本發(fā)明涉及攝像技術(shù)領域，具體涉及一種攝像頭模組的測試方法、裝置及及計算機可讀存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)智能化的快速發(fā)展，用于獲取圖像和視頻信息的攝像系統(tǒng)作為人類視覺延伸的載體，逐漸成為了核心器件被廣泛地應用到各種電子設備中。

目前，越來越多的電子設備開始朝向小型化、微型化以及高成像質(zhì)量方向發(fā)展，基于這種趨勢，攝像裝置也被小型化為攝像頭模組以裝設于電子設備中。

通常，攝像頭模組包括鏡頭模塊和鏡座等構(gòu)件，在將攝像頭模組組裝到電子設備上時，由于受到電子設備殼體的擠壓，攝像頭模組的鏡頭模塊在鏡座中的位置會發(fā)生偏移，最終致使得攝像頭模組的解像力受到嚴重的衰減。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種攝像頭模組的測試方法、裝置及及計算機可讀存儲介質(zhì)，用于降低攝像頭模組在組裝到電子設備后的解像力的衰減程度。

本發(fā)明第一方面提供一種攝像頭模組的測試方法，該攝像頭模組包括：鏡頭模塊以及用于安置上述鏡頭模塊的鏡座，該測試方法包括：

分別對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試，獲得當前上述n個預設位置的成像點的解像力測試值，其中，當前測試圖像由當前的攝像頭模組形成，上述n大于或等于1；

在上述解像力測試的過程中持續(xù)對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加預設大小的壓力；

調(diào)整上述鏡頭模塊在上述鏡座中的位置，并返回執(zhí)行上述分別對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試的步驟以及后續(xù)步驟，直至搜索到上述鏡頭模塊在上述鏡座中的目標位置，其中，當上述鏡頭模塊在上述鏡座中的上述目標位置時，上述n個預設位置中的一預設位置的成像點的解像力測試值最大；

當搜索到上述目標位置時，在對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加上述壓力的條件下，將上述鏡頭模塊固定在上述鏡座中的上述目標位置。

基于本發(fā)明第一方面，在第一種可能的實現(xiàn)方式中，上述在上述解像力測試的過程中持續(xù)對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加預設大小的壓力，包括：

在上述解像力測試的過程中固定上述鏡座，往上述鏡座的方向持續(xù)對上述鏡頭模塊施加預設大小的壓力。

基于本發(fā)明第一方面，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，上述在上述解像力測試的過程中持續(xù)對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加預設大小的壓力，包括：

在上述解像力測試的過程中固定上述鏡頭模塊，往上述鏡頭模塊的方向持續(xù)對上述鏡座施加預設大小的壓力。

基于本發(fā)明第一方面，或者本發(fā)明第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，或者本發(fā)明第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，上述n為5，上述分別對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試，為：

分別對位于當前測試圖像中的第一預設位置、第二預設位置、第三預設位置、第四預設位置和第五預設位置的成像點進行解像力測試，其中，上述第一預設位置為中心點位置，上述第二預設位置、上述第三預設位置、上述第四預設位置以及上述第五預設位置分別位于上述中心點位置的左上方、右上方、左下方以及右下方，且上述第二預設位置、上述第三預設位置、上述第四預設位置以及上述第五預設位置到上述中心點位置的距離相等且為預設距離。

本發(fā)明第二方面提供一種攝像頭模組的測試裝置，該攝像頭模組包括：鏡頭模塊以及用于安置上述鏡頭模塊的鏡座，該測試裝置包括：

解像力測試單元，用于分別對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試，獲得當前上述n個預設位置的成像點的解像力測試值，其中，當前測試圖像由當前的攝像頭模組形成，上述n大于或等于1；

施壓單元，用于在上述解像力測試單元進行解像力測試的過程中，持續(xù)對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加預設大小的壓力；

