基于dip多基島的引線框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種引線框架，特別涉及一種基于DIP多基島的引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]長(zhǎng)期以來，DIP系列產(chǎn)品封裝制造大多為單載體或雙載體的兩排引線框架模式，但是受引線框架壓延銅箔制造技術(shù)、沖壓模具及沖壓技術(shù)的影響，封裝方面受塑封模具、電鍍選鍍技術(shù)、切筋成形模具技術(shù)、上芯/壓焊設(shè)備的識(shí)別精度和工作窗口范圍等條件的制約，傳統(tǒng)單/雙基島兩排框架模式不僅生產(chǎn)效率低，對(duì)工廠產(chǎn)能、人力等造成較大浪費(fèi)。而且產(chǎn)品外形尺寸一致性差，封裝成品率低，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高、效率低。
[0003]經(jīng)過多年的摸索發(fā)展，根據(jù)低成本、高封裝數(shù)量封裝需求的市場(chǎng)變化。相對(duì)于封裝成本較高的BGA、MCM等產(chǎn)品，組合功能的多芯片集成封裝已經(jīng)成為封裝的一大趨勢(shì)，由此產(chǎn)生了 DIP平面多載體、多芯片封裝，且發(fā)展趨勢(shì)極為迅速。
[0004]目前集成電路封裝，在承載芯片的基島設(shè)計(jì)上，大多采用單個(gè)或兩個(gè)基島的設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)封裝的芯片數(shù)量較少(I個(gè)或2個(gè))，且對(duì)封裝廠來說產(chǎn)品成本較高(I個(gè)芯片或2個(gè)芯片需求較長(zhǎng)焊線、較多包封樹脂)、同時(shí)實(shí)現(xiàn)功能單一(模擬或混合信號(hào))。由于集成電路發(fā)展趨勢(shì)的高集成度和小型化，對(duì)于低端DIP系列的封裝產(chǎn)品，不增加成本的多芯片組合封裝就成為組合功能的消費(fèi)類電子封裝需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種基于DIP多基島的引線框架，能夠增加一個(gè)單元內(nèi)包封芯片的數(shù)量。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種基于DIP多基島的引線框架，包括框架本體，框架本體上設(shè)有多列第一框架單元組和多列第二框架單元組，第一框架單元組和第二框架單元組間隔設(shè)置，所有第一框架單元組中第一框架單元的數(shù)量相同；所有第二框架單元組中第二框架單元的數(shù)量相同，第一框架單元上、沿引腳的排列方向設(shè)有第一基島和第三基島，第一基島和第三基島通過柵條與第一框架單元的四個(gè)內(nèi)引腳相連接，第一框架單元上還設(shè)有第二基島，第一基島和第三基島位于柵條與第二基島之間，第一框架單元的另外四個(gè)內(nèi)引腳與第二基島相鄰設(shè)置；第二框架單元上、沿引腳的排列方向?qū)ΨQ設(shè)有第四基島和第六基島，第四基島與第六基島通過另一條柵條與第二框架單元的四個(gè)內(nèi)引腳相連接，第二框架單元上設(shè)有第五基島，第四基島和第六基島位于另一條柵條與第五基島之間，第二框架單元的另外四個(gè)內(nèi)引腳與第五基島相鄰設(shè)置；第五基島和第二基島均通過連接條與框架本體的邊框相連接；一個(gè)框架單元中朝向相鄰框架單元的內(nèi)引腳與該相鄰框架單元朝向該框架單元的內(nèi)引腳交錯(cuò)設(shè)置。
[0007]本實(shí)用新型引線框架結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特、簡(jiǎn)單合理，具有成本低、節(jié)能減排等優(yōu)點(diǎn)，有助于增加產(chǎn)品功能的集成，提升產(chǎn)品的封裝成品率、質(zhì)量及可靠性。并且可延伸到更多排矩陣式封裝，不局限于DIP封裝形式。廣泛用于LED燈管、電腦接口類型、供應(yīng)電源模塊、網(wǎng)絡(luò)變壓器、DIP開關(guān)、壓力傳感器、方便實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯1C、存儲(chǔ)器LSI等領(lǐng)域。使用本實(shí)用新型引線框架生產(chǎn)封裝件時(shí)，能有效提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，減少錯(cuò)誤率提高加工生產(chǎn)的安全性。