技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提出一種用于制造多個(gè)半導(dǎo)體芯片(10)的方法。提供具有載體(4)、半導(dǎo)體層序列(2)和功能層(3)的復(fù)合件(1)。功能層(3)借助于相干輻射沿著分割圖案(15)切斷。分離溝槽(45)在載體(4)中沿著分割圖案(15)構(gòu)成。對(duì)功能層(3)朝分離溝槽(45)限界的保護(hù)層(5)施加在要分割的半導(dǎo)體芯片(10)的各至少一個(gè)側(cè)面(101)上。分割的半導(dǎo)體芯片(10)分別具有半導(dǎo)體層序列(2)的、載體(4)的和功能層(3)的一部分。此外，提出一種半導(dǎo)體芯片(10)。

技術(shù)研發(fā)人員：邁克爾·胡貝爾;洛倫佐·齊尼
受保護(hù)的技術(shù)使用者：歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.11
技術(shù)公布日：2017.09.26