1.一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括金屬線路層（1），所述金屬線路層（1）背面設(shè)置有金屬引腳層（2），所述金屬線路層（1）和金屬引腳層（2）外圍包封有第一塑封料（3），所述金屬引腳層（2）背面設(shè)置有蝕刻凹槽（4），所述金屬線路層（1）正面設(shè)置有預(yù)鍍銅層（5），所述預(yù)鍍銅層（5）正面設(shè)置有表面處理電鍍層（6），所述表面處理電鍍層（6）上貼裝有芯片（7），所述預(yù)鍍銅層（5）、表面處理電鍍層（6）和芯片（7）外圍包封有第二塑封料（8）。
2.一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：
步驟一、取一基材載板；
步驟二、基材載板表面預(yù)鍍銅層
步驟三、電鍍金屬線路層
在完成預(yù)鍍銅材的基材載板表面形成所需的金屬線路層；
步驟四、電鍍金屬引腳層
在金屬線路層的表面形成所需的金屬引腳層；
步驟五、填充絕緣材料
在金屬線路層及金屬引腳層外圍填充絕緣材料，對金屬線路層及金屬引腳層形成絕緣保護(hù)；
步驟六、去除基材載板
去除基材載板，保留基材載板正面的預(yù)鍍銅層；
步驟七、形成金屬引腳層深度
步驟八、形成表面處理電鍍層
在去除基材載板后保留的預(yù)鍍銅層表面形成一層表面處理電鍍層；
步驟九、去除預(yù)鍍銅層
去除無表面處理電鍍層處的預(yù)鍍銅層，露出金屬線路層；
步驟十、裝片
步驟十一、包封
對芯片外圍進(jìn)行包封，對芯片進(jìn)行保護(hù)；
步驟十二、切割成型
切割成單顆具有獨(dú)立電性能的產(chǎn)品。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述基材載板的材質(zhì)為銅材、鐵材、鎳鐵材或鋅鐵材。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：步驟二中的預(yù)鍍銅層采用化學(xué)鍍或是電解電鍍方式形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：步驟六中的基材載板采用蝕刻或peeling方式去除。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：表面處理電鍍層采用化學(xué)沉銅或電鍍的方式形成。