一種連接器及其連接器組件、電子設(shè)備的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種連接器及其連接器組件、電子設(shè)備，該連接器包括：絕緣本體，包括圍設(shè)形成第一腔體的腔體壁，腔體壁的一端設(shè)置有開(kāi)口，且腔體壁的內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有凹槽；塑膠舌片，設(shè)置有容置槽和倒鉤，在塑膠舌片由開(kāi)口插置于第一腔體時(shí)，倒鉤容置于凹槽中且凹槽的槽壁與倒鉤抵接，以阻擋塑膠舌片與絕緣本體分離。本實(shí)用新型能夠由單獨(dú)設(shè)置的塑膠舌片和絕緣本體組配形成連接器組件，從而降低對(duì)制造工藝的要求，降低生產(chǎn)制造成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種連接器及其連接器組件、電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電連接技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種連接器及其連接器組件以及具有該連接器的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)前的電連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，絕緣本體和塑膠舌片為一體成型結(jié)構(gòu)，即塑膠舌片為絕緣本體的一部分。絕緣本體和塑膠舌片由于需要容置導(dǎo)電端子以實(shí)現(xiàn)與其它電器件的電連接，因此兩者的結(jié)構(gòu)十分復(fù)雜，而一體成型對(duì)制造工藝的要求較高，導(dǎo)致制造成本較尚O
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種連接器及其連接器組件、電子設(shè)備，能夠由單獨(dú)設(shè)置的塑膠舌片和絕緣本體組配形成連接器組件，從而降低對(duì)制造工藝的要求，降低生產(chǎn)制造成本。
[0004]本實(shí)用新型提供的連接器組件，包括:絕緣本體，包括圍設(shè)形成第一腔體的腔體壁，腔體壁的一端設(shè)置有開(kāi)口且其內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有凹槽;塑膠舌片，設(shè)置有倒鉤，在塑膠舌片由開(kāi)口插置于第一腔體時(shí)，倒鉤容置于凹槽中且凹槽的槽壁與倒鉤抵接，以阻擋塑膠舌片與絕緣本體分離。
[0005]可選地，塑膠舌片包括連接部以及分設(shè)于連接部?jī)蓚?cè)的第一插接部和第二插接部，其中，在塑膠舌片由開(kāi)口插置于絕緣本體的第一腔體時(shí)，第一插接部和連接部位于第一腔體內(nèi)，第二插接部位于第一腔體外，第二插接部的上表面設(shè)置有用于容置導(dǎo)電端子的容置槽，第一插接部和連接部的至少一者設(shè)置有倒鉤。
[0006]可選地，絕緣本體還包括與腔體壁連接的端板和定位件，端板設(shè)置于與開(kāi)口相對(duì)的另一端且開(kāi)設(shè)有穿孔，定位件設(shè)置于端板背向第一腔體的一側(cè)且包括兩端開(kāi)口的第二腔體，定位件的高度小于端板的高度，穿孔的上部被定位件遮擋且與第二腔體相通、下部未被定位件遮擋;第一插接部背向連接部的一端設(shè)置有插片，插片貫穿穿孔的上部和第二腔體且與第二腔體的內(nèi)壁緊配合。
[0007]可選地，第一插接部、第二插接部和連接部為一體成型結(jié)構(gòu)，腔體壁、端板和定位件為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0008]可選地，第一插接部為片狀結(jié)構(gòu)，倒鉤設(shè)置于第一插接部的上表面。
[0009]可選地，在塑膠舌片插置于第一腔體時(shí)，塑膠舌片和腔體壁的內(nèi)側(cè)緊配合。
[0010]可選地，定位件和端板形成階梯結(jié)構(gòu)，定位件包括設(shè)置于階梯結(jié)構(gòu)上的凸柱，在連接器固定于PCB板時(shí)，階梯結(jié)構(gòu)收納PCB板的邊緣，凸柱插置于PCB板的定位孔中。
[0011]可選地，定位件的背向凸柱的一側(cè)設(shè)置有向外延伸的第一凸起，絕緣本體的腔體壁外側(cè)設(shè)置有限位槽，限位槽背向第二插接部的一端設(shè)置有限位部;連接器組件還包括:殼體，圍設(shè)形成的第三腔體包圍絕緣本體和塑膠舌片的周?chē)?，并與PCB板固定，塑膠舌片的第二插接部位于第三腔體的一端，第三腔體的另一端臨近PCB板，殼體的頂壁的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二凸起、外側(cè)設(shè)置有與第一凸起相配的缺口；在殼體與絕緣本體固定時(shí)，第一凸起收納于缺口中，第二凸起收納于限位槽中，且可與限位部抵接，以阻擋絕緣本體朝向與PCB板相反的方向移動(dòng)。
