本發(fā)明涉及基板保持裝置、光刻設(shè)備以及物品制造方法。

背景技術(shù)：

有時(shí)會(huì)將具有不平度或翹曲的基板供給到用于在制造半導(dǎo)體裝置等等的方法中所使用的曝光設(shè)備。當(dāng)基板通過(guò)真空吸引被保持時(shí)，基板的外周邊緣的翹曲會(huì)導(dǎo)致泄漏，這會(huì)削弱吸引力。

ptl1和ptl2涉及基板保持裝置，在所述基板保持裝置中，沿保持構(gòu)件的基板相對(duì)表面的外周邊設(shè)置彈性密封構(gòu)件。密封構(gòu)件沿基板的外周邊緣的形狀而變形以便降低來(lái)自基板和基板相對(duì)表面之間的空間的泄漏。這增加了吸引力。

ptl2所公開(kāi)的是，在經(jīng)受了曝光過(guò)程的基板的搬出操作中，空氣從孔噴出(所述孔用來(lái)從空間排出空氣)使得基板容易從密封構(gòu)件分離。

引用文獻(xiàn)列表

專(zhuān)利文獻(xiàn)

ptl1：日本專(zhuān)利特開(kāi)no.2002-217276

ptl2：日本專(zhuān)利特開(kāi)no.2010-197415

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問(wèn)題

在ptl2所描述的基板保持裝置中，連接到用于排出空氣的孔的管道處于壓力降低狀態(tài)，首先需要時(shí)間以便利用空氣替換充滿(mǎn)管道的內(nèi)部。因?yàn)樗械目锥歼B接到共同的管道，所以管道的長(zhǎng)度隨著所連接的孔離基板的端部的距離的增加而增加。為此，盡管基板與基板的端部處的密封構(gòu)件之間的接觸部分最需要空氣，但通向所述接觸部分的空氣的供給可能延遲。

本發(fā)明的方面是提供基板保持裝置和光刻設(shè)備，在搬出基板時(shí)，所述基板保持裝置和光刻設(shè)備有利于在短時(shí)間內(nèi)從密封構(gòu)件分離基板。

問(wèn)題解決方案

根據(jù)本發(fā)明的基板保持裝置是保持基板的基板保持裝置，所述基板保持裝置包括保持構(gòu)件和密封構(gòu)件，所述保持構(gòu)件具有中心部和外周邊部，所述中心部具有吸氣孔，空氣通過(guò)所述吸氣孔從基板和保持構(gòu)件之間的空間排出，所述外周邊部設(shè)置在低于中心部的位置處以便圍繞中心部，所述密封構(gòu)件設(shè)置在保持構(gòu)件中以便限定所述空間。外周邊部和密封構(gòu)件中的至少一個(gè)具有獨(dú)立于排出系統(tǒng)的孔，所述排出系統(tǒng)通向吸氣孔。

發(fā)明的有利效果

根據(jù)本發(fā)明的基板保持裝置和光刻設(shè)備有利于在短時(shí)間內(nèi)從密封構(gòu)件分離基板。

附圖說(shuō)明

圖1示出了根據(jù)第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的曝光設(shè)備。

圖2示出了根據(jù)第一實(shí)施例的卡盤(pán)(當(dāng)從豎直上側(cè)觀(guān)察時(shí))。

圖3示出了根據(jù)第一實(shí)施例的卡盤(pán)(當(dāng)基板被吸引時(shí))。

圖4示出了根據(jù)第一實(shí)施例的卡盤(pán)(當(dāng)基板被搬出時(shí))。

圖5示出了根據(jù)第二實(shí)施例的卡盤(pán)。

圖6示出了根據(jù)第三實(shí)施例的卡盤(pán)。

圖7示出了根據(jù)第四實(shí)施例的卡盤(pán)。

圖8示出了根據(jù)另外的實(shí)施例的卡盤(pán)。

具體實(shí)施方式

第一實(shí)施例

將參考圖1描述根據(jù)第一實(shí)施例的曝光設(shè)備1的構(gòu)造。曝光設(shè)備1是投影曝光設(shè)備，當(dāng)使用分步重復(fù)方法掃描掩模板2和基板3時(shí)施加i線(xiàn)(波長(zhǎng)為365納米)，所述投影曝光設(shè)備將在掩模板2上形成的圖案(例如，電路圖案)轉(zhuǎn)移到基板3上。

