本實用新型涉及一種柔性電路板天線結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著電子科技朝著技術(shù)精細(xì)和產(chǎn)品微小化的方向發(fā)展，要求電路板的體積盡可能小，以利用其所節(jié)省的空間增加設(shè)置更多零件，以滿足對日益變化的各種功能的需求。

目前，NFC(Near Field Communication，近距離無線通訊)天線或WLC(無線局域網(wǎng)控制器)天線在手機(jī)等消費性電子中的應(yīng)用越來越廣泛。然而，目前業(yè)界的柔性電路板中的NFC天線及WLC天線最大的制作難點在于跳線設(shè)計。NFC天線及WLC天線可以設(shè)計成單端天線，然而，傳統(tǒng)的單端天線設(shè)置有跳線結(jié)構(gòu)，而現(xiàn)有的跳線結(jié)構(gòu)通過過孔實現(xiàn)電連接，而過孔不僅存在寄生電容，還會引起電路的電磁干擾，為避免電磁干擾，需要另外設(shè)置平衡電路。NFC天線及WLC天線也可以設(shè)計成差分天線，然而，差分天線雖不需要電路轉(zhuǎn)換，且其對稱的設(shè)計可以減少電磁干擾的影響，但也需要設(shè)置跳線結(jié)構(gòu)，其一般需要設(shè)計成雙面板，利用過孔進(jìn)行跳線。然而，傳統(tǒng)的跳線方式在制作工序、高密度布局、生產(chǎn)效率等方面具有局限性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，有必要提供一種新的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。

一種柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，其包括基板、結(jié)合于該基板一表面的至少兩個線圈、及設(shè)置在基板的具有線圈的一側(cè)用于覆蓋線圈的覆蓋層，所述柔性電路板天線結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置于每一線圈的端部的多個焊盤、及設(shè)置在覆蓋層的遠(yuǎn)離線圈的一側(cè)且與焊盤電性連接的至少一零歐電阻，每一零歐電阻同時連接兩個焊盤，且該兩個焊盤分別設(shè)置在兩個線圈的端部，該焊盤與零歐電阻配合將所述多個線圈電性串聯(lián)在一起。

優(yōu)選的，所述線圈的數(shù)量為n個，所述焊盤的數(shù)量為2n個，所述零歐電阻的個數(shù)為n-1個，其中，n為大于1的整數(shù)。

優(yōu)選的，所述該覆蓋層的對應(yīng)每一焊盤處設(shè)置有一開口，所述焊盤通過該開口裸露。

優(yōu)選的，所述覆蓋層包括粘結(jié)在基板的具有線圈的表面的膠粘層及結(jié)合于該膠粘層的遠(yuǎn)離線圈表面的覆蓋膜。

優(yōu)選的，所述焊盤的材質(zhì)為鎳和金。

優(yōu)選的，所述零歐電阻具有兩個連接端，每一連接端固定在一焊盤上。

優(yōu)選的，所述柔性電路板天線結(jié)構(gòu)還包括多個電性連接片，每一電性連接片設(shè)置在一焊盤與一連接端之間，用于將連接端電性連接在焊盤上。

優(yōu)選的，所述電性連接片的材質(zhì)為焊錫。

優(yōu)選的，所述零歐電阻為引腳型零歐電阻或貼片型零歐電阻。

本實用新型的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)，通過在線圈的端部設(shè)置焊盤，并使焊盤通過覆蓋層的開口裸露，然后通過電性連接片將每一零歐電阻的兩個連接端分別與兩個線圈的一焊盤電性連接，其通過焊盤與零歐電阻的配合形成一種新的跳線結(jié)構(gòu)，使該柔性電路板天線結(jié)構(gòu)中不包括一般的跳線結(jié)構(gòu)中的過孔，而零歐電阻的寄生電感比過孔的寄生電感小，電磁干擾小，可以適用于高頻電路。且零歐電阻相當(dāng)于很窄的電流通路，可以有效的限制環(huán)路電流，使噪音得到抑制。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖2本實用新型第一實施例的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)移除覆蓋層及零歐電阻后的示意圖。

