本發(fā)明涉及一種PCB制造工藝，具體涉及一種自動化PCB制造工藝。
背景技術(shù)：
印制電路板PCB的制造工藝是極其復(fù)雜的，所涉及到的技術(shù)領(lǐng)域非常廣泛，如化學(xué)、物理學(xué)、光學(xué)、成像、機(jī)械、能量轉(zhuǎn)換、電子訊號、機(jī)器人等等，按工藝制作流程業(yè)界將其劃分為15個(gè)制造部門(如：開料、內(nèi)層、AOI、壓合、鉆孔、電鍍、線路、OAI、阻焊、文字、表面處理、成型、電測、目檢、包裝)，若綜合各個(gè)制造環(huán)節(jié)恐有上百個(gè)之多。
面對如此復(fù)雜的工藝制作流程，亟需一種能最大限度令制造過程自動化，最大限度的減少作業(yè)人員，最大限度的降低工人勞動強(qiáng)度的自動化PCB制造工藝。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種能最大限度令制造過程自動化，最大限度的減少作業(yè)人員，最大限度的降低工人勞動強(qiáng)度的自動化PCB制造工藝，以達(dá)到提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高工作效率和降低制造成本之目的。
本發(fā)明將其制造環(huán)節(jié)進(jìn)行歸類和分解，根據(jù)不同的設(shè)備類別設(shè)置不同的自動投料和收料機(jī)械手，甚至是自動機(jī)器人，最大限度降低對人的依賴；統(tǒng)一工廠半成品轉(zhuǎn)運(yùn)方式“L架”與配套的轉(zhuǎn)運(yùn)“車”，最大限度降低工人勞動強(qiáng)度，以及搬運(yùn)過程中帶來的刮傷報(bào)廢；以此方式將整個(gè)制造環(huán)節(jié)進(jìn)行鏈接，實(shí)現(xiàn)整個(gè)制造環(huán)節(jié)自動最大化。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：自動化PCB制造工藝，包括以下步驟：
(1)開料
在待開料區(qū)設(shè)置自動升降機(jī)，不論材料的多少、高低，其待裁切的材料高度始終與開料設(shè)備機(jī)臺平面保持水平一致，最大限度降低作業(yè)人員的勞動強(qiáng)度及體力消耗，提升工作效率；同時(shí)將裁切好的材料分批放置于“L架”上，然后使用“L架轉(zhuǎn)運(yùn)車”轉(zhuǎn)運(yùn)至內(nèi)層課；
(2)內(nèi)層
收到來料，將“L架轉(zhuǎn)運(yùn)車”上“裝有材料的L架”轉(zhuǎn)移至來料暫存區(qū)的料架；內(nèi)層前處理磨板作業(yè)時(shí)，使用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)升降車，從貨架上取其“裝有材料的L架”一并轉(zhuǎn)移至前處理自動投料機(jī)械手即可實(shí)現(xiàn)自動投料，將前處理與涂覆感光油墨、烘箱設(shè)備鏈接，在其下料處設(shè)置自動收料機(jī)機(jī)械手即可完成內(nèi)層制造的第一、二、三個(gè)環(huán)節(jié)；然后使用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有材料的L架”轉(zhuǎn)移至自動曝光機(jī)的投料機(jī)械手，啟動曝光機(jī)即可實(shí)現(xiàn)自動曝光作業(yè)，作業(yè)完畢由自動機(jī)械手完成收料作業(yè)；再用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有材料的L架”轉(zhuǎn)移至DES線(印制線路板DES生產(chǎn)線就是內(nèi)層或者是外層酸性蝕刻的顯影+蝕刻+剝膜)自動投料機(jī)械手，由其完成投料工作，進(jìn)行顯影、蝕刻、褪膜的作業(yè)環(huán)節(jié)，同時(shí)在DES褪膜、烘干后設(shè)置連線AOI掃描機(jī)“奧蒂瑪”，其掃描數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)與AOI的VRS(VRS是指Comfirm自動光學(xué)檢驗(yàn)機(jī)測試、質(zhì)量確認(rèn)判定用檢查站)檢查機(jī)(站)互聯(lián)，掃描完畢，半成品由自動收料機(jī)械手完成收料作業(yè)，并將其收入“L架”；最后利用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有半成品L架”轉(zhuǎn)運(yùn)至AOI；
