專利名稱：一種小型玻封二極管結(jié)構(gòu)ntc熱敏電阻及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種NTC熱敏電阻，特別是ー種小型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻及其制備方法。
背景技術(shù)：
目前市面上常見的NTC熱敏電 阻有三類單端玻封珠狀型、兩端軸向引出玻封ニ極管型和徑向焊片環(huán)氧封裝AT型。單端玻封珠狀型、徑向焊片環(huán)氧封裝AT型生產(chǎn)效率低、
產(chǎn)量低。兩端軸向引出玻封ニ極管型NTC熱敏電阻中的D035型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)熱敏，由兩根杜美絲導(dǎo)線、玻殼和ニ極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片構(gòu)成，先將ー根絲導(dǎo)線3的端面大頭朝上裝入石墨模具中，再將玻殼5通過エ裝裝入同一石墨模具中，其中玻殼5已經(jīng)套住杜美絲導(dǎo)線3的端面大頭。接著將已經(jīng)制備好的NTC熱敏芯片4通過吸盤模具裝入同一石墨模具玻殼內(nèi)，然后將另ー個根杜美絲導(dǎo)線3端面大頭朝下裝入上述的同一封裝石墨模具中，使兩根絲導(dǎo)線的的端面與NTC熱敏芯片4相互疊合，形成夾持，裝配好的整體石墨模具在高溫氮氣保護氣氛下封裝成型，制成封裝ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻。NTC熱敏芯片是將銀電極漿料通過絲網(wǎng)印刷到NTC熱敏陶瓷基片上，通過高溫燒滲，陶瓷基片上下表面各覆蓋ー層銀電極。通過金剛石刀具將NTC熱敏電極片劃切成0. 35-0. 55mm正方形芯片即得。該NTC熱敏電阻，玻殼外徑為I. 78mm、長度為3. 81mm，杜美絲導(dǎo)線線徑0. 5mm。其折彎以后尺寸接近3_，無法運用于小4_以下環(huán)氧包封、管殼灌封結(jié)構(gòu)溫度傳感器，無法滿足小型化測溫傳感器件的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對上述現(xiàn)狀，g在提供一種成本低、產(chǎn)量高、尺寸更小、便干與傳感器裝配，與電線焊接的小型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻及其制備方法。本發(fā)明目的的實現(xiàn)方式為，ー種小型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻，兩根杜美絲導(dǎo)線夾住NTC熱敏芯片，外部由玻殼封裝，總長為7臟，玻殼長2. 55mm、外徑I. 35mm,玻殼和長杜美絲導(dǎo)線折彎后總寬度為I. 8mm,玻殼下邊緣至ニ極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏電阻頂端為3. 2mm ;杜美絲導(dǎo)線頂端與NTC熱敏芯片距離為I. 75mm ;長、短杜美絲導(dǎo)線之間的間距為
I.28mm,杜美絲導(dǎo)線線徑為0. 3mm。ー種小型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻的制備方法，具體步驟如下I)將Mn、Co、Ni、Fe、Cu過渡金屬氧化物按電子陶瓷制備エ藝制備NTC熱敏陶瓷；2)將銀電極漿料通過絲網(wǎng)印刷到NTC熱敏陶瓷基片上，在850°C燒滲10_15分鐘，陶瓷基片上下表面各覆蓋ー層厚8-15 u m的銀電扱，得NTC熱敏電極片；3)通過高精度劃片機的金剛石刀具將NTC熱敏電極片劃切成0. 35-0. 45mm正方形NTC熱敏芯片；4)選用長2. 55mm、外徑I. 35mm的玻殼、線徑為0. 3mm的杜美絲導(dǎo)線，通過石墨模具，將NTC熱敏芯片裝入玻殼中，兩端夾持杜美絲導(dǎo)線，在真空爐或鏈式氮氣氣氛爐中，620-630°C高溫封裝成玻封ニ極管結(jié)構(gòu)；5)將長杜美絲導(dǎo)線沿玻殼根部進行折彎，折彎后長、短杜美絲導(dǎo)線平行，平齊剪去多余導(dǎo)線，使其總長為7mm，玻殼和長杜美絲導(dǎo)線折彎后總寬度為I. 8mm，玻殼下邊緣至ニ極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏電阻頂端為3. 2mm ;杜美絲導(dǎo)線頂端與ニ極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片距離為I. 75mm ;長、短杜美絲導(dǎo)線之間的間距為I. 28mm,即成小型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻。本發(fā)明所用玻殼、杜美絲導(dǎo)線尺寸線 徑小于常規(guī)D035型玻封ニ極管NTC熱敏電阻，但熱敏電阻尺寸等同于徑向焊片環(huán)氧封裝NTC熱敏電阻和單端玻封珠狀NTC熱敏電阻。產(chǎn)品尺寸結(jié)構(gòu)小，生產(chǎn)成本低、易于實施批量性生產(chǎn)，可廣泛運用于小3mm-小4mm以下環(huán)氧包封、管殼灌封結(jié)構(gòu)的溫度傳感器。