圖3為圖1所示的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)的沿III-III方向的截面示意圖。

圖4為本實用新型第二實施例的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖5為本實用新型第二實施例的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)移除覆蓋層及零歐電阻后的示意圖。

主要元件符號說明

柔性電路板天線結(jié)構(gòu) 100、100a

基板 10

線圈 20、20a、20b、20c、20d、20e

環(huán)狀部 21

延伸部 22

覆蓋層 30

開口 301

膠粘層 31

覆蓋膜 32

焊盤 40

零歐電阻 50

連接端 51

電性連接片 60

如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實用新型。

具體實施方式

請參閱圖1～5，本實用新型提供一種柔性電路板天線結(jié)構(gòu)100，其可以為NFC天線或WLC天線，其用于電腦、手機(jī)、電子閱讀器、智能手表等電子裝置的柔性電路板(圖未示)中。

所述柔性電路板天線結(jié)構(gòu)100包括基板10、結(jié)合于該基板10一表面的至少兩個線圈20、設(shè)置在基板10的具有線圈20的一側(cè)用于覆蓋線圈20的覆蓋層30、設(shè)置于每一線圈20的端部的多個焊盤40、及設(shè)置在覆蓋層30的遠(yuǎn)離線圈20的一側(cè)且與焊盤40電性連接的至少一零歐電阻50。每一零歐電阻50同時連接兩個焊盤40，且該兩個焊盤40分別設(shè)置在兩個線圈20的端部。該焊盤40與零歐電阻50配合將所述多個線圈20電性串聯(lián)在一起。

優(yōu)選的，所述線圈20的數(shù)量為n個，所述焊盤40的數(shù)量為2n個，所述零歐電阻50的個數(shù)為n-1個，其中，n為大于1的整數(shù)。

所述線圈20由導(dǎo)線形成，所述焊盤40設(shè)置在每一導(dǎo)線的兩個端部。所述線圈20的材質(zhì)為銅、鋁、金、銀、鐵等常用于電路板的導(dǎo)電金屬。

在至少一實施例中，最初的基板10的表面結(jié)合有一金屬層(圖未示)，所述線圈20通過蝕刻該金屬層得到?？梢岳斫獾?，在其它實施例中，所述線圈20也可以通過其它方式形成在基板10的表面。

所述該覆蓋層30的對應(yīng)每一焊盤40處設(shè)置有一開口301，焊盤40通過該開口301裸露。

所述覆蓋層30包括粘結(jié)在基板10的具有線圈20的表面的膠粘層31及結(jié)合于該膠粘層31的遠(yuǎn)離線圈20表面的覆蓋膜32。可以理解的，在其它實施例中，該覆蓋層30還可以包括其它功能性膜層。

所述膠粘層31的材質(zhì)可以為聚酰亞胺(PI)、環(huán)氧樹脂等常用于電路板的粘性材料。

所述覆蓋膜32的材質(zhì)可以為防焊油墨、聚酯纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PEN)等常用于電路板的覆蓋膜材料。

所述焊盤40的材質(zhì)為鎳和金?？梢岳斫獾模谄渌鼘嵤├?，所述焊盤40的材質(zhì)可以為其它任意的導(dǎo)電金屬。所述多個焊盤40中未與零歐電阻50連接的焊盤40用于其它連接，如與其它元件(圖未示)電性連接等。

所述零歐電阻50具有兩個連接端51。每一零歐電阻50的兩個連接端51分別電性連接在兩個焊盤40上，且該兩個焊盤40分別設(shè)置在兩個線圈20的端部上。

所述零歐電阻50可以為引腳型零歐電阻或貼片型零歐電阻。該零歐電阻50相當(dāng)于很窄的電流通路，可以有效的限制環(huán)路電流，使噪音得到抑制。且零歐電阻50的寄生電感比一般的過孔的寄生電感小，電磁干擾小，可以適用于高頻電路?？梢岳斫獾?，在其它實施例中，還可以用其他導(dǎo)電性元件代替該零歐電阻50，只要可以將兩個線圈20電性連接即可。

