技術總結
本發(fā)明的一種采用TO型封裝的半導體器件引線框架，包括獨立的基導框架和引腳框架，基導框架由多個基導封裝單元連續(xù)橫向連接而成，引腳框架由多個引腳封裝單元連續(xù)橫向連接而成，引腳封裝單元包括向外延伸出的三個并排的引腳，兩側的引腳端部向上翹起并連接有放置芯片的芯片島，中間的引腳斜向上翹起并且前端設置有焊接部，基導封裝單元包括中心可疊加在芯片島上方的芯片焊接面，芯片焊接面下底面設置有焊接槽，中間引腳的焊接部插入焊接槽內并焊接在一起。本發(fā)明的有益效果是：省去了一部分自動化作業(yè)設備，從而降低了投資額，同時也節(jié)省了人力，降低了人工成本也相對過高，簡化了操作，提高了工作效率。

技術研發(fā)人員：王剛
受保護的技術使用者：王剛
文檔號碼：201710184825
技術研發(fā)日：2017.03.24
技術公布日：2017.05.31