本發(fā)明涉及電器設備技術領域，具體涉及一種用于CPU引線的產(chǎn)品預制件及其加工方法。

背景技術：

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。

中央處理器主要包括運算器（算術邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。引線從元器件封裝體內(nèi)向外引出的導線。在表面組裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統(tǒng)稱。

現(xiàn)有產(chǎn)品預制件的選鍍流程為選鍍成型完畢或進行選鍍，現(xiàn)有的產(chǎn)品預制件選鍍工藝流程如圖1所示。如圖2所示，100為選鍍區(qū)，當產(chǎn)品成型后進行選鍍需做塑料絕緣膜，如圖3所示為產(chǎn)品凹槽200的結構示意圖，，而塑料絕緣膜無法覆蓋產(chǎn)品凹槽，導致溢鍍發(fā)生，由于溢鍍的產(chǎn)生從而導致產(chǎn)品良率不足百分之六十。當有復雜成型工藝時不宜做塑料絕緣膜，使用蠟劑操作復雜，使用工藝復雜，選鍍周期長；使用涂料絕緣層，使用簡單，但成本比較高，導致復雜零件選鍍成本上升。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就是為了解決現(xiàn)有技術中存在的上述問題，提出一種操作簡單、使用方便的用于CPU引線的產(chǎn)品預制件。

本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現(xiàn)：一種用于CPU引線的產(chǎn)品預制件，包括一金屬料帶，所述金屬料帶設置有至少兩個用于對產(chǎn)品預制件進行定位的定位孔，所述金屬料帶上還設置有至少兩個用于對產(chǎn)品預制件進行選鍍的選鍍區(qū)。

優(yōu)選地，所述定位孔等間距地分布于所述選鍍區(qū)的兩側。

優(yōu)選地，所述選鍍區(qū)為矩陣排布，相鄰的兩個選鍍區(qū)橫向間距為2mm，相鄰的兩個選鍍區(qū)縱向間距為2mm。

優(yōu)選地，在所述選鍍區(qū)的一側間隙設置有第一定位孔和第二定位孔，在所述選鍍區(qū)的另一側間隙設置有第三定位孔和第四定位孔，所述第一定位孔和第二定位孔之間的間距與所述第三定位孔和第四定位孔之間的間距匹配，所述第一定位孔到所述第三定位孔之間的間距等于所述第二定位孔到第四定位孔之間的間距。

優(yōu)選地，在所述選鍍區(qū)的橫向上間隙設置有第一選鍍區(qū)和第二選鍍區(qū)，在所述選鍍區(qū)的縱向上間隙設置有第三選鍍區(qū)和第四選鍍區(qū)，所述第一選鍍區(qū)和第二選鍍區(qū)之間的間距與所述第三選鍍區(qū)和第四選鍍區(qū)之間的間距匹配，所述第一選鍍區(qū)到所述第三選鍍區(qū)之間的間距等于所述第二選鍍區(qū)到第四選鍍區(qū)之間的間距。

優(yōu)選地，所述金屬料帶的厚度為2.5~7.5μm。

優(yōu)選地，所述定位孔到所述選鍍區(qū)間距為1.9mm~2.02mm。

優(yōu)選地，所述選鍍區(qū)的區(qū)域為鍍Ag區(qū)域。

優(yōu)選地，所述選鍍區(qū)的寬度為1.5mm。

一種用于CPU引線的產(chǎn)品預制件的加工方法，包括如下步驟：

S1：選材步驟，首先根據(jù)所需制得的產(chǎn)品預制件選擇合適的金屬料帶；

S2：第一沖壓步驟，用與金屬料帶相匹配的模具在金屬料帶上沖出用于對產(chǎn)品預制件進行定位的定位孔；

S3：電鍍步驟，在所述產(chǎn)品預制件上的指定位置進行連續(xù)選鍍鍍出選鍍區(qū)，該選鍍區(qū)為鍍Ag的區(qū)域，所述選鍍區(qū)為矩陣排布，相鄰的兩個選鍍區(qū)橫向間距為2mm，相鄰的兩個選鍍區(qū)縱向間距為2mm；

S4：第二沖壓步驟，當產(chǎn)品選鍍完成后再由模具進行二次沖壓成型最終制得所需的產(chǎn)品預制件；

S5：對經(jīng)上述S1-S4步驟制得的產(chǎn)品預制件進行清洗或檢驗，然后放置于產(chǎn)品輸送帶上進行包裝入庫。

本發(fā)明技術方案的優(yōu)點主要體現(xiàn)在：該技術方案可杜絕產(chǎn)品預制件在選鍍時電鍍液流入產(chǎn)品凹槽產(chǎn)生溢鍍，選鍍包裹材料可重復使用，產(chǎn)品預制件選鍍成型后選鍍尺寸穩(wěn)定精度高等特點，產(chǎn)品預制件選鍍合格率百分之百，極大程度上節(jié)約了制造成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明現(xiàn)有技術產(chǎn)品的工藝流程圖；

圖2是本發(fā)明現(xiàn)有技術產(chǎn)品的成品料帶示意圖；

圖3是本發(fā)明現(xiàn)有技術產(chǎn)品的凹槽結構示意圖；

圖4是本發(fā)明產(chǎn)品預制件的選鍍后料帶結構示意圖；

圖5是本發(fā)明產(chǎn)品預制件的工藝流程圖；

圖6是本發(fā)明產(chǎn)品預制件的定位孔的預沖孔料帶結構示意圖；

圖7是本發(fā)明產(chǎn)品預制件的成品料帶結構示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明的目的、優(yōu)點和特點，將通過下面優(yōu)選實施例的非限制性說明進行圖示和解釋。這些實施例僅是應用本發(fā)明技術方案的典型范例，凡采取等同替換或者等效變換而形成的技術方案，均落在本發(fā)明要求保護的范圍之內(nèi)。