(3)AOI(AOI是英文Automatic Optical Inspector的簡寫,中文名為自動光學(xué)檢測)
AOI收到來料后，直接轉(zhuǎn)運(yùn)至VRS檢查站，進(jìn)行質(zhì)量檢查及判定，檢查判定完畢，然后將OK的半成品轉(zhuǎn)至OPE沖孔(定位孔)機(jī)(指制作高精度PCB鉚合定位孔的機(jī)器設(shè)備)作業(yè)，OPE沖孔機(jī)下料處鏈接自動收料機(jī)械手，進(jìn)行OPE沖孔作業(yè)時(shí)，由機(jī)械手自動完成收料作業(yè)，待作業(yè)完畢，用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有半成品L架”轉(zhuǎn)運(yùn)至壓合課的前處理(棕化)；
(4)壓合
壓合前處理收到來料后，將“裝有半成品的L架”移至?xí)捍鎱^(qū)料架，根據(jù)生產(chǎn)排程選擇對應(yīng)的料號，使用升降轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有半成品的L架”轉(zhuǎn)移至棕化自動投料機(jī)械手即可完成投料，進(jìn)行棕化制程生產(chǎn)，棕化線下料處鏈接自動收料機(jī)械手，由機(jī)械手自動完成收料工作；然后進(jìn)行壓合制程的熱熔、鉚合、預(yù)疊、預(yù)排工作，預(yù)疊、預(yù)排完畢，由壓合自動回流線將預(yù)排好的Open(指一本的意思，壓合過程中，一個(gè)Open由底盤、牛皮紙、鋼板、PCB板、蓋板組成，正常一個(gè)Open可以排12～14層PCB板)傳送至壓合暫存架，然后再由拉料車自動完成上料暫存架-熱壓機(jī)-冷壓機(jī)-下料暫存架的周轉(zhuǎn)工作，然后再經(jīng)自動回流線傳送至拆板工作站，由機(jī)械手完成拆除鋼板，分離PCB半成品(PNL板)的動作，同時(shí)將PCB板放置于“L架上”，將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)接至自動涼板機(jī)的自動投料機(jī)械手，即可快速的完成自動投料冷卻與收料(自動收料機(jī)械手)的工作；待PCB板完成冷卻后，進(jìn)行X-Ray鉆靶(定位靶孔)作業(yè)，制程工藝將X-Ray鉆靶機(jī)臺與全自動裁邊機(jī)連線，并在裁邊機(jī)下料處設(shè)置自動收料機(jī)械手，將完成X-Ray鉆靶&裁邊的產(chǎn)品自動放置于“L架上”，待作業(yè)齊Lot(Lot是指批、1Lot＝1批＝120片)完畢，用“L架車”換下裝有PCB產(chǎn)品的L架即可轉(zhuǎn)運(yùn)至鉆孔課；
(5)鉆孔
鉆孔課收到壓合來料后，按計(jì)劃排程安排進(jìn)行上PIN(PIN指的是管位或定位，固定PCB板用的銷釘)、包膠、鉆孔作業(yè)，作業(yè)完畢用L架齊Lot，然后用“L架車”轉(zhuǎn)運(yùn)至電鍍PTH(PTH是一個(gè)流程的名稱，叫沉銅，包含除膠渣，化學(xué)沉銅工藝兩個(gè)部分)；
(6)電鍍
電鍍收到鉆孔來料后，按工藝流程先進(jìn)行前處理磨板、然后插框，除膠渣、化學(xué)沉銅、全板電鍍；經(jīng)整合資源，優(yōu)化工藝制作流程，將傳統(tǒng)的產(chǎn)線調(diào)整為先進(jìn)的前處理磨板+除膠渣+化學(xué)沉銅三合一的水平生產(chǎn)線，在線頭與線尾分別設(shè)置自動投料機(jī)械手和自動收料機(jī)械手；用轉(zhuǎn)板車將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)至PTH投料機(jī)械手，即可自動完成磨板、除膠渣、化學(xué)沉銅、烘干、收料作業(yè)過程(自動機(jī)械手)；然后用“L架”升降轉(zhuǎn)板車將“裝有已沉銅板的L架”轉(zhuǎn)至VCP垂直連續(xù)電鍍線，機(jī)器人入料口，即可實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自動一片一片取料投料的工作，然后隨著VCP傳送鏈條的循環(huán)運(yùn)動將PCB板持續(xù)走完全線的電鍍工藝流程，烘干后進(jìn)入出料口，即可實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自動收料工作，將已完成鍍銅的PCB板收入指定的“L架”上，用升降車將其“裝有PCB板的L架替換下來”就已完成一批PCB板的電鍍工藝制程；經(jīng)確認(rèn)微切片質(zhì)量OK后，再用“L架車”轉(zhuǎn)運(yùn)至線路制程；