搜索單元，用于調(diào)整上述鏡頭模塊在上述鏡座中的位置，并觸發(fā)上述解像力測試單元，直至搜索到上述鏡頭模塊在上述鏡座中的目標位置，其中，當上述鏡頭模塊在上述鏡座中的上述目標位置時，上述n個預設位置中的一預設位置的成像點的解像力測試值最大；

固定單元，用于當搜索到上述目標位置時，在上述施壓單元對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加上述壓力的條件下，將上述鏡頭模塊固定在上述鏡座中的上述目標位置。

基于本發(fā)明第二方面，在第一種可能的實現(xiàn)方式中，上述施壓單元具體用于：在上述解像力測試的過程中固定上述鏡座，往上述鏡座的方向持續(xù)對上述鏡頭模塊施加預設大小的壓力。

基于本發(fā)明第二方面，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，上述施壓單元具體用于：在上述解像力測試的過程中固定上述鏡頭模塊，往上述鏡頭模塊的方向持續(xù)對上述鏡座施加預設大小的壓力。

基于本發(fā)明第二方面，或者本發(fā)明第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，或者本發(fā)明第二方面的第二種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，上述n為5，上述解像力測試單元具體用于：分別對位于當前測試圖像中的第一預設位置、第二預設位置、第三預設位置、第四預設位置和第五預設位置的成像點進行解像力測試，其中，上述第一預設位置為中心點位置，上述第二預設位置、上述第三預設位置、上述第四預設位置以及上述第五預設位置分別位于上述中心點位置的左上方、右上方、左下方以及右下方，且上述第二預設位置、上述第三預設位置、上述第四預設位置以及上述第五預設位置到上述中心點位置的距離相等且為預設距離。

本發(fā)明第三方面提供一種攝像頭模組的測試裝置，該攝像頭模組包括：鏡頭模塊以及用于安置上述鏡頭模塊的鏡座，該測試裝置包括存儲器，處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，上述處理器執(zhí)行上述計算機程序時實現(xiàn)上述第一方面或者上述第一方面的任一可能實現(xiàn)方式中提及的測試方法。

本發(fā)明第四方面提供一種計算機可讀存儲介質(zhì)，該計算機可讀存儲介質(zhì)上存儲有計算機程序，上述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)上述第一方面或者上述第一方面的任一可能實現(xiàn)方式中提及的測試方法。

由上可見，本發(fā)明方案中在對攝像頭模組進行解像力測試的過程中持續(xù)對該攝像頭模組的鏡頭模塊和/或鏡座施加預設大小的壓力，以模擬該攝像頭模組組裝到電子設備時的狀態(tài)。并且，當搜索到該攝像頭模組的鏡頭模塊在鏡座中的目標位置時，在對該鏡頭模塊和/或該鏡座施加上述壓力的條件下，將該鏡頭模塊固定在該鏡座中的目標位置，由于該目標位置是在施加上述壓力的條件下測得，且，當該鏡頭模塊在該目標位置時，可使得一預設位置的成像點的解像力測試值最大的位置，且，該鏡頭模塊是在施加上述壓力的條件下被固定在該鏡座中的該目標位置，因此，通過本方案，能夠減少在將該攝像頭模組組裝到電子設備后，該攝像頭模組的鏡頭模塊在該鏡座中的實際位置相對于該目標位置的偏移量，從而降低攝像頭模組在組裝到電子設備后的解像力的衰減程度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1-a為本發(fā)明提供的攝像頭模組的測試方法一個實施例流程示意圖；

圖1-b為本發(fā)明提供的攝像頭模組一個實施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1-c為本發(fā)明提供的一種預設位置實施例示意圖；

圖1-d為本發(fā)明提供的另一種預設位置實施例示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的一種應用場景下的mtf測試曲線示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的攝像頭模組的測試裝置一個實施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明提供的攝像頭模組的測試裝置另一個實施例結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而非全部實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