如圖4所示，一種用于CPU引線的產(chǎn)品預制件，包括一金屬料帶1，所述金屬料帶1設置有至少兩個用于對產(chǎn)品預制件進行定位的定位孔2，所述金屬料帶1上還設置有至少兩個用于對產(chǎn)品預制件進行選鍍的選鍍區(qū)3。

所述定位孔2等間距地分布于所述選鍍區(qū)3的兩側。如圖4所示，所述選鍍區(qū)3為矩陣排布，相鄰的兩個選鍍區(qū)橫向間距為2mm，相鄰的兩個選鍍區(qū)縱向間距為2mm。所述金屬料帶1的厚度為2.5~7.5μm。所述定位孔2到所述選鍍區(qū)3間距為1.9mm~2.02mm，在本實施例中，所述定位孔2到所述選鍍區(qū)3的最大間距為2.02mm，最小間距為1.9m，選鍍指在指定位置對指定電鍍點進行連續(xù)鍍，在本實施例中，所述選鍍區(qū)3的選鍍區(qū)域可為鍍Ag區(qū)域，所述選鍍區(qū)3的寬度為1.5mm。。

具體地，如圖4所示，在所述選鍍區(qū)3的一側間隙設置有第一定位孔21和第二定位孔22，在所述選鍍區(qū)的另一側間隙設置有第三定位孔23和第四定位孔24，所述第一定位孔21和第二定位孔22之間的間距與所述第三定位孔23和第四定位孔24之間的間距匹配，所述第一定位孔21到所述第三定位孔23之間的間距等于所述第二定位孔22到第四定位孔24之間的間距。在所述選鍍區(qū)3的橫向上間隙設置有第一選鍍區(qū)31和第二選鍍區(qū)32，在所述選鍍區(qū)的縱向上間隙設置有第三選鍍區(qū)33和第四選鍍區(qū)34，所述第一選鍍區(qū)31和第二選鍍區(qū)32之間的間距與所述第三選鍍區(qū)33和第四選鍍區(qū)34之間的間距匹配，所述第一選鍍區(qū)31到所述第三選鍍區(qū)33之間的間距等于所述第二選鍍區(qū)32到第四選鍍區(qū)34之間的間距。

如圖5所示為本技術方案的工藝流程圖，采用本clip選鍍新型工藝可杜絕產(chǎn)品在選鍍時電鍍液流入產(chǎn)品凹槽產(chǎn)生溢鍍，選鍍包裹材料可重復使用，產(chǎn)品選鍍成型后選鍍尺寸穩(wěn)定精度高等特點，產(chǎn)品選鍍合格率百分之百，極大程度上節(jié)約了制造成本。

如圖6所示為本技術方案的預沖孔料帶的結構示意圖，產(chǎn)品素材先有模具沖出定位孔，在產(chǎn)品成型前先進行選鍍由此避免了產(chǎn)品成型后電鍍液進入產(chǎn)品凹槽而產(chǎn)生溢鍍，因產(chǎn)品成型過程中需把產(chǎn)品周圍多余材料切除，所述選鍍范圍公差可適當放寬，從而彌補了選鍍不準確的缺點。因產(chǎn)品還未成型，素材形狀比較單一，絕緣包裹材料容易制造，從而解決了產(chǎn)品成型后不易包裹的缺點。當產(chǎn)品選鍍完成后在由模具進行二次沖壓成型以達到選鍍或產(chǎn)品尺寸如圖7所示，從根本上解決了產(chǎn)品成型后再選鍍所存在的缺點。

一種用于CPU引線的產(chǎn)品預制件的加工方法，包括如下步驟：

S1：選材步驟，首先根據(jù)所需制得的產(chǎn)品預制件選擇合適的金屬料帶；

S2：第一沖壓步驟，用與金屬料帶相匹配的模具在金屬料帶上沖出用于對產(chǎn)品預制件進行定位的定位孔；

S3：電鍍步驟，在所述產(chǎn)品預制件上的指定位置進行連續(xù)選鍍鍍出選鍍區(qū)，該選鍍區(qū)為鍍Ag的區(qū)域，所述選鍍區(qū)為矩陣排布，相鄰的兩個選鍍區(qū)橫向間距為2mm，相鄰的兩個選鍍區(qū)縱向間距為2mm；

S4：第二沖壓步驟，當產(chǎn)品選鍍完成后再由模具進行二次沖壓成型最終制得所需的產(chǎn)品預制件；

S5：對經(jīng)上述S1-S4步驟制得的產(chǎn)品預制件進行清洗或檢驗，然后放置于產(chǎn)品輸送帶上進行包裝入庫。

該技術方案可杜絕產(chǎn)品預制件在選鍍時電鍍液流入產(chǎn)品凹槽產(chǎn)生溢鍍，選鍍包裹材料可重復使用，產(chǎn)品預制件選鍍成型后選鍍尺寸穩(wěn)定精度高等特點，產(chǎn)品預制件選鍍合格率百分之百，極大程度上節(jié)約了制造成本。

對于本領域技術人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神和基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)，不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。