(7)線路
線路課收到來料后，根據(jù)排程取對應(yīng)的料號，用升降車將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)移至ODF(ODF指線路課，或干菲林的意思)前處理線的自動投料機(jī)械手即可實(shí)施自動投料作業(yè)；流程：入料-微蝕-水洗-磨板-火山灰磨板-水洗-烘干的流程；制程工藝將前處理線與貼膜線實(shí)施連線，不但如此，并實(shí)施一條前處理線連接兩臺貼膜線，在前處理出口到①、②號貼膜機(jī)之間的輸送通道上設(shè)置自動分流裝置，即可實(shí)施輪番向①、②號貼膜機(jī)供料，貼膜機(jī)鏈接自動翻板冷卻設(shè)備和收料機(jī)械手，將貼好干膜的PCB板進(jìn)行自動冷卻和收料工作(收入“L架中”)；然后用“L架車”將其轉(zhuǎn)移至自動曝光機(jī)的入料口的自動投料機(jī)械手實(shí)施自動投料作業(yè)，啟動曝光機(jī)，待機(jī)器自動曝光完畢，PCB板從出料口進(jìn)入自動收料機(jī)械手，將已曝光的PCB板收入“L架”中即完成線路的圖像轉(zhuǎn)移環(huán)節(jié)曝光作業(yè)；再用“L架車”將其取出靜止20-40min(優(yōu)選30min)后轉(zhuǎn)移至DES線入口的自動投料機(jī)械手，制程工藝將DES(顯影、蝕刻、褪膜)線與自動投料機(jī)械手、自動撕膜機(jī)、“奧蒂瑪”AOI掃描機(jī)、自動收料機(jī)械手實(shí)施連線，將7個(gè)工位實(shí)施整合至一個(gè)整體；將過完DES連線制作流程：顯影、蝕刻、腿模、奧蒂瑪掃描工藝制程的PCB板半成品，由自動收料機(jī)械手實(shí)施收料作業(yè)，并將其收入“L架”；用升降車將其“裝有PCB板的L架替換下來”即完成一批PCB板的ODF工藝制程；再用“L架車”轉(zhuǎn)運(yùn)至AOI檢查制程，實(shí)施質(zhì)量檢查；
(8)AOI
AOI收到ODF來料后，直接按生產(chǎn)排程分配轉(zhuǎn)給VRS檢查工作站，進(jìn)行質(zhì)量檢查及判定，檢查判定完畢，然后將OK的半成品用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有半成品L架”轉(zhuǎn)運(yùn)至阻焊課(前處理)；
(9)阻焊
阻焊課收到AOI來料后，根據(jù)生產(chǎn)排程取對應(yīng)的料號印制阻焊油墨，先用“L架”升降車將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)至阻焊前處理線入料端自動投料機(jī)械手實(shí)施投放作業(yè)，進(jìn)行阻焊前處理磨板、噴砂表面清潔處理流程，制程工藝在前處理磨板線末端鏈接自動收料機(jī)械手，完成收料后，用L架車轉(zhuǎn)運(yùn)至阻焊絲印工作站進(jìn)行印刷作業(yè)；流程：絲印、預(yù)烤、曝光、顯影；制程工藝將顯影線末端鏈接自動收料機(jī)械手，完成顯影后，用L架升降車將裝有PCB板的L架轉(zhuǎn)給QC檢查質(zhì)量OK后，轉(zhuǎn)至文字課進(jìn)行絲印字符作業(yè)流程；
(10)文字
文字課收到來料后，用L架車將待印文字的板轉(zhuǎn)至文字絲印自動投料機(jī)械手工作站，制程工藝將自動投料機(jī)械手、自動絲印機(jī)、水平是IR烤箱、自動收料機(jī)械手實(shí)施鏈接；操作方式：技術(shù)人員調(diào)好絲印機(jī)后，啟動自動投料機(jī)械手，即可實(shí)施自動投料、絲印、烘烤、收料的整個(gè)文字作業(yè)過程；
(11)表面處理-沉金
