本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層瓷片電容組合焊接工裝。

背景技術(shù)：

寬引線多層瓷片電容通常單個(gè)獨(dú)立使用，有兩種連接方式。一種連接方式是多層瓷片電容兩邊引線在電路中與所需要的元器件進(jìn)行焊接，引線長(zhǎng)短自定。另一種連接方式是在多層瓷片電容兩邊引線上進(jìn)行沖孔，用螺釘方式安裝。單個(gè)多層瓷片電容連接方式簡(jiǎn)單，不用焊接工裝。

現(xiàn)根據(jù)電路的要求，需要使用多個(gè)多層瓷片電容進(jìn)行串聯(lián)組合方式連接到電路當(dāng)中，且串接組合的多層瓷片電容多、組合連接的間距尺寸規(guī)格多、焊接可靠性要求高；焊接時(shí)人工操作難度大、效率低、完成多層瓷片電容組合焊接的成品合格率低、間距尺寸偏差大；焊接組裝后的串聯(lián)多層瓷片電容模塊，外觀水平排列不齊，在并排安裝串聯(lián)多層瓷片電容后縱向排列不正，既影響了電路耐壓性，又影響總體模塊的整個(gè)美觀，產(chǎn)品質(zhì)量難以保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明公開(kāi)了一種多層瓷片電容組合焊接工裝。

本發(fā)明是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種多層瓷片電容組合焊接工裝，包括底板，所述底板的上固定 有槽體，所述槽體內(nèi)設(shè)有凸形的滑槽，所述滑槽內(nèi)設(shè)有一個(gè)或多個(gè)的移動(dòng)滑塊，滑槽的左右兩端均設(shè)有限位滑塊，限位滑塊上設(shè)有鎖緊頂絲；所述移動(dòng)滑塊和限位滑塊的形狀均與滑槽一致。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述底板為環(huán)氧酚醛玻璃布板，移動(dòng)滑塊為聚四氟乙烯塊。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述槽體有兩個(gè)，兩個(gè)槽體分別位于底板的上下兩端。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述槽體長(zhǎng)140mm，所述底板寬120mm。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述底板的高度為4mm，所述槽體的高度為20mm，所述滑槽的深度為10mm。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述槽體采用螺絲固定在底板上，螺絲規(guī)格為M4X8；所述鎖緊頂絲規(guī)格為M4X20。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型充分考慮了多層瓷片電容組合連接的各種尺寸及焊接難度、焊接的可靠性、排列的整齊性、尺寸的一致性，從簡(jiǎn)化工序，降低難度，提高勞動(dòng)效率和成品精度為出發(fā)點(diǎn)，進(jìn)行了焊接工裝的設(shè)計(jì)，同時(shí)，在設(shè)計(jì)中，從適用性和節(jié)約成本的方面考慮，選用了工裝所用的材料。本實(shí)用新型可提高多層瓷片電容的組合焊接效率；可滿足多層瓷片電容組合焊接的各種不同尺寸；可有效控制多層瓷片電容組合的間距偏差，使多層瓷片電容間的間距尺寸一致。保證了組合多層瓷片電容焊接后串聯(lián)電容組合規(guī)格尺寸的統(tǒng)一性，準(zhǔn)確性，使得組合多層瓷片電容模塊的整體整齊性、美觀性。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施例1的側(cè)視圖；

圖2是實(shí)施例1的俯視圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

一種多層瓷片電容組合焊接工裝，包括底板1，所述底板1的上固定有槽體2，所述槽體2內(nèi)設(shè)有凸形的滑槽，所述滑槽內(nèi)設(shè)有一個(gè)或多個(gè)的移動(dòng)滑塊4，滑槽的左右兩端均設(shè)有限位滑塊3，限位滑塊3上設(shè)有鎖緊頂絲5；所述移動(dòng)滑塊4和限位滑塊3的形狀均與滑槽一致。

所述槽體2長(zhǎng)140mm，底板1寬120mm。底板1的高度為4mm，槽體2的高度為20mm，滑槽的深度為10mm。槽體2采用螺絲6固定在底板上，螺絲6規(guī)格為M4X8；鎖緊頂絲5規(guī)格為M4X20。

底板的材料選用環(huán)氧酚醛玻璃布板，重量輕，成本低；槽體的材料選用冷軋鋼板機(jī)加工開(kāi)槽成型，硬度高，耐磨損，槽體內(nèi)槽加工精度高，經(jīng)久耐用，移動(dòng)滑塊在槽內(nèi)滑動(dòng)性好。

使用時(shí)，將多層瓷片電容器倒置放入滑槽中進(jìn)行串聯(lián)組合焊接，移動(dòng)兩個(gè)限位滑塊的相對(duì)位置，調(diào)整到所需的多層瓷片電容組合件的總長(zhǎng)度尺寸，確定總尺寸合格后擰緊鎖緊頂絲達(dá)到固定限位滑塊的目 的。

相鄰的多層瓷片電容器采用移動(dòng)滑塊隔開(kāi)，多層瓷片電容相互組合連接的焊接點(diǎn)位于移動(dòng)滑塊上。移動(dòng)滑塊采用聚四氟乙烯板，此種材料具有耐高溫，傳熱慢的特點(diǎn)，同時(shí)和多次焊接多層瓷片電容引線不會(huì)變形、移位，使焊接更為可靠；移動(dòng)滑塊的長(zhǎng)度尺寸根據(jù)需要可設(shè)計(jì)多種規(guī)格，通過(guò)多種規(guī)格的相互組合方式，可滿足不同尺寸是多層瓷片電容組合需求。

以上實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明，但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以下實(shí)例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。