本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種多層厚銅導(dǎo)熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)：

目前金屬基電路板的工藝流程相對(duì)簡(jiǎn)單，過程容易受控。其中，該金屬基電路的整面都是金屬基，金屬基不需要進(jìn)行單獨(dú)特殊處理；壓板過程不需要對(duì)位系統(tǒng)，稍微偏移，對(duì)產(chǎn)品沒有影響；沒有額外的填充材料，不需對(duì)其進(jìn)行處理；銅厚一般35-140um。

利用上述工藝，無法生產(chǎn)具有局部厚銅的多層金屬基板，無法做到PCB板中間局部有金屬基板，無法保證導(dǎo)熱效果及PCB的其他性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種多層厚銅導(dǎo)熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中無法生產(chǎn)具有局部厚銅的多層金屬基板并保證其性能的問題。

為解決上述問題，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種多層厚銅導(dǎo)熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法，包括：步驟1，鉆孔工序：使用金剛石涂層鉆刀在板面上鉆出通孔；步驟2，蝕刻工序：使用真空功能的酸性蝕刻機(jī)，腐蝕出預(yù)定的圖形；步驟3，金屬基板成型工序：使用涂層雙刃鑼刀對(duì)金屬基的預(yù)定位置進(jìn)行鑼空；步驟4，填充材料成型工序：形成用于填充在所述鑼空處的填充材料，該填充材料的導(dǎo)熱系數(shù)與PCB板的導(dǎo)熱系數(shù)一致；步驟5，壓合工序：A、使用堿性清潔劑對(duì)鑼空的金屬基進(jìn)行處理，以將金屬基表面咬蝕變得粗糙并形成蜂窩狀，從而使壓合中的膠流到蜂窩狀的結(jié)構(gòu)中去，以確保金屬基與PP的結(jié)合力；B、壓合時(shí)，使用鉚釘固定鑼空的金屬基與PCB，并使PCB與鑼空的金屬基在壓合過程中不發(fā)生偏移，同時(shí)在鑼空處放入步驟制得的填充材料，并在填充材料的上下使用能耐350℃的離形膜，以確保板面不會(huì)有殘膠；C、使用以下壓合參數(shù)：進(jìn)爐溫度150℃、壓合溫度190-210℃、壓力1.0-3.5MPa，其中在壓合溫度210℃、壓力3.5MPa的條件下保持120min，總壓合時(shí)間240min。

優(yōu)選地，所述鉆孔工序中使用的參數(shù)如下：下刀速度2-3m/min、退刀速度10-12m/min、轉(zhuǎn)速25KRPM、切削量0.1-0.2mm/圈、鉆刀壽命3000-5000孔/支、疊板數(shù)2-4PNL/疊，以有效控制孔內(nèi)粗糙度及板面毛刺、披鋒等問題，確保不影響高壓測(cè)試。

優(yōu)選地，所述蝕刻工序使用的參數(shù)為：蝕刻溫度50±5℃、速度1.0-1.2m/min、次數(shù)2次。

優(yōu)選地，所述金屬基板成型工序使用的工藝參數(shù)為：下刀速度2-5m/min、退刀速度10-15m/min、轉(zhuǎn)速25KRPM、鑼刀壽命5-10m/支、疊板數(shù)1PNL/疊，以避免鑼出來的板具有披鋒。

優(yōu)選地，所述步驟4中的填充材料的外形通過模具沖出，其中模具材料為高速鋼，沖針與剪口的間隙設(shè)定為0.05mm，以避免沖出的材料產(chǎn)生裂紋和發(fā)白。

優(yōu)選地，所述填充材料中含有陶瓷。

本發(fā)明可在PCB板局部形成金屬基，從而在適當(dāng)位置增加了銅皮，避免了流膠不足造成壓板起皺及分層，并使銅厚達(dá)到70-210um，具有良好的導(dǎo)熱性能、高壓測(cè)試性能、恒溫恒濕性能和冷熱沖擊性能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明中的多層厚銅導(dǎo)熱局部金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。

本發(fā)明提供了一種多層厚銅導(dǎo)熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法，使用特殊的導(dǎo)熱材料(即填充材料)，成品表面銅厚在70-210um，成品的局部有金屬基，通過專用的壓板程式，把導(dǎo)熱材料與局部金屬基壓合在一起，結(jié)構(gòu)如圖1所示。