[0012]本實(shí)用新型提供的一種連接器，包括導(dǎo)電端子以及上述連接器組件，其中，導(dǎo)電端子貫穿絕緣本體的第一腔體以及穿孔的下部并設(shè)于塑膠舌片的容置槽中。
[0013]本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，包括上述連接器。
[0014]相比較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的連接器及其連接器組件、電子設(shè)備，設(shè)計(jì)塑膠舌片與絕緣本體通過(guò)倒鉤和凹槽的接合方式進(jìn)行組配，實(shí)現(xiàn)由單獨(dú)設(shè)置的塑膠舌片和絕緣本體組配形成連接器組件，從而降低對(duì)制造工藝的要求，降低生產(chǎn)制造成本。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的連接器的第一視角結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是圖1所示連接器的第二視角結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是圖1所示連接器的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是圖1所示絕緣本體與導(dǎo)電端子的組配示意圖；
[0019]圖5是圖1所示絕緣本體與塑膠舌片的組配示意圖；
[0020]圖6是圖1所示連接器與PCB板相固定的第一視角示意圖；
[0021 ]圖7是圖1所示連接器與PCB板相固定的第二視角示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]本實(shí)用新型的核心目的是設(shè)計(jì)連接器的塑膠舌片和絕緣本體為兩個(gè)單獨(dú)元件，兩者通過(guò)組配形成連接器組件。其中，塑膠舌片和絕緣本體的組配方式包括但不限于倒鉤和凹槽的接合方式，并且本實(shí)用新型對(duì)于塑膠舌片和絕緣本體的形狀、結(jié)構(gòu)等亦不予以限制。
[0023]下面將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型所提供的各個(gè)示例性的實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。需要說(shuō)明的是，在全文描述中所提及到的方向用語(yǔ)，例如上、下、左、右、前、后、水平或豎直等，僅是配合相應(yīng)附圖用以說(shuō)明，并非用來(lái)限制本實(shí)用新型。
[0024]圖1和圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例的連接器的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖1所示連接器的分解結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例的連接器為一款板中型連接器(Mi d Mount ReverseConnector，又稱(chēng)破板式反向連接器)，該連接器可視為一種母插頭即插座。請(qǐng)參閱圖1-圖3所示，連接器包括導(dǎo)電端子(Contact) 11、絕緣本體(Housing) 12、塑膠舌片(Tongue) 13以及殼體(Shell)H這四個(gè)單獨(dú)設(shè)置的元件。
[0025 ]絕緣本體12包括圍設(shè)形成第一腔體的腔體壁121以及與腔體壁121連接的端板122和定位件123，優(yōu)選腔體壁121、端板122和定位件123為一體成型結(jié)構(gòu)。其中，腔體壁121的一端設(shè)置有開(kāi)口且內(nèi)部上下兩側(cè)分別開(kāi)設(shè)有凹槽1211;端板122設(shè)置于與開(kāi)口相對(duì)的另一端且開(kāi)設(shè)有穿孔1221;定位件123設(shè)置于端板122背向第一腔體的一側(cè)且包括兩端開(kāi)口的第二腔體，定位件123的高度小于端板122的高度以形成圖4所示的階梯結(jié)構(gòu)，在圖1所示中，穿孔1221的上部被定位件123遮擋且與第二腔體相通、下部未被定位件123遮擋。
[0026]塑膠舌片13呈“Z”字型結(jié)構(gòu)，包括連接部131以及分設(shè)于連接部131兩側(cè)且均為片狀結(jié)構(gòu)的第一插接部132和第二插接部133，優(yōu)選第一插接部132、第二插接部133和連接部131為一體成型結(jié)構(gòu)。其中，第一插接部132與絕緣本體12插接，其背向連接部131的一端設(shè)置有插片1321，第一插接部132的上表面設(shè)置有倒鉤1322;連接部131的底部也設(shè)置有倒鉤(未圖示)；結(jié)合圖5所示，第二插接部133與外接插頭插接以使導(dǎo)電端子11與外接插頭電連接，導(dǎo)電端子11的一部分容置于第二插接部133的上表面所設(shè)置的容置槽1331中。
