本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

一般而言，為了在形成防焊層后能對暴露在在防焊層開口中的焊墊區(qū)域區(qū)域做表面處理，會將焊墊與一些向外延伸至板邊區(qū)域的線路相連，此線路不用做信號傳輸，僅用作電連接焊墊以能夠在焊墊上電鍍金屬，故，一般稱為電鍍導(dǎo)線，在最后成品中，被防焊層覆蓋的電鍍導(dǎo)線將無法被移除而殘留在防焊層，這部分殘留的電鍍導(dǎo)線將會對信號傳輸造成不利影響。另外，金手指區(qū)域的電鍍導(dǎo)線較薄，且鄰接于端子部，在重復(fù)多次插拔動作下，電鍍導(dǎo)線易與外部機(jī)構(gòu)發(fā)生摩擦或彎折，抗撓折性較差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種無電鍍導(dǎo)線殘留的電路板及其制作方法。

一種電路板的制作方法，包括步驟：提供基板，包括基底層及形成于所述基底層一側(cè)的連續(xù)第一銅箔層；在所述第一銅箔層部分區(qū)域上電鍍形成導(dǎo)電層；在所述導(dǎo)電層的部分表面電鍍形成表面處理圖形；之后，蝕刻，去除未被所述導(dǎo)電層覆蓋的第一銅箔層，同時減薄未被所述表面處理圖形覆蓋的所述導(dǎo)電層；在所述基底層表面保留下來的第一銅箔層及所述導(dǎo)電層成為導(dǎo)電線路圖形，得到電路板。

一種電路板，包括：基底層、形成于基底層一側(cè)表面的第一導(dǎo)電線路圖形、形成于第一導(dǎo)電線路圖形部分表面的第一表面處理圖形；所述第一導(dǎo)電線路圖形包括第一銅箔層及形成于第二銅箔層上 的第一導(dǎo)電層；被第一表面處理圖形覆蓋的第一導(dǎo)電線路圖形的各側(cè)面傾斜于所述基底層，從而所述被第一表面處理圖形覆蓋的第一導(dǎo)電線路圖形的截面大致呈梯形，且其尺寸自基底層向遠(yuǎn)離基底層的方向逐漸減小。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案之電路板及制作方法在電路基板的銅箔層的表面通過電鍍的方式形成導(dǎo)電層，此時因未對銅箔層進(jìn)行蝕刻，從而所述銅箔層為連續(xù)，故整個電路基板都相電導(dǎo)通，從而未被導(dǎo)電層覆蓋的銅箔層即可充當(dāng)電鍍導(dǎo)線在需要的導(dǎo)電層表面電鍍形成表面處理圖形，從而不需要另行設(shè)計電鍍導(dǎo)線，避免殘留的電鍍導(dǎo)線對信號傳輸造成不利影響，確保了電路板的電性質(zhì)量，并且不設(shè)電鍍導(dǎo)線還能增進(jìn)布線空間，有利于細(xì)線路設(shè)計。

附圖說明

圖1是本實施例提供的電路基板的剖面示意圖。

圖2是在圖1中電路基板形成通孔的剖面示意圖。

圖3是在圖2中的銅箔層表面及通孔孔壁形成一晶種層的剖面示意圖。

圖4是在圖3中的化銅層上形成第一和第二圖案化阻層的剖面示意圖。

圖5是在圖4第二導(dǎo)電層中未覆蓋圖案化阻層的晶種層上電鍍形成第一和第二導(dǎo)電層的剖面示意圖。

圖6是在圖5的圖案化阻層及導(dǎo)電線路層表面形成第三和第四圖案化阻層的剖面示意圖。

圖7是在暴露于第三和第四圖案化阻層的部分導(dǎo)電線路層上形成表面處理圖形的剖面示意圖。

圖8是去除圖7中的第一至第四圖案化阻層后的剖面示意圖。

圖9是蝕刻圖8的電路基板形成第一和第二導(dǎo)電線路層的剖面示意圖。

圖10是在圖9的第一及第二導(dǎo)電線路層側(cè)形成防焊層后得到的電路板的剖面示意圖。

主要元件符號說明

電路板 10

基板 11

基底層 110

第一銅箔層 111

第二銅箔層 112

通孔 113

晶種層 120

第一圖案化阻層 121

第二圖案化阻層 122

第三圖案化阻層 123

第四圖案化阻層 124

導(dǎo)電通孔 130

第一導(dǎo)電層 131

第二導(dǎo)電層 132

第一導(dǎo)電線路層 133

第二導(dǎo)電線路層 134

第一表面處理圖形 135

第二表面處理圖形 136

電鍍導(dǎo)線 137

第一防焊層 141

第二防焊層 142

第一連接部 143

第二連接部 144

如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

本發(fā)明實施例提供一種電路板10的制作方法，包括步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一基板11，其包括基底層110及形成 于所述基底層110兩相對表面的連續(xù)的第一銅箔層111和連續(xù)的第二銅箔層112。

