專利名稱：Pcb和具有該pcb的照相機模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷電路板和具有該印刷電路板的照相機模塊。
背景技術：
諸如移動電話和PDA的便攜式終端不僅用作簡單的電話，還用作音樂、電影、 TV和游戲的多融合體(multi-convergence)。因此，對照相機模塊的需求，實質上是對便 攜式終端的多融合的需求，日益迫切。這樣的照相機模塊被制成以諸如CCD或CMOS的圖像傳感器為主要組件，并且 通過經(jīng)由圖像傳感器匯集物體的圖像來在設備中的存儲器中保存數(shù)據(jù)。所保存的數(shù)據(jù)經(jīng) 由諸如設備中的LCD或PC顯示器的顯示媒體顯示為圖片。通常，照相機模塊包括具有鏡頭和圖像傳感器的相機頭單元和連接至相機頭 單元的印刷電路板。目前，相機頭單元和印刷電路板通過焊料熱聯(lián)結在一起。然而，根據(jù)相關技術的印刷電路板具有難以將來自諸如加熱器的熱源的熱量傳 遞到與相機頭單元聯(lián)結的部件的結構。因此，不可避免的是，為了傳遞熱量，印刷電路 板由單側面或雙側面組成。因此，因為印刷電路板不能形成為多層，所以組件的安裝和 信號線的形成受到限制。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供了一種可以通過熱粘合(thermal binding)接合至電子裝置的具有多層 結構的印刷電路板以及具有該印刷電路板的照相機模塊。本發(fā)明的一個方面公開了一種熱接合至電子裝置的印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明 的實施例的印刷電路板可以包括粘合部件，其包括接合至電子裝置的粘合墊(binding pad)；第一基底(ground)，布置在熱粘合時所加熱的區(qū)域中；以及第二基底，連接至第 一基底并布置成與粘合墊相鄰。該印刷電路板還可以包括多層電路層，其具有形成于一側的粘合部件和形成于
另一側的第一基底。電路層可以包括將第一基底直接連接至第二基底的通路。第一基底可以布置成與粘合部件相對應。電路層還可以包括第三基底，其連接至第一基底或第二基底，并布置成與粘合 部件相對應。第三基底可以布置在粘合墊的下側上。第一基底可以具有與加熱器接觸的表面。
本發(fā)明的另一方面公開了照相機模塊，該照相機模塊可以包括相機頭單元， 具有鏡頭和圖像傳感器；印刷電路板，其接合至相機頭單元；以及熱粘合構件，其介于 相機頭單元與印刷電路板之間。該印刷電路板還可以包括多層電路層，其具有形成于一側的粘合部件和形成于
另一側的第一基底。電路層可以包括將第一基底直接連接至第二基底的通路。第一基底可以布置成與粘合部件相對應。電路層還可以包括第三基底，其連接至第一基底或第二基底，并且布置成與粘 合部件相對應。 第三基底可以布置在粘合墊的下側上。熱粘合構件可以包括焊料和ACF(各向異性導電膜)中的至少一個。本發(fā)明另外的方面和優(yōu)點一部分在下面的描述中進行了闡述，一部分從描述中 來看將是顯而易見的，或者是可以由本發(fā)明的實踐來獲知的。


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的照相機模塊的分解示圖。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的照相機模塊的熱粘合工藝(過程)。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的照相機模塊中的印刷電路板的截面圖。圖4至圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的照相機模塊中的印刷電路板的電路圖案布置。
具體實施例方式在下文中，將參考附圖更詳細地描述本發(fā)明的實施例。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的照相機模塊的分解示圖。并且圖2示出了根 據(jù)本發(fā)明的實施例的照相機模塊的熱接合(thermaljunction)工藝。根據(jù)本發(fā)明的實施例的照相機模塊包括相機頭單元60、印刷電路板50以及熱粘 合構件70。相機頭單元60是獲取物體圖像并產生圖像數(shù)據(jù)的部件，并且其具有鏡頭62和獲 取由鏡頭62形成的圖像的圖像傳感器64。如圖2所示，相機頭單元60具有將圖像數(shù)據(jù)作為電信號傳送的電極墊66，并熱 聯(lián)結至將在下文描述的印刷電路板50的粘合墊12。熱粘合構件70被熔化以連接印刷電路板50的粘合墊12和相機頭單元60，并且 熱粘合構件70介于粘合墊12與電極墊66之間。如圖2所示，由于粘合墊12由加熱器80加熱，因此，熱粘合構件70受熱熔化。 相應地，當熱粘合構件70被夾具(jig)90按壓時可以將粘合墊12熱接合至電極墊。這里，熱粘合構件70可以包括焊料和ACF(各向異性導電膜)中的至少一個， 以便在粘合墊12與電極墊之間進行電連接。印刷電路板50是熱接合至相機頭單元60、并形成從加熱器80向粘合墊12迅速 傳遞熱量的熱傳遞路徑的部件。