下面對本發(fā)明實施例提供的一種攝像頭模組的測試方法進行描述，請參閱圖1-a，本發(fā)明實施例中的攝像頭模組的測試方法包括：

步驟101、分別對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試，獲得當前上述n個預設位置的成像點的解像力測試值；

其中，當前測試圖像由當前的攝像頭模組形成，上述n大于或等于1。本發(fā)明實施例中，如圖1-b所示，攝像頭模組固定于電路板13上(電路板13例如可以為柔性電路板(fpc，flexibleprintedcircuit))，攝像頭模組包括：鏡頭模塊(也即lens)11以及用于安裝該鏡頭模塊的鏡座(也即holder)12。其中，鏡頭模塊包括但不限于：入光孔、鏡片和通形殼體(即barrel)。鏡座內(nèi)部包括但不限于：濾光片、感光芯片以及玻璃片等，以使得鏡頭模塊安置在該鏡座上后可以成像。鏡頭模塊與鏡座之間可以通過設置于鏡頭模塊上的外螺紋和設置于鏡座上的內(nèi)螺紋連接，具體地，本發(fā)明實施例中的攝像頭模組的結(jié)構(gòu)可以參照已有技術(shù)實現(xiàn)，此處不再贅述。

在本發(fā)明實施例中，可以預先將攝像頭模組整體固定(例如用支架將攝像頭模組整體固定)，然后向鏡頭模塊發(fā)送測試光源，以便通過該攝像頭模組形成測試圖像。在步驟101中，分別對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試，具體地，可以通過調(diào)制傳遞函數(shù)(mtf，modulationtransferfunction)方法對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試。當然，在步驟101中，也可以通過其它解像力測試方法進行解像力測試，例如，可以通過空間頻率響應(sfr，spatialfrequencyresponse)方法分別對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試，此處不做限定。

在一種應用場景中，上述n可以為1，則步驟101可以表現(xiàn)為：對位于當前測試圖像中的預設位置的成像點進行解像力測試?？蛇x的，如圖1-c所示，該預設位置可以由當前的攝像頭模組形成的測試圖像的中心點位置o。

在另一種應用場景中，上述n可以為5，則步驟101可以表現(xiàn)為：分別對位于當前測試圖像中的第一預設位置、第二預設位置、第三預設位置、第四預設位置和第五預設位置的成像點進行解像力測試?？蛇x的，上述第一預設位置可以為中心點位置，上述第二預設位置、上述第三預設位置、上述第四預設位置以及上述第五預設位置可分別位于上述中心點位置的左上方、右上方、左下方以及右下方，且上述第二預設位置、上述第三預設位置以及上述第四預設位置到上述中心點位置的距離相等且為預設距離。如圖1-d所示，上述第一預設位置可以為由當前的攝像頭模組形成的測試圖像的中心點位置o，上述第二預設位置、上述第三預設位置、上述第四預設位置以及上述第五預設位置可分別為圖1-d中的a位置、d位置、b位置和c位置。

當然，本發(fā)明實施例中的n可以取任意大于或等于1的整數(shù)，相應的，n個預設位置也可以根據(jù)實際需求進行調(diào)整，此處不做限定。

本發(fā)明實施例中，在獲得當前上述n個預設位置的成像點的解像力測試值后，可以將當前上述n個預設位置的成像點的解像力測試值與當前上述鏡頭模塊在上述鏡座中的位置關聯(lián)并記錄下來，以便后續(xù)調(diào)用。

步驟102、在上述解像力測試的過程中持續(xù)對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加預設大小的壓力；

本發(fā)明實施例中，可以模擬該攝像頭模組組裝到電子設備時的狀態(tài)，在上述解像力測試的過程中持續(xù)對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加預設大小的壓力。需要說明的是，由于上述鏡頭模塊和上述鏡座之間通過連接結(jié)構(gòu)連接(例如鏡頭模塊與鏡座之間通過設置于鏡頭模塊上的外螺紋和設置于鏡座上的內(nèi)螺紋連接)，因此，對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加預設大小的壓力并不會導致上述鏡頭模塊相對于上述鏡座發(fā)生明顯的位移。

