相機模塊及電子設備的制造方法
【專利摘要】相機模塊(10)包括第一安裝部(20)、第二安裝部(30)及連接部(40)形成為一體的層疊坯體(100)。第一安裝部(20)及第二安裝部(30)與連接部(40)相連接。第二安裝部(30)中配置有連接器元件(31)。第一安裝部(20)中形成有空腔(211)和從該空腔(211)貫通到一個端面的貫通孔(212)。圖像傳感器IC(60)配置在空腔(211)內，透鏡單元(50)配置在一個端面的貫通孔(212)的形成部。周邊電路元器件(202c、202s)及導體圖案(210)安裝或內置于第一安裝部(20)。
【專利說明】相機模塊及電子設備
[0001]本申請是實用新型名稱為“相機模塊及電子設備”、國際申請日為2014年3月7日、申請?zhí)枮?01490000478.8(國際申請?zhí)枮镻CT/JP2014/055912)的實用新型專利申請的分案申請。
技術領域
[0002]本實用新型涉及相機模塊、以及包括該相機模塊的電子設備，該相機模塊包括透鏡單元、圖像傳感器IC及與它們相連的具有規(guī)定功能的周邊電路元器件。
【背景技術】
[0003]現(xiàn)在，移動電話、PDA等移動設備大多具備照片拍攝功能。作為實現(xiàn)上述照片拍攝功能的相機模塊，一般是專利文獻1、專利文獻2所記載的結構。
[0004]專利文獻1、2所記載的相機模塊包括透鏡單元、圖像傳感器1C、及與它們相連的周邊電路元器件，周邊電路元器件安裝于多層基板或內置于多層基板。多層基板是剛性基板，圖像傳感器IC安裝于該多層基板的表面。此時，圖像傳感器IC以使光接收元件朝向與多層基板側相反一側的方式進行安裝。透鏡單元以透鏡與圖像傳感器IC的光接收面隔開規(guī)定距離的方式配置于多層基板安裝了圖像傳感器IC的那一面?zhèn)取?br>[0005]由此，現(xiàn)有的相機模塊通過將透鏡單元、圖像傳感器IC及安裝了周邊電路元器件的剛性多層基板沿著該多層基板的厚度方向排列來構成。
[0006]現(xiàn)有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本專利特開2007 —165460號公報
[0009]專利文獻2:日本專利特開2011 — 233716號公報【實用新型內容】
[0010]實用新型所要解決的技術問題
[0011]然而，在專利文獻1、2所記載的現(xiàn)有的相機模塊中，采用透鏡單元、圖像傳感器IC及多層基板在厚度方向上排列的結構，因此相機模塊整體的高度變高，且不易降低高度。
[0012]此外，有時將該相機模塊與移動設備的母板相連接，有時將該相機模塊直接安裝于母板上，有時還利用其他連接單元進行外部連接。上述連接單元通常是柔性電纜。
[0013]在直接安裝于母板的情況下，母板和相機模塊的厚度相加而導致移動設備變厚。此外，不得不在母板上確保用于安裝相機模塊的安裝區(qū)域。安裝相機模塊的區(qū)域會導致母板的其他電路圖案受到限制。
[0014]在利用柔性電纜進行連接的情況下，由于剛性的相機模塊與柔軟的柔性電纜相連接，因此該連接部容易因彎曲、翹曲而斷裂。
[0015]因而，本實用新型的目的在于提供一種能強有力地對抗彎曲、翹曲等且高度較低的相機模塊和具備該相機模塊的電子設備。
[0016]解決技術問題所采用的技術手段
[0017]本實用新型的相機模塊的特征在于包括如下結構。相機模塊包括:層疊坯體，該層疊坯體通過層疊多個柔性基材層而構成，且呈平膜狀；圖像傳感器1C，該圖像傳感器IC具備光接收元件;透鏡單元，該透鏡單元用于將光聚焦于光接收元件；周邊電路元器件，該周邊電路元器件連接至圖像傳感器IC和透鏡單元；以及外部連接用的連接器元件。
[0018]層疊坯體具有俯視時第一安裝部、第二安裝部、以及連接第一安裝部和第二安裝部的連接部形成為一體的結構，包括形成于第一安裝部的一個主面?zhèn)鹊目涨灰约柏炌ㄔ摽涨坏膬鹊酌婧土硪粋€主面的貫通孔。圖像傳感器IC配置在空腔內，使得光接收元件朝向第一安裝部的另一個主面?zhèn)?。透鏡單元以經由貫通孔與光接收元件進行光學性連接的方式配置于層疊坯體的另一個主面?zhèn)取Ｖ苓呺娐吩骷辽儆幸粋€內置于第一安裝部中。連接器元件配置于第二安裝部。
[0019]該結構中，具有拍攝功能的第一安裝部和具有進行外部連接的連接器元件的第二安裝部通過連接部連接，該第一安裝部包括圖像傳感器1C、透鏡單元、以及周邊電路元器件，這些第一安裝部、第二安裝部及連接部通過層疊坯體形成為一體。由此，提高相機模塊對于彎曲、翹曲的耐受性。此外，周邊電路元器件配置為包圍圖像傳感器1C、透鏡單元。由此，能降低相機模塊的高度。周邊電路元器件配置于第一安裝部內，因此，能提高第一安裝部的強度，能抑制因彎曲、翹曲的應力而導致圖像傳感器1C、透鏡單元的安裝部位發(fā)生斷
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[0020]在本實用新型的相機模塊中，優(yōu)選為多個柔性基材層由熱塑性樹脂構成，層疊坯體通過在多個柔性基材層之間不設置粘接層地對多個柔性基材層進行層疊壓接而形成為一體來構成。
[0021]該結構中，層疊坯體的結構被簡化，且通過層疊壓接而能實現(xiàn)薄型化。此外，由于并未設置粘接層，因此不易產生層間的應力，可靠性得到提高。
[0022]本實用新型的相機模塊中，優(yōu)選為第一安裝部配置有覆蓋空腔的開口的覆蓋構件。
[0023]該結構中，能遮擋從外部進入空腔的開口內的光。由此，在通過將圖像傳感器IC配置在空腔內而產生的遮光效果的基礎上，能獲得由覆蓋構件帶來的進一步的遮光效果。
[0024]本實用新型的相機模塊中，第一安裝部優(yōu)選為比連接部要厚。
[0025]該結構中，通過使第一安裝部較厚、連接部較薄，從而使連接部殘留有柔性，同時能進一步提高第一安裝部的強度。
[0026]本實用新型的相機模塊中，優(yōu)選為至少一個周邊電路元器件內置在第一安裝部中比空腔要靠近連接部的一側。