本實施例中，所述基底層110為柔性樹脂層，如聚酰亞胺(Polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polythylene Naphthalate,PEN)；在其他實施例中，所述基底層110也可以為多層柔性基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導(dǎo)電線路層。所述第一銅箔層111及第二銅箔層112的厚度均一，本實施例中，所述第一銅箔層111及第二銅箔層112的厚度相同。

第二步，請參閱圖2，采用機(jī)械鉆孔或激光蝕孔的方式在所述基板11上形成至少一個通孔113。所述通孔113貫穿所述第一銅箔層111、所述基底層110及所述第二銅箔層112。

第三步，請參閱圖3，在所述第一銅箔層111表面、第二銅箔層112表面及通孔113的孔壁形成晶種層120。

所述晶種層120可以通過黑化、黑影、化學(xué)鍍等工藝形成。本實施例中，所述晶種層120是通過化學(xué)鍍形成的化銅層。在其他實施例中，也可以僅在所述通孔113的孔壁形成晶種層120。

第四步，請參閱圖4～5，在所述第一銅箔層111側(cè)的所述晶種層120的表面形成圖案化的第一圖案化阻層121，和在所述第二銅箔層112側(cè)的所述晶種層120的表面第二圖案化阻層122；之后，通過電鍍工藝在所述第一銅箔層111側(cè)的所述晶種層120的暴露于所述第一圖案化阻層121的表面形成第一導(dǎo)電層131，在所述第二銅箔層112側(cè)的所述晶種層120的暴露于所述第二圖案化阻層122的表面形成第二導(dǎo)電層132，以及在所述通孔113孔壁的晶種層120表面形成電鍍層從而將所述通孔113制作形成導(dǎo)電通孔130，所述導(dǎo)電通孔130電連接所述第一導(dǎo)電層131和第二導(dǎo)電層132。所述第一圖案化阻層121為干膜。

所述第一及第二導(dǎo)電層131、132的厚度均一，本實施例中，所述第一及第二導(dǎo)電層131、132的厚度相同且大于所述第一及第二銅箔層111、112的厚度，本實施例中，還大于第一銅箔層111與晶種層120的厚度和。其中，未被所述第一導(dǎo)電層131及第二導(dǎo)電層132覆蓋 的第一及第二銅箔層111、112及晶種層120形成電鍍導(dǎo)線137。

第五步，請參閱圖6～7，在所述第一導(dǎo)電層131及第一圖案化阻層121的表面形成圖案化的第三圖案化阻層123，所述第三圖案化阻層123完全覆蓋所述第一圖案化阻層121，且部分覆蓋所述第一導(dǎo)電層131；在第二導(dǎo)電層132及第二圖案化阻層122的表面形成圖案化的第四圖案化阻層124，所述第四圖案化阻層124完全覆蓋所述第二圖案化阻層122，且部分覆蓋所述第二導(dǎo)電層132。

之后，對露出于所述第三圖案化阻層123的第一導(dǎo)電層131及露出于第四圖案化阻層124的第二導(dǎo)電層132進(jìn)行表面處理，以在露出于所述第三圖案化阻層123的第一導(dǎo)電層131的表面形成第一表面處理圖形135，在露出于第四圖案化阻層124的第二導(dǎo)電層132的表面形成第二表面處理圖形136，以保護(hù)所述第一及第二導(dǎo)電層131、132。所述第一及第二表面處理圖形135、136為鎳金層或鎳鈀金層。未被所述第一導(dǎo)電層131及第二導(dǎo)電層132覆蓋的第一及第二銅箔層111、112及晶種層120，也即所述電鍍導(dǎo)線137，起到將圖案化的第一及第二導(dǎo)電層131、132電連接起來的作用，從而可以不另設(shè)電鍍導(dǎo)線，即可在第一及第二導(dǎo)電層131、132表面電鍍第一及第二表面處理圖像135、136。

第六步，請參閱圖8～9，去除第一至第四圖案化阻層121、122、123、124；之后，蝕刻從而在基底層110兩側(cè)分別形成第一導(dǎo)電線路層133及第二導(dǎo)電線路層134。