在圖1中，將平行于投影光學(xué)系統(tǒng)4的光軸的軸線(xiàn)(在實(shí)施例中的豎直方向)稱(chēng)為z軸。在垂直于該z軸的平面中，將在曝光期間掩模板被掃描的方向稱(chēng)為x軸，將正交于x軸的非掃描方向稱(chēng)為y軸。

由照明光學(xué)系統(tǒng)5所賦形的照明光(光束)6經(jīng)由掩模板2和投影光學(xué)系統(tǒng)4被施加到基板3上?；?例如是單晶硅基板，所述基板的表面覆蓋有抗蝕劑。掩模板2與平臺(tái)7一起移動(dòng)。干涉儀8通過(guò)利用激光束照射反射鏡9并且接收來(lái)自所述反射鏡的反射的光來(lái)檢測(cè)平臺(tái)7的位置。平臺(tái)7包括用于掩模板的平臺(tái)頂板(未示出)和用于移動(dòng)用于掩模板的平臺(tái)頂板的移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)。

基板3與保持裝置10和平臺(tái)13一起在六個(gè)軸向方向上移動(dòng)，所述保持裝置用于通過(guò)真空吸引來(lái)保持基板3。干涉儀11通過(guò)類(lèi)似于用于檢測(cè)平臺(tái)7的位置的方法利用反射鏡12檢測(cè)平臺(tái)13的位置。平臺(tái)13包括用于基板的平臺(tái)頂板(未示出)和用于移動(dòng)用于基板的平臺(tái)頂板的移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)。

檢測(cè)系統(tǒng)14檢測(cè)形成在基板3上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(未示出)以及形成在標(biāo)記臺(tái)15上的參考標(biāo)記，所述標(biāo)記臺(tái)設(shè)置在平臺(tái)13上。檢測(cè)系統(tǒng)14檢測(cè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和參考標(biāo)記的位置，將在下面描述的控制單元18確定圖案形成用位置。作為檢測(cè)系統(tǒng)14，采用離軸對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)系統(tǒng)，用來(lái)不經(jīng)由投影光學(xué)系統(tǒng)4而檢測(cè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和參考標(biāo)記。

保持裝置(基板保持裝置)10包括用來(lái)保持基板3的卡盤(pán)(保持構(gòu)件)16、銷(xiāo)17和升降機(jī)構(gòu)(未示出)，所述銷(xiāo)用來(lái)當(dāng)基板3搬入和搬出時(shí)支撐基板3，所述升降機(jī)構(gòu)用來(lái)在z軸方向上使卡盤(pán)16上下移動(dòng)。通過(guò)卡盤(pán)16的上下移動(dòng)，當(dāng)搬入基板3時(shí)將所述基板從銷(xiāo)17運(yùn)送到卡盤(pán)16，當(dāng)搬出所述基板時(shí)，將所述基板從卡盤(pán)16運(yùn)送到銷(xiāo)17。下面將更詳細(xì)地描述保持裝置10的結(jié)構(gòu)。