[0027]該結構中，能提高第一安裝部因連接部的彎曲、翹曲而易于受到應力的區(qū)域的強度。由此，進一步提高對于彎曲、翹曲的耐受性，此外，也提高了圖像傳感器IC的保護能力。
[0028]本實用新型的相機模塊中，所述周邊電路元器件優(yōu)選為內置在第一安裝部中與連接部共用的柔性基材層和不與連接部共用的柔性基材層之間的邊界面附近。尤其優(yōu)選為周邊電路元器件以跨越邊界面的方式來內置，或以與邊界面相接的方式來內置。
[0029]該結構中，能提高第一安裝部中因連接部的彎曲、翹曲而受到的應力最大的區(qū)域的強度，能提高對于彎曲、翹曲的耐受性，能提高圖像傳感器IC的保護能力。通過以跨越邊界面的方式設置周邊電路元器件，能防止在邊界面的層間剝離發(fā)展。于是，能夠抑制來自外部的光經由層間剝離部分進入光路等拍攝部分而導致相機圖像上發(fā)生重影等問題的產生。通過以與邊界面相接的方式設置周邊電路元器件，能進一步提高第一安裝部中因連接部的彎曲、翹曲而受到的應力最大的區(qū)域的強度。
[0030]本實用新型的相機模塊中，優(yōu)選為至少一個周邊電路元器件以在層疊坯體的厚度方向上與圖像傳感器IC相對的方式來內置。
[0031]該結構中，能抑制因圖像傳感器IC安裝時所作用的壓力、熱量等而導致空腔的底面形狀發(fā)生變化。由此，能以高平行度將圖像傳感器IC的光接收面安裝于層疊坯體，能提高相機模塊的光學特性。
[0032]本實用新型的相機模塊中，連接部包括:第一布線部，該第一布線部將圖像傳感器IC和周邊電路元器件中的至少一方與連接器元件相連接;第二布線部，該第二布線部在層疊坯體的厚度方向上與第一布線部設置于不同位置，并將圖像傳感器IC和周邊電路元器件中的至少一方與連接器元件相連接；以及第一接地導體，該第一接地導體設置于第一布線部和第二布線部之間，與第一布線部及所述第二布線部相對。
[0033]該結構中，第一布線部和第二布線部在層疊坯體的厚度方向上設置于不同位置，因此能以較寬的布線寬度來分別設置第一布線部和第二布線部。通過在第一布線部和第二布線部之間配置第一接地導體，從而能使與第一布線部相對的接地導體和與第二布線部相對的接地導體共用化，能抑制接地導體的層數，將連接部構成地較薄。
[0034]本實用新型的相機模塊中，優(yōu)選為第一布線部中信號的傳輸速度與第二布線部中信號的傳輸速度不同。
[0035]該結構中，根據布線部所傳輸的信號的傳輸速度將布線部分配到層疊坯體的厚度方向上的不同位置，從而能針對布線部所傳輸的信號將布線部和接地導體之間的間隔設定為適當值。例如，能通過使信號的傳輸速度較快的第一布線部和第一接地導體之間的間隔隔得較遠，來減小第一布線部中的信號損耗。在第一布線部中多個布線相鄰時，能通過使第一布線部和第一接地導體之間的間隔隔得較近，來抑制布線間的干擾。
[0036]本實用新型的相機模塊中，經由第一布線部傳輸的信號的傳輸速度比經由第二布線部傳輸的信號的傳輸速度要快，經由第一布線部傳輸的信號的傳輸路徑長比經由第二布線部傳輸的信號的傳輸路徑長要短。
[0037]該結構中，通過縮短經由第一布線部傳輸的信號的傳輸路徑長，能減小該信號的損耗。
[0038]本實用新型的相機模塊中，優(yōu)選為至少一個周邊電路元器件避開俯視第一安裝部時被空腔和連接部所夾持的區(qū)域來配置。由此，能抑制被空腔和連接部所夾持的區(qū)域的布線密度，周邊電路元器件、圖像傳感器IC的配置變得容易。
[0039]本實用新型的電子設備優(yōu)選為包括:上述相機模塊;經由連接器元件與相機模塊相連接的安裝基板；以及設置于安裝基板且與連接部接近配置的金屬體，經由第一布線部傳輸的信號的傳輸速度比經由第二布線部傳輸的信號的傳輸速度要快，相機模塊包括第二接地導體，該第二接地導體配置在相比第一布線部及第一接地導體更靠近金屬體的一側，且覆蓋第一布線部。
[0040]在連接部與電池組的外殼等金屬體相接近配置的情況下，有時會因為在金屬體和布線部之間產生的電容而產生阻抗的不匹配。本結構中，通過設置第二接地導體，能防止因外部的金屬體的影響而導致在第一布線部中產生阻抗的不匹配。能抑制從第一布線部向連接部的外部放射不需要的輻射。
[0041]本實用新型的電子設備優(yōu)選為包括:上述相機模塊;經由連接器元件與相機模塊相連接的安裝基板；以及設置于安裝基板且與連接部接近配置的金屬體，經由第一布線部傳輸的信號的傳輸速度比經由第二布線部傳輸的信號的傳輸速度要快，第一布線部比第二布線部離金屬體更遠。
[0042]該結構中，即使在連接部與電池的外殼等金屬體相接近配置的情況下，對傳輸速度較快的信號進行傳輸的第一布線部配置在離外部的金屬體較遠的位置上，因此能防止因金屬體的影響而導致第一布線部中產生阻抗的不匹配。
[0043]實用新型效果
[0044]根據本實用新型，能實現(xiàn)可靠性較高的薄型的相機模塊。
【附圖說明】
[0045]圖1是本實用新型的實施方式I所涉及的相機模塊的側面剖視圖。
[0046]圖2是本實用新型的實施方式I所涉及的相機模塊的透鏡面?zhèn)鹊母┮晥D。
[0047]圖3是本實用新型的實施方式I所涉及的相機模塊的圖像傳感器側的俯視圖。
[0048]圖4是本實用新型的實施方式I所涉及的相機模塊的功能框圖。
[0049]圖5是本實用新型的實施方式2所涉及的相機模塊的側面剖視圖。
[0050]圖6是本實用新型的實施方式2所涉及的相機模塊的透鏡面?zhèn)鹊母┮晥D。
[0051 ]圖7是本實用新型的實施方式3所涉及的相機模塊的側面剖視圖。
[0052]圖8是本實用新型的實施方式4所涉及的相機模塊的側面剖視圖。
[0053]圖9是本實用新型的實施方式5所涉及的相機模塊及電子設備的側面剖視圖。
[0054]圖10是本實用新型的實施方式6所涉及的電子設備的側面剖視圖。
[0055]圖11是本實用新型的實施方式7所涉及的電子設備的側面剖視圖。
[0056]圖12是本實用新型的實施方式8所涉及的相機模塊的圖像傳感器側的俯視圖。
【具體實施方式】
[0057]參照附圖，對本實用新型的實施方式I所涉及的相機模塊進行說明。圖1是本實用新型的實施方式I所涉及的相機模塊的側面剖視圖。圖2是本實用新型的實施方式I所涉及的相機模塊的透鏡面?zhèn)鹊母┮晥D。圖3是本實用新型的實施方式I所涉及的相機模塊的圖像傳感器側的俯視圖。圖4是本實用新型的實施方式I所涉及的相機模塊的功能框圖。另外，圖
