基于倒裝焊接的led光源和led燈絲的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED光源，特別涉及一種基于倒裝焊接的LED光源和LED燈絲。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有LED封裝技術(shù)產(chǎn)品主要有Lamp (直插)、SMD (表面貼裝器件)、COB (板上芯片封裝器件)、仿流明大功率、集成大功率等。其產(chǎn)品都通過打線制程，使用金線與基板連接，其可靠性不高，所用產(chǎn)品的支架材料大部分使用銅合金(C194)、注塑PPA(耐高溫尼龍)材料、銅基板、鋁基板等材料，但上述材料熱阻大、過不了高壓安規(guī)測(cè)試，因此，封裝工藝基本上都是采用點(diǎn)粉機(jī)(常用的是日本武藏DS300)點(diǎn)膠，使用平面式點(diǎn)膠封裝工藝。
[0003]受限于傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)、材料、工藝等方面的約束，傳統(tǒng)封裝類產(chǎn)品主要存在的缺陷有:一、熱阻較大、亮度不高、光衰較大；二、平面式點(diǎn)膠封裝工藝存在效率慢、良率低、生產(chǎn)成本高；三、銅基板、鋁基板類封裝耐壓低、難以通過國家安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)；四、傳統(tǒng)封閉的LED光源還存在功率低、不耐瞬間大電流，抗靜電能力小等缺陷。
[0004]因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提尚。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供基于倒裝焊接的LED光源和LED燈絲，能提高LED光源的發(fā)光角度，
[0006]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案:
[0007]一種基于倒裝焊接的LED光源，包括基板，所述基板的上側(cè)面上設(shè)置有第一鍍層焊盤，所述第一鍍層焊盤上設(shè)置有焊料層，所述焊料層上設(shè)置有藍(lán)光倒裝芯片，所述藍(lán)光倒裝芯片上包裹有熒光膠體，所述基板的下側(cè)面上設(shè)置有第二鍍層焊盤。
[0008]所述的基于倒裝焊接的LED光源中，所述熒光膠體的側(cè)面設(shè)置有圍壩膠層。
[0009]所述的基于倒裝焊接的LED光源中，所述基板為氮化鋁基板。
[0010]所述的基于倒裝焊接的LED光源中，所述基板的長度為2.04_、基板的寬度為1.64mm、基板的厚度為0.35mm。
[0011]所述的基于倒裝焊接的LED光源中，所述LED光源的厚度不大于0.52_。
[0012]一種LED燈絲，包括至少一如上所述的基于倒裝焊接的LED光源。
[0013]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的基于倒裝焊接的LED光源和LED燈絲，在基板的上側(cè)面上設(shè)置有焊料層，所述焊料層上設(shè)置有藍(lán)光倒裝芯片，所述藍(lán)光倒裝芯片上包裹有熒光膠體，所述基板的下側(cè)面上設(shè)置有鍍層焊盤。本實(shí)用新型采用了倒裝焊接工藝技術(shù)將藍(lán)光倒裝芯片焊接在基板上，可以免打金線，提升焊線良率，從而減小藍(lán)光芯片的發(fā)出光的損失，提升光效，并且使用倒閉焊接技術(shù)使封裝后的燈絲能在360度圓周內(nèi)的發(fā)光強(qiáng)度更均勻，發(fā)光角度更大，實(shí)現(xiàn)了高亮度、高可靠性、高功率密度。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例提供的基于倒裝焊接的LED光源的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供基于倒裝焊接的LED光源發(fā)光原理圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例提供的基于倒裝焊接的LED光源的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本實(shí)用新型提供基于倒裝焊接的LED光源和LED燈絲，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例提供的基于倒裝焊接的LED光源的截面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例提供的基于倒裝焊接的LED光源包括基板10，所述基板10的上側(cè)面上設(shè)置有第一鍍層焊盤41，所述第一鍍層焊盤41上設(shè)置有焊料層20，所述焊料層20上設(shè)置有藍(lán)光倒裝芯片30，所述藍(lán)光倒裝芯片30上包裹有熒光膠體40，所述基板10的下側(cè)面上設(shè)置有第二鍍層焊盤50，用于將LED光源裝貼在電路板上。本實(shí)用新型將藍(lán)光倒裝芯片30焊接在基板10上，可免打金線，提升焊線良率，接著采用了平面molding(模塑成型)螢光膠成型工藝來點(diǎn)熒光膠，使熒光膠體40厚度更薄，實(shí)現(xiàn)LED光源超薄化，并且通過倒閉焊接技術(shù)焊接藍(lán)光倒裝芯片30，還可使封裝后的燈絲能在360度圓周內(nèi)的發(fā)光強(qiáng)度更均勻，發(fā)光角度更大，其發(fā)光角度如圖2所示。
