1.一種多層厚銅導(dǎo)熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括：
步驟1，鉆孔工序：使用金剛石涂層鉆刀在PCB工作板面上鉆出通孔；
步驟2，蝕刻工序：使用真空功能的酸性蝕刻機(jī)，把PCB工作板腐蝕出預(yù)定的圖形；
步驟3，金屬基板成型工序：使用涂層雙刃鑼刀對金屬基的預(yù)定位置進(jìn)行鑼空；
步驟4，填充材料成型工序：形成用于填充在所述鑼空處的填充材料，該填充材料的導(dǎo)熱系數(shù)與PCB板的導(dǎo)熱系數(shù)一致；
步驟5，壓合工序：
A、使用堿性清潔劑對鑼空的金屬基進(jìn)行處理，以將金屬基表面咬蝕變得粗糙并形成蜂窩狀，從而使壓合中的膠流到蜂窩狀的結(jié)構(gòu)中去，以確保金屬基與PP的結(jié)合力；
B、壓合時(shí)，使用鉚釘固定鑼空的金屬基與PCB，并使PCB與鑼空的金屬基在壓合過程中不發(fā)生偏移，同時(shí)在鑼空處放入步驟制得的填充材料，并在填充材料的上下使用能耐350℃的離形膜，以確保板面不會有殘膠；
C、使用以下壓合參數(shù)：進(jìn)爐溫度150℃、壓合溫度190-210℃、壓力1.0-3.5MPa，其中在壓合溫度210℃、壓力3.5MPa的條件下保持120min，總壓合時(shí)間240min。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層厚銅導(dǎo)熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述鉆孔工序中使用的參數(shù)如下：下刀速度2-3m/min、退刀速度10-12m/min、轉(zhuǎn)速25KRPM、切削量0.1-0.2mm/圈、鉆刀壽命3000-5000孔/支、疊板數(shù)2-4PNL/疊，以有效控制孔內(nèi)粗糙度及板面毛刺、披鋒等問題，確保不影響高壓測試。
3.權(quán)利要求1和2所述的多層厚銅導(dǎo)熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述蝕刻工序使用的參數(shù)為：蝕刻溫度50±5℃、速度1.0-1.2m/min、次數(shù)2次。
4.權(quán)利要求1所述的多層厚銅導(dǎo)熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述金屬基板成型工序使用的工藝參數(shù)為：下刀速度2-5m/min、退刀速度10-15m/min、轉(zhuǎn)速25KRPM、鑼刀壽命5-10m/支、疊板數(shù)1PNL/疊，以避免鑼出來的板具有披鋒。
5.權(quán)利要求1所述的多層厚銅導(dǎo)熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟4中的填充材料的外形通過模具沖出，其中模具材料為高速鋼，沖針與剪口的間隙設(shè)定為0.05mm，以避免沖出的材料產(chǎn)生裂紋和發(fā)白。
6.權(quán)利要求5所述的多層厚銅導(dǎo)熱局部金屬基板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述填充材料中含有陶瓷。