1、圖2、圖3中，并非記載所有導體圖案、周邊電路元器件，而僅記載成為本實用新型的特征的部分。
[0058]相機模塊10包括:第一安裝部20、第二安裝部30、連接部40，從功能電路上來說，如圖4所示，包括:透鏡單元50、圖像傳感器IC60、周邊電路部21、連接器元件31。透鏡單元50、圖像傳感器IC60、周邊電路部21設置于第一安裝部20。第一安裝部20配置有導體圖案201，與透鏡單元50、圖像傳感器IC60、周邊電路部21相連接。連接器元件31設置于第二安裝部30。連接部40物理連接且電連接到第一安裝部20和第二安裝部30。
[0059]相機模塊10包括層疊坯體100。層疊坯體100通過層疊多片柔性基材層101而構成。在柔性基材層101中的特定層上形成有導體圖案201。作為柔性基材層101的材料，優(yōu)選為熱塑性樹脂，例如使用液晶聚合物。通過使用液晶聚合物，與以聚酰亞胺為代表的其他柔性基材相比，耐水性較高、可抑制尺寸變動，因此較為優(yōu)選。
[0060]規(guī)定數量的柔性基材層101以遍及第一安裝部20、第二安裝部30、連接部40全體的形狀來形成。并且，第一安裝部20的柔性基材層101的層疊數和第二安裝部30的柔性基材層101的層疊數比連接部40的柔性基材層101的層疊數要多。
[0061 ] 通過該結構，第一安裝部20、第二安裝部30及連接部40通過一個層疊坯體100而形成為一體。第一安裝部20的厚度D20和第二安裝部30的厚度D30比連接部40的厚度D40要厚。通過適當設定共用的柔性基材層101的層數和第一安裝部20及第二安裝部30各自的層數，能確保連接部40的柔性，并提高第一安裝部20及第二安裝部30的強度(剛性)。另外，由于無需經由焊料來將各部分機械性地相連接，因此，彎曲時的應力得以分散，能提高對彎曲、翹曲的耐受性，并能確保圖像傳感器IC60和透鏡單元50的連接可靠性。
[0062]本實施方式的結構中，在層疊坯體100的厚度方向的一端配置有共用的柔性基材層101。由此，該厚度方向的一端面成為從第一安裝部20經由連接部40抵達第二安裝部30的平坦面。另一方面，在厚度方向的另一個端面?zhèn)葹榫哂邪疾?10的結構，使得第一安裝部20及第二安裝部30成為比連接部40要突出的形狀，換言之，僅連接部40在厚度方向上凹陷的形狀。在層疊坯體100的一個端面的大致整個面配置有具有絕緣性的保護層111。保護層111是例如由抗蝕劑構成的層。在層疊坯體100的另一個端面的與第一安裝部20和第二安裝部30相對應的部分配置有保護層111。
[0063]層疊坯體100的第一安裝部20安裝或形成有透鏡單元50、圖像傳感器IC60、及周邊電路部21。周邊電路部21包括周邊電路元器件202c、202s和導體圖案201、201V。層疊坯體100的第一安裝部20包括空腔211和貫通孔212。
[0064]空腔211從第一安裝部20的在厚度方向上比連接部40要突出一側的面起形成至規(guī)定的深度。空腔211的深度比圖像傳感器IC60的高度要大。即，將空腔211的深度決定為在將圖像傳感器IC60安裝配置于空腔211內時圖像傳感器IC60的頂面不會從空腔211突出。
[0065]空腔211的開口面積比圖像傳感器IC60的平面面積大即可。另外，由于能提高圖像傳感器IC60的保護能力、遮光性，因此優(yōu)選為盡可能接近圖像傳感器IC60的平面面積。
[0066]空腔211優(yōu)選為俯視第一安裝部20時形成于大致中央附近。然而，空腔211位于側面沒有開口、即完全被壁面所包圍的位置即可。
[0067]并且，空腔211的內底面在厚度方向上優(yōu)選為與連接部40的另一個端面位于相同位置。即，可以使第一安裝部20突出的高度(D20-D40)與空腔211的深度大致一致。
[0068]貫通孔212形成為將空腔211的內底面和層疊坯體100的第一安裝面20的一個端面(將延續(xù)至連接部40及第二安裝部30的平坦面)之間貫穿的形狀。貫通孔212形成為俯視時該貫通孔212的中心與空腔211的中心大致一致。貫通孔212的開口形狀被設定為配置于一個端面的透鏡單元50的透鏡51的形狀以上的大小。該貫通孔212起到將透鏡51和圖像傳感器IC60光學性地連接的光路的功能。
[0069]透鏡單元50包括透鏡51和透鏡驅動部52。透鏡驅動部52具有如下功能:在保持透鏡51的同時，使透鏡51的高度方向的位置發(fā)生變化。透鏡單元50配置于第一安裝部20的一個端面。此時，透鏡單元50配置于第一安裝部20，使得貫通孔212的開口中心與透鏡51的平面中心相一致。透鏡驅動部52與形成于層疊坯體100的導體圖案201相連接。
[0070]圖像傳感器IC60配置于空腔211內，該空腔211形成于第一安裝部20的另一個端面。此時，圖像傳感器IC60配置為光接收元件600朝向空腔211的內底面?zhèn)?。然后，將圖像傳感器IC60的外部連接盤61安裝到形成于空腔211的內底面的安裝電極(導體圖案201)。由此，圖像傳感器IC60與形成于層疊坯體100的導體圖案201相連接。
[0071 ]通過上述結構，圖像傳感器IC60收納于空腔211內，因此能利用形成空腔211的壁來大幅抑制通過透鏡單元50和貫通孔212的光以外的外光照射到圖像傳感器IC60的光接收面。由此，能提尚拍攝性能。
[0072]并且，空腔211的開口面配置有覆蓋構件220。覆蓋構件220由具有遮光性的平板狀材料構成，構成為覆蓋空腔211的開口整個面的形狀。通過配置上述覆蓋構件220，能大幅抑制不需要的外光照射到圖像傳感器IC60的光接收面。
[0073]并且，優(yōu)選為利用比柔性基材層101強度要高的材料來作為覆蓋構件220，例如利用金屬構件等。由此，能提高空腔211的形狀保持功能，并且能強化第一安裝部20的強度。
