本實(shí)用新型涉及一種攝像技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種具有多攝像頭模組結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于手機(jī)、非手機(jī)類圖像捕捉、視頻傳輸、光學(xué)定位、手勢(shì)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、安防監(jiān)控、VR、AI等技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著攝像頭的技術(shù)不斷更新，從低像素發(fā)展到高像素并逐漸小型化，從原來的單顆攝像頭發(fā)展到現(xiàn)在的多顆攝像頭，攝像頭已應(yīng)用到我們生活中的方方面面，正是源于應(yīng)用廣泛才使得攝像頭技術(shù)不斷向前發(fā)展。單攝像頭模組主要由基板、CMOS芯片、鏡頭、支架、連接器等部件組成，多顆攝像頭模組通過多顆攝像頭配合以實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用，目前，常采用將單攝像頭模組做成成品后，再通過連接器、ACF或卡座的方式連接到基板上，由于各攝像頭模組的鏡頭光學(xué)總長(zhǎng)不同模組高度也不相同，因此，存在不容易根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)各攝像頭模組的高度，以達(dá)到模組所需高度的技術(shù)問題，且現(xiàn)有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案存在信號(hào)傳輸較長(zhǎng)，阻抗較大，可靠性不高，工藝復(fù)雜，不易組裝，成本較高等缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種多攝像頭模組結(jié)構(gòu)，可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)攝像頭模組的高度，以達(dá)到模組所需高度，且具有信號(hào)傳輸最短，阻抗最小，可靠性更高，工藝簡(jiǎn)單，易于組裝，成本更低等優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種多攝像頭模組結(jié)構(gòu)，包括一主攝像頭模組和至少一需調(diào)節(jié)高度的副攝像頭模組，所述主攝像頭模組包括主基板、貼裝到該主基板正面的影像感測(cè)芯片A、安裝于該影像感測(cè)芯片A上的安裝支架A及鏡頭組件A；所述副攝像頭模組包括具有設(shè)定厚度的疊加基板、貼裝到該疊加基板正面的影像感測(cè)芯片B、安裝于該影像感測(cè)芯片B上的安裝支架B及鏡頭組件B，所述疊加基板的背面貼裝到所述主基板上，所述疊加基板上形成有將其影像感測(cè)芯片B的電性引導(dǎo)至所述主基板上的導(dǎo)通電路，所述主基板上形成有連接該影像感測(cè)芯片A及所述導(dǎo)通電路的基本電路。

進(jìn)一步的，設(shè)有一個(gè)所述主攝像頭模組和兩個(gè)所述副攝像頭模組，兩個(gè)所述副攝像頭模組分設(shè)于所述主攝像頭模組相對(duì)的兩側(cè)。

進(jìn)一步的，所述主基板中部具有向一側(cè)延展的延展部，該延展部上形成有作為所述主攝像頭模組和所述副攝像頭模組的連接端口的連接器。

進(jìn)一步的，還包括一保護(hù)罩，所述保護(hù)罩包括結(jié)合于所述主基板背面的補(bǔ)強(qiáng)片和與所述補(bǔ)強(qiáng)片四周連接的屏蔽殼，所述屏蔽殼與所述補(bǔ)強(qiáng)片之間形成容置所述主攝像頭模組和所述副攝像頭模組的腔體；所述屏蔽殼上形成有對(duì)應(yīng)所述主攝像頭模組的鏡頭的讓位開口A和對(duì)應(yīng)所述副攝像頭模組的鏡頭的讓位開口B。

進(jìn)一步的，所述主基板為PCB板或陶瓷基板，所述疊加基板為PCB板或陶瓷基板，所述影像感測(cè)芯片A及所述影像感測(cè)芯片B均為CMOS芯片。

進(jìn)一步的，所述主基板和所述疊加基板上對(duì)應(yīng)設(shè)有連接焊盤，通過SMT或其他表面貼裝技術(shù)將對(duì)應(yīng)的連接焊盤連接起來，使兩個(gè)基板相互導(dǎo)通。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供一種多攝像頭模組結(jié)構(gòu)，先在主基板上安裝主攝像頭模組的CMOS芯片，然后將需要調(diào)節(jié)高度的副攝像頭模組的CMOS芯片采用SMT或COB工藝組裝在一疊加基板(PCB、陶瓷等)上，再將此半成品模塊用SMT或其他方式貼合在主攝像頭模組的主基板(PCB、陶瓷)上，再將主攝像頭模組及副攝像頭模組的安裝支架、鏡頭組件等部件組裝上去，這樣，可以根據(jù)需要將更多攝像頭模組貼合在一塊大的基板(主基板)上，最后組裝成為一個(gè)整體模塊。本實(shí)用新型采用疊加基板的方式增高或降低厚度，可以達(dá)到調(diào)整整體模塊中各模組所需高度的目的。相比用單攝像頭模組做成成品后通過連接器、ACF或卡座的方式連接到基板上，采用疊加基板的設(shè)計(jì)方案信號(hào)傳輸最短，阻抗最小，可靠性更高，工藝簡(jiǎn)單，易于組裝，成本更低。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型多攝像頭模組結(jié)構(gòu)剖面圖；

圖2為本實(shí)用新型多攝像頭模組結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型中主基板示意圖；