控制單元18經(jīng)由線(xiàn)路被連接到平臺(tái)7和13、檢測(cè)系統(tǒng)14、干涉儀8和11以及保持裝置10，并且所述控制單元整合地控制這些單元。例如，在曝光時(shí)，控制單元18在檢測(cè)系統(tǒng)14的檢測(cè)結(jié)果的基礎(chǔ)上確定圖案形成用位置，并且在從干涉儀8和11處獲得的位置信息的基礎(chǔ)上控制平臺(tái)7和13的運(yùn)動(dòng)。當(dāng)搬入和搬出基板3時(shí)，控制單元18控制卡盤(pán)16的升降機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)和平臺(tái)13的運(yùn)動(dòng)?？梢栽跉んw內(nèi)構(gòu)建控制單元18，所述殼體儲(chǔ)存了除控制單元18以外的組成構(gòu)件，或者可以在與上面殼體不同的另外的殼體中構(gòu)建所述控制單元。

接下來(lái)，將描述保持裝置10的結(jié)構(gòu)。圖2示出了當(dāng)從z軸正方向觀(guān)察時(shí)的保持裝置10。當(dāng)從z軸正方向觀(guān)察時(shí)，保持裝置10具有圓形的卡盤(pán)16。卡盤(pán)具有均同心地布置的吸引孔(吸氣孔)32、開(kāi)孔(通孔)33和銷(xiāo)孔34。

設(shè)置銷(xiāo)孔34以便穿透接近卡盤(pán)16的中心的三個(gè)部分。當(dāng)升降機(jī)構(gòu)在z軸負(fù)方向上移動(dòng)卡盤(pán)16時(shí)，銷(xiāo)17從銷(xiāo)孔34的內(nèi)側(cè)伸出，當(dāng)搬入和搬出基板3時(shí)，銷(xiāo)17用作基板3的支撐構(gòu)件。當(dāng)基板3被吸引時(shí)，不會(huì)發(fā)生泄漏，因?yàn)殇N(xiāo)17和銷(xiāo)孔34之間的間隙被密封構(gòu)件(未示出)等所封閉。

在卡盤(pán)16的中心側(cè)上的四個(gè)位置處設(shè)置吸引孔32，并且在這四個(gè)吸引孔32的外周邊上的五個(gè)位置處設(shè)置吸引孔32。吸引孔32通向管道35(示出在圖3中)和未示出的真空泵。管道35和真空泵用作排出系統(tǒng)。

在吸引孔32的更外部的周邊設(shè)置開(kāi)孔33，并且圍繞兩個(gè)圓周各包括八個(gè)開(kāi)孔33。環(huán)狀唇形密封件(密封構(gòu)件)31沿卡盤(pán)16的外緣被固定到卡盤(pán)16。

將參考圖3的(a)和圖3的(b)來(lái)描述從搬入基板3的操作到開(kāi)始曝光的操作的操作。圖3的(a)和圖3的(b)是沿通過(guò)卡盤(pán)16中心的x-z平面所得的橫截面視圖。

圖3的(a)示出了在開(kāi)始排氣前基板3已經(jīng)被搬入到基板搬入位置的狀態(tài)，所述基板搬入位置處于基板3在卡盤(pán)16上方被放置在保持裝置10上的高度位置。在基板3和卡盤(pán)16之間的空間(相對(duì)于基板的空間)的范圍是由唇形密封件31圍繞限定的。

卡盤(pán)16包括：中心部40，當(dāng)基板3被吸引時(shí)所述中心部與基板3接觸；外周邊部41，所述外周邊部圍繞中心部40并且被設(shè)置在低于中心部40的位置處。即，從基板搬入位置到外周邊部41的表面的距離比從基板搬入位置到中心部40的表面的距離更長(zhǎng)。唇形密封件31被布置在外周邊部41中。中心部40可以包括多個(gè)銷(xiāo)(未示出)，設(shè)置所述多個(gè)銷(xiāo)以便減少基板3與用來(lái)補(bǔ)充地密封空間42的環(huán)狀凸面結(jié)構(gòu)(未示出)的接觸面積。