[0074]導體圖案201以規(guī)定圖案形成在柔性基材層101間或第一安裝部20的一端面或另一個端面，以實現(xiàn)周邊電路部21的電路功能。導體圖案201形成在第一安裝部20的空腔211及貫通孔212以外的區(qū)域、即柔性基材層101所存在的區(qū)域。導體圖案201v為所謂的過孔導體，形成為在貫通柔性基材層101的方向上伸長的形狀。由此，通過將導體圖案201、201v形成于柔性基材層101所存在的區(qū)域，從而能提高該柔性基材層101所存在的區(qū)域的強度、SP第一安裝部20的強度。上述導體圖案201、201v在第一安裝部20中的形成密度優(yōu)選為比連接部40要高。
[0075]周邊電路元器件202c、202s是安裝型元器件，例如是旁通電容器等無源元器件。周邊電路元器件202c、202s經由導體圖案201而與透鏡單元50、圖像傳感器IC60相連接。
[0076]周邊電路元器件202c安裝于層疊坯體100中的第一安裝部20內。即，周邊電路元器件202c配置于層疊坯體100的第一安裝部20中成為空腔211的側壁的部分。這里，若使周邊電路元器件202c例如像陶瓷電容器那樣比柔性基材層101的強度要高，則通過內置該周邊電路元器件202c，能提高空腔211的側壁的強度(剛性)，并能進一步提高第一安裝部20的強度(剛性)。
[0077]并且，周邊電路元器件202c配置在第一安裝部20中的空腔211和連接部40側的端面之間。由此，能提高第一安裝部20和連接部40的連接區(qū)域的強度。因而，在連接部40彎曲或翹曲時，即使對第一安裝部20和連接部40之間的邊界處施加應力，也能大幅抑制該連接區(qū)域發(fā)生斷裂或應力施加于圖像傳感器IC60。
[0078]并且，周邊電路元器件202c安裝在第一安裝部20內的厚度方向上被第一安裝部20與連接部40所共用的柔性基材層和不被第一安裝部20和連接部40所共用的柔性基材層(SP、圖1中相對于連接部40突出側的柔性基材層)之間的邊界面附近。更具體而言，周邊電路元器件202c是從邊界面起設置在第一安裝部20的不與連接部40共用的柔性基材層。上述位置容易施加有因上述彎曲、翹曲而產生的應力，但通過在該位置配置高強度的周邊電路元器件202c，從而能一步提高對于因彎曲、翹曲而產生的應力的耐性。由于能以與配置有圖像傳感器IC60的空腔211相同的工序來制作配置有周邊電路元器件202c的空腔(周邊電路元器件用凹部)，因此易于制造。
[0079]另外，可以如圖3所示那樣將多個周邊電路元器件202c配置于空腔211和連接部40側的端面之間。此外，也可以將多個周邊電路元器件202c配置在厚度方向上被第一安裝部20和連接部40共用的柔性基材層和僅由第一安裝部20構成的柔性基材層之間的邊界面附近。由此，能進一步提尚強度，能進一步提尚對于因彎曲、翅曲而廣生的應力的耐性。
[0080]上述結構中，將透鏡單元50配置于第一安裝部20的一個端面，并將圖像傳感器IC60配置于另一個端面?zhèn)鹊目涨?11內，因此，能在透鏡單元50與圖像傳感器IC60之間獲得所需量的間隔，并同時使第一安裝部20的厚度即拍攝功能部的厚度盡可能薄。
[0081 ] 并且，由周邊電路元器件202c、202s和導體圖案201構成的周邊電路部21配置在除配置有圖像傳感器IC60的空腔211和貫通孔212以外的第一安裝部20中柔性基材層101所存在的區(qū)域，尤其高密度地配置于空腔211的側壁部。由此，周邊電路部21并不與透鏡單元50、圖像傳感器IC60在厚度方向上排列，因此能使拍攝功能部變薄，同時能使空腔211難以變形。
[0082]連接部40形成有信號導體102及接地導體103。信號導體102為細長狀，并設有多根。信號導體102及接地導體103配置為與連接部40的伸長方向、即連接第一安裝部20和第二安裝部30的方向平行地伸長。如圖2、圖3所示，多個信號導體102在連接部40的寬度方向(與伸長方向及厚度方向正交的方向)上隔著規(guī)定間隔排列。
[0083]信號導體102的伸長方向的一端連接到第一安裝部20的導體圖案201。信號導體102的伸長方向的另一端連接到第二安裝部30的連接過孔導體302。
[0084]信號導體102配置在連接部40的厚度方向的中途位置。接地導體103配置在連接部40的一個端面。通過該結構，形成信號導體102、接地導體103及其間的柔性基材層101所構成的微帶線傳輸線路。通過采用上述結構，能實現(xiàn)柔性較高的高頻傳輸線路。由此，能確保連接部40的柔性。另外，也設有電源線等低頻或DC線等線路。這樣的電源線等低頻或DC線也可以不構成微帶線傳輸線路等所謂的50 Ω線路。
[0085]在第二安裝部30中，連接器安裝用連接盤301和連接過孔導體302形成于層疊坯體100。更具體而言，在第二安裝部30的另一主面(相對連接部40突出的一側的端面)上，形成有連接器安裝用連接盤301，該連接器安裝用連接盤301和信號導體102通過沿厚度方向伸長的連接過孔導體301而連接。連接器元件31安裝于連接器安裝用連接盤301。
[0086]第二安裝部30的厚度D30可以例如與連接部40的厚度D40相同。然而，與第一安裝部20同樣地通過使厚度D30變厚能夠提高第二安裝部30的強度。由此，在將連接器元件31安裝于母板時，能抑制第二安裝部30發(fā)生彎曲、翹曲。因而，連接器元件31的安裝變得容易，且通過該安裝也能抑制第二安裝部30和連接部40之間的邊界部分破損。
[0087]由此，通過使用本實施方式的結構，能實現(xiàn)能夠強有力地針對彎曲、翹曲且高度較低的相機模塊。
[0088]另外，上述結構的相機模塊10可通過如下所示的制造工序來制造。
[0089]首先，準備由液晶聚合物等構成的熱塑性的柔性片材。柔性片材是單面金屬拉伸片或雙面金屬拉伸片。作為這樣的金屬拉伸片所使用的金屬膜，代表性地是使用銅箔。利用光刻及蝕刻技術對該柔性片材進行圖案形成處理，從而在規(guī)定的柔性片材上形成導體圖案201、信號導體102、接地導體103等。此外，對于柔性片材，在形成了成為導體圖案201v、連接過孔導體302等的過孔導體用的孔后，在該孔中填充以錫、銀為主要成分的導電型糊料。