可選的，該預設大小可以為9.8牛頓(相當于重量為1千克的物體所產(chǎn)生的壓力)，當然，該預設大小也可以根據(jù)實際需求進行設定，此處不做限定。考慮到在小型化的電子設備中，攝像頭模組的體積通常較小，為了防止施加的壓力過大而導致鏡頭模塊或鏡座變形，所施加的壓力的大小不能過大，本發(fā)明實施例建議所施加的壓力大小最好不超過19.6牛頓(相當于重量為2千克的物體所產(chǎn)生的壓力)。另外，為了較為準確地模擬該攝像頭模組組裝到電子設備時的狀態(tài)，所施加的壓力也不能太小，本發(fā)明實施例建議所施加的壓力大小最好不小于4.9牛頓(相當于重量為0.5千克的物體所產(chǎn)生的壓力)。

在一種應用場景中，步驟102包括：在上述解像力測試的過程中固定上述鏡座，往上述鏡座的方向持續(xù)對上述鏡頭模塊施加預設大小的壓力。也即，穩(wěn)定鏡座，然后以預設大小的壓力將上述鏡頭模塊往上述鏡座的方向施壓。

在另一種應用場景中，步驟102包括：在上述解像力測試的過程中固定上述鏡頭模塊，往上述鏡頭模塊的方向持續(xù)對上述鏡座施加預設大小的壓力。也即，穩(wěn)定鏡頭模塊，然后以預設大小的壓力將上述鏡座往上述鏡頭模塊的方向施壓。

當然，在上述解像力測試的過程中，也可以同時持續(xù)對上述鏡頭模塊和上述鏡座施加預設大小的壓力，此處不做限定。

步驟103、判斷是否搜索到上述鏡頭模塊在上述鏡座中的目標位置；

其中，當上述鏡頭模塊在上述鏡座中的上述目標位置時，上述n個預設位置中的一預設位置的成像點的解像力測試值最大。本發(fā)明實施例中可將上述目標位置理解為使得上述攝像頭組件解像力最好的點(在其它實施例中，該點被稱為peak點)。

在一種應用場景中，當n為1時，上述n個預設位置中的一預設位置的成像點的解像力測試值最大具體表現(xiàn)為：上述預設位置的成像點的解像力測試值最大。

在另一種應用場景中，當n不小于1時，上述n個預設位置中的一預設位置的成像點的解像力測試值最大可以表現(xiàn)為：上述n個預設位置中的一預設位置的成像點的解像力測試值最大，且，該預設位置的成像點的最大解像力測試值均大于其它n-1個預設位置的成像點的最大解像力測試值。以圖1-d為基礎進行說明，設a位置、b位置、c位置、d位置以及o位置的最大解像力測試值分別為ma、mb、mc、md和mo，且存在如下關系：ma<mb<mc<md<mo，則上述目標位置具體可以為：使得o位置的成像點的解像力測試值最大的位置。又例如，當n不小于1時，上述n個預設位置中的一預設位置的成像點的解像力測試值最大可以表現(xiàn)為：上述n個預設位置中的一預設位置的成像點的解像力測試值最大，且，當該預設位置的成像點的解像力測試值最大時，上述n個預設位置的成像點的解像力測試值平均值均大于在其它n-1個預設位置的成像點的解像力測試值最大時的解像力測試值平均值。以圖1-d為基礎進行說明，設a位置、b位置、c位置、d位置以及o位置的最大解像力測試值分別為ma、mb、mc、md和mo，且存在如下關系：ma<mb<mc<md<mo，且ma出現(xiàn)時，a位置、b位置、c位置、d位置以及o位置的解像力測試值的平均值為na，mb出現(xiàn)時，a位置、b位置、c位置、d位置以及o位置的解像力測試值的平均值為nb,mc出現(xiàn)時，a位置、b位置、c位置、d位置以及o位置的解像力測試值的平均值為nc,md出現(xiàn)時，a位置、b位置、c位置、d位置以及o位置的解像力測試值的平均值為nd,mo出現(xiàn)時，a位置、b位置、c位置、d位置以及o位置的解像力測試值的平均值為no，若存在如下關系：na<nb<nc<nd<no，則此時上述目標位置可以為：使得o位置的成像點的解像力測試值最大的位置，倘若存在如下關系：na>nb>nc>nd>no，此時上述目標位置可以為：使得a位置的成像點的解像力測試值最大的位置，以此類推。

