1.自動(dòng)化PCB制造工藝，其特征在于，包括以下步驟：
(1)開(kāi)料
在待開(kāi)料區(qū)設(shè)置自動(dòng)升降機(jī)，不論材料的多少、高低，其待裁切的材料高度始終與開(kāi)料設(shè)備機(jī)臺(tái)平面保持水平一致，同時(shí)將裁切好的材料分批放置于“L架”上，然后使用“L架轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)”轉(zhuǎn)運(yùn)至內(nèi)層課；
(2)內(nèi)層
收到來(lái)料，將“L架轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)”上“裝有材料的L架”轉(zhuǎn)移至來(lái)料暫存區(qū)的料架；內(nèi)層前處理磨板作業(yè)時(shí)，使用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)升降車(chē)，從貨架上取其“裝有材料的L架”一并轉(zhuǎn)移至前處理自動(dòng)投料機(jī)械手即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)投料，將前處理與涂覆感光油墨、烘箱設(shè)備鏈接，在其下料處設(shè)置自動(dòng)收料機(jī)機(jī)械手即可完成內(nèi)層制造的第一、二、三個(gè)環(huán)節(jié)；然后使用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)將其“裝有材料的L架”轉(zhuǎn)移至自動(dòng)曝光機(jī)的投料機(jī)械手，啟動(dòng)曝光機(jī)即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)曝光作業(yè)，作業(yè)完畢由自動(dòng)機(jī)械手完成收料作業(yè)；再用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)將其“裝有材料的L架”轉(zhuǎn)移至DES線自動(dòng)投料機(jī)械手，由其完成投料工作，進(jìn)行顯影、蝕刻、褪膜的作業(yè)環(huán)節(jié)，同時(shí)在DES褪膜、烘干后設(shè)置連線AOI掃描機(jī)“奧蒂瑪”，其掃描數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)與AOI的VRS檢查機(jī)互聯(lián)，掃描完畢，半成品由自動(dòng)收料機(jī)械手完成收料作業(yè)，并將其收入“L架”；最后利用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)將其“裝有半成品L架”轉(zhuǎn)運(yùn)至AOI；
(3)AOI
AOI收到來(lái)料后，直接轉(zhuǎn)運(yùn)至VRS檢查站，進(jìn)行質(zhì)量檢查及判定，檢查判定完畢，然后將OK的半成品轉(zhuǎn)至OPE沖孔機(jī)作業(yè)，OPE沖孔機(jī)下料處鏈接自動(dòng)收料機(jī)械手，進(jìn)行OPE沖孔作業(yè)時(shí)，由機(jī)械手自動(dòng)完成收料作業(yè)，待作業(yè)完畢，用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)將其“裝有半成品L架”轉(zhuǎn)運(yùn)至壓合課的前處理；
(4)壓合
壓合前處理收到來(lái)料后，將“裝有半成品的L架”移至?xí)捍鎱^(qū)料架，根據(jù)生產(chǎn)排程選擇對(duì)應(yīng)的料號(hào)，使用升降轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)將其“裝有半成品的L架”轉(zhuǎn)移至棕化自動(dòng)投料機(jī)械手即可完成投料，進(jìn)行棕化制程生產(chǎn)，棕化線下料處鏈接自動(dòng)收料機(jī)械手，由機(jī)械手自動(dòng)完成收料工作；然后進(jìn)行壓合制程的熱熔、鉚合、預(yù)疊、預(yù)排工作，預(yù)疊、預(yù)排完畢，由壓合自動(dòng)回流線將預(yù)排好的Open傳送至壓合暫存架，然后再由拉料車(chē)自動(dòng)完成上料暫存架-熱壓機(jī)-冷壓機(jī)-下料暫存架的周轉(zhuǎn)工作，然后再經(jīng)自動(dòng)回流線傳送至拆板工作站，由機(jī)械手完成拆除鋼板，分離PCB半成品的動(dòng)作，同時(shí)將PCB板放置于“L架上”，將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)接至自動(dòng)涼板機(jī)的自動(dòng)投料機(jī)械手，即可快速的完成自動(dòng)投料冷卻與收料的工作；待PCB板完成冷卻后，進(jìn)行X-Ray鉆靶作業(yè)，制程工藝將X-Ray鉆靶機(jī)臺(tái)與全自動(dòng)裁邊機(jī)連線，并在裁邊機(jī)下料處設(shè)置自動(dòng)收料機(jī)械手，將完成X-Ray鉆靶&裁邊的產(chǎn)品自動(dòng)放置于“L架上”，待作業(yè)齊Lot完畢，用“L架車(chē)”換下裝有PCB產(chǎn)品的L架即可轉(zhuǎn)運(yùn)至鉆孔課；
(5)鉆孔
鉆孔課收到壓合來(lái)料后，按計(jì)劃排程安排進(jìn)行上PIN、包膠、鉆孔作業(yè)，作業(yè)完畢用L架齊Lot，然后用“L架車(chē)”轉(zhuǎn)運(yùn)至電鍍PTH；
(6)電鍍
電鍍收到鉆孔來(lái)料后，按工藝流程先進(jìn)行前處理磨板、然后插框，除膠渣、化學(xué)沉銅、全板電鍍；經(jīng)整合資源，優(yōu)化工藝制作流程，將傳統(tǒng)的產(chǎn)線調(diào)整為先進(jìn)的前處理磨板+除膠渣+化學(xué)沉銅三合一的水平生產(chǎn)線，在線頭與線尾分別設(shè)置自動(dòng)投料機(jī)械手和自動(dòng)收料機(jī)械手；用轉(zhuǎn)板車(chē)將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)至PTH投料機(jī)械手，即可自動(dòng)完成磨板、除膠渣、化學(xué)沉銅、烘干、收料作業(yè)過(guò)程；然后用“L架”升降轉(zhuǎn)板車(chē)將“裝有已沉銅板的L架”轉(zhuǎn)至VCP垂直連續(xù)電鍍線，機(jī)器人入料口，即可實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自動(dòng)一片一片取料投料的工作，然后隨著VCP傳送鏈條的循環(huán)運(yùn)動(dòng)將PCB板持續(xù)走完全線的電鍍工藝流程，烘干后進(jìn)入出料口，即可實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自動(dòng)收料工作，將已完成鍍銅的PCB板收入指定的“L架”上，用升降車(chē)將其“裝有PCB板的L架替換下來(lái)”就已完成一批PCB板的電鍍工藝制程；經(jīng)確認(rèn)微切片質(zhì)量OK后，再用“L架車(chē)”轉(zhuǎn)運(yùn)至線路制程；
(7)線路
線路課收到來(lái)料后，根據(jù)排程取對(duì)應(yīng)的料號(hào)，用升降車(chē)將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)移至ODF前處理線的自動(dòng)投料機(jī)械手即可實(shí)施自動(dòng)投料作業(yè)；流程：入料-微蝕-水洗-磨板-火山灰磨板-水洗-烘干；制程工藝將前處理線與貼膜線實(shí)施連線，不但如此，并實(shí)施一條前處理線連接兩臺(tái)貼膜線，在前處理出口到①、②號(hào)貼膜機(jī)之間的輸送通道上設(shè)置自動(dòng)分流裝置，即可實(shí)施輪番向①、②號(hào)貼膜機(jī)供料，貼膜機(jī)鏈接自動(dòng)翻板冷卻設(shè)備和收料機(jī)械手，將貼好干膜的PCB板進(jìn)行自動(dòng)冷卻和收料工作；然后用“L架車(chē)”將其轉(zhuǎn)移至自動(dòng)曝光機(jī)的入料口的自動(dòng)投料機(jī)械手實(shí)施自動(dòng)投料作業(yè)，啟動(dòng)曝光機(jī)，待機(jī)器自動(dòng)曝光完畢，PCB板從出料口進(jìn)入自動(dòng)收料機(jī)械手，將已曝光的PCB板收入“L架”中即完成線路的圖像轉(zhuǎn)移環(huán)節(jié)曝光作業(yè)；再