結(jié)構(gòu)包括光基板、壓制在光基板正反兩面上的圖像底版保護(hù)膜、線(xiàn)路圖像底版及復(fù)數(shù)個(gè)與所述線(xiàn)路對(duì)位孔一一匹配的片釘；復(fù)數(shù)個(gè)所述片釘緊固設(shè)置于所述線(xiàn)路圖像底版上；

所述方法具體包括如下步驟：

步驟S1、將所述圖像底版結(jié)構(gòu)放置在半自動(dòng)曝光機(jī)的曝光位置上；壓制在光基板正反兩面上的圖像底版保護(hù)膜可雙面循環(huán)使用，每連續(xù)曝光300片工作板需重新壓制影像轉(zhuǎn)移的圖像底版保護(hù)膜；

步驟S2、所述線(xiàn)路板通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)所述線(xiàn)路對(duì)位孔、線(xiàn)路圖像底版上的復(fù)數(shù)個(gè)所述片釘定位于所述線(xiàn)路圖像底版上；

步驟S3、關(guān)閉所述半自動(dòng)曝光機(jī)的校正功能；通過(guò)半自動(dòng)曝光機(jī)確認(rèn)所述線(xiàn)路板與線(xiàn)路圖像底版二者之間的對(duì)位偏差值，并將所述半自動(dòng)曝光機(jī)的校正功能關(guān)閉，完成線(xiàn)路對(duì)位。

進(jìn)一步的，所述步驟S3 中，所述半自動(dòng)曝光機(jī)采用CCD 對(duì)位功能通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)所述線(xiàn)路對(duì)位孔確認(rèn)所述線(xiàn)路板與線(xiàn)路圖像底版二者之間的的對(duì)位偏差值；且每PIN曝光線(xiàn)路板上的對(duì)位孔距離相等，相鄰對(duì)位孔間的中心距離為265mm，對(duì)位孔的孔徑大小為2.8mm。

進(jìn)一步的，所述光基板為雙面無(wú)銅光基板，厚度為0.4mm。

進(jìn)一步的，所述底版結(jié)構(gòu)下方設(shè)置有軟硅膠片，所述軟硅膠片與所述對(duì)位孔位于同一條中軸線(xiàn)上，所述底版結(jié)構(gòu)通過(guò)套PIN的方式與軟硅膠片重疊。

在阻焊油墨曝光工藝中,通常在單面半自動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn)時(shí)由于下臺(tái)面有一層軟硅膠墊片，軟硅膠墊片的設(shè)計(jì)原理為在抽真空時(shí)使厚薄不一的線(xiàn)路板均可與上臺(tái)面圖像底版緊密貼合，避免曝光不良的產(chǎn)生。但是在抽真空時(shí)產(chǎn)生一個(gè)下壓的力，導(dǎo)致曝光工作板與下臺(tái)面上的軟硅膠墊片擠壓，導(dǎo)致軟硅膠墊片局部變形，反作用力于板面，導(dǎo)致板面油墨出現(xiàn)局部無(wú)光澤、凹陷的外觀不良。本發(fā)明在生產(chǎn)時(shí)在曝光機(jī)臺(tái)面與工作板之間增加一塊輔助光基板，解決在抽真空時(shí)產(chǎn)生一個(gè)下壓的力，導(dǎo)致曝光工作板與下臺(tái)面上的軟硅膠墊片擠壓，導(dǎo)致軟硅膠墊片局部變形，反作用力于板面，導(dǎo)致板面油墨出現(xiàn)局部無(wú)光澤、凹陷的外觀不良的問(wèn)題。