在步驟103中，當判定未搜索到上述鏡頭模塊在上述鏡座中的目標位置時，進入步驟104，當判定搜索到上述鏡頭模塊在上述鏡座中的目標位置時，進入步驟105。

步驟104、調(diào)整上述鏡頭模塊在上述鏡座中的位置；

本發(fā)明實施例中，調(diào)整上述鏡頭模塊在鏡座中的位置的過程實際上是調(diào)整物距的過程。

在步驟104中，可以以步進的方式調(diào)整上述鏡頭模塊在上述鏡座中的位置?？蛇x的，為了調(diào)整的穩(wěn)定性，在調(diào)整上述鏡頭模塊在上述鏡座中的位置的過程中可以停止步驟102的施壓。舉例說明，可以記上述鏡頭模塊在上述鏡座中的初始位置為p0，步長為0.01毫米(即mm)，則在首次調(diào)整上述鏡頭模塊在上述鏡座中的位置時，將上述鏡頭模塊在上述鏡座中的位置調(diào)整為p0+0.01，之后返回步驟s101。

需要說明的是，為了搜索到上述目標位置，可能需要對上述鏡頭模塊在上述鏡座中的位置進行多次調(diào)整。

步驟105、在對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加上述壓力的條件下，將上述鏡頭模塊固定在上述鏡座中的上述目標位置；

在步驟105中，以步驟102中對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加上述壓力的相同條件下，將上述鏡頭模塊固定在上述鏡座中的上述目標位置。具體的，可以通過點膠的方式將上述鏡頭模塊固定在上述鏡座中的上述目標位置。

由此，通過圖1-a所示的測試方法，即可完成對上述攝像頭模組的調(diào)焦測試。

為便于更好地理解圖1-a所示的測試方法，下面以圖1-c所示的場景和mtf測試為例，對圖1-a所示的測試方法進一步進行說明。測試圖像的中心點位置o的mtf測試曲線圖可以參照圖2所示，在圖2中，橫坐標表示的是上述攝像頭組件中的鏡頭模塊在鏡座中的離焦位置(即defocus位置)，縱坐標表示的是mtf值(也即前述的解像力測試值)。由于本發(fā)明實施例中是搜索使得成像點的解像力測試值最大的目標位置，因此，圖2所示曲線中的最高點對應的縱坐標即為上述目標位置。在本發(fā)明實施例中，在對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加上述壓力的條件下，可以以點膠的方式將上述鏡頭模塊固定在上述鏡座中的該目標位置。

需要說明的是，本發(fā)明實施例提及的測試方法可應用于測試裝置中，上述測試裝置可以為獨立的設備，或者也可以集成在攝像頭組件調(diào)焦測試系統(tǒng)中，此處不作限定。

