技術(shù)編號：8886939
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。長期以來，DIP系列產(chǎn)品封裝制造大多為單載體或雙載體的兩排引線框架模式，但是受引線框架壓延銅箔制造技術(shù)、沖壓模具及沖壓技術(shù)的影響，封裝方面受塑封模具、電鍍選鍍技術(shù)、切筋成形模具技術(shù)、上芯/壓焊設(shè)備的識別精度和工作窗口范圍等條件的制約，傳統(tǒng)單/雙基島兩排框架模式不僅生產(chǎn)效率低，對工廠產(chǎn)能、人力等造成較大浪費。而且產(chǎn)品外形尺寸一致性差，封裝成品率低，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高、效率低。經(jīng)過多年的摸索發(fā)展，根據(jù)低成本、高封裝數(shù)量封裝需求的市場變化。相對于封裝成本較高的BGA...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。