在中心部40的表面中設(shè)置吸引孔32。吸引孔32被整合到在卡盤(pán)16內(nèi)的一個(gè)排出通道中并且被連接到在卡盤(pán)16的下側(cè)上的管道35，所述排出通道包括管道35。在管道35中設(shè)置閥36，所述管道連接吸引孔32和真空泵。當(dāng)基板3被吸引時(shí)，空間42內(nèi)的空氣可以被排出，當(dāng)基板3被搬出時(shí)，空氣可以供給到中心部40的豎直上側(cè)。

如圖3的(a)所示，設(shè)置開(kāi)孔33以便在豎直方向上(沿保持構(gòu)件的厚度方向的方向)穿透卡盤(pán)16。開(kāi)孔33的一側(cè)孔口朝空間42打開(kāi)，而另一側(cè)孔口朝大氣空間打開(kāi)，開(kāi)孔33用作與管道35獨(dú)立的空氣通道，所述管道35用作排出系統(tǒng)。因?yàn)橐恍┛諝庑孤┦怯捎陂_(kāi)孔33造成的，所以將開(kāi)孔33的直徑設(shè)置成小于吸引孔32的直徑。

圖3的(b)示出了在排出開(kāi)始后被卡盤(pán)16吸引的基板3的狀態(tài)。當(dāng)空氣從空間42排出時(shí)，空間42內(nèi)的壓力下降，并且唇形密封件31響應(yīng)基板3的位置的改變而變形。

利用比如粘合片材的固定材料，唇形密封件31被固定到外周邊部41。未固定側(cè)的遠(yuǎn)端端部在沿基板3的外周邊的位置處接觸基板。當(dāng)唇形密封件31與基板3的吸引相關(guān)聯(lián)地變形時(shí)，被卡盤(pán)16、唇形密封件31和基板3圍繞的空間42進(jìn)入密封狀態(tài)。

為此，唇形密封件31優(yōu)選地由能夠容易變形的可膨脹和柔軟的構(gòu)件形成。盡管優(yōu)選地使用包含人造橡膠的聚合物材料(彈性聚合物材料)，比如硅橡膠或者氟橡膠(包含氟化合物的材料)，但也可以使用其他柔軟的樹(shù)脂和金屬材料。

因此，當(dāng)保持裝置10的吸引力增加時(shí)，基板3接收大氣壓力并且沿卡盤(pán)16的中心部被吸引。這能夠引導(dǎo)基板3上的表面修正。即使當(dāng)基板3的緣翹起，該翹起也能夠被修正。

在基板3被保持裝置10吸引在卡盤(pán)16上的狀態(tài)下，曝光設(shè)備1實(shí)施曝光。在曝光后，控制保持裝置10使得基板3可以被搬出。

將會(huì)參考圖4的(a)和圖4的(b)來(lái)描述基板3的搬出操作。圖4的(a)是沿圖2的虛線(xiàn)a-a’得到的卡盤(pán)16的橫截面視圖。當(dāng)升降機(jī)構(gòu)向下移動(dòng)卡盤(pán)16時(shí)，將基板3從卡盤(pán)16的表面運(yùn)送到銷(xiāo)17，銷(xiāo)17相對(duì)地從卡盤(pán)16伸出。因?yàn)榭臻g42的體積隨著卡盤(pán)的向下移動(dòng)而增加，所以空間42中的壓力相對(duì)于大氣壓力變成負(fù)壓。

當(dāng)通過(guò)打開(kāi)上述的閥36將大氣引入到空間42中時(shí)，對(duì)基板3的吸引力下降。此外，從開(kāi)孔33流到空間42中的大氣的量隨著空間42的內(nèi)部壓力的改變而增加，如圖4的(b)所示的那樣。

開(kāi)孔33的存在允許大氣將能夠被積極地引入到在外周邊部41的豎直上側(cè)上的空間中，所述空間包括基板3和唇形密封件31之間的接觸部分并且具有最大體積的排出空間。經(jīng)由開(kāi)孔33的空氣通道短，并且不是經(jīng)由管道35通過(guò)真空泵從中排出空氣的空間。因此，可以在短時(shí)間內(nèi)供給空氣。因此，基板3可以在短時(shí)間內(nèi)從唇形密封件31分離。

當(dāng)通過(guò)僅使用中心部40上的吸引孔32來(lái)引入大氣時(shí)，會(huì)需要更多的時(shí)間將空氣引入到外周邊部上，所述外周邊部占據(jù)了空間42的大部分。即便當(dāng)通過(guò)僅僅增加用于噴射大氣的力來(lái)促進(jìn)搬出操作時(shí)，基板3在與唇形密封件31分離時(shí)會(huì)脫開(kāi)并且滑動(dòng)，基板3可能移位或者基板3可能掉落到地板上或諸如此類(lèi)。如果移位的基板3保持該狀態(tài)而被搬出，所述基板可能在搬運(yùn)操作期間撞擊運(yùn)輸機(jī)器人(未示出)。

與此相反，在開(kāi)孔33被連接到排出系統(tǒng)使得所述開(kāi)孔也具有如吸引孔的功能的情況下，長(zhǎng)管道會(huì)以復(fù)雜的形式布置到卡盤(pán)16內(nèi)。這可能對(duì)其他構(gòu)件(比如冷卻管道)造成布置限制，并且可能增加卡盤(pán)16的厚度。

當(dāng)在開(kāi)孔33被連接到排出系統(tǒng)的狀態(tài)下搬出基板3時(shí)從吸引孔32和開(kāi)孔33供給空氣時(shí)，由于管道長(zhǎng)度，很可能將在空間42內(nèi)產(chǎn)生壓力分布。當(dāng)內(nèi)部壓力在中心部中變高并且基板3從唇形密封件31分離時(shí)，基板3在與唇形密封件31分離的瞬間脫開(kāi)并且滑動(dòng)。然后，基板3可能移位或者基板3可能掉落到地板上或諸如此類(lèi)。綜上所述，優(yōu)選地在外周邊部中設(shè)置獨(dú)立于排出系統(tǒng)的開(kāi)孔33。此外，開(kāi)孔33可以?xún)?yōu)選地是設(shè)置在卡盤(pán)16的厚度方向上的通孔，用來(lái)使加工更加容易。

在本實(shí)施例中的開(kāi)孔33允許根據(jù)空間42和大氣空間之間的壓力差來(lái)將所需要量的大氣供給到空間42。特別地，開(kāi)孔33優(yōu)選地設(shè)置在至少外周邊部41上，以便有效地將大氣供給到唇形密封件31和基板3之間的接觸部分使得互相壓力接合的唇形密封件31和基板3在短時(shí)間內(nèi)分離。此外，通過(guò)使得開(kāi)孔33獨(dú)立于排出系統(tǒng)并且縮短從大氣空間到空間42的空氣通道，可以在短時(shí)間內(nèi)供給空氣。

盡管可以供給到空間42中的氣體的量隨著開(kāi)孔33的直徑的增加而增加，但保持基板3時(shí)來(lái)自空間42的泄漏可能會(huì)使吸引力降低。為此，設(shè)置在中心部40中的開(kāi)孔(第二孔)33和設(shè)置在外周邊部41中的開(kāi)孔(第一孔)33的橫截面面積的總和優(yōu)選地是在沿基板保持表面方向上的空間42的橫截面面積的0.03％或更少。該橫截面面積的總和更優(yōu)選地處于0.0005％至0.004％的范圍內(nèi)。這樣既能夠在吸引基板3期間抑制泄漏，又能夠縮短搬出基板3所需的時(shí)間。

基板保持表面是指中心部40的基板側(cè)表面，沿基板保持表面的方向上的空間42的橫截面面積是指由唇形密封件31的內(nèi)直徑所限定的平面的橫截面面積。

此外，唇形密封件31的至少遠(yuǎn)端端部部分(例如，對(duì)應(yīng)于距離唇形密封件31的遠(yuǎn)端端部1/3的高度的部分)優(yōu)選地是由具有低粘合性的材料形成的，使得基板3容易地從唇形密封件31分離。例如，上述的氟橡膠(包含氟化合物的材料)可以用作唇形密封件31，或者至少遠(yuǎn)端端部部分可以覆蓋有具有低粘合性的材料，比如ptfe或者二硫化鉬。

