專利名稱：電連接結(jié)構(gòu)、連接器及電連接系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一電連接結(jié)構(gòu)、一連接器及一電連接系統(tǒng)；該電連接結(jié)構(gòu)使一室的外側(cè)及內(nèi)側(cè)互相電連接，該室被一隔板分隔并且室的內(nèi)部壓力是被調(diào)節(jié)的；該連接器與該電連接結(jié)構(gòu)兼容；該電連接系統(tǒng)由該電連接結(jié)構(gòu)及該連接器組成。
背景技術(shù)：
通常情況下，在含有集成電路的半導(dǎo)體芯片的制造工藝或類似工藝中使用能使其內(nèi)部壓力降低至接近真空的真空室或類似物；推薦使用將該真空室或類似物的內(nèi)外部分電連接的結(jié)構(gòu)。
例如，專利文件1公開了一壓力和氣密端子，其中通路孔設(shè)置在由某種復(fù)合材料制成的一支承件上，而氣密密封件設(shè)在該通路孔與穿過該通路孔的引線之間。
還有，專利文件2公開了一連接端子，其中一孔設(shè)置在陶瓷基片上，而一銅薄膜設(shè)在該孔與穿過該孔的導(dǎo)線之間。
日本專利公開NO.60-100384[專利文件2]日本專利公開NO.2000-299149然而，根據(jù)專利文件1中公開的技術(shù)，由于兩個氣密密封層及支承件設(shè)在相鄰的各引線之間，因此難于高密度地安排引線成(具有小的間距)。根據(jù)專利文件2中公開的技術(shù)，由于該銅薄膜比該氣密密封件薄，因此有可能在某種程度上減小這些引線的間距。但因為該引線的預(yù)定直徑和存在與該引線及銅薄膜接觸的一銅板層，而難于進(jìn)一步減小該間距。
在最近幾年中，諸如上述的那些真空室中使用了各種類型的復(fù)雜控制器，并且越來越多的導(dǎo)線被用于連接這些室的內(nèi)外部分。因此，以一較小的間距在這些腔的內(nèi)部及外部安裝布線是一個挑戰(zhàn)。
鑒于以上情況，本發(fā)明的目的是提供；一電連結(jié)構(gòu)，該連接結(jié)構(gòu)可以用比傳統(tǒng)技術(shù)更小的間距電連接該室的內(nèi)外部分；一連接器，該連接器與該電連接結(jié)構(gòu)兼容；和一電連接系統(tǒng)，該系統(tǒng)由該電連接結(jié)構(gòu)及連接器組成。

發(fā)明內(nèi)容
為達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供一電連接結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)電連接一室的外側(cè)與內(nèi)側(cè)，該室被一隔板分隔并且其內(nèi)部壓力是被調(diào)節(jié)的，該電連接結(jié)構(gòu)具有蓋住該隔板的一孔的一絕緣的基片，其中該絕緣的基片具有連通該室的內(nèi)側(cè)表面與外側(cè)表面并用導(dǎo)電材料填充的通孔；和導(dǎo)電墊片，每個導(dǎo)電墊片分布在該室相對應(yīng)的一個外側(cè)表面及內(nèi)側(cè)表面并與該導(dǎo)電材料連接。
本發(fā)明的該第一電連接結(jié)構(gòu)具有用該絕緣的基片蓋住的該室的孔，因此能使該室保持高度氣密。該絕緣的基片主要由用導(dǎo)電材料填充的通孔組成，該導(dǎo)電材料相當(dāng)于專利文件1和2中描述的該引線或?qū)Ь€。然而傳統(tǒng)的技術(shù)要求在該引線或?qū)Ь€周圍的氣密密封或銅薄膜。本發(fā)明僅需要這些通孔中的該導(dǎo)電材料而不需要任何氣密密封件或銅薄膜。因此，本發(fā)明可實現(xiàn)高密度電連接。