具體地，蝕刻去除未被第一及第二導(dǎo)電層131、132覆蓋的晶種層120、第一銅箔層111和第二銅箔層112，也即蝕刻去除所述電鍍導(dǎo)線137；被第一及第二表面處理圖形135、136覆蓋的第一及第二導(dǎo)電層131、132因第一及第二表面處理圖形135、136的保護(hù)作用不被蝕刻；因未被第一及第二表面處理圖形135、136覆蓋的第一及第二導(dǎo)電層131、132也暴露于蝕刻液中，且厚度大于第一銅箔層111和第二銅箔層112的厚度，故在蝕刻去除未被第一及第二導(dǎo)電層131、132保護(hù)的晶種層120、第一銅箔層111和第二銅箔層112時，未被第一及第二表面處理圖形135、136覆蓋的第一及第二導(dǎo)電層131、132被減 ?。粡亩?，基底層110兩側(cè)的銅箔層、晶種層及導(dǎo)電層被蝕刻形成第一導(dǎo)電線路層133及第二導(dǎo)電線路層134，并且，被所述第一及第二表面處理圖形135、136覆蓋處的所述第一導(dǎo)電線路層133及第二導(dǎo)電線路層134的厚度大于未被所述第一及第二表面處理圖形135、136覆蓋處的所述第一導(dǎo)電線路層133及第二導(dǎo)電線路層134的厚度。

本實施例中，蝕刻后，由于厚度不同帶來蝕刻程度的不同，使被第一及第二表面處理圖形135、136覆蓋的第一及第二導(dǎo)電線路層133、134的各側(cè)面并非垂直于所述基底層110即相對傾斜于所述基底層110，從而使此位置的第一導(dǎo)電線路層133和第二導(dǎo)電線路層134處的截面大致呈梯形，且自基底層110向遠(yuǎn)離基底層110的方向尺寸逐漸減小。

第七步，請參閱圖10，在所述第一導(dǎo)電線路層133和第二導(dǎo)電線路層134側(cè)分別形成第一防焊層141和第二防焊層142，從而形成電路板10。

本實施例中，所述第一防焊層141覆蓋自所述第一表面處理圖形135中暴露出的第一導(dǎo)電線路層133，還覆蓋部分所述第一表面處理圖形135，部分所述第一表面處理圖形135暴露于所述第一防焊層141，形成第一連接部143，本實施例中，位于所述電路板10中間位置的第一連接部143為焊墊，位于所述電路板10邊緣位置的所述第一連接墊143為金手指；所述第二防焊層142覆蓋自所述第二表面處理圖形136中暴露出的第二導(dǎo)電線路層134，還覆蓋部分所述第二表面處理圖形136，部分所述第二表面處理圖形136暴露于所述第二防焊層142，形成第二連接部144，本實施例中，位于所述電路板10中間位置的第二連接部144為焊墊，位于所述電路板10邊緣位置的所述第二連接墊144為金手指。

可以理解，本制作方法還包括去除電路板的部分廢料的步驟。

所述電路板10包括基底層110、形成于基底層110相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層133和第二導(dǎo)電線路層134、形成于第一導(dǎo)電線路層133部分表面的第一表面處理圖形135、形成于第二導(dǎo)電線路層134部分表面的第二表面處理圖形136、形成于第一導(dǎo)電線路層133側(cè)的第一 防焊層141以及形成于第二導(dǎo)電線路層134側(cè)的第二防焊層142。所述第一防焊層141覆蓋自所述第一表面處理圖形135中暴露出的第一導(dǎo)電線路層133，還覆蓋部分所述第一表面處理圖形135，部分所述第一表面處理圖形135暴露于所述第一防焊層141，形成第一連接部143；所述第二防焊層142覆蓋自所述第二表面處理圖形136中暴露出的第二導(dǎo)電線路層134，還覆蓋部分所述第二表面處理圖形136，部分所述第二表面處理圖形136暴露于所述第二防焊層142，形成第二連接部144。所述電路板10還包括至少一導(dǎo)電通孔130，所述導(dǎo)電通孔130電性連接所述第一導(dǎo)電線路層133和第二導(dǎo)電線路層134。

可以理解，本案的基板11上可以包括有多個基板單元，用于形成多個電路板10，此中情況下，在形成防焊層后可對電路板進(jìn)行單體切割分離，形成多個電路板10。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案之電路板及制作方法在電路基板的第一及第二銅箔層的表面通過電鍍的方式形成導(dǎo)電層，此時因未對第一及第二銅箔層進(jìn)行蝕刻，從而所述第一及第二銅箔層為連續(xù)，在通孔孔壁形成晶種層后，整個電路基板都相電導(dǎo)通，未形成導(dǎo)電層的銅箔層及晶種層即可充當(dāng)電鍍導(dǎo)線，從而可在需要的導(dǎo)電層表面電鍍形成表面處理圖形，從而避免了殘留的電鍍導(dǎo)線對信號傳輸造成不利影響，確保了電路板的電性質(zhì)量，并且不需要另外設(shè)計電鍍導(dǎo)線還能增進(jìn)布線空間，有利于細(xì)線路設(shè)計。另外，本技術(shù)方案通過電鍍方式形成導(dǎo)電線路還具有較佳的抗撓折性。