[0027]塑膠舌片13和絕緣本體12的組配方式為:
[0028]結(jié)合圖5所示，塑膠舌片13由開(kāi)口插置于絕緣本體12的第一腔體中，直至連接部131與端板122抵接，兩個(gè)倒鉤1322容置于對(duì)應(yīng)的凹槽1211中，凹槽1211的槽壁與兩個(gè)倒鉤1322抵接，從而阻擋塑膠舌片13與絕緣本體12分離，實(shí)現(xiàn)兩者之間的組配。
[0029]此時(shí)，塑膠舌片13的第一插接部132和連接部131位于第一腔體內(nèi)，第二插接部133位于第一腔體外，插片1321貫穿穿孔1221的上部以及定位件123的第二腔體，并與第二腔體的內(nèi)壁緊配合。
[0030]為了提高塑膠舌片13和絕緣本體12組配的牢固性，本實(shí)施例設(shè)置塑膠舌片13和第一腔體的腔體壁的內(nèi)側(cè)緊配合。另外，其他實(shí)施例可在塑膠舌片13與第一腔體的腔體壁相接觸的面設(shè)置倒鉤1322，當(dāng)然也可以?xún)H在第一插接部132或連接部131上設(shè)置倒鉤1322。
[0031]繼續(xù)參閱圖4和圖5所示，在塑膠舌片13和絕緣本體12組配形成連接器組件的狀態(tài)下，導(dǎo)電端子11貫穿絕緣本體12的第一腔體以及穿孔1221的下部，并設(shè)于塑膠舌片13的第二插接部133的容置槽1331中。其中，導(dǎo)電端子11在容置槽1331中的部分隆起，在外接插頭插入并與其電連接時(shí)，隆起部分的導(dǎo)電端子11因變形而對(duì)外接插頭產(chǎn)生回彈力，進(jìn)一步提高連接器與外接插頭插接的牢固性。
[0032]繼續(xù)參閱圖1-圖3所示，殼體14包圍絕緣本體12和塑膠舌片13的周?chē)⑿纬傻谌惑w，組配后塑膠舌片13的第二插接部133位于第三腔體的第一端，該第一端用于外接插頭的插接，第三腔體的第二端臨近與連接器相固定的PCB板20(圖6所示)，殼體14的頂壁的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二凸起142、外側(cè)設(shè)置有缺口 141。
[0033]絕緣本體12的定位件123和端板122形成階梯結(jié)構(gòu)，定位件123在階梯結(jié)構(gòu)上設(shè)置有凸柱1231，定位件123背向凸柱1231的一側(cè)設(shè)置有向外延伸的第一凸起1232，絕緣本體12的腔體壁外側(cè)設(shè)置有限位槽124，限位槽124背向第二插接部133的一端設(shè)置有限位部125。
[0034]第一凸起1232收納于缺口 141中，第二凸起142收納于限位槽124中，且與限位部125抵接，從而阻擋絕緣本體12朝向與PCB板20相反的方向移動(dòng)，以此實(shí)現(xiàn)殼體14與絕緣本體12的組配。
[0035]為了進(jìn)一步提高殼體14與絕緣本體12組配的牢固性、避免絕緣本體12在殼體14出現(xiàn)上下或左右轉(zhuǎn)動(dòng)，本實(shí)施例在絕緣本體12的腔體壁外側(cè)設(shè)置有卡位防轉(zhuǎn)槽126，對(duì)應(yīng)地，殼體14的內(nèi)側(cè)設(shè)置有卡件(未圖示)，組配時(shí)卡件容置于卡位防轉(zhuǎn)槽126中。
[0036]殼體14的第二端還設(shè)置有外伸的焊錫腳143和固定件144，焊錫腳143呈L型。參閱圖6和圖7所示，定位件123和端板122形成的階梯結(jié)構(gòu)收納PCB板20的邊緣，凸柱1231插置于PCB板20的定位孔中，焊錫腳143插置于PCB板20的焊孔中，固定件144貼合于PCB板20的表面，通過(guò)螺釘將固定件144固定于PCB板20的表面，從而實(shí)現(xiàn)連接器和PCB板20之間的固定連接。
[0037]此時(shí)，導(dǎo)電端子11的一端經(jīng)階梯結(jié)構(gòu)與PCB板20電連接，另一端設(shè)于塑膠舌片13的第二插接部133的容置槽1331中，外界插頭與連接器插接即可與PCB板20電連接。
[0038]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，包括上述連接器，該連接器可以作為電子設(shè)備的接口，例如采用USB 2.0技術(shù)的傾斜式接口。該電子設(shè)備包括但不限于電腦主機(jī)、穿戴式設(shè)備等。
[0039]應(yīng)該理解到，本實(shí)用新型的核心目的所適用的連接器并不限于上述圖示的結(jié)構(gòu)，即本實(shí)用新型對(duì)于塑膠舌片和絕緣本體的結(jié)構(gòu)形狀并不予以限制，只需兩者為單獨(dú)元件且可組配連接即可。
