技術(shù)總結(jié)
自動(dòng)化PCB制造工藝，包括以下步驟：(1)開(kāi)料；(2)內(nèi)層；(3)AOI；(4)壓合；(5)鉆孔；(6)電鍍；(7)線(xiàn)路；(8)AOI；(9)阻焊；(10)文字；(11)表面處理?沉金；(12)成型：?jiǎn)螜C(jī)作業(yè)流程；(13)電測(cè)：自動(dòng)電測(cè)機(jī)、半自動(dòng)電測(cè)機(jī)鏈接自動(dòng)機(jī)械手；(14)目檢：AVI自動(dòng)外觀/色澤檢查機(jī)；(15)包裝：?jiǎn)螜C(jī)作業(yè)流程。本發(fā)明具有最大限度令制造過(guò)程自動(dòng)化，最大限度的減少作業(yè)人員，最大限度的降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度，質(zhì)量得到提升，效率得到提高，制造成本降低等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：龔德勛;程涌;陳志新
受保護(hù)的技術(shù)使用者：奧士康科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610843592
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.23
技術(shù)公布日：2017.01.04