[0090]接著，對形成了圖案的柔性片材進行脫模切割來形成成為空腔211、貫通孔212、及凹部410的開口。
[0091]層疊如上所述那樣進行了圖案形成處理并形成了開口的柔性片材。此時，根據內置的周邊電路元器件202c的配置位置，利用脫模切割在柔性片材中預先形成空腔(周邊電路元器件用凹部)。然后，將內置的周邊電路元器件202c夾持在柔性片材間，使其收納于上述空腔(周邊電路元器件用凹部)中。
[0092]在這種狀態(tài)下，將所層疊的多個柔性片材進行熱壓接。此時，由于使用了熱塑性樹月旨，無需使用如接合片材或預浸漬體那樣的粘接層就能將各柔性片材進行一體化來成形層疊坯體100。在該熱壓接時，填充到過孔導體用的孔中的導電型糊料會金屬化(燒結)，從而形成過孔導體(層間連接導體)。
[0093]到此為止的工序以多個層疊坯體100相排列的多片材狀態(tài)來進行。
[0094]接著，對處于多片材狀態(tài)的各層疊坯體100安裝安裝元器件即透鏡單元50、圖像傳感器IC60、及周邊電路元器件202s。透鏡單元50、圖像傳感器IC60、及周邊電路元器件202s的安裝通過焊料、金屬凸點等來連接。
[0095]然后，以層疊坯體100為單位對多片材進行切割，由此，能制造相機模塊10。
[0096]接著，參照附圖對本實用新型的實施方式2所涉及的相機模塊進行說明。圖5是本實用新型的實施方式2所涉及的相機模塊的側面剖視圖。圖6是本實用新型的實施方式2所涉及的相機模塊的透鏡面?zhèn)鹊母┮晥D。
[0097]本實施方式的相機模塊1A在基本結構中將第一安裝部20A中的透鏡單元50與圖像傳感器IC60之間的位置關系在厚度方向上進行了互換。即，透鏡單元50和連接器元件31配置在層疊坯體100A的相同端面?zhèn)?。其他的基本結構與實施方式I所示的相機模塊10相同。因此，僅對與實施方式I所涉及的相機模塊10不同的部位進行具體的說明。
[0098]空腔211形成為從第一安裝部20A的一個端面(將延續(xù)至連接部40A及第二安裝部30A的平坦面)起凹陷的形狀。貫通孔212從空腔211的內底面起形成到另一個端面(比連接部40A突出一側的端面)。
[0099]圖像傳感器IC60配置在空腔211內，透鏡單元50配置在第一安裝部20A的另一個端面。
[0100]本實施方式的相機模塊1A的第二安裝部30A中配置有加強板310。加強板310安裝于第二安裝部30A的一個端面，即與安裝有連接器元件31的端面相反一側的端面。加強板310優(yōu)選為強度較高的板，優(yōu)選為不銹鋼制等的金屬板。通過安裝上述加強板310，能提高第二安裝部30A的強度(剛性)，能確保連接器連接時的強度。
[0101]通過上述結構，也能與實施方式I同樣地實現(xiàn)能強有力地應對彎曲、翹曲且高度較低的相機模塊。
[0102]本實施方式的相機模塊1A中，周邊電路元器件202c在第一安裝部20A內的厚度方向上被第一安裝部20A與連接部40A所共用的柔性基材層和未被第一安裝部20A與連接部40A所共用的柔性基材層之間的邊界面起而配置在共用的柔性基材層側。上述結構也能實現(xiàn)強有力地應對彎曲、翹曲且高度較低的相機模塊。由于能以與配置有圖像傳感器IC60的空腔211相同的工序來制作配置有周邊電路元器件202c的空腔(周邊電路元器件用凹部)，因此易于制造。
[0103]本實施方式的相機模塊1A中，在俯視第一安裝部20A時在角部附近形成有固定用孔230。固定用孔230構成為在厚度方向上貫通第一安裝部20A的形狀。通過設置上述固定用孔230，能利用螺釘止動等容易地將第一安裝部20A固定于移動設備、電子設備所設有的母板、殼體。
[0104]并且，利用金屬膜等覆蓋固定用孔230，從而能提高固定用孔230的強度，并提高第一安裝部20A的強度。
[0105]并且，本實施方式的相機模塊1A中，周邊電路元器件202s集中配置在第一安裝部20A的與連接部40A相連接的端邊附近且俯視時與連接部40A相連接的區(qū)域。由此，能進一步提高第一安裝部20A和連接部40A的連接區(qū)域的強度。
[0106]此外，本實施方式的相機模塊1A中，沒有配置實施方式I所示的相機模塊10所具備的保護層，但也可以根據需要配置該保護層，在如相機模塊1A的連接部40A那樣接地導體103不露出到層疊坯體100的端面從而不需要保護層的情況下，也能省略該保護層。
[0107]接著，參照附圖對本實用新型的實施方式3所涉及的相機模塊進行說明。圖7是本實用新型的實施方式3所涉及的相機模塊的側面剖視圖。
[0108]本實施方式的相機模塊1B的周邊電路元器件202c的位置與實施方式2所示的相機模塊1A不同，其他基本結構與實施方式2所示的相機模塊1A相同。因此，僅對與實施方式2所示的相機模塊1A不同的部位進行具體的說明。
[0109]本實施方式的相機模塊1B中，周邊電路元器件202c配置在第一安裝部20B中的夾持于空腔211和連接部40B側的端面之間的位置。周邊電路元器件202c在第一安裝部20B的厚度方向上以跨越與連接部40B共用的柔性基材層和不與連接部40B共用的柔性基材層的邊界面的方式內置在與邊界面相鄰的兩側的柔性基材層中。周邊電路元器件202c的彈性率比柔性基材層1I要高，在該結構中，相機模塊1B構成為能強有力地應對彎曲、翹曲且高度較低。
[0110]并且，該結構中，即使由連接部40B向第一安裝部20B中與連接部40B共用的柔性基材層傳遞過大的應力，從而在該共用的基材層和不與連接部40B共用的柔性基材層之間的邊界面上發(fā)展層剝離，也能利用周邊電路元器件202c來防止層剝離的發(fā)展。此外，層剝離發(fā)生本身也能得到抑制。于是，能防止來自外部的光經由層剝離部分進入圖像傳感器IC60和透鏡單元50之間，能防止圖像傳感器IC60所獲得的圖像產生重影等劣化。
[0111]另外，本實施方式所示的相機模塊1B采用與實施方式2所示的相機模塊1A相同的結構，但也可以采用與實施方式I所示的相機模塊1相同的結構。即，可以在實施方式I所示的相機模塊10中，以跨越第一安裝部的與連接部共用的柔性基材層和不與連接部共用的柔性基材層之間的邊界面的方式設置周邊電路元器件202c。
