技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開一種熱電分離LED?UV光源基板，包括有金屬底板、PCB線路板以及兩固定鋁框；該金屬底板的表面具有固晶區(qū)；該PCB線路板壓合固定于金屬底板的表面上，PCB線路板上設(shè)置有通槽，固晶區(qū)露于通槽中，PCB線路板上具有負極焊盤、正極焊盤和連接焊盤；該兩固定鋁框分別前后間隔壓合在PCB線路板的表面上，兩固定鋁框之間形成有芯片容置腔。金屬底板和固晶區(qū)加工為一體，LED芯片固晶于固晶區(qū)上與金屬底板相連，使LED芯片的熱量直接通過金屬底板導(dǎo)出，構(gòu)成光源的導(dǎo)熱通道，使熱阻變得很低，解決了超大功率LED?UV光源的導(dǎo)熱瓶頸，提升光源產(chǎn)品的使用性能，以及，采用固定鋁框來構(gòu)建芯片容置腔，使其可以抵御紫光的傷害，提高產(chǎn)品的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：張金友
受保護的技術(shù)使用者：東莞和進電子科技有限公司
文檔號碼：201621334297
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.07
技術(shù)公布日：2017.06.09