實(shí)施例2

一種線(xiàn)路板的阻焊油墨曝光工藝，該方法包括線(xiàn)路板、半自動(dòng)曝光機(jī)及用于半自動(dòng)曝光機(jī)上的圖像底版結(jié)構(gòu)；所述線(xiàn)路板設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)線(xiàn)路對(duì)位孔；所述圖像底版結(jié)構(gòu)包括光基板、壓制在光基板正反兩面上的圖像底版保護(hù)膜、線(xiàn)路圖像底版及復(fù)數(shù)個(gè)與所述線(xiàn)路對(duì)位孔一一匹配的片釘；復(fù)數(shù)個(gè)所述片釘緊固設(shè)置于所述線(xiàn)路圖像底版上；

所述方法具體包括如下步驟：

步驟S1、將所述圖像底版結(jié)構(gòu)放置在半自動(dòng)曝光機(jī)的曝光位置上；壓制在光基板正反兩面上的圖像底版保護(hù)膜可雙面循環(huán)使用，每連續(xù)曝光300片工作板需重新壓制影像轉(zhuǎn)移的圖像底版保護(hù)膜；

步驟S2、所述線(xiàn)路板通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)所述線(xiàn)路對(duì)位孔、線(xiàn)路圖像底版上的復(fù)數(shù)個(gè)所述片釘定位于所述線(xiàn)路圖像底版上；

步驟S3、關(guān)閉所述半自動(dòng)曝光機(jī)的校正功能；通過(guò)半自動(dòng)曝光機(jī)確認(rèn)所述線(xiàn)路板與線(xiàn)路圖像底版二者之間的對(duì)位偏差值，并將所述半自動(dòng)曝光機(jī)的校正功能關(guān)閉，完成線(xiàn)路對(duì)位。

進(jìn)一步的，所述步驟S3 中，所述半自動(dòng)曝光機(jī)采用CCD 對(duì)位功能通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)所述線(xiàn)路對(duì)位孔確認(rèn)所述線(xiàn)路板與線(xiàn)路圖像底版二者之間的的對(duì)位偏差值；且每PIN曝光線(xiàn)路板上的對(duì)位孔距離相等，相鄰對(duì)位孔間的中心距離為230mm，對(duì)位孔的孔徑大小為2.3mm。

進(jìn)一步的，所述光基板為雙面無(wú)銅光基板，厚度為0.3mm。

進(jìn)一步的，所述底版結(jié)構(gòu)下方設(shè)置有軟硅膠片，所述軟硅膠片與所述對(duì)位孔位于同一條中軸線(xiàn)上，所述底版結(jié)構(gòu)通過(guò)套PIN的方式與軟硅膠片重疊。

實(shí)施例3

一種線(xiàn)路板的阻焊油墨曝光工藝，該方法包括線(xiàn)路板、半自動(dòng)曝光機(jī)及用于半自動(dòng)曝光機(jī)上的圖像底版結(jié)構(gòu)；所述線(xiàn)路板設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)線(xiàn)路對(duì)位孔；所述圖像底版結(jié)構(gòu)包括光基板、壓制在光基板正反兩面上的圖像底版保護(hù)膜、線(xiàn)路圖像底版及復(fù)數(shù)個(gè)與所述線(xiàn)路對(duì)位孔一一匹配的片釘；復(fù)數(shù)個(gè)所述片釘緊固設(shè)置于所述線(xiàn)路圖像底版上；

所述方法具體包括如下步驟：

步驟S1、將所述圖像底版結(jié)構(gòu)放置在半自動(dòng)曝光機(jī)的曝光位置上；壓制在光基板正反兩面上的圖像底版保護(hù)膜可雙面循環(huán)使用，每連續(xù)曝光300片工作板需重新壓制影像轉(zhuǎn)移的圖像底版保護(hù)膜；

步驟S2、所述線(xiàn)路板通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)所述線(xiàn)路對(duì)位孔、線(xiàn)路圖像底版上的復(fù)數(shù)個(gè)所述片釘定位于所述線(xiàn)路圖像底版上；

步驟S3、關(guān)閉所述半自動(dòng)曝光機(jī)的校正功能；通過(guò)半自動(dòng)曝光機(jī)確認(rèn)所述線(xiàn)路板與線(xiàn)路圖像底版二者之間的對(duì)位偏差值，并將所述半自動(dòng)曝光機(jī)的校正功能關(guān)閉，完成線(xiàn)路對(duì)位。