還有，為達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供一電連接器，它具有一絕緣的基片，該基片具有形成在一個表面上的一導(dǎo)電層；焊接于該導(dǎo)電層的一個端部的導(dǎo)線；和各彈簧接觸件，該接觸件焊接于該導(dǎo)電層的另一個端部并在它們的端部具有彈性的接頭。
本發(fā)明的該電連接器適用于本發(fā)明的該電連接結(jié)構(gòu)。當(dāng)該電連接器的彈性接觸件與該電連接結(jié)構(gòu)中的該絕緣的基片表面上的導(dǎo)電墊片保持壓緊接觸時，可以更可靠地實現(xiàn)電操作。還有，本發(fā)明的該連接器使用了通常用于布線的經(jīng)現(xiàn)場試驗證明的材料，這些材料包括該絕緣的基片；用金屬如銅制成的該導(dǎo)電層，導(dǎo)線，和彈性接頭；以及焊接用的焊接料。當(dāng)應(yīng)用于室中如真空室時它們幾乎不釋出氣體并且不會反過來作用于該室中暴露的設(shè)備及類似物。該連接器在這方面也適用于該電連接結(jié)構(gòu)。
還有，為達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供一電連接系統(tǒng)，該系統(tǒng)使一室的內(nèi)部布線與外部布線互相電連接，而該室被一隔板分隔并且其內(nèi)部壓力是被調(diào)節(jié)的。該電連接系統(tǒng)具有一絕緣的第一基片，該基片蓋住該隔板的一孔并具有連通該室的內(nèi)側(cè)表面與外側(cè)表面并用導(dǎo)電材料填充的通孔；和導(dǎo)電墊片，每個導(dǎo)電墊片分布在該室相應(yīng)的內(nèi)側(cè)表面及外側(cè)表面中的一個上并與該導(dǎo)電材料連接；第一連接器，每個第一連接器具有第二基片，該第二基片的一個表面上形成一導(dǎo)電層，該室的內(nèi)部布線被焊接于該導(dǎo)電層的一個端部，而彈簧接觸件被焊接于該導(dǎo)電層的另一個端部并且該接觸件的端頭被壓向該導(dǎo)電墊片，該導(dǎo)電墊片分布在該室的內(nèi)側(cè)表面；和第二連接器，每個第二連接器具有第三基片，該第三基片的一個表面上形成一導(dǎo)電層，該室的外部布線被焊接于該導(dǎo)電層的一個端部，而彈簧接觸件被焊接于該導(dǎo)電層的另一個端部并且該接觸件的端頭被壓向該導(dǎo)電墊片，該導(dǎo)電墊片分布在該室的外側(cè)表面上。
另外，為達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供一電連接結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)使一室的外側(cè)與內(nèi)側(cè)互相電連接，該室被一隔板隔開并且其內(nèi)部壓力是被調(diào)節(jié)的，該電連接結(jié)構(gòu)具有一絕緣的基片，該基片蓋住該隔板的一孔，其中該絕緣的基片具有連通該室的外側(cè)表面與內(nèi)側(cè)表面并用導(dǎo)電材料填充的通孔；導(dǎo)電墊片，每個導(dǎo)電墊片分布在該室相應(yīng)的內(nèi)側(cè)表面及外側(cè)表面中的一個上并與該導(dǎo)電材料連接；和設(shè)置在該室的外側(cè)表面及內(nèi)側(cè)表面上并被焊接于相鄰的導(dǎo)電墊片上的接觸件，以構(gòu)成接觸件對，每個接觸件對被構(gòu)造用來壓緊一板。
由于具有上述的該電連接結(jié)構(gòu)，這種電連接結(jié)構(gòu)可保持該室的高度氣密。還有，由于設(shè)置有壓緊該板(下面描述的該連接器的該絕緣的基片)的成對接觸件，這種電連接結(jié)構(gòu)可形成比上述的電連接結(jié)構(gòu)更密集的布線。