[0019]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，為了使LED光源做得更薄，所述基板10為氮化鋁基板，該氮化鋁基板耐高溫、低熱阻，耐瞬間脈沖大電流沖擊(1.5A)，絕緣性能好，產(chǎn)品可過國家安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。并且由于氮化鋁基板耐高溫、低熱阻可將基板10做得更薄，從而使封裝出來的光源厚度薄型化，而且散熱功能更好。
[0020]本實(shí)施例中，所述基板10的長度為2.04mm、基板10的寬度為1.64mm、基板10的厚度為0.35mm，在封裝后LED光源的厚度不大于0.52mm，實(shí)現(xiàn)LED光源超薄化。
[0021]本實(shí)用新型提供的第二較佳實(shí)施例，如圖3所示，其與上述第一較佳實(shí)施例的不同之處僅在于，在所述熒光膠體40的側(cè)面設(shè)置有圍壩膠層60，通過使用圍壩膠層60可直接使用點(diǎn)膠技術(shù)點(diǎn)熒光膠，簡單生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率。
[0022]為了更好的理解本實(shí)用新型，以下對(duì)本實(shí)用新型的基于倒裝焊接的LED光源的制作工藝進(jìn)行說明:
[0023]先提供氮化鋁基板、藍(lán)光倒裝芯片和焊料層，將焊料層印在基板上固晶，采用倒裝焊接技術(shù)將藍(lán)光倒裝芯片焊接在氮化鋁基板上，之后進(jìn)行清洗；在配好熒光膠后，使用Molding (模塑成型)成型工藝在藍(lán)光倒裝芯片上點(diǎn)熒光膠，之后進(jìn)行烘烤，之后再使各LED光源切割分離，再進(jìn)行測(cè)試分光、并在包裝后方可出貨。
[0024]本實(shí)用新型采用了超薄陶瓷基板減少了基板厚度、并使用Molding(模塑成型)成型工藝使熒光膠體厚度可做得更薄，來實(shí)現(xiàn)LED光源的薄型化，而且氮化鋁基板低熱阻，耐瞬間脈沖大電流沖擊(1.5A)，絕緣性能好，產(chǎn)品可過國家安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。
[0025]本實(shí)用新型通過直接將藍(lán)光倒裝芯片焊接在基板上，免打金線，提升焊線良率，而且減少芯片發(fā)出光的損失，提升光效，實(shí)現(xiàn)高亮度、高可靠性、高功率密度。
[0026]另，本實(shí)用新型采用一次性“平面molding成型工藝技術(shù)”，簡化了傳統(tǒng)先點(diǎn)膠后molding工藝，保證顏色一致性好，使生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良率均得到顯著提升。
[0027]本實(shí)用新型還相應(yīng)提供一種LED燈絲，其包括至少一基于倒裝焊接的LED光源。由于該LED光源在上文已進(jìn)行了詳細(xì)描述，此處不在贅述。
[0028]可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于倒裝焊接的LED光源，包括基板，其特征在于，所述基板的上側(cè)面上設(shè)置有第一鍍層焊盤，所述第一鍍層焊盤上設(shè)置有焊料層，所述焊料層上設(shè)置有藍(lán)光倒裝芯片，所述藍(lán)光倒裝芯片上包裹有熒光膠體，所述基板的下側(cè)面上設(shè)置有第二鍍層焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于倒裝焊接的LED光源，其特征在于，所述熒光膠體的側(cè)面設(shè)置有圍壩膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于倒裝焊接的LED光源，其特征在于，所述基板為氮化鋁基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的基于倒裝焊接的LED光源，其特征在于，所述基板的長度為2.04mm、基板的寬度為1.64mm、基板的厚度為0.35mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于倒裝焊接的LED光源，其特征在于，所述LED光源的厚度不大于0.52mm。
6.一種LED燈絲，其特征在于，包括至少一如權(quán)利要求1所述的基于倒裝焊接的LED光源。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了基于倒裝焊接的LED光源和LED燈絲，在基板的上側(cè)面上設(shè)置有焊料層，所述焊料層上設(shè)置有藍(lán)光倒裝芯片，所述藍(lán)光倒裝芯片上包裹有熒光膠體，所述基板的下側(cè)面上設(shè)置有鍍層焊盤。本實(shí)用新型采用了倒裝焊接工藝技術(shù)將藍(lán)光倒裝芯片焊接在基板上，可以免打金線，提升焊線良率，從而減小藍(lán)光芯片的發(fā)出光的損失，提升光效，并且使用倒閉焊接技術(shù)使封裝后的燈絲能在360度圓周內(nèi)的發(fā)光強(qiáng)度更均勻，發(fā)光角度更大，實(shí)現(xiàn)了高亮度、高可靠性、高功率密度。
【IPC分類】F21Y101-02, H05B33-00, H01L33-48, H01L23-31
【公開號(hào)】CN204596777
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520296900
【發(fā)明人】馮云龍
【申請(qǐng)人】深圳市源磊科技有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年5月8日