由上可見，本發(fā)明實施例中在對攝像頭模組進行解像力測試的過程中持續(xù)對該攝像頭模組的鏡頭模塊和/或鏡座施加預設大小的壓力，以模擬該攝像頭模組組裝到電子設備時的狀態(tài)。并且，當搜索到該攝像頭模組的鏡頭模塊在鏡座中的目標位置時，在對該鏡頭模塊和/或該鏡座施加上述壓力的條件下，將該鏡頭模塊固定在該鏡座中的目標位置，由于該目標位置是在施加上述壓力的條件下測得，且，當該鏡頭模塊在該目標位置時，可使得一預設位置的成像點的解像力測試值最大的位置，且，該鏡頭模塊是在施加上述壓力的條件下被固定在該鏡座中的該目標位置，因此，通過本方案，能夠減少在將該攝像頭模組組裝到電子設備后，該攝像頭模組的鏡頭模塊在該鏡座中的實際位置相對于該目標位置的偏移量，從而降低攝像頭模組在組裝到電子設備后的解像力的衰減程度。

實施例二

本發(fā)明實施例還提供一種攝像頭模組的測試裝置，該攝像頭模組包括：鏡頭模塊以及用于安置上述鏡頭模塊的鏡座，具體的，該攝像頭模組的結(jié)構(gòu)可以參照圖1-a所示實施例中的描述，此處不再贅述。如圖3所示，本發(fā)明實施例中的攝像頭模組的測試裝置300包括：

解像力測試單元301，用于分別對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試，獲得當前上述n個預設位置的成像點的解像力測試值，其中，當前測試圖像由當前的攝像頭模組形成，上述n大于或等于1；

施壓單元302，用于在解像力測試單元301進行解像力測試的過程中，持續(xù)對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加預設大小的壓力；

搜索單元303，用于調(diào)整上述鏡頭模塊在上述鏡座中的位置，并觸發(fā)上述解像力測試單元，直至搜索到上述鏡頭模塊在上述鏡座中的目標位置，其中，當上述鏡頭模塊在上述鏡座中的上述目標位置時，上述n個預設位置中的一預設位置的成像點的解像力測試值最大；

固定單元304，用于當搜索到上述目標位置時，在上述施壓單元對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加上述壓力的條件下，將上述鏡頭模塊固定在上述鏡座中的上述目標位置。

可選的，施壓單元302具體用于：在上述解像力測試的過程中固定上述鏡座，往上述鏡座的方向持續(xù)對上述鏡頭模塊施加預設大小的壓力。

可選的，施壓單元302具體用于：在上述解像力測試的過程中固定上述鏡頭模塊，往上述鏡頭模塊的方向持續(xù)對上述鏡座施加預設大小的壓力。

可選的，上述n為5，解像力測試單元301具體用于：分別對位于當前測試圖像中的第一預設位置、第二預設位置、第三預設位置、第四預設位置和第五預設位置的成像點進行解像力測試，其中，上述第一預設位置為中心點位置，上述第二預設位置、上述第三預設位置、上述第四預設位置以及上述第五預設位置分別位于上述中心點位置的左上方、右上方、左下方以及右下方，且上述第二預設位置、上述第三預設位置以及上述第四預設位置到上述中心點位置的距離相等且為預設距離。

需要說明的是，本發(fā)明實施例中的測試裝置可以為獨立的設備，或者也可以集成在攝像頭組件調(diào)焦測試系統(tǒng)中，此處不作限定。

由上可見，本發(fā)明實施例中在對攝像頭模組進行解像力測試的過程中持續(xù)對該攝像頭模組的鏡頭模塊和/或鏡座施加預設大小的壓力，以模擬該攝像頭模組組裝到電子設備時的狀態(tài)。并且，當搜索到該攝像頭模組的鏡頭模塊在鏡座中的目標位置時，在對該鏡頭模塊和/或該鏡座施加上述壓力的條件下，將該鏡頭模塊固定在該鏡座中的目標位置，由于該目標位置是在施加上述壓力的條件下測得，且，當該鏡頭模塊在該目標位置時，可使得一預設位置的成像點的解像力測試值最大的位置，且，該鏡頭模塊是在施加上述壓力的條件下被固定在該鏡座中的該目標位置，因此，通過本方案，能夠減少在將該攝像頭模組組裝到電子設備后，該攝像頭模組的鏡頭模塊在該鏡座中的實際位置相對于該目標位置的偏移量，從而降低攝像頭模組在組裝到電子設備后的解像力的衰減程度。