還有，本發(fā)明提供與該電連接結(jié)構(gòu)兼容的一連接器，該連接器具有；在兩個表面上都具有導(dǎo)電層的一絕緣的基片；和被焊接于該導(dǎo)電層的導(dǎo)線。
由于這種連接器在該絕緣的基片的每個表面上具有一導(dǎo)電層并且各導(dǎo)體被焊接于該導(dǎo)電層，所以它可完成比上述連接器密度更高的布線。
另外，本發(fā)明提供一電連接系統(tǒng)，該系統(tǒng)使一室的內(nèi)部布線與外部布線互相電連接，該室被一隔板分隔并且該室的內(nèi)部壓力是被調(diào)節(jié)的，該電連接系統(tǒng)具有一絕緣的第一基片，該基片蓋住該隔板上的一孔并具有連通該室的內(nèi)側(cè)表面與外側(cè)表面并用導(dǎo)電材料填充的通孔；導(dǎo)電墊片，每個導(dǎo)電墊片分布在該室相應(yīng)的內(nèi)側(cè)表面和外側(cè)表面中的一個上并與該導(dǎo)電材料連接；接觸件，該各接觸件設(shè)在該室的內(nèi)側(cè)表面與外側(cè)表面上并被焊接于相鄰的導(dǎo)電墊片以形成各接觸件對，每個接觸件對被構(gòu)造來壓緊一板；第一連接器，每個第一連接器具有第二基片，該第二基片每個表面上都有一導(dǎo)電層，而該室的內(nèi)部布線連接于兩個表面上的該導(dǎo)電層，此處該各導(dǎo)電層被該室內(nèi)側(cè)表面上的該接觸件所壓緊并被連接于該接觸件；和第二連接器，每個第二連接器具有第三基片，該第三基片在兩個表面上都有導(dǎo)電層，而該室的外部布線焊接于該兩個表面上的該導(dǎo)電層，此處該導(dǎo)電層被在該室外側(cè)表面上的接觸件所壓緊并被連接于該各個接觸件。這種電連接系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)比上述的該電連接系統(tǒng)更高密度的布線。
如上所述，本發(fā)明能夠保持該室高度氣密并能夠?qū)崿F(xiàn)高密度的電路布線。


圖1是顯示一極高真空隔板式連接器的正視圖，該連接器設(shè)置有根據(jù)本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)的實例品；圖2是沿圖1中的A-A線截取的該極高真空隔板式連接器的剖視圖；圖3是沿圖1中的B-B線截取的該極高真空隔板式連接器的剖視圖；圖4是顯示該極高真空隔板式連接器的一陶瓷基片的俯視圖；圖5是要被連接于該極高真空隔板式連接器的一板式連接器的俯視圖；圖6是顯示當(dāng)從圖5中箭頭C方向所見的該板式連接器的簡圖；圖7是沿圖5中的D-D線截取的該板式連接器的剖視圖；圖8是顯示該極高真空隔板式連接器的該陶瓷基片與該板式連接器之間的連接的簡略圖；圖9是顯示一極高真空隔板式連接器的一陶瓷基片的俯視圖，該連接器裝備有根據(jù)本發(fā)明第二實施例的一電連接結(jié)構(gòu)；和圖10是顯示圖9的該陶瓷基片與根據(jù)本發(fā)明第二實施例的板式連接器之間的連接結(jié)構(gòu)的簡略圖。
具體實施例方式
下面將描述本發(fā)明的各實施例。
圖1是顯示一極高真空隔板式連接器的正視圖，該連接器設(shè)置有根據(jù)本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)的一實例，圖2是沿圖1中的A-A線截取的該極高真空隔板式連接器的剖視圖，而圖3是沿圖1中的B-B線截取的該極高真空隔板式連接器的剖視圖。
如圖3中所示，該極高真空隔板式連接器10主要由一法蘭11、一轉(zhuǎn)接器12及一陶瓷基片13所組成。如圖2中所示，該極高真空隔板式連接器10置于真空室外側(cè)以便閉合一隔板100的一孔101。該極高真空隔板式連接器10利用在法蘭11上的4個螺栓孔111連接于該真空室的隔板100以使該隔板100牢固地保持與一密封區(qū)域接觸，該密封區(qū)域在圖1中以陰影部分來表示，由此使該真空室保持氣密性。