通過(guò)降低粘合性，基板3從唇形密封件31容易地分離。這可以減少搬出前所需的時(shí)間。此外，可以減少在接觸部分中唇形密封件31的表面與基板3的磨損，可以延長(zhǎng)唇形密封件31的耐久壽命。再者，可以防止由磨損產(chǎn)生的顆粒在設(shè)備內(nèi)的散播。

示例

將描述第一實(shí)施例的示例。在本示例中，使用具有300mm直徑的基板3。對(duì)于卡盤(pán)16，準(zhǔn)備了具有開(kāi)孔33的卡盤(pán)和不具有開(kāi)孔33的卡盤(pán)。在具有開(kāi)孔33的卡盤(pán)16中，形成開(kāi)孔33以具有0.3mm的直徑使得總的橫截面面積變成1.5mm²。

在基板3接觸銷(xiāo)17后，在改變卡盤(pán)16的下降速度的同時(shí)重復(fù)搬出操作，比較基板3發(fā)生移位時(shí)的下降速度。從中心部40將基板3運(yùn)送到銷(xiāo)17前的卡盤(pán)16的下降速度對(duì)于所述兩種卡盤(pán)是共同的。

結(jié)果，在不具有開(kāi)孔33的卡盤(pán)中，當(dāng)將基板運(yùn)送到銷(xiāo)17時(shí)卡盤(pán)的下降速度是0.2mm/s或更快時(shí)，確認(rèn)到基板3的移位。與此相反，在具有開(kāi)孔33的卡盤(pán)16中，即使當(dāng)卡盤(pán)16的下降速度是1.0mm/s時(shí)，確認(rèn)基板3幾乎沒(méi)有移位。

當(dāng)從基板3接觸銷(xiāo)17直到基板3與唇形密封件31分離的卡盤(pán)16的下降距離被設(shè)定為1mm時(shí)，計(jì)算對(duì)處理能力的貢獻(xiàn)。當(dāng)因?yàn)殚_(kāi)孔33的存在卡盤(pán)16的下降速度可以設(shè)定為1.0mm/s時(shí)，每一個(gè)基板3的搬出過(guò)程被加快了四秒。轉(zhuǎn)化成吞吐量，在不具有開(kāi)孔33的卡盤(pán)中，處理速度為150塊基板/小時(shí)，而在具有開(kāi)孔33的卡盤(pán)中，處理速度為180塊基板/小時(shí)。即，處理能力被提高了30塊基板。

第二實(shí)施例

圖5是根據(jù)第二實(shí)施例的卡盤(pán)16的橫截面視圖。在外周邊部中的基板相對(duì)表面的位置(密封構(gòu)件的導(dǎo)入?yún)^(qū)域)44處設(shè)置開(kāi)孔43，當(dāng)基板3被吸引時(shí)，所述位置被引入到空間42中的唇形密封件31所關(guān)閉。這在基板3的吸引期間提供了降低來(lái)自開(kāi)口43的泄漏的效果。

在搬出操作中，因?yàn)榇叫蚊芊饧?1返回到其原始形狀并且開(kāi)孔43打開(kāi)，所以可以將大氣供給到空間42中。因此，可以獲得以下兩種效果：當(dāng)基板3被吸引時(shí)抑制泄漏；以及縮短搬出基板3所需時(shí)間。