[0112]接著，參照附圖對本實用新型的實施方式4所涉及的相機模塊進行說明。圖8是本實用新型的實施方式4所涉及的相機模塊的側面剖視圖。
[0113]本實施方式的相機模塊1C的周邊電路元器件202c的位置與實施方式2及實施方式3所示的相機模塊10A、10B不同，其他基本結構與實施方式2及實施方式3所示的相機模塊10A、1B相同。因此，僅對與實施方式2及實施方式3所示的相機模塊10A、1B不同的部位進行具體的說明。
[0114]本實施方式的相機模塊1C中，周邊電路元器件202c內置于第一安裝部20C中的空腔211的內底面部分，設置在與圖像傳感器IC60的外部連接盤61及安裝圖像傳感器IC60的安裝電極(導體圖案201)相對的位置上。周邊電路元器件202c的彈性率比柔性基材層101要高，在該結構中，相機模塊1C也構成為能強有力地應對彎曲、翹曲且高度較低。
[0115]并且，該結構中，以與圖像傳感器IC60的外部連接盤61相對的方式在第一安裝部20C中內置有周邊電路元器件202c，因此提高了空腔211的內底面部分的剛性及耐熱性，能抑制因安裝圖像傳感器IC60時所施加的壓力、熱量而在空腔211的內底面部分產生變形。于是，在圖像傳感器IC60的安裝狀態(tài)下，能提高圖像傳感器IC60的光接收元件600相對于空腔211的內底面的平行度，能提高相機模塊1C的光學特性。
[0116]另外，本實施方式所示的相機模塊1C采用與實施方式2及實施方式3所示的相機模塊1A、1B大致相同的結構，但也可以采用與實施方式I所示的相機模塊1相同的結構。即，也可以在實施方式I所示的相機模塊10中將周邊電路元器件202c設置在與圖像傳感器IC相對的位置上。
[0117]此外，周邊電路元器件202c也可以不僅設置在與圖像傳感器IC相對的位置上，還可以設置在與圖像傳感器IC相對的位置以外的與實施方式I至實施方式3同樣的成為空腔側壁部分的位置上。
[0118]接著，參照附圖對本實用新型的實施方式5所涉及的相機模塊進行說明。圖9是本實用新型的實施方式5所涉及的相機模塊的側面剖視圖。另外，圖9(A)和圖9(B)中，周邊電路元器件與圖像傳感器1C、透鏡單元的連接結構不同。
[0119]如圖9(A)所示，本實施方式的相機模塊1D的布線結構與實施方式I所示的相機模塊10不同，其它基本結構與實施方式I所示的相機模塊10相同。因此，僅對與實施方式I所涉及的相機模塊10不同的部位進行具體的說明。
[0120]相機模塊1D的連接部40D中形成有第一布線部102a、第二布線部102b及接地導體(第一接地導體)103。第一布線部102a及第二布線部102b分別由連接部40D中排列在寬度方向上的多個信號導體102構成。信號導體102在連接部40D的伸長方向即第一安裝部20D和第二安裝部30D相連接的方向上延伸。
[0121]第一布線部102a設置在連接部40D中靠近一個端面?zhèn)?第一安裝部20D及第二安裝部30D從連接部40D突出側的端面:此處為接近圖像傳感器IC60遠離透鏡單元50側的端面)的厚度位置上。第二布線部102b設置在連接部40D中靠近另一個端面?zhèn)?連接部40D、第一安裝部20D、第二安裝部30D平坦側的端面:此處為接近透鏡單元50遠離圖像傳感器IC60側的端面)的厚度位置上。接地導體103設置在連接部40D中夾持在第一布線部102a和第二布線部102b之間的厚度位置上，分別與第一布線部102a和第二布線部102b相對。優(yōu)選為適當地在連接部40D的表面形成保護模(抗蝕劑膜)，使得第一布線部102a和第二布線部102b不會從連接部40D的表面露出。
[0122]構成第一布線部102a的信號導體102以與接地導體103相對的狀態(tài)延伸，一端在第一安裝部20D經由周邊電路元器件202c與圖像傳感器IC60相連接，另一端在第二安裝部30D與連接器元件31相連接。構成第一布線部102a的信號導體102與接地導體103及柔性基材層101—起構成傳輸圖像信號等傳輸速度較快的信號(高頻信號)的微帶線傳輸線路(50 Ω線路)。
[0123]構成第二布線部102b的信號導體102的一端在第一安裝部20D與圖像傳感器IC60、透鏡單元50相連，另一端在第二安裝部30D與連接器元件31相連接。構成第二布線部102b的信號導體102與接地導體103及柔性基材層101 —起構成控制線等對傳輸速度較快慢的信號(低頻信號)進行傳輸的線路。構成第二布線部102b的信號導體102也可以構成電源線等對傳輸速度較慢的信號(直流信號)進行傳輸的線路。
[0124]如上所述，通過將第一布線部102a和第二布線部102b設置在層疊坯體的不同厚度位置上，能以更寬的布線寬度來設置第一布線部102a和第二布線部102b，增加了第一布線部102a和第二布線部102b的設計自由度。通過在第一布線部102a和第二布線部102b之間配置接地導體103，能使與第一布線部102a相對的接地導體103和與第二布線部102b相對的接地導體103公用化，能將連接部40D構成地較薄。
[0125]并且，第一布線部102a中集中了流過傳輸速度較快的信號的信號導體102，第二布線導體102b中集中了流過傳輸速度較慢的信號的信號導體102，雙方利用接地導體103分離配置，因此能分別適當地將第一布線部102a和接地導體103之間的間隔以及第二布線部102b和接地導體103之間的間隔設定為固定值。例如，在第一布線部102a、第二布線部102b中，通過將到接地導體103為止的間隔設為較近，能抑制相鄰信號導體102之間的信號干擾。在第一布線部102a、第二布線部102b中，通過將到接地導體103為止的間隔設為較遠，能抑制信號導體102和接地導體103之間產生的電容，能抑制信號損耗。
[0126]此處，將對傳輸速度較快的信號進行傳輸的第一布線部102a設置在比對傳輸速度較慢的信號進行傳輸的第二布線部102b更靠近安裝圖像傳感器IC60的安裝電極的厚度位置上，從而縮短了對傳輸速度較慢的信號進行傳輸的傳輸路徑長。因而，能降低若傳輸路徑長較長則信號損耗容易增大的高頻信號等的信號損耗。