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的照相機模塊中的印刷電路板50的截面圖，并 且圖4至圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的照相機模塊中的印刷電路板的電路圖案布置。根據(jù)該實施例的印刷電路板50包括粘合部件10、第一基底(ground) 20和第二基 底30。粘合部件10是接合至前述相機頭單元60的部件，包括聯(lián)結至相機頭單元60的 粘合墊12。在該實施例中，由于粘合墊12被熱接合至相機頭單元60的電極墊，因此粘合墊 12被布置成與電極墊相對應。具體地，如圖3所示，該實施例的印刷電路板50包括多層 電路層40，該電路層40在與相機頭單元相對的一側上形成有粘合墊12。第一基底20除具有電路的電勢參考點的功能外，還是在熱粘合時從加熱器80接 收熱粘合所需熱量的部件。為此目的，第一基底20布置在熱粘合時加熱器80所加熱的 區(qū)域中。從加熱器80傳遞至第一基底20的熱量通過由高熱傳導率的金屬(例如，銅) 制成的基底電路可以迅速地傳遞至印刷電路板50的各個位置。如圖3所示，根據(jù)該實施例的第一基底20形成在電路層40面向加熱器80的另 一側上。因此，由于第一基底20具有與加熱器80的加熱部直接接觸的表面，因此可以 迅速且有效地吸收從加熱器80傳遞來的熱量。這里，為了形成最短的熱傳遞路徑，第一基底20可以與粘合部件10的位置相對 應地布置在電路層40的相對側。此外，如圖6所示，為了將均勻的熱量傳遞到粘合部件 10，可以形成具有與粘合部件10的區(qū)域相對應的布置和尺寸的第一基底20。第二基底30除具有電路的電勢參考點的功能外，還是在熱粘合時將熱量傳遞至 粘合部件10的部件。為此目的，第二基底30連接至第一基底20，并且布置為與粘合墊 12相鄰。因此，可以將從加熱器80吸收的熱量迅速且有效地傳遞至粘合墊12。從第一 基底20吸收的熱量迅速地傳遞至第二基底30，通過布置為與粘合墊12相鄰的第二基底 30可以快速地加熱粘合墊12。這里，為了形成連接第一基底20和第二基底30的最短熱傳遞路徑，可以在電路 層40上形成將第一基底20直接連接至第二基底30的通路25。此外，電路層40可以通過進一步包括第三基底45提高熱傳遞效率，該第三基底 45連接至第一基底20或第二基底30，并且布置成與粘合部件10相對應。具體地，如圖 5所示，第三基底45可以布置在粘合墊12的下方。如上文所描述的，通過使用基底形成熱傳遞路徑，在與照相機頭單元60熱粘合 時，根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板50即使是多層結構也允許熱粘合。因此，各組件 可以在多層印刷電路板50中安裝，并且許多信號電路可以在多層印刷電路板50中形成。雖然在這個實施例中提供了照相機模塊中使用的印刷電路板50，但本發(fā)明并不 限于該具體實施例，本發(fā)明的印刷電路板50也可以用于與各種裝置熱粘合。至此，雖然已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，但本領域的普通技術人員應當 理解，在本發(fā)明的原理和精神下，大量的修改、改變和添加都是可行的，本發(fā)明的范圍 由所附權利要求和它們的等價物來限定。
權利要求
1.一種熱接合至電子裝置的印刷電路板，包括 粘合部件，具有接合至所述電子裝置的粘合墊； 第一基底，布置在熱粘合時所加熱的區(qū)域中；以及第二基底，連接至所述第一基底并且布置為與所述粘合墊相鄰。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，進一步包括多層電路層，所述多層電路層具有 形成于一側的所述粘合部件和形成于另一側的所述第一基底。
3.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述電路層包括將所述第一基底直接連 接至所述第二基底的通路。
4.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第一基底布置成與所述粘合部件相 對應。
5.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述電路層進一步包括連接至所述第一 基底或第二基底的第三基底，并且所述第三基底布置成與所述粘合部件相對應。
6.根據(jù)權利要求5所述的印刷電路板，其中，所述第三基底布置在所述粘合墊的下側上。
7.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第一基底具有與加熱器接觸的表
8.—種照相機模塊，包括相機頭單元，具有鏡頭和圖像傳感器；印刷電路板，接合至所述相機頭單元；以及熱粘合構件，介于所述相機頭單元與所述印刷電路板之間。
9.根據(jù)權利要求8所述的照相機模塊，其中，所述印刷電路板進一步包括多層電路 層，所述多層電路層具有形成于一側的粘合部件和形成于另一側的第一基底。
10.根據(jù)權利要求9所述的照相機模塊，其中，所述電路層包括將所述第一基底直接 連接至第二基底的通路。
11.根據(jù)權利要求9所述的照相機模塊，其中，所述第一基底布置成與所述粘合部件 相對應。
12.根據(jù)權利要求9所述的照相機模塊，其中，所述電路層進一步包括第三基底，所 述第三基底連接至所述第一基底或第二基底，并且布置成與所述粘合部件相對應。
13.根據(jù)權利要求12所述的照相機模塊，其中，所述第三基底布置在粘合墊的下側上。
14.根據(jù)權利要求8所述的照相機模塊，其中，所述熱粘合構件包括焊料和ACF(各 向異性導電膜)中的至少一個。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板和具有該印刷電路板的照相機模塊。本發(fā)明的印刷電路板與電子裝置熱接合，包括粘合部件，具有接合至電子裝置的粘合墊；第一基底，布置在熱粘合時所加熱的區(qū)域中；以及第二基底，連接至第一基底并且布置成與粘合墊相鄰?？梢酝ㄟ^形成熱傳遞路徑來形成被熱接合的多層印刷電路板，該熱傳遞路徑經(jīng)由基底被從加熱區(qū)域連接到粘合區(qū)域。
文檔編號H05K1/18GK102026474SQ20091026138
公開日2011年4月20日 申請日期2009年12月23日 優(yōu)先權日2009年9月14日
發(fā)明者鄭雄太 申請人:三星電機株式會社