轉(zhuǎn)接器12具有兩個貫通孔121，而一電源桿122穿過每個通過孔121。電源桿122與貫通孔121之間的間隙用玻璃氣密密封件123填充。電源桿122從真空室的內(nèi)側(cè)及外側(cè)被連接于一電源連接器(未示出)以從該真空室的外側(cè)向內(nèi)側(cè)供應(yīng)電源。轉(zhuǎn)接器12氣密地焊接于法蘭11。
陶瓷基片13在其周邊上具有一釬焊區(qū)域131，并且在其內(nèi)部有一電連接區(qū)域132。轉(zhuǎn)接器12在其中心具有穿過孔124(見圖3)，它大得足以露出陶瓷基片13的電連接區(qū)域132。陶瓷基片13的釬焊區(qū)域131用一金錫釬焊合金氣密地釬焊于穿過孔124的周邊。
圖4是顯示圖1-3中所示的極高真空隔板式連接器10的陶瓷基片13的俯視圖。為簡化解釋，圖1中所示的釬焊區(qū)域131與電連接區(qū)域132不加以區(qū)別。
大量的導(dǎo)電墊片133兩維地布置在陶瓷基片13的電連接區(qū)域132上。僅有陶瓷基片13的一個表面被顯示于圖4中，但相同形狀的各導(dǎo)電墊片133以相同的方式被布置于另一個表面上(與圖4中所示的該頂部表面相對的該底部表面)。
陶瓷基片13具有與各導(dǎo)電墊片133相對應(yīng)并延伸過陶瓷基片13的通孔134。各通孔134全部地用導(dǎo)電材料填充以使陶瓷基片13密封。圖4中所示的各導(dǎo)電墊片133被連接于相應(yīng)通孔134中的該導(dǎo)電材料。在與圖4中所示的該頂部表面相對的底部表面上該導(dǎo)電墊片同樣地連接于各通孔134中的該導(dǎo)電材料。因此，陶瓷基片13頂部表面上的各導(dǎo)電墊片被連接于該底部表面上的相應(yīng)的導(dǎo)電墊片。
順便，各通孔134交替地設(shè)置在各導(dǎo)電墊片133的頂部和底部，該導(dǎo)電墊片133在圖4中成水平地布置。這是為防止各通孔彼此靠得太緊而在陶瓷基片13中引起斷裂。
圖5是要被連接于參考圖1-4描述的該極高真空隔板式連接器上的一板式連接器的俯視圖，圖6顯示從圖5中的箭頭C方向看去的該板式連接器，而圖7是沿圖5中的D-D線截取的該板式連接器的剖視圖。然而，一信號線22及彈簧接觸件23沒有被剖。
該板式連接器20具有一陶瓷基片21，布置成一排的大量信號線22，和布置成與這些信號線具有相同方向和間距的彈簧接觸件23。
以和這些彈簧接觸件23相同的間距在陶瓷基片21上切制的槽212，伸展通過陶瓷基片21且開口朝向陶瓷基片21的前邊緣211。各導(dǎo)電型板213在陶瓷基片21的一表面上以與各槽212一一對應(yīng)的方式緊挨著各槽212后面被形成。每個導(dǎo)電型板213包含一矩形區(qū)域213a、細(xì)長區(qū)域213b和一連接區(qū)域213c，連接區(qū)域213c連接矩形區(qū)域213a與細(xì)長區(qū)域213b。信號線22的各暴露接頭221被焊接于相應(yīng)導(dǎo)電型板213的矩形區(qū)域213a。彈簧接觸件23被布置在相應(yīng)的槽212中并用從陶瓷基片21的前邊緣211稍微凸伸的其端頭釬焊于各導(dǎo)電型板213的細(xì)長區(qū)域213b。
如圖7所示，彈簧接觸件23中間大幅度彎曲以提供彈力。還有，每個彈簧接觸件23具有一彎曲的端頭231，端頭231與圖1-4所示的該極高真空隔板式連接器的陶瓷基片13上相對應(yīng)的導(dǎo)電墊片133接觸，于是與它電連接。因此，在板式連接器20上彈簧接觸件23的行距與圖4所示的陶瓷基片13上的導(dǎo)電墊片133的行距(在圖4的水平方向上)相同，而在一個板式連接器20上的彈簧接觸件23的數(shù)量與圖4中的陶瓷基片13上布置成水平列的導(dǎo)電墊片133的數(shù)量(在本例中是10個)相同。