所述柔性電路板天線結(jié)構(gòu)100還包括多個電性連接片60，每一電性連接片60設(shè)置在一焊盤40與一連接端51之間，用于將連接端51電性連接在焊盤40上。所述電性連接片60在利用焊錫將連接端51焊接在焊盤40上時形成，所述電性連接片60的材質(zhì)為焊錫?？梢岳斫獾?，在其它實施例中，所述電性連接片的材質(zhì)可以為其它可以導(dǎo)電且可以將連接端51固接在焊盤40上的材料。

下面通過兩個實施例對本實用新型做進(jìn)一步說明。

請結(jié)合參閱圖1～3，本實用新型第一實施例的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)100a中線圈20的數(shù)量為5個，焊盤40的數(shù)量為10個，零歐電阻50的數(shù)量為4個。為便于描述，分別將該5個線圈命名為第一線圈20a、第二線圈20b、第三線圈20c、第四線圈20d及第五線圈20e。該第一線圈20a包括環(huán)狀部21及一延伸部22。該環(huán)狀部21大致呈未閉環(huán)的環(huán)形。該第二線圈20b圍繞該第一線圈20a的環(huán)狀部21設(shè)置，該第三線圈20c圍繞該第二線圈20b設(shè)置，該第四線圈20d圍繞該第三線圈20c設(shè)置，該第五線圈20e設(shè)置在該第四線圈20d所圍繞的區(qū)域的外側(cè)，且該第一線圈20a的位于環(huán)狀部21的焊盤40與第二線圈20b的一焊盤40相對設(shè)置，該第二線圈20b的另一焊盤40與第三線圈20c的一焊盤40相對設(shè)置，該第三線圈20c的另一焊盤40與第四線圈20d的一焊盤40相對設(shè)置，該第四線圈20d的另一焊盤40與第五線圈20e的一焊盤40相對設(shè)置。所述四組兩兩相對的焊盤40配合形成一條間隙，所述延伸部22通過該間隙延伸至第四線圈20d所圍繞的區(qū)域的外側(cè)。所述4個零歐電阻50分別設(shè)置在每一組兩兩相對的焊盤40上，即每兩個相對設(shè)置的焊盤40通過一零歐電阻50電性連接在一起。所述沒有與零歐電阻50相連接的兩個焊盤40用于其它連接。

請結(jié)合參閱圖4～5，本實用新型第二實施例的柔性電路板天線結(jié)構(gòu)100中線圈20的數(shù)量為2個，焊盤40的數(shù)量為4個，零歐電阻50的數(shù)量為1個。其中一線圈20為長度較長的長線圈，該線圈20以其中一端為中心，環(huán)繞延伸形成，該線圈20上的兩個焊盤40一個位于線圈20的內(nèi)側(cè)，一個位于線圈20的外側(cè)邊緣。另一個線圈20為長度較短的短線圈，該線圈20的形狀為簡單的直線。所述零歐電阻50的其中一個連接端51通過電性連接片60電性連接在長線圈的內(nèi)側(cè)的焊盤40上，另一個連接端51通過電性連接片60電性連接在短線圈的一個焊盤40上。所述沒有與零歐電阻50相連接的兩個焊盤40用于其它連接。

可以理解的，在其它實施例中，至少兩個線圈20可以為其它任意的形狀，可以為任意形式的組合。

所述柔性電路板天線結(jié)構(gòu)100通過在線圈20的端部設(shè)置焊盤40，并使焊盤40通過覆蓋層30的開口301裸露，然后通過電性連接片60將每一零歐電阻50的兩個連接端51分別與兩個線圈20的一焊盤40電性連接，其通過焊盤40與零歐電阻50的配合形成一種新的跳線結(jié)構(gòu)，使該柔性電路板天線結(jié)構(gòu)100中不包括一般的跳線結(jié)構(gòu)中的過孔，而零歐電阻50的寄生電感比過孔的寄生電感小，電磁干擾小，可以適用于高頻電路。且零歐電阻50相當(dāng)于很窄的電流通路，可以有效的限制環(huán)路電流，使噪音得到抑制。