[0127]另外，示出了本實施方式所示的相機模塊1D采用與實施方式I所示的相機模塊10相同的結構的示例，但也可以采用與實施方式2至實施方式4所示的相機模塊10A、10B、10C相同的結構。即，相機模塊10A、10B、10C中，也可以將接地導體設置在對傳輸速度較快的信號進行傳輸的布線部和對傳輸速度較慢的信號進行傳輸的布線部之間。
[0128]在圖9(A)所示的相機模塊1D中，周邊電路元器件202c與連接圖像傳感器IC60和連接器元件31的第一布線部1 2a串聯(lián)連接，但在圖9 (B)所示的相機模塊1D ’中，周邊電路元器件202c不與第一布線部102a串聯(lián)連接，而與第二布線部102b串聯(lián)連接。更具體而言，在第一安裝部20D’的第二布線部102b的中途串聯(lián)連接有周邊電路元器件202c。
[0129]即，在圖9(B)所示的相機模塊101)’中，對傳輸速度較快的信號進行傳輸的布線部不經由其他電路構件而與圖像傳感器IC60和連接器元件31直接連接。
[0130]通過采用上述結構，對傳輸速度較快的信號進行傳輸的布線路徑中不存在因與布線部不同的電路構件而產生的介電常數不同的部分。由此，能抑制介電常數不同的界面上的信號反射，能抑制傳輸延遲時間的偏差。由此，即使是要求較快的傳輸速度的信號，也能以低損耗進行傳輸。
[0131]接著，參照附圖對本實用新型的實施方式6所涉及的相機模塊及電子設備進行說明。圖10是本實用新型的實施方式6所涉及的電子設備的側面剖視圖。
[0132]本實施方式的電子設備IE包括安裝基板2E、相機模塊10E。安裝基板2E的一個端面設有連接器元件3E和金屬體4E。連接器元件3E能安裝相機模塊1E的連接器元件31。相機模塊1E經由連接器元件31安裝于安裝基板2E的連接器元件3E，連接部40E的第一安裝部20E及第二安裝部30E突出側的一個端面與安裝基板2E相對。金屬體4E此處構成電池組的外殼，并在與相機模塊1E的連接部40E相對的位置處安裝于安裝基板2E。
[0133]本實施方式的相機模塊1E在對傳輸速度較快的信號進行傳輸的第一布線部和對輸傳輸速度較慢的信號進行傳輸的第二布線部的位置發(fā)生了交換這一點上與實施方式5所示的相機模塊1D不同，其他基本結構與實施方式5所示的相機模塊1D相同。
[0134]S卩，對傳輸速度較慢的信號進行傳輸的第二布線部102b設置在連接部40E中接近一個端面?zhèn)?與金屬體4E相對側的端面)的厚度位置上。對傳輸速度較快的信號進行傳輸的第一布線部102a設置在連接部40E中接近另一個端面?zhèn)?與金屬體4E相反側的端面)的厚度位置上。接地導體103設置在連接部40D中夾持于第一布線部102a和第二布線部102b之間的厚度位置上，分別與第一布線部102a和第二布線部102b相對。
[0135]在該情況下對傳輸速度較快的信號(高頻信號)進行傳輸的第一布線部102a的傳輸路徑長比實施方式5要長，但遠離金屬體4E。假設第一布線部102a與金屬體4E之間的間隔較近，則在兩者間會產生較大的電容，第一布線部102a中會容易產生對于高頻信號的阻抗不匹配。因此，本實施方式中，對傳輸速度較快的信號(高頻信號)進行傳輸的第一布線部102a設置成遠離金屬體4E，從而抑制了在第一布線部102a中產生對于高頻信號的阻抗不匹配。
[0136]另外，本實施方式所示的相機模塊1E采用與實施方式I及實施方式5所示的相機模塊10、1D大致相同的結構，但也可以采用與實施方式2至實施方式4所示的相機模塊10A、1B、1C相同的結構。
[0137]接著，參照附圖對本實用新型的實施方式7所涉及的相機模塊及電子設備進行說明。圖11是本實用新型的實施方式7所涉及的電子設備的側面剖視圖。
[0138]本實施方式的電子設備IF及相機模塊1F在相機模塊1F的連接部40F設置追加的接地導體(第二接地導體)103b，并且交換了第一布線部102a和第二布線部102b的位置這一點上與實施方式6所示的電子設備IE及相機模塊1E不同，對于其它的基本結構，實施方式6所不的電子設備IE及相機模塊1E相同。
[0139]即，對傳輸速度較快的信號進行傳輸的第一布線部102a設置在連接部40F中接近一個端面?zhèn)?與金屬體4F相對側的端面)的厚度位置上。對傳輸速度較慢的信號進行傳輸的第二布線部102b設置在連接部40F中接近另一個端面?zhèn)?與金屬體4F相反側的端面)的厚度位置上。第一接地導體103a設置在連接部40F中夾持于第一布線部102a和第二布線部102b之間的厚度位置上，分別與第一布線部102a和第二布線部102b相對。連接部40F僅在與金屬體4F相對的一個端面?zhèn)茸芳右粚尤嵝曰膶?01，在該追加的柔性基材層101的一個端面?zhèn)砂燃磁c金屬體4F相對的端面?zhèn)仍O有第二接地導體103b以覆蓋第一布線部102a。
[0140]在該情況下，對傳輸速度較快的信號(高頻信號)進行傳輸的第一布線部102a的傳輸路徑長比之前的實施方式6要短，第一布線部102a的信號損耗相比之前的實施方式6得到了進一步的抑制。利用第二接地導體103b插入于第一布線部102a和金屬體4F之間，因此第一布線部102a中不易產生對于高頻信號的阻抗不匹配。
[0141]另外，本實施方式所示的相機模塊1F采用與實施方式1、實施方式5、實施方式6所示的相機模塊10、10D、10E大致相同的結構，但也可以采用與實施方式2至實施方式4所示的相機模塊1A、1B、1C相同的結構。
[0142]本實施方式所示的相機模塊1F采用僅在連接部40F兩端面中的一個端面設置接地導體的結果，但也可以采用在連接部40F的兩端面分別設置接地導體的結構。
[0143]接著，參照附圖對本實用新型的實施方式8所涉及的相機模塊進行說明。圖12是本實用新型的實施方式8所涉及的相機模塊的圖像傳感器側的俯視圖。
[0144]本實施方式的相機模塊1G包括在第一安裝部20G中避開被空腔211和連接部40所夾持的區(qū)域來配置的周邊電路元器件202g。其他的基本結構與實施方式I所示的相機模塊10基本相同。第一安裝部20G中，避開被空腔211和連接部40所夾持的區(qū)域配置有周邊電路元器件202g，因此能抑制空腔211和連接部40所夾持區(qū)域的布線密度。因此，第一安裝部20G中圖像傳感器IC60、周邊電路元器件202g的配置較為容易。