圖8是顯示圖1-4所示的極高真空隔板式連接器的陶瓷基片(見圖4)與圖5-7所示的該板式連接器之間的連接的略圖。
如上所述，圖1-4所示的極高真空隔板式連接器10被定位在靠近該真空室中的隔板的一孔的位置中。如圖8所示，與圖5-7所示的板式連接器20的形狀相同的板式連接器20A(被裝于該真空室中)，從該真空室的內(nèi)側(cè)沿箭頭E的方向被壓向極高真空隔板式連接器10的陶瓷基片13，以將彈簧接觸件23的端頭與陶瓷基片13的一內(nèi)側(cè)表面13a上的相應(yīng)的導(dǎo)電墊片133a相連。類似地，與圖5-7所示的該板式連接器20相同形狀的板式連接器20B從該真空室的外側(cè)沿箭頭F方向被擠壓，以便將彈簧接觸件23的端頭與陶瓷基片13的一外側(cè)表面13b上的相應(yīng)導(dǎo)電墊片133b相連。
如圖4所示，10個導(dǎo)電墊片133被水平布置在該極高真空隔板式連接器的陶瓷基片13上。因此，10個彈簧接觸件23被布置在每個板式連接器20A或20B上的垂直于圖8紙面的方向上。除此以外，5個導(dǎo)電墊片133被垂直地布置在圖4中的陶瓷基片13上。因此，該真空室的內(nèi)部的每5個板式連接器20A和該真空室外部的板式連接器20B被垂直地安裝，如圖8所示。以這種方法，該真空室的內(nèi)側(cè)及外側(cè)的信號線22經(jīng)該真空室內(nèi)側(cè)的板式連接器20A上的導(dǎo)電型板213、彈簧接觸件23、該極高真空隔板式連接器的陶瓷基片13上的導(dǎo)電層133a、各通孔134中的導(dǎo)電材料、該真空室的外側(cè)表面上的導(dǎo)電層133b、該真空室的外側(cè)的板式連接器20B上的各彈簧接觸件23以及各導(dǎo)電型板213而被連接。
以這種方法，根據(jù)本實施例，該真空室的內(nèi)、外側(cè)經(jīng)填充陶瓷基片13各通孔的導(dǎo)電材料而相互連接，使得有可能保持該真空室高度氣密和高密度地布置大量的信號線。
其次，將描述本發(fā)明的第二實施例。
圖9是顯示一極高真空隔板式連接器的陶瓷基片的俯視圖，該連接器設(shè)置有本發(fā)明第二實施例一電連接結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明第二實施例的該極高真空隔板式連接器僅是在陶瓷基片上與上述的第一實施例不同，而因此此處將僅示出和描述該陶瓷基片。還有，為易于理解，與圖4中的陶瓷基片13的那些部件相同的部件用與該陶瓷基片13的那些部件相同的附圖標(biāo)記來標(biāo)注，即使在形狀等方面有些不同，只描述其中的差別。
圖9中的陶瓷基片13的電連接區(qū)域132在水平方向與圖4中所示的該陶瓷基片上含有一樣多(10個)的導(dǎo)電墊片133，在垂直方向含有的導(dǎo)電熱片密度較高是圖4中(5個導(dǎo)電墊片)的兩倍(10個)。相同數(shù)量的導(dǎo)電墊片以相同的間距布置在這個陶瓷基片13的兩個表面上的相應(yīng)位置處，并且在這個陶瓷基片13的兩個表面上的相應(yīng)位置處的每對導(dǎo)電墊片經(jīng)由填充陶瓷基片13的各通孔134的該導(dǎo)電材料而相互連接。這些通孔134交錯地設(shè)置在導(dǎo)電墊片133的頂部和底部，各導(dǎo)電墊片133在圖9中水平地布置，這防止了這些通孔134導(dǎo)致陶瓷基片13中的斷裂。
各接觸件135被焊接于圖9中陶瓷基片13上相應(yīng)的導(dǎo)電墊片133上。將參考圖10來描述各接觸件135。
圖10是顯示圖9中該陶瓷基片與本發(fā)明該第二實施例的板式連接器之間的連接的簡略圖。