表面處理收到來料后，按計(jì)劃排程要求生產(chǎn)制作表面處理沉金工藝，制程工藝將沉金工序的前處理磨板線鏈接自動投料與自動收料機(jī)械手，后處理線鏈接自動收料機(jī)械手，龍門式沉金線采用自動天車實(shí)施流程生產(chǎn)運(yùn)作；操作方式：選定料號用L架車將待沉金板，轉(zhuǎn)至前處理磨板入料的自動投料機(jī)械手實(shí)施投料，啟動前處理磨板線實(shí)施磨板作業(yè)，自動收料機(jī)械手實(shí)施收料，完成前處理磨板后進(jìn)行穿珠(或插框)，然后進(jìn)行表面處理沉金作業(yè)，沉金后過后處理洗板線進(jìn)行烘干，即完成整個(gè)表面處理沉金制程；
(12)成型：單機(jī)作業(yè)流程；
(13)電測：自動電測機(jī)、半自動電測機(jī)鏈接自動機(jī)械手；
(14)目檢：AVI自動外觀檢查機(jī)；
(15)包裝：單機(jī)作業(yè)流程。
進(jìn)一步，步驟(1)中，將裁切好的材料120塊/批放置于“L架”上。
進(jìn)一步，步驟(11)中，表面處理沉金作業(yè)的流程：入料、除油、微蝕、酸洗、預(yù)浸、活化、后浸、活化、后浸、沉鎳、沉金、下料。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：最大限度令制造過程自動化，最大限度的減少作業(yè)人員，最大限度的降低工人勞動強(qiáng)度，質(zhì)量得到提升，效率得到提高，制造成本降低。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
實(shí)施例
本實(shí)施例之自動化PCB制造工藝，包括以下步驟：
(1)開料
在待開料區(qū)設(shè)置自動升降機(jī)，不論材料的多少、高低，其待裁切的材料高度始終與開料設(shè)備機(jī)臺平面保持水平一致，最大限度降低作業(yè)員的勞動強(qiáng)度及體力消耗，提升工作效率；同時(shí)將裁切好的材料分批(120塊/批)放置于“L架”上，然后使用“L架轉(zhuǎn)運(yùn)車”轉(zhuǎn)運(yùn)至內(nèi)層課；
(2)內(nèi)層
收到來料，將“L架轉(zhuǎn)運(yùn)車”上“裝有材料的L架”轉(zhuǎn)移至來料暫存區(qū)的料架；內(nèi)層前處理磨板作業(yè)時(shí)，使用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)升降車，從貨架上取其“裝有材料的L架”一并轉(zhuǎn)移至前處理自動投料機(jī)械手即可實(shí)現(xiàn)自動投料，將前處理與涂覆感光油墨、烘箱設(shè)備鏈接，在其下料處設(shè)置自動收料機(jī)機(jī)械手即可完成內(nèi)層制造的第一、二、三個(gè)環(huán)節(jié)；然后使用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有材料的L架”轉(zhuǎn)移至自動曝光機(jī)的投料機(jī)械手，啟動曝光機(jī)即可實(shí)現(xiàn)自動曝光作業(yè)，作業(yè)完畢由自動機(jī)械手完成收料作業(yè)；再用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有材料的L架”轉(zhuǎn)移至DES線自動投料機(jī)械手，由其完成投料工作，進(jìn)行顯影、蝕刻、褪膜的作業(yè)環(huán)節(jié)，同時(shí)在DES褪膜、烘干后設(shè)置連線AOI掃描機(jī)“奧蒂瑪”，其掃描數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)與AOI的VRS檢查機(jī)(站)互聯(lián)，掃描完畢，半成品由自動收料機(jī)械手完成收料作業(yè)，并將其收入“L架”；最后利用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有半成品L架”轉(zhuǎn)運(yùn)至AOI；
(3)AOI
AOI收到來料后，直接轉(zhuǎn)運(yùn)至VRS檢查站，進(jìn)行質(zhì)量檢查及判定，檢查判定完畢，然后將OK的半成品轉(zhuǎn)至OPE沖孔(定位孔)機(jī)作業(yè)，OPE沖孔機(jī)下料處鏈接自動收料機(jī)械手，進(jìn)行OPE沖孔作業(yè)時(shí)，由機(jī)械手自動完成收料作業(yè)，待作業(yè)完畢，用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有半成品L架”轉(zhuǎn)運(yùn)至壓合課的前處理(棕化)；
