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一種玻封雙向觸發(fā)管的制作方法

文檔序號:11289728閱讀:236來源:國知局

本發(fā)明涉及一種二極管,尤其涉及一種玻封雙向觸發(fā)管。



背景技術(shù):

雙向觸發(fā)二極管亦稱二端交流器件,與雙向晶閘管同時問世,雙向觸發(fā)二極管除用來觸發(fā)雙向晶閘管外,還常用在過壓保護、定時、移相等電路,雙向觸發(fā)二極管由具有負阻特性的晶片和引線組成的二極管。

現(xiàn)有的雙向觸發(fā)二極管,由于接線端的接觸不良,經(jīng)常會出現(xiàn)斷路或二極管被擊穿的情況,但體現(xiàn)在整個電路中時,由于電路板中的元件過多,所以無法快速便捷的判斷出,是哪個二極管或是哪個電子元件發(fā)生損壞,只能用萬用表一個一個的測量,來找到損壞的二極管。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于提供一種玻封雙向觸發(fā)管,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

本發(fā)明的目的是通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn):一種玻封雙向觸發(fā)管,包括晶片、第一焊接體、第二焊接體、導電件、彈性金屬片、微型led芯片、玻璃封裝層、連接件、引腳、熒光粉,所述玻璃封裝層內(nèi)置晶體,所述晶片左右兩端分別設(shè)有第一焊接體,所述第一焊接體遠離晶片的一側(cè)設(shè)有第二焊接體,所述第二焊接體與第一焊接體通過引線連接,所述玻璃封裝層頂部開有凹槽,且凹槽底部設(shè)有導電件,所述導電件上方設(shè)有彈性金屬片,所述彈性金屬片右方設(shè)有微型led芯片,所述玻璃封裝層左右兩端均設(shè)有連接件。

進一步的,所述的晶片左端的第二焊接體頂端通過引線與導電件連接,所述第二焊接體通過引線與連接件連接。

進一步的,所述的led芯片左端通過引線與金屬片連接,且led芯片右端通過引線與晶片右端的第二焊接體連接。

進一步的,所述晶片為具有負阻特性的晶片,且晶片與第一焊接體通過引線連接,所述晶體與第一焊接體組成雙向觸發(fā)二極管主體。

進一步的,所述的連接件與玻璃封裝層外部的引腳焊接。

進一步的,所述玻璃封裝層底部填充有熒光粉。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是該發(fā)明一種玻封雙向觸發(fā)管,設(shè)計科學合理,本玻封雙向觸發(fā)管內(nèi)設(shè)有與微型led芯片相連接的檢測電路,但電路工作異常時,可下壓金屬片,接入檢測電路,通過led芯片的亮滅,來判斷是外部電路斷路,還是本玻封雙向觸發(fā)管內(nèi)部發(fā)生損壞,且玻璃封層,底部填充有熒光粉,方便夜間無光源的情況下,也能找到本二極管進行檢修。

附圖說明

圖1是本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖;

圖中:1、晶片,2、第一焊接體,3、第二焊接體,4、導電件,5、彈性金屬片,6、微型led芯片,7、玻璃封裝層,8、連接件,9、引腳,10、熒光粉。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例,基于本發(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示,本發(fā)明公開了一種玻封雙向觸發(fā)管,包括晶片1、第一焊接體2、第二焊接體3、導電件4、彈性金屬片5、微型led芯片6、玻璃封裝層7、連接件8、引腳9、熒光粉10,所述玻璃封裝層7內(nèi)置晶體1,所述晶片1左右兩端分別設(shè)有第一焊接體2,所述第一焊接體2遠離晶片1的一側(cè)設(shè)有第二焊接體3,所述第二焊接體3與第一焊接體2通過引線連接,所述玻璃封裝層7頂部開有凹槽,且凹槽底部設(shè)有導電件4,所述導電件4上方設(shè)有彈性金屬片5,所述彈性金屬片5右方設(shè)有微型led芯片6,所述玻璃封裝層7左右兩端均設(shè)有連接件8,所述的晶片1左端的第二焊接體3頂端通過引線與導電件4連接,所述第二焊接體3通過引線與連接件8連接,所述的led芯片6左端通過引線與彈性金屬片5連接,且led芯片6右端通過引線與晶片1右端的第二焊接體3連接,當電路發(fā)生異常時,摁下彈性金屬片5,與導電件4連接,使led芯片6接入電路,當led芯片6發(fā)出光亮時,說明外部電路良好,而led芯片6未發(fā)出光亮,說明外部電路異常,可為工人提供維修的信息,所述晶片1為具有負阻特性的晶片,且晶片1與第一焊接體2通過引線連接,所述晶體1與第一焊接體2組成雙向觸發(fā)二極管主體。,所述的連接件8與玻璃封裝層7外部的引腳9焊接,引腳9焊接于電路板的焊盤上,實現(xiàn)二極管電路的接入,所述玻璃封裝層7底部填充有熒光粉10,可在夜間發(fā)出微亮,方便夜間無光源時,找到二極管進行維修。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是該發(fā)明一種玻封雙向觸發(fā)管,設(shè)計科學合理,本玻封雙向觸發(fā)管內(nèi)設(shè)有與微型led芯片相連接的檢測電路,但電路工作異常時,可下壓金屬片,接入檢測電路,通過led芯片的亮滅,來判斷是外部電路斷路,還是本玻封雙向觸發(fā)管內(nèi)部發(fā)生損壞,且玻璃封層,底部填充有熒光粉,方便夜間無光源的情況下,也能找到本二極管進行檢修。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié),而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此,無論從哪一點來看,均應(yīng)將實施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外,應(yīng)當理解,雖然本說明書按照實施方式加以描述,但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案,說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當將說明書作為一個整體,各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種玻封雙向觸發(fā)管,包括晶片、第一焊接體、第二焊接體、導電件、彈性金屬片、微型LED芯片、玻璃封裝層、連接件、引腳、熒光粉,所述玻璃封裝層內(nèi)置晶體,所述晶片左右兩端分別設(shè)有第一焊接體,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是該發(fā)明一種玻封雙向觸發(fā)管,設(shè)計科學合理,本玻封雙向觸發(fā)管內(nèi)設(shè)有與微型LED芯片相連接的檢測電路,但電路工作異常時,可下壓金屬片,接入檢測電路,通過LED芯片的亮滅,來判斷是外部電路斷路,還是本玻封雙向觸發(fā)管內(nèi)部發(fā)生損壞,且玻璃封層,底部填充有熒光粉,方便夜間無光源的情況下,也能找到本二極管進行檢修。

技術(shù)研發(fā)人員:不公告發(fā)明人
受保護的技術(shù)使用者:如皋市大昌電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.07.06
技術(shù)公布日:2017.09.22
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