技術(shù)編號：12381020
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種多層厚銅導熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法。背景技術(shù)目前金屬基電路板的工藝流程相對簡單，過程容易受控。其中，該金屬基電路的整面都是金屬基，金屬基不需要進行單獨特殊處理；壓板過程不需要對位系統(tǒng)，稍微偏移，對產(chǎn)品沒有影響；沒有額外的填充材料，不需對其進行處理；銅厚一般35-140um。利用上述工藝，無法生產(chǎn)具有局部厚銅的多層金屬基板，無法做到PCB板中間局部有金屬基板，無法保證導熱效果及PCB的其他性能。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了一種多層厚銅導熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法，以解決...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。