(4)壓合
壓合前處理收到來料后，將“裝有半成品的L架”移至?xí)捍鎱^(qū)料架，根據(jù)生產(chǎn)排程選擇對應(yīng)的料號，使用升降轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有半成品的L架”轉(zhuǎn)移至棕化自動投料機(jī)械手即可完成投料，進(jìn)行棕化制程生產(chǎn)，棕化線下料處鏈接自動收料機(jī)械手，由機(jī)械手自動完成收料工作；然后進(jìn)行壓合制程的熱熔、鉚合、預(yù)疊、預(yù)排工作，預(yù)疊、預(yù)排完畢，由壓合自動回流線將預(yù)排好的Open傳送至壓合暫存架，然后再由拉料車自動完成上料暫存架–熱壓機(jī)–冷壓機(jī)-下料暫存架的周轉(zhuǎn)工作，然后再經(jīng)自動回流線傳送至拆板工作站，由機(jī)械手完成拆除鋼板，分離PCB半成品(PNL板)的動作，同時(shí)將PCB板放置于“L架上”，將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)接至自動涼板機(jī)的自動投料機(jī)械手，即可快速的完成自動投料冷卻與收料(自動收料機(jī)械手)的工作；待PCB板完成冷卻后，進(jìn)行X-Ray鉆靶(定位靶孔)作業(yè)，制程工藝將X-Ray鉆靶機(jī)臺與全自動裁邊機(jī)連線，并在裁邊機(jī)下料處設(shè)置自動收料機(jī)械手，將完成X-Ray鉆靶&裁邊的產(chǎn)品自動放置于“L架上”，待作業(yè)齊Lot完畢，用“L架車”換下裝有PCB產(chǎn)品的L架即可轉(zhuǎn)運(yùn)至鉆孔課；
(5)鉆孔
鉆孔課收到壓合來料后，按計(jì)劃排程安排進(jìn)行上PIN、包膠、鉆孔作業(yè)，作業(yè)完畢用L架齊Lot，然后用“L架車”轉(zhuǎn)運(yùn)至電鍍PTH；
(6)電鍍
電鍍收到鉆孔來料后，按工藝流程先進(jìn)行前處理磨板、然后插框，除膠渣、化學(xué)沉銅、全板電鍍；經(jīng)整合資源，優(yōu)化工藝制作流程，將傳統(tǒng)的產(chǎn)線調(diào)整為先進(jìn)的前處理磨板+除膠渣+化學(xué)沉銅三合一的水平生產(chǎn)線，在線頭與線尾分別設(shè)置自動投料機(jī)械手和自動收料機(jī)械手，用轉(zhuǎn)板車將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)至PTH投料機(jī)械手，即可自動完成磨板、除膠渣、化學(xué)沉銅、烘干、收料作業(yè)過程(自動機(jī)械手)；然后用“L架”升降轉(zhuǎn)板車將“裝有已沉銅板的L架”轉(zhuǎn)至VCP垂直連續(xù)電鍍線，機(jī)器人入料口，即可實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自動一片一片取料投料的工作，然后隨著VCP傳送鏈條的循環(huán)運(yùn)動將PCB板持續(xù)走完全線的電鍍工藝流程，烘干后進(jìn)入出料口，即可實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自動收料工作，將已完成鍍銅的PCB板收入指定的“L架”上，用升降車將其“裝有PCB板的L架替換下來”就已完成一批PCB板的電鍍工藝制程；經(jīng)確認(rèn)微切片質(zhì)量OK后，再用“L架車”轉(zhuǎn)運(yùn)至線路制程；
(7)線路