[0145]第一安裝部20G中，可以不僅有避開被空腔211和連接部40所夾持的區(qū)域來配置的周邊電路元器件202g，也可以混合有配置在被空腔211和連接部40所夾持的區(qū)域的周邊電路元器件202c、202s。在該情況下，周邊電路元器件202g優(yōu)選為端子數較多、尺寸較大的元器件。
[0146]上述實施方式8所涉及的相機模塊1G的結構也能與之前說明的實施方式I至實施方式7所涉及的相機模塊、電子設備的結構適當組合。
[0147]標號說明
[0148]10，1A，1B，1C，1D，1D’，1E，1F，1G:相機模塊
[0149]20，20A，10B，10C，10D，10D，，20E，20F，20G:第一安裝部
[0150]30,30A，30B，30C，30D，30E，30F:第二安裝部
[0151]31:連接器元件
[0152 ] 40,40A，40B，40C，40D，40E，40F:連接部
[0153]50:透鏡單元
[0154]51:透鏡
[0155]52:透鏡驅動部
[0156]60:圖像傳感器IC
[0157]61:外部連接盤
[0158]600:光接收元件
[0159]100:層疊坯體
[0160]101:柔性基材層
[0161]111:保護層
[0162]201，201v:導體圖案
[0163]202c，202s，202g:周邊電路元器件
[0164]211:空腔
[0165]212:貫通孔
[0166]220:覆蓋構件
[0167]301:連接器安裝用連接盤
[0168]302:連接過孔導體
[0169]310:加強板
[0170]IE, IF:電子設備
[0171]2E，2F:安裝基板
[0172]3E，3F:連接器元件
[0173]4E，4F:金屬體
【主權項】
1.一種相機模塊，其特征在于，包括: 層疊坯體，該層疊坯體由多個柔性基材層層疊而成，且呈平膜狀； 圖像傳感器1C，該圖像傳感器IC具備光接收元件； 透鏡單元，該透鏡單元用于將光聚焦于所述光接收元件； 周邊電路元器件，該周邊電路元器件連接至所述圖像傳感器IC和所述透鏡單元；以及 外部連接用的連接器元件， 所述層疊坯體具有俯視時第一安裝部、第二安裝部、以及連接所述第一安裝部和所述第二安裝部的連接部形成為一體的結構， 所述第一安裝部具有空腔， 所述圖像傳感器IC配置在所述空腔內， 所述透鏡單元配置于所述層疊坯體，從而與所述光接收元件進行光學性連接， 所述周邊電路元器件的至少一個內置于所述第一安裝部中， 所述連接器元件配置于所述第二安裝部， 所述第一安裝部的厚度大于所述連接部的厚度。2.如權利要求1所述相機模塊，其特征在于， 所述多個柔性基材層由熱塑性樹脂構成， 所述層疊坯體通過對所述多個柔性基材層進行層疊壓接而形成為一體，無需在所述多個柔性基材層之間設置粘接層。3.如權利要求2所述相機模塊，其特征在于， 所述第一安裝部配置有覆蓋所述空腔的開口的覆蓋構件。4.如權利要求1所述相機模塊，其特征在于， 至少一個所述周邊電路元器件內置在所述第一安裝部中比所述空腔要靠近所述連接部的一側。5.如權利要求4所述相機模塊，其特征在于， 所述周邊電路元器件內置在所述第一安裝部中與所述連接部共用的柔性基材層和不與所述連接部共用的柔性基材層之間的邊界面附近。6.如權利要求5所述相機模塊，其特征在于， 所述周邊電路元器件以跨越所述第一安裝部中與所述連接部共用的柔性基材層和不與所述連接部共用的柔性基材層之間的邊界面的方式內置于所述第一安裝部中。7.如權利要求5所述相機模塊，其特征在于， 所述周邊電路元器件以同所述第一安裝部中與所述連接部共用的柔性基材層和不與所述連接部共用的柔性基材層之間的邊界面相接的方式內置于所述第一安裝部中。8.如權利要求1所述相機模塊，其特征在于， 至少一個周邊電路元器件以在所述層疊坯體的厚度方向上與所述圖像傳感器IC相對的方式來內置。9.一種電子設備，包括: 權利要求1至8中任一項所述的相機模塊； 經由所述連接器元件與所述相機模塊相連接的安裝基板；以及 設置于所述安裝基板且與所述連接部接近配置的金屬體， 該電子設備的特征在于， 所述連接部包括: 第一布線部，該第一布線部將所述圖像傳感器IC和所述周邊電路元器件中的至少一方與所述連接器元件相連接； 第二布線部，該第二布線部在所述層疊坯體的厚度方向上與所述第一布線部設置于不同位置，并將所述圖像傳感器IC和所述周邊電路元器件中的至少一方所述連接器元件相連接；以及 第一接地導體，該第一接地導體設置于所述第一布線部和所述第二布線部之間，與所述第一布線部及所述第二布線部相對， 經由所述第一布線部來傳輸的信號的傳輸速度比經由所述第二布線部來傳輸的信號的傳輸速度要快， 所述相機模塊包括第二接地導體，該第二接地導體配置在相比所述第一布線部及所述第一接地導體更靠近所述金屬體的一側，且覆蓋所述第一布線部。10.—種電子設備，包括: 權利要求1至8中任一項所述的相機模塊； 經由所述連接器元件與所述相機模塊相連接的安裝基板；以及 設置于所述安裝基板且與所述連接部接近配置的金屬體， 該電子設備的特征在于， 所述連接部包括: 第一布線部，該第一布線部將所述圖像傳感器IC和所述周邊電路元器件中的至少一方與所述連接器元件相連接；以及 第二布線部，該第二布線部在所述層疊坯體的厚度方向上與所述第一布線部設置于不同位置，并將所述圖像傳感器IC和所述周邊電路元器件中的至少一方所述連接器元件相連接， 經由所述第一布線部來傳輸的信號的傳輸速度比經由所述第二布線部來傳輸的信號的傳輸速度要快， 所述第一布線部比所述第二布線部離所述金屬體更遠。
【文檔編號】G03B17/02GK205453874SQ201620008001
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2014年3月7日
【發(fā)明人】多胡茂, 品川博史, 謝哲瑋, 佐佐木憐, 佐佐木純, 池本伸郎, 若林祐貴
【申請人】株式會社村田制作所