該圖所示形狀的各接觸件135被焊接于各導(dǎo)電墊片133上，該各導(dǎo)電墊片133位于該真空室的內(nèi)、外兩側(cè)上的陶瓷基片上，每對垂直相鄰的接觸件135在箭頭E或F所示的方向上構(gòu)成接納一板式連接器20A或20B的一凹形接觸件。然而，就電連接而論，該兩個成對接觸件135彼此是獨立的。
兩個板式連接器20A和20B都具有一陶瓷基片21和信號線22，此處陶瓷基片21具有形成于兩個表面上的導(dǎo)電型板213，而信號線22被設(shè)置在陶瓷基片21的兩個表面上，該陶瓷基片21端頭的導(dǎo)線221被焊接于導(dǎo)電型板213。在陶瓷基片21的頂部及底部表面上的導(dǎo)電型板213在電路上彼此是獨立的。
雖然圖10僅示出了接觸件135的一縱列，但根據(jù)本實施例，10個接觸件135被布置在圖9中的水平方向(垂直于圖10紙面方向)。因此，一個板式連接器中的一個陶瓷基片21含有10個導(dǎo)電型板213，位于頂部表面和底部表面上的每個導(dǎo)電型板213都垂直于圖10紙面的方向。除此以外，相應(yīng)地10根信號線22被布置在垂直于圖10紙面的方向上。
根據(jù)圖9及10所示的該第二實施例，該真空室的該內(nèi)、外側(cè)經(jīng)填充陶瓷基片13各通孔的該導(dǎo)電材料互相連接，使得該真空室如同該第一實施例的情況一樣保持高度氣密。除此之外，由于各信號線獨立地安裝于兩個板式連接器20A或20B的陶瓷基片21的頂部表面及底部表面上，這些信號線能以比該第一實施例更高的密度來布置。順便，可增加一外罩，蓋住每對接觸件135，以便把陶瓷基片21用作一導(dǎo)向件并保護(hù)各接觸件135。
還有，雖然真空室被作為一個例子來引證，但本發(fā)明的該室并不局限于一真空室，它可以是被一隔板分隔的且其內(nèi)部壓力是被調(diào)節(jié)的另一種室。例如，它可以是其內(nèi)部壓力被調(diào)節(jié)至等于或高于大氣壓力水平的一種室。此外，作為說明性基片，一個例子已描繪了一陶瓷基片，該絕緣基片幾乎不釋出氣體，但亦可用不釋放氣體的其他形式的基片代替。
權(quán)利要求
1.一種電連接結(jié)構(gòu)，它使一室的內(nèi)、外側(cè)互相電連接，該室被一隔板分隔且其內(nèi)部壓力是被調(diào)節(jié)的，該電連接結(jié)構(gòu)包括一絕緣的基片，它蓋住形成在該隔板上的一孔，其中，該絕緣的基片包含通孔，該通孔連通該室的內(nèi)、外側(cè)表面并被導(dǎo)電材料填充；和導(dǎo)電墊片，每個導(dǎo)電墊片分布在該室相應(yīng)的內(nèi)側(cè)及外側(cè)表面中的一個上并用導(dǎo)電材料連接。
2.一種連接器，它包括一絕緣的基片，該基片具有形成于一個表面上的一導(dǎo)電層；導(dǎo)線，焊接于該導(dǎo)電層的一個端部；和彈簧接觸件，被焊接于該導(dǎo)電層的另一個端部，并且在端頭具有彈性接頭。
3.一電連接系統(tǒng)，它使一室的內(nèi)部布線與外部布線互相電連接，該室被一隔板分隔且其內(nèi)部壓力是被調(diào)節(jié)的，該電連接系統(tǒng)包括一絕緣的第一基片，它蓋住該隔板上的一孔并包含通孔，該通孔連通該室的內(nèi)側(cè)、外側(cè)表面并用導(dǎo)電材料加以填充；和導(dǎo)電墊片，每個導(dǎo)電墊片分布在該室相應(yīng)的內(nèi)側(cè)及外側(cè)表面中的一個上并與該導(dǎo)電材料連接；第一連接器，每個第一連接器包含第二基片，其一個表面上形成有一個導(dǎo)電層，該室的該內(nèi)部布線被焊接于該導(dǎo)電層的一個端部；和彈簧接觸件，該彈簧接觸件被焊接于該導(dǎo)電層的另一個端部且其端頭被壓向該各導(dǎo)電墊片，該各導(dǎo)電墊片分布在該室的內(nèi)側(cè)表面上；和第二連接器，每個該第二連接器包含第三基片，其一個表面上形成有一個導(dǎo)電層，該室的外部布線被焊接于該導(dǎo)電層的一個端部；和彈簧接觸件，該各彈簧接觸件被焊接于該導(dǎo)電層的另一個端部，且其端頭被壓向該各導(dǎo)電墊片，該各導(dǎo)電墊片分布在該室的外側(cè)表面上。