而且單個(gè)產(chǎn)品塑封料的消耗大大降低，如制造的封裝件DIP8L 5排，每只產(chǎn)品塑封料用量0.433g，而現(xiàn)有的封裝件DIP8L 2排每只產(chǎn)品塑封料用量0.75g，采用本實(shí)用新型引線框架制造封裝件在封裝成本上節(jié)省約為42.26%，并且在使用本實(shí)用新型引線框架的前提下，選用國(guó)產(chǎn)品牌普通材料和環(huán)保材料的粘片膠，選用國(guó)產(chǎn)普通材料和環(huán)保材料的塑封料，鍵合線以銅線為主，金線為輔的低成本生產(chǎn)方案和工藝技術(shù)。采用本實(shí)用新型引線框架生產(chǎn)封裝件時(shí)，一副模具的生產(chǎn)量是現(xiàn)有的DIP8L2排封裝件生產(chǎn)量的2.25倍。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型多基島引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2是圖1所示引線框架中相鄰第一框架單元和第二框架單元的示意圖。
[0010]圖3是本實(shí)用新型封裝件中多芯片平面封裝件的粘片示意圖。
[0011]圖4是本實(shí)用新型封裝件中多芯片堆疊封裝件的粘片示意圖。
[0012]圖5是本實(shí)用新型封裝件中多芯片平面封裝件的剖面示意圖。
[0013]圖6是本實(shí)用新型封裝件中多芯片堆疊封裝件的剖面示意圖。
[0014]圖中:1.框架本體，2.第一框架單元，3.第二框架單元，4.第一基島，5.第二基島，6.第三基島，7.第四基島，8.第五基島，9.第六基島，10.連接條，11.柵條，12.第一 IC芯片，13.第二 IC芯片，14.第三IC芯片，15.第四IC芯片，16.第五IC芯片，17.第六IC芯片，18.內(nèi)引腳，19.第一鍵合線，20.塑封體，21.第一鍵合球，22.第二鍵合線，23.第二鍵合球，24.外引腳，25.第三鍵合線，26.第四鍵合線，27.第五鍵合線，Al.第一框架單元I引腳，A2.第一框架單元2引腳，A3.第一框架單元3引腳，A4.第一框架單元4引腳，A5.第一框架單元5引腳，A6.第一框架單元6引腳，A7.第一框架單元7引腳，AS.第一框架單元8引腳，B1.第二框架單元I引腳，B2.第二框架單元3引腳，B3.第二框架單元3引腳，B4.第二框架單元4引腳，B5.第二框架單元5引腳，B6.第二框架單元6引腳，B7.第二框架單元7引腳，B8.第二框架單元8引腳。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型引線框架，包括框架本體1，框架本體I上設(shè)有多個(gè)第一框架單元2和多個(gè)框架單元3，所有的第一框架單元2構(gòu)成多列第一框架單元組，所有第一框架單元組中第一框架單元2的數(shù)量相同；所有第二框架單元3構(gòu)成多列第二框架單元組，所有第二框架單元組中第二框架單元3的數(shù)量相同；多個(gè)第一框架單元組和多個(gè)第二框架單元組間隔設(shè)置于框架本體I上，所有的框架單元呈矩陣式排列。第一框架單元組中的第一框架單元2與相鄰的第二框架單元組中的第二框架單元3平行設(shè)置，且第二框架單元3與框架本體I邊框之間的距離小于第一框架單元2與框架本體I邊框之間的距離，該第一框架單元2和該第二框架單元3相對(duì)設(shè)置的引腳交錯(cuò)設(shè)置，即第一框架單元4引腳A4位于第二框架單元5引腳B5和第二框架單元6引腳B6之間，第一框架單元3引腳A3位于第二框架單元6引腳B6和第二框架單元7引腳B7之間，第一框架單元2引腳A2位于第二框架單元7引腳B7和第二框架單元8引腳B8之間，第二框架單元8引腳B8位于第一框架單元2引腳A2和第一框架單元I引腳Al之間；第一框架單元5引腳A5位于第二框架單元4引腳B4和第二框架單元3引腳B3之間，第一框架單元6引腳A6位于第二框架單元3引腳B3和第二框架單元3引腳B2之間，第一框架單元7引腳A7位于第二框架單元3引腳B2和第二框架單元I引腳BI之間，第二框架單元I引腳BI位于第一框架單元7引腳A7和第一框架單元8引腳AS之間，如圖2所示，第一框架單元2上沿引腳的排列方向?qū)ΨQ設(shè)有第一基島4和第三基島6，第一基島4和第三基島6均與柵條11相連接，柵條11與第一框架單元5引腳A5的一端、第一框架單元6引腳A6的一端、第一框架單元7引腳A7的一端和第一框架單元8引腳A8的一端相連接，第一框架單元2上設(shè)有第二基島5，第一基島4和第三基島6位于柵條(Dam Bar,也叫中筋)11與第二基島5之間，第二基島5通過連接條(Tie Bar) 10與框架本體I的邊框相連接，第一框架單元I引腳Al、第一框架單元2引腳A2、第一框架單元3引腳A3和第一框架單元4引腳A4均位于第二基島5背離柵條11的一側(cè)。
[0017]第二框架單元3沿引腳的排列方向?qū)ΨQ設(shè)有第四基島7和第六基島9，第四基島7與第六基島9均與另一條柵條11相連接，該柵條11與第二框架單元