第三實(shí)施例

圖6是根據(jù)第三實(shí)施例的卡盤(pán)16的橫截面視圖。未連接到通向真空泵的管道35的開(kāi)孔33被設(shè)置在中心部40和外周邊部41中。由可打開(kāi)和可關(guān)閉的電磁閥所形成的閥37被設(shè)置在通向開(kāi)孔33的管道中，連接到閥37的控制單元38控制閥37的打開(kāi)和關(guān)閉。其他結(jié)構(gòu)類(lèi)似于第一實(shí)施例的卡盤(pán)16的那些結(jié)構(gòu)。當(dāng)基板3被吸引時(shí)控制單元38關(guān)閉閥37，當(dāng)搬出基板3時(shí)所述控制單元打開(kāi)閥37。

在搬出基板3期間應(yīng)當(dāng)用空氣替換充滿(mǎn)以便從開(kāi)孔33供給大氣的管道的長(zhǎng)度比當(dāng)該管道連接到真空泵時(shí)更短。因此，當(dāng)搬出基板3時(shí)，基板3可以在短時(shí)間內(nèi)與唇形密封件31分離。此外，在吸引基板3期間，可以抑制經(jīng)由開(kāi)孔33進(jìn)入空間42的大氣的流入。

第四實(shí)施例

圖7是根據(jù)第四實(shí)施例的卡盤(pán)16的橫截面視圖。在中心部40和外周邊部41中，設(shè)置開(kāi)孔33以便所述開(kāi)孔不連接到通向真空泵的管道35。用作可打開(kāi)和可關(guān)閉的電磁閥的閥37被設(shè)置在開(kāi)孔33和壓縮空氣的供給源(氣體供給源)39之間，連接到閥37的控制單元38控制閥37的打開(kāi)和關(guān)閉。其他結(jié)構(gòu)類(lèi)似于第一實(shí)施例的卡盤(pán)16中所采用的那些結(jié)構(gòu)。

壓力傳感器(未示出)檢測(cè)空間42內(nèi)的壓力，控制單元38在該檢測(cè)結(jié)果的基礎(chǔ)上控制通過(guò)孔33的空氣(氣體)的流量?？刂茊卧?8具有如流量控制單元那樣的作用。

壓縮空氣允許有效地供給大氣。再者，因?yàn)榭刂茊卧谡{(diào)整流量的同時(shí)供給大氣，所以防止了空間42內(nèi)的壓力變得高于大氣壓力。這可以防止當(dāng)基板3與唇形密封件31分離時(shí)基板3脫開(kāi)以及移位?？梢苑乐惯\(yùn)輸機(jī)器人(未示出)在搬運(yùn)操作中當(dāng)在移位狀態(tài)搬出基板3時(shí)撞擊基板3或者使基板掉落。

在搬出基板3時(shí)應(yīng)當(dāng)用空氣替換充滿(mǎn)以便從開(kāi)孔33供給大氣的管道的長(zhǎng)度比當(dāng)該管道連接到真空泵時(shí)更短。因此，當(dāng)搬出時(shí)，基板3可以在短時(shí)間內(nèi)與唇形密封件31分離。

壓力傳感器不是必要的。控制單元38可以在空間42中空氣的膨脹度的基礎(chǔ)上控制將要供給到空間42的空氣的壓力，所述空氣的膨脹度是根據(jù)卡盤(pán)16的預(yù)設(shè)下降速度所計(jì)算的。在準(zhǔn)備空間42內(nèi)的壓力變得高于大氣壓力的情況時(shí)，用于讓空氣出去的閥(未示出)可以被設(shè)置在卡盤(pán)16上。

其他實(shí)施例

唯一必要的是，開(kāi)孔33應(yīng)該在一個(gè)端部(第一端部)面向空間42并且應(yīng)該在另一端部(第二端部)面向大氣空間。為此，唯一必要的是，應(yīng)該在唇形密封件31和卡盤(pán)16的外周邊部中的一個(gè)中設(shè)置開(kāi)孔33。圖8示出了保持裝置10，其中開(kāi)孔33被設(shè)置在唇形密封件31上。

