技術(shù)編號：11289729
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。提出一種用于制造多個半導體芯片的方法以及一種半導體芯片。本專利申請要求德國專利申請102015100686.3的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容通過參引的方式并入本文。背景技術(shù)為了由半導體晶片制造多個半導體芯片，尤其為了將半導體晶片分割成半導體芯片，能夠應用不同的方法，所述方法尤其切斷襯底材料。然而，大多數(shù)分割方法的效率與要切斷的材料極度相關(guān)。發(fā)明內(nèi)容一個目的是提出一種方法，所述方法有助于簡單地且有效地制造半導體芯片，以及實現(xiàn)其長壽命的可靠運行。根據(jù)本申請的第一方面，提出一種用于制造多個半導體芯片的方法。半導...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。