圖I為本發(fā)明的小型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻結(jié)構(gòu)示意圖，圖2本發(fā)明的玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏芯片結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為用本發(fā)明生產(chǎn)的玻封ニ極管結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式參照圖1，本發(fā)明的小型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻由長、短杜美絲導(dǎo)線3、6、玻殼和ニ極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片4構(gòu)成，玻殼5長2. 55mm、外徑I. 35mm。長、短杜美絲導(dǎo)線
3、6是兩根相同的杜美絲電極引線。本發(fā)明制備方法的具體步驟如下I)將Mn、Co、Ni、Fe、Cu等過渡金屬氧化物按電子陶瓷制備エ藝制備NTC熱敏陶瓷I ;2)將銀電極漿料通過絲網(wǎng)印刷到NTC熱敏陶瓷基片上，在850°C燒滲10_15分鐘，陶瓷基片上下表面各覆蓋ー層厚8-15 u m的銀電極2 ；3)通過高精度劃片機的金剛石刀具將NTC熱敏電極片2劃切成0. 35-0. 45mm正方形NTC熱敏芯片4 (見圖2)；4)選用長2. 55mm、外徑I. 35mm的玻殼、線徑為0. 3mm的杜美絲導(dǎo)線,通過石墨模具，將NTC熱敏芯片4裝入玻殼中，兩端夾持杜美絲導(dǎo)線，在真空爐或鏈式氮氣氣氛爐中，620-630°C高溫封裝成如圖3所示的玻封ニ極管；5)將長杜美絲導(dǎo)線沿玻殼根部進行折彎，折彎后長、短杜美絲導(dǎo)線平行，用斜ロ鉗平齊剪去多余導(dǎo)線，使其總長為7mm，玻殼和長杜美絲導(dǎo)線折彎后總寬度為I. 8mm，玻殼下邊緣至ニ極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏電阻頂端為3. 2mm ;杜美絲導(dǎo)線頂端與ニ極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片距離為I. 75mm ;長、短杜美絲導(dǎo)線之間的間距為I. 28mm,即成如圖I所示的小型玻封ニ極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻產(chǎn)品。NTC熱敏芯片4裝入玻殼中，兩端夾持杜美絲導(dǎo)線的具體方法是，先將長杜美絲導(dǎo)線3的端面大頭朝上裝入石墨模具中，再將玻殼5通過エ裝裝入同一石墨模具中，其中玻殼5已經(jīng)套住杜美絲導(dǎo)線3的端面大頭。接著將已經(jīng)制備好的ニ極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片4通過吸盤模具裝入同一石墨模具玻殼內(nèi)，然后將短杜美絲導(dǎo)線6的端面大頭朝下裝入上述的同一封裝石墨模具中，使長、短杜美絲導(dǎo)線的3、6的端面與ニ極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片4相互疊合，形成夾持。采用本發(fā)明制成的改進型玻封ニ極 管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻尺寸結(jié)構(gòu)小，可替代大部分其他封裝結(jié)構(gòu)封裝小型NTC熱敏電阻，且生產(chǎn)成本相對低、更易于實施批量性生產(chǎn)，便于傳感器裝配與電線焊接，可廣泛運用于ct3mm-(j54mm以下環(huán)氧包封、管殼灌封結(jié)構(gòu)溫度傳感器。
權(quán)利要求