4.一種電連接結(jié)構(gòu)，它使一室的外、內(nèi)側(cè)互相電連接，該室被一隔板分隔且其內(nèi)部壓力是被調(diào)節(jié)的，該電連接結(jié)構(gòu)包括一絕緣的基片，它蓋住形成在該隔板上的一孔，其中，該絕緣的基片包含使該室的內(nèi)側(cè)及外側(cè)表面連通并用導(dǎo)電材料填充的通孔；導(dǎo)電墊片，該各導(dǎo)電墊片分布在該室相應(yīng)的內(nèi)側(cè)及外側(cè)表面中的一個上并與該導(dǎo)電材料連接；和接觸件，該各接觸件被設(shè)在該室的該內(nèi)、外側(cè)表面上并被焊接于相鄰的導(dǎo)電墊片以形成接觸件對，每個接觸件對被構(gòu)造用來壓緊一板。
5.一種連接器，它包括一絕緣的基片，其兩個表面上都具有導(dǎo)電層；和導(dǎo)線，被焊接于該導(dǎo)電層。
6.一種電連接系統(tǒng)，它使一室的內(nèi)部布線與外部布線互相電連接，該室被一隔板分隔且其內(nèi)部壓力是被調(diào)節(jié)的，該電連接系統(tǒng)包含一絕緣的第一基片，它蓋住該隔板中的一孔并包含通孔，連通該室的內(nèi)側(cè)及外側(cè)表面并被導(dǎo)電材料填充；導(dǎo)電墊片，每個導(dǎo)電墊片分布在該室相應(yīng)的該內(nèi)側(cè)及外側(cè)表面中的一個上并與該導(dǎo)電材料連接；和接觸件，該接觸件設(shè)在該室的內(nèi)側(cè)表面及外側(cè)表面上并焊接于相鄰的導(dǎo)電墊片上以形成各接觸件對，每個接觸件對被構(gòu)造用來壓緊一板；第一連接器，每個第一連接器包含第二基片，其在兩個表面上都具有一導(dǎo)電層；和該室的內(nèi)部布線，其被焊接于該兩個表面上的導(dǎo)電層上，其中，該導(dǎo)電層被該室內(nèi)側(cè)表面上的各接觸件所壓緊并被連接于相應(yīng)的接觸件上；和第二連接器，每個該第二連接器包含第三基片，其在兩個表面上都具有一導(dǎo)電層；和被焊接于該兩個表面上的導(dǎo)電層的該室的外部布線，其中該各導(dǎo)電層被該室外側(cè)表面上的各接觸件所壓緊并被連接于相應(yīng)的接觸件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一電連接系統(tǒng)，它以狹窄間距的布線將一真空室的內(nèi)、外側(cè)電連接。該系統(tǒng)包含一絕緣的第一基片，它蓋住一隔板的一孔并具有用導(dǎo)電材料填充的通孔；導(dǎo)電墊片，它們分布在該室的內(nèi)側(cè)及外側(cè)表面上并與該導(dǎo)電材料連接；第一連接器，每個該第一連接器具第二基片，其一個表面上形成有一導(dǎo)電層，該室的內(nèi)部布線其被焊接于該導(dǎo)電層的一個端部，彈簧接觸件，其被焊接于該導(dǎo)電層的另一個端部且其端部被壓向分布在該室的該內(nèi)側(cè)表面上的該各導(dǎo)電墊片，和第二連接器，它具有與該各第一連接器相同的結(jié)構(gòu)并位于該室的外側(cè)。
文檔編號H01R9/16GK1574466SQ20041004752
公開日2005年2月2日 申請日期2004年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月21日
發(fā)明者坂本徹馬 申請人:安普泰科電子有限公司