盡管在圖2中唇形密封件31被直接固定到卡盤(pán)16，但可以利用分離的部件固定所述唇形密封件以便有助于所述唇形密封件的替換。唇形密封件31可以分成包括與基板3接觸的部分的遠(yuǎn)端端部部件和其他部件，使得可以?xún)H替換磨損的遠(yuǎn)端端部部件。

開(kāi)孔33的橫截面面積優(yōu)選地隨著離卡盤(pán)16的中心的距離的增加而增加。因?yàn)樵谖?期間空間42的大部分位于外周邊部上，所以通過(guò)優(yōu)選地將氣體供給到外周邊部，基板3在短時(shí)間內(nèi)會(huì)更容易地與唇形密封件31分離。例如，當(dāng)中心區(qū)域以及在中心區(qū)域的外側(cè)上的區(qū)域以具有相同面積的方式被設(shè)置到基板保持表面上并且相同數(shù)量的孔設(shè)置在每個(gè)區(qū)域中時(shí)，在外部區(qū)域中的孔的總橫截面面積優(yōu)選地更大。

開(kāi)孔33不必以相等的角度間隔來(lái)布置。當(dāng)吸引孔32或者真空泵布置在相對(duì)于卡盤(pán)16偏置的位置時(shí)，開(kāi)孔33的數(shù)量?jī)?yōu)選地在吸引孔32的密度低的區(qū)域中增加。

在具有唇形密封件31的保持裝置10中，在吸引基板3之前和之后，基板有時(shí)在預(yù)設(shè)的方向上移位約10至1000μm。這是由于個(gè)體差異以及在唇形密封件31的制造過(guò)程中導(dǎo)致的安裝誤差所引起的。在該情況下，在開(kāi)始曝光前利用檢測(cè)系統(tǒng)8提前測(cè)量移位，由包括在控制單元18等中的運(yùn)算電路來(lái)計(jì)算修正量，在考慮該修正量的情況下掃描平臺(tái)7和13。這可以降低由吸引操作所導(dǎo)致的基板3的移位，并且可以防止對(duì)準(zhǔn)精度的降低。

從本發(fā)明的光刻設(shè)備施加到基板3上的光不局限于i線(xiàn)(波長(zhǎng)為365nm)。所述光可以是處于遠(yuǎn)紫外區(qū)的光，比如krf光(波長(zhǎng)為248nm)或者arf光(波長(zhǎng)為193nm)，或者所述光可以是用作在可見(jiàn)光區(qū)中的光的g線(xiàn)(波長(zhǎng)為436nm)。

本發(fā)明的光刻設(shè)備可以是這樣的設(shè)備，所述設(shè)備通過(guò)利用帶電粒子束照射基板而在晶圓上形成潛像圖案，或者所述設(shè)備通過(guò)壓印方法在基板上形成圖案。

物品制造方法

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于物品(例如，半導(dǎo)體集成電路元件、液晶顯示元件、成像元件、磁頭、cd-rw、光學(xué)元件或者光掩模)的制造方法包括使用光刻設(shè)備曝光具有圖案的基板(例如，晶圓或者玻璃板)的步驟和對(duì)曝光了的基板進(jìn)行蝕刻處理和離子注入處理中的至少任一處理的步驟。制造方法還可以包括其他已知的處理步驟(例如，顯影、氧化、膜沉積、氣相沉積、平坦化、抗蝕劑剝離、切割、結(jié)合和包裝)。

本發(fā)明不局限于上述的實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行各種改變和修改。因此，附帶下面的權(quán)利要求以便公開(kāi)本發(fā)明的范圍。

附圖標(biāo)記列表

1曝光設(shè)備(光刻設(shè)備)

3基板

16卡盤(pán)(保持構(gòu)件)

31唇形密封件(密封構(gòu)件)

32吸引孔(吸氣孔)

33開(kāi)孔(孔)

40中心部

41外周邊部

42空間

43開(kāi)孔(孔)