1.一種小型玻封二極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻，兩根杜美絲導(dǎo)線夾住NTC熱敏芯片，外部由玻殼封裝，其特征在于總長為7mm，玻殼長2. 55mm、外徑I. 35mm,玻殼和長杜美絲導(dǎo)線折彎后總寬度為I. 8mm，玻殼下邊緣至二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏電阻頂端為3. 2mm ;杜美絲導(dǎo)線頂端與二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片距離為I. 75mm ;長、短杜美絲導(dǎo)線之間的間距為I. 28mm,杜美絲導(dǎo)線線徑為0. 3mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種小型玻封二極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻，其特征在于長杜美絲導(dǎo)線(3)、短杜美絲導(dǎo)線(6)是兩根相同的杜美絲電極引線。
3.一種制備權(quán)利要求I所述的小型玻封二極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻的方法，其特征在于具體步驟如下 1)將Mn、Co、Ni、Fe、Cu過渡金屬氧化物按電子陶瓷制備工藝制備NTC熱敏陶瓷； 2)將銀電極漿料通過絲網(wǎng)印刷到NTC熱敏陶瓷基片上，在850°C燒滲10-15分鐘，陶瓷基片上下表面各覆蓋一層厚8-15 u m的銀電極，得NTC熱敏電極片； 3)通過高精度劃片機的金剛石刀具將NTC熱敏電極片劃切成0.35-0. 45mm正方形NTC熱敏芯片； 4)選用長2.55mm、外徑I. 35mm的玻殼、線徑為0. 3mm的杜美絲導(dǎo)線，通過模具，將NTC熱敏芯片裝入玻殼中，兩端夾持杜美絲導(dǎo)線，在真空爐或鏈式氮氣氣氛爐中，620-6300C高溫封裝成玻封二極管； 5)將長杜美絲導(dǎo)線沿玻殼根部進行折彎，折彎后長、短杜美絲導(dǎo)線平行，平齊剪去多余導(dǎo)線，使其總長為7mm，玻殼和長杜美絲導(dǎo)線折彎后總寬度為I. 8mm,玻殼下邊緣至二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏電阻頂端為3. 2mm ;杜美絲導(dǎo)線頂端與二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片距離為I.75mm ;長、短杜美絲導(dǎo)線之間的間距為I. 28mm,即成小型玻封二極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種制備權(quán)利要求I所述的小型玻封二極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻的方法，其特征在于NTC熱敏芯片(4)裝入玻殼中，兩端夾持杜美絲導(dǎo)線的具體方法是，先將長杜美絲導(dǎo)線(3)的端面大頭朝上裝入石墨模具中，再將玻殼(5)通過工裝裝入同一石墨模具中，其中玻殼5已經(jīng)套住杜美絲導(dǎo)線3的端面大頭； 接著將已經(jīng)制備好的二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片(4)通過吸盤模具裝入同一石墨模具玻殼內(nèi)，然后將短杜美絲導(dǎo)線(6)的端面大頭朝下裝入上述的同一封裝石墨模具中，使長、短杜美絲導(dǎo)線的的端面與二極管結(jié)構(gòu)式NTC熱敏芯片(4)相互疊合，形成夾持。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種小型玻封二極管結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻及其制備方法。NTC熱敏電阻由兩根杜美絲導(dǎo)線夾住NTC熱敏芯片，外部由玻殼封裝，總長為7mm，玻殼長2.55mm、外徑1.35mm，玻殼和長杜美絲導(dǎo)線折彎后總寬度為1.8mm，長、短杜美絲導(dǎo)線之間的間距為1.28mm，杜美絲導(dǎo)線線徑為0.3mm。制備方法是，按電子陶瓷制備工藝制備NTC熱敏陶瓷，通過絲網(wǎng)印刷銀電極后燒滲電極，劃切出NTC熱敏芯片，通過石墨模具，將NTC熱敏芯片裝入玻殼中，兩端夾持杜美絲導(dǎo)線，高溫封裝，長杜美絲導(dǎo)線沿玻殼根部進行折彎，玻殼和長杜美絲導(dǎo)線折彎后總寬度為1.8mm，剪去多余，得產(chǎn)品。本發(fā)明產(chǎn)品尺寸結(jié)構(gòu)小，生產(chǎn)成本低、易于實施批量性生產(chǎn)，可廣泛運用于φ3mm-φ4mm以下環(huán)氧包封、管殼灌封結(jié)構(gòu)的溫度傳感器。
文檔編號H01C7/04GK102789857SQ20121026984
公開日2012年11月21日 申請日期2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月1日
發(fā)明者周煜, 王瑞兵, 陽星, 陸峰 申請人:孝感華工高理電子有限公司