本發(fā)明涉及一種采用TO型封裝的半導體器件引線框架。

背景技術：

目前，針對不同的半導體產品，半導體封裝的形式多種多樣，最為常見的為薄外型封裝（Thin Outline Package，簡稱TO 型封裝）?，F(xiàn)有 TO 系列產品引線框架焊接工藝均采用銅跳線或WIRE BOND 工藝生產，當采用自動化作業(yè)時設備投資額過高，而采用人工作業(yè)時人工成本也相對過高，且操作繁瑣。

技術實現(xiàn)要素：

為解決以上技術上的不足，本發(fā)明提供了一種采用TO型封裝的半導體器件引線框架，生產設備投入少，人工成本低。

本發(fā)明是通過以下措施實現(xiàn)的：

本發(fā)明的一種采用TO型封裝的半導體器件引線框架，包括獨立的基導框架和引腳框架，所述基導框架由多個基導封裝單元連續(xù)橫向連接而成，所述引腳框架由多個引腳封裝單元連續(xù)橫向連接而成，所述引腳封裝單元包括向外延伸出的三個并排的引腳，兩側的引腳端部向上翹起并連接有放置芯片的芯片島，中間的引腳斜向上翹起并且前端設置有焊接部，所述基導封裝單元包括中心可疊加在芯片島上方的芯片焊接面，所述芯片焊接面下底面設置有焊接槽，中間引腳的焊接部插入焊接槽內并焊接在一起。

上述引腳封裝單元兩側的引腳端部共同連接有一個芯片島，或者引腳封裝單元兩側的引腳端部分別連接有一個芯片島。

上述引腳封裝單元的引腳中部和末端之間均連接有橫向延伸的連接筋。

本發(fā)明的有益效果是：省去了一部分自動化作業(yè)設備，從而降低了投資額，同時也節(jié)省了人力，降低了人工成本也相對過高，簡化了操作，提高了工作效率。

附圖說明

圖1 為本發(fā)明的基導框架結構示意圖。

圖2為本發(fā)明的引腳框架結構示意圖。

圖3為本發(fā)明焊接之后的結構示意圖。

圖4為圖3的側面結構示意圖。

圖5為本發(fā)明雙芯片形式的引腳框架結構示意圖。

圖6為本發(fā)明焊接后的陣列式單引腳框架組合結構示意圖。

圖7為本發(fā)明陣列式雙引腳框架結構示意圖。

其中：1基導框架，2引腳框架，3引腳，4芯片島，5芯片焊接面，6焊接部，7焊接槽。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明做進一步詳細的描述：

如圖1、2所示，本發(fā)明的一種采用TO型封裝的半導體器件引線框架，包括獨立的基導框架1和引腳框架2，基導框架1由多個基導封裝單元連續(xù)橫向連接而成，引腳框架2由多個引腳封裝單元連續(xù)橫向連接而成，引腳封裝單元包括向外延伸出的三個并排的引腳3，兩側的引腳3端部向上翹起并連接有放置芯片的芯片島4，中間的引腳3斜向上翹起并且前端設置有焊接部6，基導封裝單元包括中心可疊加在芯片島4上方的芯片焊接面5，芯片焊接面5下底面設置有焊接槽7，中間引腳3的焊接部6插入焊接槽7內并焊接在一起。

如圖3、4引腳封裝單元兩側的引腳3端部共同連接有一個芯片島4，或者引腳封裝單元兩側的引腳3端部分別連接有一個芯片島4。引腳封裝單元的引腳3中部和末端之間均連接有橫向延伸的連接筋。如圖5所示，引腳框架2可以采用雙芯片形式，應用范圍廣。如圖6、7所示，引腳框架可以采用兩側都設置引腳的方式，陣列式排布，提高效率。

采用獨立的兩片框架結構，取代鋁線，并將原跳線集成到引腳框架2上，

使基導（PAD）與引腳3分離，提升作業(yè)效率，降低設備投資成本，取代原先WIRE BOND（打線工藝） 或 CLIP BOND（跳線工藝），可大量節(jié)省設備投資，提升生產效率。

以上所述僅是本專利的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應視為本專利的保護范圍。