實施例三

本發(fā)明實施例提供另一種攝像頭模組的測試裝置，該攝像頭模組包括：鏡頭模塊以及用于安置上述鏡頭模塊的鏡座，具體的，該攝像頭模組的結(jié)構(gòu)可以參照圖1-a所示實施例中的描述，此處不再贅述。如圖4所示，本發(fā)明實施例中的攝像頭模組的測試裝置400包括：存儲器401，一個或多個處理器402(圖4中僅示出一個)及存儲在存儲器401上并可在處理器上運行的計算機程序。其中：存儲器401用于存儲軟件程序以及模塊，處理器402通過運行存儲在存儲器401的軟件程序以及單元，從而執(zhí)行各種功能應用以及數(shù)據(jù)處理。具體地，處理器402通過運行存儲在存儲器401的上述計算機程序時實現(xiàn)以下步驟：

分別對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試，獲得當前上述n個預設位置的成像點的解像力測試值，其中，當前測試圖像由當前的攝像頭模組形成，上述n大于或等于1；

在上述解像力測試的過程中持續(xù)對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加預設大小的壓力；

調(diào)整上述鏡頭模塊在上述鏡座中的位置，并返回執(zhí)行上述分別對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試的步驟以及后續(xù)步驟，直至搜索到上述鏡頭模塊在上述鏡座中的目標位置，其中，上述目標位置使得當前上述n個預設位置中的一預設位置的成像點的解像力測試值最大；

當搜索到上述鏡頭模塊在上述鏡座中的目標位置時，將上述鏡頭模塊固定在所述鏡座中的所述目標位置。

假設上述為第一種可能的實施方式，則在第一種可能的實施方式作為基礎而提供的第二種可能的實施方式中，所述在所述解像力測試的過程中持續(xù)對所述鏡頭模塊和/或所述鏡座施加預設大小的壓力，包括：

在所述解像力測試的過程中固定所述鏡座，往所述鏡座的方向持續(xù)對所述鏡頭模塊施加預設大小的壓力。

在上述第一種可能的實施方式作為基礎而提供的第三種可能的實施方式中，上述在上述解像力測試的過程中持續(xù)對上述鏡頭模塊和/或上述鏡座施加預設大小的壓力，包括：

在上述解像力測試的過程中固定上述鏡頭模塊，往上述鏡頭模塊的方向持續(xù)對上述鏡座施加預設大小的壓力。

在上述第一種可能的實施方式或第二種可能的實施方式或上述第三種可能的實施方式作為基礎而提供的第四種可能的實施方式中，上述n為5，上述分別對位于當前測試圖像中的n個預設位置的成像點進行解像力測試，為：

分別對位于當前測試圖像中的第一預設位置、第二預設位置、第三預設位置、第四預設位置和第五預設位置的成像點進行解像力測試，其中，上述第一預設位置為中心點位置，上述第二預設位置、上述第三預設位置、上述第四預設位置和上述第五預設位置分別位于上述中心點位置的左上方、右上方、左下方以及右下方，且上述第二預設位置、上述第三預設位置、上述第四預設位置以及上述第五預設位置到上述中心點位置的距離相等且為預設距離。

進一步，如圖4所示，上述測試裝置還可包括：一個或多個輸入設備403(圖4中僅示出一個)和一個或多個輸出設備404(圖4中僅示出一個)。存儲器401、處理器402、輸入設備403和輸出設備404通過總線405連接。

應當理解，在本發(fā)明實施例中，所稱處理器402可以是中央處理單元(centralprocessingunit，cpu)，該處理器還可以是其他通用處理器、數(shù)字信號處理器(digitalsignalprocessor，dsp)、專用集成電路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、現(xiàn)成可編程門陣列(field-programmablegatearray，fpga)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件等。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。