進(jìn)一步的，所述步驟S3 中，所述半自動(dòng)曝光機(jī)采用CCD 對(duì)位功能通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)所述線(xiàn)路對(duì)位孔確認(rèn)所述線(xiàn)路板與線(xiàn)路圖像底版二者之間的的對(duì)位偏差值；且每PIN曝光線(xiàn)路板上的對(duì)位孔距離相等，相鄰對(duì)位孔間的中心距離為285mm，對(duì)位孔的孔徑大小為3.7mm。

進(jìn)一步的，所述光基板為雙面無(wú)銅光基板，厚度為0.5mm。

進(jìn)一步的，所述底版結(jié)構(gòu)下方設(shè)置有軟硅膠片，所述軟硅膠片與所述對(duì)位孔位于同一條中軸線(xiàn)上，所述底版結(jié)構(gòu)通過(guò)套PIN的方式與軟硅膠片重疊。

實(shí)施例4

一種線(xiàn)路板的阻焊油墨曝光工藝，該方法包括線(xiàn)路板、半自動(dòng)曝光機(jī)及用于半自動(dòng)曝光機(jī)上的圖像底版結(jié)構(gòu)；所述線(xiàn)路板設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)線(xiàn)路對(duì)位孔；所述圖像底版結(jié)構(gòu)包括光基板、壓制在光基板正反兩面上的圖像底版保護(hù)膜、線(xiàn)路圖像底版及復(fù)數(shù)個(gè)與所述線(xiàn)路對(duì)位孔一一匹配的片釘；復(fù)數(shù)個(gè)所述片釘緊固設(shè)置于所述線(xiàn)路圖像底版上；

所述方法具體包括如下步驟：

步驟S1、將所述圖像底版結(jié)構(gòu)放置在半自動(dòng)曝光機(jī)的曝光位置上；壓制在光基板正反兩面上的圖像底版保護(hù)膜可雙面循環(huán)使用，每連續(xù)曝光300片工作板需重新壓制影像轉(zhuǎn)移的圖像底版保護(hù)膜；

步驟S2、所述線(xiàn)路板通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)所述線(xiàn)路對(duì)位孔、線(xiàn)路圖像底版上的復(fù)數(shù)個(gè)所述片釘定位于所述線(xiàn)路圖像底版上；

步驟S3、關(guān)閉所述半自動(dòng)曝光機(jī)的校正功能；通過(guò)半自動(dòng)曝光機(jī)確認(rèn)所述線(xiàn)路板與線(xiàn)路圖像底版二者之間的對(duì)位偏差值，并將所述半自動(dòng)曝光機(jī)的校正功能關(guān)閉，完成線(xiàn)路對(duì)位。

進(jìn)一步的，所述步驟S3 中，所述半自動(dòng)曝光機(jī)采用CCD 對(duì)位功能通過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)所述線(xiàn)路對(duì)位孔確認(rèn)所述線(xiàn)路板與線(xiàn)路圖像底版二者之間的的對(duì)位偏差值；且每PIN曝光線(xiàn)路板上的對(duì)位孔距離相等，相鄰對(duì)位孔間的中心距離為245mm，對(duì)位孔的孔徑大小為3.1 mm。

進(jìn)一步的，所述光基板為雙面無(wú)銅光基板，厚度為0.35mm。

進(jìn)一步的，所述底版結(jié)構(gòu)下方設(shè)置有軟硅膠片，所述軟硅膠片與所述對(duì)位孔位于同一條中軸線(xiàn)上，所述底版結(jié)構(gòu)通過(guò)套PIN的方式與軟硅膠片重疊。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。對(duì)于本發(fā)明中所有未詳盡描述的技術(shù)細(xì)節(jié)，均可通過(guò)本領(lǐng)域任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。