1-主攝像頭模組，11-主基板，111-延展部，12-影像感測(cè)芯片A，13-安裝支架A，14-鏡頭組件A，2-副攝像頭模組，21-疊加基板，22-影像感測(cè)芯片B，23-安裝支架B，24-鏡頭組件B，3-連接器，4-保護(hù)罩，41-補(bǔ)強(qiáng)片，42-屏蔽殼，43-腔體，44-讓位開口A，45-讓位開口B，5-連接焊盤，6-其他功能芯片。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實(shí)施例詳細(xì)說明，其目的僅在于更好理解本實(shí)用新型的內(nèi)容而非限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

如圖1、圖2和圖3所示，一種多攝像頭模組結(jié)構(gòu)，包括一主攝像頭模組1和至少一需調(diào)節(jié)高度的副攝像頭模組2，所述主攝像頭模組包括主基板11、貼裝到該主基板正面的影像感測(cè)芯片A12、安裝于該影像感測(cè)芯片A上的安裝支架A13及鏡頭組件A14；所述副攝像頭模組包括具有設(shè)定厚度的疊加基板21、貼裝到該疊加基板正面的影像感測(cè)芯片B22、安裝于該影像感測(cè)芯片B上的安裝支架B23及鏡頭組件B24，所述疊加基板的背面貼裝到所述主基板上，所述疊加基板上形成有將其影像感測(cè)芯片B的電性引導(dǎo)至所述主基板上的導(dǎo)通電路，所述主基板上形成有連接該影像感測(cè)芯片A及所述導(dǎo)通電路的基本電路。這樣，先在主基板上安裝主攝像頭模組的影像感測(cè)芯片A，然后將需要調(diào)節(jié)高度的副攝像頭模組的影像感測(cè)芯片B采用SMT或COB工藝組裝在一疊加基板(PCB、陶瓷等)上，再將此半成品模塊用SMT或其他方式貼合在主攝像頭模組的主基板(PCB、陶瓷)上，再將主攝像頭模組及副攝像頭模組的安裝支架、鏡頭組件等部件組裝上去，這樣，可以根據(jù)需要將更多攝像頭模組貼合在一塊大的基板(主基板)上，最后組裝成為一個(gè)整體模塊。本實(shí)用新型采用疊加基板的方式增高或降低厚度，可以達(dá)到調(diào)整整體模塊中各模組所需高度的目的。相比用單攝像頭模組做成成品后通過連接器、ACF或卡座的方式連接到基板上，采用疊加基板的設(shè)計(jì)方案信號(hào)傳輸最短，阻抗最小，可靠性更高，工藝簡(jiǎn)單，易于組裝，成本更低。

優(yōu)選的，設(shè)有一個(gè)所述主攝像頭模組和兩個(gè)所述副攝像頭模組，兩個(gè)所述副攝像頭模組分設(shè)于所述主攝像頭模組相對(duì)的兩側(cè)。這是多攝像頭模組結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選實(shí)施方式，但不限于此，副攝像頭的數(shù)量根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，從而與主攝像頭模組一起構(gòu)成其他應(yīng)用的多攝像頭模組結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述主基板中部具有向一側(cè)延展的延展部111，該延展部上形成有作為所述主攝像頭模組和所述副攝像頭模組的連接端口的連接器3。這樣，連接器作為主攝像頭模組和副攝像頭模組的連接端口，實(shí)現(xiàn)與其他部件的快速連接。

優(yōu)選的，還包括一保護(hù)罩4，所述保護(hù)罩包括結(jié)合于所述主基板背面的補(bǔ)強(qiáng)片41和與所述補(bǔ)強(qiáng)片四周連接的屏蔽殼42，所述屏蔽殼與所述補(bǔ)強(qiáng)片之間形成容置所述主攝像頭模組和所述副攝像頭模組的腔體43；所述屏蔽殼上形成有對(duì)應(yīng)所述主攝像頭模組的鏡頭的讓位開口A44和對(duì)應(yīng)所述副攝像頭模組的鏡頭的讓位開口B45。雖然，對(duì)副攝像頭模組的厚度進(jìn)行了調(diào)節(jié)，但是，往往主攝像頭模組的光學(xué)鏡頭與副攝像頭模組光學(xué)鏡頭往往不在同一面上，通過設(shè)計(jì)保護(hù)罩，可以對(duì)整體模塊進(jìn)行保護(hù)并起到一定的金屬屏蔽作用，在主基板的背面設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)片，可以增加基板的強(qiáng)度，且可以與屏蔽殼連接在一起，使整體模塊外觀較好。較佳的，補(bǔ)強(qiáng)片可以采用鋼片或鎳鍍鋼片，屏蔽殼與補(bǔ)強(qiáng)片激光焊接在一起。

優(yōu)選的，所述主基板為PCB板或陶瓷基板，所述疊加基板為PCB板或陶瓷基板，所述影像感測(cè)芯片A及所述影像感測(cè)芯片B均為CMOS芯片。但不限于此，還可以為其他金屬基板、軟硬結(jié)合板或FPC板等。

優(yōu)選的，所述主基板和所述疊加基板上對(duì)應(yīng)設(shè)有連接焊盤5，通過SMT或其他表面貼裝技術(shù)將對(duì)應(yīng)的連接焊盤連接起來，使兩個(gè)基板相互導(dǎo)通。這樣，在兩塊基板(PCB、陶瓷、金屬基板等)上設(shè)計(jì)出相對(duì)應(yīng)的連接焊盤，通過SMT或其他表面貼裝技術(shù)可使上下兩個(gè)基板相互導(dǎo)通。

優(yōu)選的，所述主基板上形成有其他功能芯片6，比如，IMU慣性測(cè)量單元。

以上實(shí)施例是參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行各種形式上的修改或變更，但不背離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)的情況下，都落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。