該方法包括以下步驟：

步驟1，鉆孔工序：使用金剛石涂層鉆刀在板面上鉆出通孔；優(yōu)選地，所述鉆孔工序中使用的參數(shù)如下：下刀速度2-3m/min、退刀速度10-12m/min、轉(zhuǎn)速25KRPM、切削量0.1-0.2mm/圈、鉆刀壽命3000-5000孔/支、疊板數(shù)2-4PNL/疊，以有效控制孔內(nèi)粗糙度及板面毛刺、披鋒等問題，確保不影響高壓測(cè)試。

在步驟1之后，還包括沉銅、電鍍和圖形轉(zhuǎn)移的步驟。其中，沉銅步驟通過化學(xué)鍍銅在鉆孔的孔內(nèi)鍍上一層薄銅，實(shí)現(xiàn)板的上下層電性能導(dǎo)通；電鍍步驟用于對(duì)孔內(nèi)的銅及表面的銅進(jìn)行加厚，達(dá)到客戶的要求，以確保終端客戶的電性能要求；圖形轉(zhuǎn)移步驟則根據(jù)客戶的資料，把圖形從底片轉(zhuǎn)移到工作板上去。

步驟2，蝕刻工序：使用真空功能的酸性蝕刻機(jī)(利用酸性的腐蝕藥水，如次氯酸鈉、鹽酸、添加劑)，腐蝕出預(yù)定的圖形；優(yōu)選地，所述蝕刻工序使用的參數(shù)為：蝕刻溫度50±5℃、速度1.0-1.2m/min、次數(shù)2次。

步驟3，金屬基板成型工序：使用涂層雙刃鑼刀對(duì)金屬基的預(yù)定位置進(jìn)行鑼空；優(yōu)選地，所述金屬基板成型工序使用的工藝參數(shù)為：下刀速度2-5m/min、退刀速度10-15m/min、轉(zhuǎn)速25KRPM、鑼刀壽命5-10m/支、疊板數(shù)1PNL/疊，以避免鑼出來的板具有披鋒。其中，在金屬基板成型工序之前還包括金屬基開料、金屬基鉆孔的步驟，金屬基開料可將金屬基開成與工作一樣大小的尺寸，金屬基鉆孔用于在金屬基上鉆出一些生產(chǎn)工具孔，以便于壓合時(shí)PCB板與金屬基板的對(duì)位。

步驟4，填充材料成型工序：形成用于填充在所述鑼空處的填充材料，該填充材料的導(dǎo)熱系數(shù)與PCB板的導(dǎo)熱系數(shù)一致；優(yōu)選地，所述步驟4中的填充材料的外形通過模具沖出，其中模具材料為高速鋼，沖針與剪口的間隙設(shè)定為0.05mm，以避免沖出的材料產(chǎn)生裂紋和發(fā)白。優(yōu)選地，所述填充材料中含有陶瓷，以使填充材料具有較硬的硬度。

步驟5，壓合工序，包括以下A-C三個(gè)工序：

A、使用堿性清潔劑對(duì)鑼空的金屬基進(jìn)行處理，以將金屬基表面咬蝕變得粗糙并形成蜂窩狀，從而使壓合中的膠流到蜂窩狀的結(jié)構(gòu)中去，以確保金屬基與PP的結(jié)合力；

B、壓合時(shí)，使用鉚釘固定鑼空的金屬基與PCB，并使PCB與鑼空的金屬基在壓合過程中不發(fā)生偏移，同時(shí)在鑼空處放入步驟制得的填充材料，并在填充材料的上下使用能耐350℃的離形膜，以確保板面不會(huì)有殘膠；

C、使用以下壓合參數(shù)：進(jìn)爐溫度150℃、壓合溫度190-210℃、壓力1.0-3.5MPa，其中在壓合溫度210℃、壓力3.5MPa的條件下保持120min，總壓合時(shí)間240min。

由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明可在PCB板局部形成金屬基，從而在適當(dāng)位置增加了銅皮，避免了流膠不足造成壓板起皺及分層，并使銅厚達(dá)到70-210um，具有良好的導(dǎo)熱性能、高壓測(cè)試性能、恒溫恒濕性能和冷熱沖擊性能。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。