技術(shù)編號：12381030
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。背景技術(shù)一般而言，為了在形成防焊層后能對暴露在在防焊層開口中的焊墊區(qū)域區(qū)域做表面處理，會將焊墊與一些向外延伸至板邊區(qū)域的線路相連，此線路不用做信號傳輸，僅用作電連接焊墊以能夠在焊墊上電鍍金屬，故，一般稱為電鍍導(dǎo)線，在最后成品中，被防焊層覆蓋的電鍍導(dǎo)線將無法被移除而殘留在防焊層，這部分殘留的電鍍導(dǎo)線將會對信號傳輸造成不利影響。另外，金手指區(qū)域的電鍍導(dǎo)線較薄，且鄰接于端子部，在重復(fù)多次插拔動作下，電鍍導(dǎo)線易與外部機(jī)構(gòu)發(fā)生摩擦或彎折，抗撓折性較差。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。