輸入設備403可以包括鍵盤、觸控板、指紋采傳感器(用于采集用戶的指紋信息和指紋的方向信息)、麥克風等，輸出設備404可以包括顯示器、揚聲器等。

存儲器404可以包括只讀存儲器和隨機存取存儲器，并向處理器401提供指令和數(shù)據(jù)。存儲器404的一部分或全部還可以包括非易失性隨機存取存儲器。例如，存儲器404還可以存儲設備類型的信息。

由上可見，本發(fā)明實施例中在對攝像頭模組進行解像力測試的過程中持續(xù)對該攝像頭模組的鏡頭模塊和/或鏡座施加預設大小的壓力，以模擬該攝像頭模組組裝到電子設備時的狀態(tài)。并且，當搜索到該攝像頭模組的鏡頭模塊在鏡座中的目標位置時，在對該鏡頭模塊和/或該鏡座施加上述壓力的條件下，將該鏡頭模塊固定在該鏡座中的目標位置，由于該目標位置是在施加上述壓力的條件下測得，且，當該鏡頭模塊在該目標位置時，可使得一預設位置的成像點的解像力測試值最大的位置，且，該鏡頭模塊是在施加上述壓力的條件下被固定在該鏡座中的該目標位置，因此，通過本方案，能夠減少在將該攝像頭模組組裝到電子設備后，該攝像頭模組的鏡頭模塊在該鏡座中的實際位置相對于該目標位置的偏移量，從而降低攝像頭模組在組裝到電子設備后的解像力的衰減程度。

所屬領域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為了描述的方便和簡潔，僅以上述各功能單元、模塊的劃分進行舉例說明，實際應用中，可以根據(jù)需要而將上述功能分配由不同的功能單元、模塊完成，即將上述裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)劃分成不同的功能單元或模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。實施例中的各功能單元、模塊可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中，上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實現(xiàn)。另外，各功能單元、模塊的具體名稱也只是為了便于相互區(qū)分，并不用于限制本申請的保護范圍。上述系統(tǒng)中單元、模塊的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳述或記載的部分，可以參見其它實施例的相關描述。

本領域普通技術(shù)人員可以意識到，結(jié)合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計算機軟件和電子硬件的結(jié)合來實現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應用和設計約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應認為超出本發(fā)明的范圍。

在本發(fā)明所提供的實施例中，應該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的系統(tǒng)實施例僅僅是示意性的，例如，上述模塊或單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通訊連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通訊連接，可以是電性，機械或其它的形式。

上述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。

上述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中。基于這樣的理解，本發(fā)明實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分流程，也可以通過計算機程序來指令相關的硬件來完成，上述的計算機程序可存儲于一計算機可讀存儲介質(zhì)中，該計算機程序在被處理器執(zhí)行時，可實現(xiàn)上述各個方法實施例的步驟。其中，上述計算機程序包括計算機程序代碼，上述計算機程序代碼可以為源代碼形式、對象代碼形式、可執(zhí)行文件或某些中間形式等。上述計算機可讀介質(zhì)可以包括：能夠攜帶上述計算機程序代碼的任何實體或裝置、記錄介質(zhì)、u盤、移動硬盤、磁碟、光盤、計算機存儲器、只讀存儲器(rom，read-onlymemory)、隨機存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、電載波信號、電信信號以及軟件分發(fā)介質(zhì)等。需要說明的是，上述計算機可讀介質(zhì)包含的內(nèi)容可以根據(jù)司法管轄區(qū)內(nèi)立法和專利實踐的要求進行適當?shù)脑鰷p，例如在某些司法管轄區(qū)，根據(jù)立法和專利實踐，計算機可讀介質(zhì)不包括是電載波信號和電信信號。

以上上述實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術(shù)人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。