1.一種柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，其包括基板、結(jié)合于該基板一表面的至少兩個線圈、及設(shè)置在基板的具有線圈的一側(cè)用于覆蓋線圈的覆蓋層，其特征在于：所述柔性電路板天線結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置于每一線圈的端部的多個焊盤、及設(shè)置在覆蓋層的遠(yuǎn)離線圈的一側(cè)且與焊盤電性連接的至少一零歐電阻，每一零歐電阻同時連接兩個焊盤，且該兩個焊盤分別設(shè)置在兩個線圈的端部，該焊盤與零歐電阻配合將所述多個線圈電性串聯(lián)在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述線圈的數(shù)量為n個，所述焊盤的數(shù)量為2n個，所述零歐電阻的個數(shù)為n-1個，其中，n為大于1的整數(shù)。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述覆蓋層的對應(yīng)每一焊盤處設(shè)置有一開口，所述焊盤通過該開口裸露。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述覆蓋層包括粘結(jié)在基板的具有線圈的表面的膠粘層及結(jié)合于該膠粘層的遠(yuǎn)離線圈表面的覆蓋膜。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊盤的材質(zhì)為鎳和金。
6.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述零歐電阻具有兩個連接端，每一連接端固定在一焊盤上。
7.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述柔性電路板天線結(jié)構(gòu)還包括多個電性連接片，每一電性連接片設(shè)置在一焊盤與一連接端之間，用于將連接端電性連接在焊盤上。
8.如權(quán)利要求7所述的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電性連接片的材質(zhì)為焊錫。
9.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述零歐電阻為引腳型零歐電阻或貼片型零歐電阻。