用“L架車(chē)”將其取出靜止20-40min后轉(zhuǎn)移至DES線入口的自動(dòng)投料機(jī)械手，制程工藝將DES線與自動(dòng)投料機(jī)械手、自動(dòng)撕膜機(jī)、“奧蒂瑪”AOI掃描機(jī)、自動(dòng)收料機(jī)械手實(shí)施連線，將7個(gè)工位實(shí)施整合至一個(gè)整體；將過(guò)完DES連線制作流程：顯影、蝕刻、腿模、奧蒂瑪掃描工藝制程的PCB板半成品，由自動(dòng)收料機(jī)械手實(shí)施收料作業(yè)，并將其收入“L架”；用升降車(chē)將其“裝有PCB板的L架替換下來(lái)”即完成一批PCB板的ODF工藝制程；再用“L架車(chē)”轉(zhuǎn)運(yùn)至AOI檢查制程，實(shí)施質(zhì)量檢查；
(8)AOI
AOI收到ODF來(lái)料后，直接按生產(chǎn)排程分配轉(zhuǎn)給VRS檢查工作站，進(jìn)行質(zhì)量檢查及判定，檢查判定完畢，然后將OK的半成品用“L架”轉(zhuǎn)運(yùn)車(chē)將其“裝有半成品L架”轉(zhuǎn)運(yùn)至阻焊課；
(9)阻焊
阻焊課收到AOI來(lái)料后，根據(jù)生產(chǎn)排程取對(duì)應(yīng)的料號(hào)印制阻焊油墨，先用“L架”升降車(chē)將“裝有PCB板的L架”轉(zhuǎn)至阻焊前處理線入料端自動(dòng)投料機(jī)械手實(shí)施投放作業(yè)，進(jìn)行阻焊前處理磨板、噴砂表面清潔處理流程，制程工藝在前處理磨板線末端鏈接自動(dòng)收料機(jī)械手，完成收料后，用L架車(chē)轉(zhuǎn)運(yùn)至阻焊絲印工作站進(jìn)行印刷作業(yè)；流程：絲印、預(yù)烤、曝光、顯影；制程工藝將顯影線末端鏈接自動(dòng)收料機(jī)械手，完成顯影后，用L架升降車(chē)將裝有PCB板的L架轉(zhuǎn)給QC檢查質(zhì)量OK后，轉(zhuǎn)至文字課進(jìn)行絲印字符作業(yè)流程；
(10)文字
文字課收到來(lái)料后，用L架車(chē)將待印文字的板轉(zhuǎn)至文字絲印自動(dòng)投料機(jī)械手工作站，制程工藝將自動(dòng)投料機(jī)械手、自動(dòng)絲印機(jī)、水平是IR烤箱、自動(dòng)收料機(jī)械手實(shí)施鏈接；操作方式：技術(shù)人員調(diào)好絲印機(jī)后，啟動(dòng)自動(dòng)投料機(jī)械手，即可實(shí)施自動(dòng)投料、絲印、烘烤、收料的整個(gè)文字作業(yè)過(guò)程；
(11)表面處理-沉金
表面處理課收到來(lái)料后，按計(jì)劃排程要求生產(chǎn)制作表面處理沉金工藝，制程工藝將沉金工序的前處理磨板線鏈接自動(dòng)投料與自動(dòng)收料機(jī)械手，后處理線鏈接自動(dòng)收料機(jī)械手，龍門(mén)式沉金線采用自動(dòng)天車(chē)實(shí)施流程生產(chǎn)運(yùn)作；操作方式：選定料號(hào)用L架車(chē)將待沉金板，轉(zhuǎn)至前處理磨板入料的自動(dòng)投料機(jī)械手實(shí)施投料，啟動(dòng)前處理磨板線實(shí)施磨板作業(yè)，自動(dòng)收料機(jī)械手實(shí)施收料，完成前處理磨板后進(jìn)行穿珠，然后進(jìn)行表面處理沉金作業(yè)，沉金后過(guò)后處理洗板線進(jìn)行烘干，即完成整個(gè)表面處理沉金制程；
(12)成型：?jiǎn)螜C(jī)作業(yè)流程；
(13)電測(cè)：自動(dòng)電測(cè)機(jī)、半自動(dòng)電測(cè)機(jī)鏈接自動(dòng)機(jī)械手；
(14)目檢：AVI自動(dòng)外觀檢查機(jī)；
(15)包裝：?jiǎn)螜C(jī)作業(yè)流程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化PCB制造工藝，其特征在于，步驟(1)中，將裁切好的材料120塊/批放置于“L架”上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自動(dòng)化PCB制造工藝，其特征在于，步驟(11)中，表面處理沉金作業(yè)的流程：入料、除油、微蝕、酸洗、預(yù)浸、活化、后浸、活化、后浸、沉鎳、沉金、下料。