線路課收到來料后，根據(jù)排程取對應(yīng)的料號，用升降車將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)移至ODF前處理線的自動投料機(jī)械手即可實(shí)施自動投料作業(yè)；流程：入料-微蝕-水洗-磨板-火山灰磨板-水洗-烘干；制程工藝將前處理線與貼膜線實(shí)施連線，不但如此，并實(shí)施一條前處理線連接兩臺貼膜線，在前處理出口到①、②號貼膜機(jī)之間的輸送通道上設(shè)置自動分流裝置，即可實(shí)施輪番向①、②號貼膜機(jī)供料，貼膜機(jī)鏈接自動翻板冷卻設(shè)備和收料機(jī)械手，將貼好干膜的PCB板進(jìn)行自動冷卻和收料工作(收入“L架中”)；然后用“L架車”將其轉(zhuǎn)移至自動曝光機(jī)的入料口的自動投料機(jī)械手實(shí)施自動投料作業(yè)，啟動曝光機(jī)，待機(jī)器自動曝光完畢，PCB板從出料口進(jìn)入自動收料機(jī)械手，將已曝光的PCB板收入“L架”中即完成線路的圖像轉(zhuǎn)移環(huán)節(jié)曝光作業(yè)；再用“L架車”將其取出靜止30min鐘后轉(zhuǎn)移至DES線入口的自動投料機(jī)械手，制程工藝將DES(顯影、蝕刻、褪膜)線與自動投料機(jī)械手、自動撕膜機(jī)、“奧蒂瑪”AOI掃描機(jī)、自動收料機(jī)械手實(shí)施連線，將7個(gè)工位實(shí)施整合至一個(gè)整體；將過完DES連線制作流程：顯影、蝕刻、腿模、奧蒂瑪掃描工藝制程的PCB板半成品，由自動收料機(jī)械手實(shí)施收即完成一批PCB板的ODF工藝制程；再用“L架車”轉(zhuǎn)運(yùn)至AOI檢查制程，料作業(yè)，并將其收入“L架”；用升降車將其“裝有PCB板的L架替換下來”實(shí)施質(zhì)量檢查；
(8)AOI
AOI收到ODF來料后，直接按生產(chǎn)排程分配轉(zhuǎn)給VRS檢查工作站，進(jìn)行質(zhì)量檢查及判定，檢查判定完畢，然后將OK的半成品用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車將其“裝有半成品L架”轉(zhuǎn)運(yùn)至阻焊課(前處理)；
(9)阻焊
阻焊課收到AOI來料后，根據(jù)生產(chǎn)排程取對應(yīng)的料號印制阻焊油墨，先用“L架”升降車將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)至阻焊前處理線入料端自動投料機(jī)械手實(shí)施投放作業(yè)，進(jìn)行阻焊前處理磨板、噴砂表面清潔處理流程，制程工藝在前處理磨板線末端鏈接自動收料機(jī)械手，完成收料后，用L架車轉(zhuǎn)運(yùn)至阻焊絲印工作站進(jìn)行印刷作業(yè)；流程：絲印、預(yù)烤、曝光、顯影；制程工藝將顯影線末端鏈接自動收料機(jī)械手，完成顯影后，用L架升降車將裝有PCB板的L架轉(zhuǎn)給QC檢查質(zhì)量OK后，轉(zhuǎn)至文字課進(jìn)行絲印字符作業(yè)流程；
(10)文字
文字課收到來料后，用L架車將待印文字的板轉(zhuǎn)至文字絲印自動投料機(jī)械手工作站，制程工藝將自動投料機(jī)械手、自動絲印機(jī)、水平是IR烤箱、自動收料機(jī)械手實(shí)施鏈接；操作方式：技術(shù)人員調(diào)好絲印機(jī)后，啟動自動投料機(jī)械手，即可實(shí)施自動投料、絲印、烘烤、收料的整個(gè)文字作業(yè)過程；
(11)表面處理-沉金
表面處理收到來料后，按計(jì)劃排程要求生產(chǎn)制作表面處理沉金工藝，制程工藝將沉金工序的前處理磨板線鏈接自動投料與自動收料機(jī)械手，后處理線鏈接自動收料機(jī)械手，龍門式沉金線采用自動天車實(shí)施流程生產(chǎn)運(yùn)作；操作方式：選定料號用L架車將待沉金板，轉(zhuǎn)至前處理磨板入料的自動投料機(jī)械手實(shí)施投料，啟動前處理磨板線實(shí)施磨板作業(yè)，自動收料機(jī)械手實(shí)施收料，完成前處理磨板后進(jìn)行穿珠(或插框)，然后進(jìn)行表面處理沉金作業(yè)，沉金后過后處理洗板線進(jìn)行烘干，即完成整個(gè)表面處理沉金制程；
(12)成型：單機(jī)作業(yè)流程；
(13)電測：自動電測機(jī)、半自動電測機(jī)鏈接自動機(jī)(投料、收料)械手；
(14)目檢：AVI自動外觀檢查機(jī)；(AVI是英文名Automated Visual Inspection的簡寫，是一種基板外觀/色澤檢查機(jī))
由自動外觀檢查機(jī)，自動偵測找出缺陷，實(shí)施自動判定，并將OK板與Fail板分開放置，F(xiàn)ail的異常品再經(jīng)人工確認(rèn)(可視化圖像復(fù)檢)判定；
(15)包裝：單機(jī)作業(yè)流程。