1.一種電路板的制作方法，包括步驟：
提供基板，包括基底層及形成于所述基底層一側(cè)的連續(xù)第一銅箔層；
在所述第一銅箔層部分區(qū)域上電鍍形成導(dǎo)電層；
在所述導(dǎo)電層的部分表面電鍍形成表面處理圖形；
之后，蝕刻，去除未被所述導(dǎo)電層覆蓋的第一銅箔層，同時減薄未被所述表面處理圖形覆蓋的所述導(dǎo)電層；
在所述基底層表面保留下來的第一銅箔層及所述導(dǎo)電層成為導(dǎo)電線路圖形，得到電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述表面處理圖形的材質(zhì)為鎳金或鎳鈀金。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于：在蝕刻形成所述導(dǎo)電線路圖形之后，還在所述導(dǎo)電線路圖形表面形成防焊層，所述防焊層覆蓋未被所述表面處理圖形覆蓋的導(dǎo)電線路圖形及部分的表面處理圖形，未被所述防焊層覆蓋的所述表面處理圖形即暴露于所述防焊層成為連接部。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述基板還包括位于所述基底層相對另一側(cè)的第二銅箔層，在所述第一銅箔層部分區(qū)域上電鍍形成導(dǎo)電層之前，還包括步驟：在所述基板上形成通孔，以及在所述通孔的孔壁、所述第一及第二銅箔層表面形成晶種層；在所述第一銅箔層部分區(qū)域上電鍍形成導(dǎo)電層的同時，還在所述通孔的孔壁的晶種層表面以及所述第一銅箔層部分區(qū)域上電鍍形成導(dǎo)電層；未被所述導(dǎo)電層覆蓋的第一及第二銅箔層形成電鍍導(dǎo)線；去除所述未被所述導(dǎo)電層覆蓋的第一銅箔層時還去除未被所述導(dǎo)電層覆蓋的晶種層、第二銅箔層，之后，在所述基底層表面保留下來的第一、第二銅箔層、晶種層及所述導(dǎo)電層成為導(dǎo)電線路圖形。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于：在所述第一銅箔層部分區(qū)域上電鍍形成導(dǎo)電層時，使所述導(dǎo)電層厚度均 一，且使所述導(dǎo)電層的厚度大于所述第一銅箔層的厚度。
6.一種電路板，包括：
基底層、形成于基底層一側(cè)表面的第一導(dǎo)電線路圖形、形成于第一導(dǎo)電線路圖形部分表面的第一表面處理圖形；
所述第一導(dǎo)電線路圖形包括第一銅箔層及形成于第一銅箔層上的第一導(dǎo)電層；
被第一表面處理圖形覆蓋的第一導(dǎo)電線路圖形的各側(cè)面傾斜于所述基底層，從而所述被第一表面處理圖形覆蓋的第一導(dǎo)電線路圖形的截面大致呈梯形，且其尺寸自基底層向遠離基底層的方向逐漸減小。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板，還包括：第一防焊層，所述第一防焊層覆蓋未被所述第一表面處理圖形覆蓋的第一導(dǎo)電線路圖形及部分的第一表面處理圖形，未被所述第一防焊層覆蓋的所述第一表面處理圖形即暴露于所述防焊層成為連接部，所述連接部為焊墊或金手指。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于：還包括：形成于所述基底層相對另一側(cè)的第二導(dǎo)電線路圖形、形成于第二導(dǎo)電線路圖形部分表面的第二表面處理圖形；
所述第二導(dǎo)電線路圖形包括第二銅箔層及形成于第二銅箔層上的第二導(dǎo)電層；
被第二表面處理圖形覆蓋的第二導(dǎo)電線路圖形的各側(cè)面傾斜于所述基底層，從而所述被第二表面處理圖形覆蓋的第二導(dǎo)電線路圖形的截面大致呈梯形，且其尺寸自基底層向遠離基底層的方向逐漸減小；
所述第一導(dǎo)電線路圖形通過至少一導(dǎo)通孔與所述第二導(dǎo)電線路圖形導(dǎo)通。
9.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于：所述第一導(dǎo)電線路圖形還包括晶種層，所述晶種層形成于所述第一銅箔層表面，所述第一導(dǎo)電層形成于所述晶種層表面。