[0040]基于此，以上所述并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，例如各實(shí)施例之間技術(shù)特征的相互結(jié)合，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種連接器組件，其特征在于，所述連接器組件包括: 絕緣本體，包括圍設(shè)形成第一腔體的腔體壁，所述腔體壁的一端設(shè)置有開(kāi)口，且所述腔體壁的內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有凹槽； 塑膠舌片，設(shè)置有倒鉤，在所述塑膠舌片由所述開(kāi)口插置于所述第一腔體時(shí)，所述倒鉤容置于所述凹槽中且所述凹槽的槽壁與所述倒鉤抵接，以阻擋所述塑膠舌片與所述絕緣本體分咼。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于，所述塑膠舌片包括連接部以及分設(shè)于所述連接部?jī)蓚?cè)的第一插接部和第二插接部，其中，在所述塑膠舌片由所述開(kāi)口插置于所述絕緣本體的第一腔體時(shí)，所述第一插接部和所述連接部位于所述第一腔體內(nèi)，所述第二插接部位于所述第一腔體外，所述第二插接部的上表面設(shè)置有用于容置導(dǎo)電端子的容置槽，所述第一插接部和所述連接部的至少一者設(shè)置有所述倒鉤。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器組件，其特征在于，所述絕緣本體還包括與所述腔體壁連接的端板和定位件，所述端板設(shè)置于與所述開(kāi)口相對(duì)的另一端且開(kāi)設(shè)有穿孔，所述定位件設(shè)置于所述端板背向所述第一腔體的一側(cè)且包括兩端開(kāi)口的第二腔體，所述定位件的高度小于所述端板的高度，所述穿孔的上部被所述定位件遮擋且與所述第二腔體相通、下部未被所述定位件遮擋;所述第一插接部背向所述連接部的一端設(shè)置有插片，所述插片貫穿所述穿孔的上部和所述第二腔體且與所述第二腔體的內(nèi)壁緊配合。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器組件，其特征在于，所述第一插接部、所述第二插接部和所述連接部為一體成型結(jié)構(gòu)，所述腔體壁、所述端板和所述定位件為一體成型結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器組件，其特征在于，所述第一插接部為片狀結(jié)構(gòu)，所述倒鉤設(shè)置于所述第一插接部的上表面。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器組件，其特征在于，在所述塑膠舌片插置于所述第一腔體時(shí)，所述塑膠舌片和所述腔體壁的內(nèi)側(cè)緊配合。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器組件，其特征在于，所述定位件和所述端板形成階梯結(jié)構(gòu)，所述定位件包括設(shè)置于所述階梯結(jié)構(gòu)上的凸柱，在所述連接器固定于PCB板時(shí)，所述階梯結(jié)構(gòu)收納所述PCB板的邊緣，所述凸柱插置于所述PCB板的定位孔中。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器組件，其特征在于， 所述定位件的背向所述凸柱的一側(cè)設(shè)置有向外延伸的第一凸起， 所述絕緣本體的腔體壁外側(cè)設(shè)置有限位槽，所述限位槽背向所述第二插接部的一端設(shè)置有限位部； 所述連接器組件還包括: 殼體，圍設(shè)形成的第三腔體包圍所述絕緣本體和所述塑膠舌片的周?chē)?，并與所述PCB板固定，所述塑膠舌片的第二插接部位于所述第三腔體的一端，所述第三腔體的另一端臨近所述PCB板，所述殼體的頂壁的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二凸起、外側(cè)設(shè)置有與所述第一凸起相配的缺P(pán); 在所述殼體與所述絕緣本體固定時(shí)，所述第一凸起收納于所述缺口中，所述第二凸起收納于所述限位槽中，且可與所述限位部抵接，以阻擋所述絕緣本體朝向與所述PCB板相反的方向移動(dòng)。9.一種連接器，其特征在于，所述連接器包括導(dǎo)電端子以及權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的連接器組件，所述導(dǎo)電端子貫穿所述絕緣本體的第一腔體以及穿孔的下部并設(shè)于所述塑膠舌片的容置槽中。10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求9所述的連接器。
【文檔編號(hào)】H01R13/514GK205429275SQ201521142751
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日
【發(fā)明人】文潔, 藍(lán)榮欽
【申請(qǐng)人】深圳市大富精工有限公司