本發(fā)明關(guān)于主要是對(duì)人或動(dòng)物的皮膚患部照射光的光治療或使用于理容美容的光照射用發(fā)光基板。

背景技術(shù)：

光治療，是在新生兒黃疸、干癬、痤瘡等的疾病治療或疼痛的緩和、美容等，在各種目的被利用。在新生兒黃疸使用綠色光、藍(lán)白色光，在干癬治療使用紫外光，在痤瘡治療使用藍(lán)色光、紅色光、黃色光。如此一來，根據(jù)用途使用種種光源。

在非專利文獻(xiàn)1，記述了關(guān)于使用近紫外光的耐甲氧西林金黃色葡萄球菌(以下記述成「mrsa」)感染皮膚潰瘍治療方法。此治療法，是對(duì)具有抗生素耐藥性的金黃色葡萄球菌的感染部，照射近紫外光(410nm左右的波長(zhǎng))而使該細(xì)菌死滅的療法，依據(jù)全身性給藥的5-胺基乙酰丙酸(以下記述成「ala」)在細(xì)菌中代謝、積蓄成原紫質(zhì)ix(以下記述成「ppix」)，且通過以近紫外光分解ppix之際產(chǎn)生的活性氧，將細(xì)菌從細(xì)胞內(nèi)部破壞的過程。

上述治療法，作為對(duì)患部的細(xì)胞本身完全不帶來副作用，且將具有抗生素耐藥性的細(xì)菌，以不引起抗生素污染且可殺菌的技術(shù)，被認(rèn)為應(yīng)用范圍廣且前景非常高。

在使如此的技術(shù)普及，追求對(duì)具有種種的三維形狀、尺寸的患部可均一地進(jìn)行光照射的光照射裝置。

以往，作為光源裝置，已知有例如使用準(zhǔn)分子燈或弧光燈等的光源的裝置、將激光作為光源使用的裝置、在使用光纖的面狀地照射治療光的方式的裝置等。

然而，在上述現(xiàn)有技術(shù)，有以下課題。

例如，在準(zhǔn)分子燈或弧光燈等的光源的情況下，相對(duì)于固定的光源，放置固定的距離，配置在患部照射治療光。但是，在使用如此的燈型的光源的情況下，由于照射面積過大在患部以外也接觸治療光，有對(duì)正常部位產(chǎn)生種種副作用的懸念。因此，需要防止對(duì)正常部位照射治療光的某些遮蔽對(duì)策，治療變得花費(fèi)時(shí)間與手續(xù)。例如，在治療在臉的一部份形成的疾患的情況下，需要為保護(hù)正常部位的眼睛的眼罩(遮眼)，再者，為了保護(hù)臉的正常部位，也需要以只露出臉的患部的方式的面罩。另外，患者為了治療有需要以身體被拘束的狀態(tài)，保持?jǐn)?shù)十分鐘不動(dòng)的姿勢(shì)，雖說是為了治療，但并非舒適的體驗(yàn)。另外，患部例如在如手臂或腳具有彎曲表面的情況下，根據(jù)表側(cè)、背側(cè)、側(cè)面等部位，在燈型的照射裝置，可能成為對(duì)患者強(qiáng)加不合理的姿勢(shì)。另外，根據(jù)具有彎曲部的患部的相對(duì)于燈的角度或距離，因?yàn)榛疾康拿總€(gè)位置照射強(qiáng)度為不同，所以難以對(duì)患部全體進(jìn)行均一的治療光照射的情況產(chǎn)生。再者，使用如此的燈型的光源的裝置，電源或冷卻裝置等的附屬裝置也多，且由于大型，為了設(shè)置需要大的空間同時(shí)其價(jià)格也高昂。因此，只能設(shè)置在治療設(shè)施，為了治療必須去醫(yī)院就診。

另一方面，在將激光作為光源使用的裝置中，由于其照射光成為照射面積小的點(diǎn)光，為了將大面積的患部全體照射治療光，需要將點(diǎn)光進(jìn)行掃描，裝置變得復(fù)雜及高價(jià)。

另外，在使用光纖面狀地照射治療光的方式的裝置，由于將光纖的光送入的效率較低，無論如何照射功率都會(huì)變低，只好傾向較長(zhǎng)時(shí)間的治療。

通過如以上背景，追求從患部保持固定距離，且可以沿著患部形狀后覆蓋患部的具備光源的柔性基板。

對(duì)如此的需求，提案如以下說明的幾個(gè)技術(shù)。

例如，在專利文獻(xiàn)1，作為發(fā)光光源的激光與led(發(fā)光二極管)配置在柔性基板上，公開了卷繞患部而使用的光照射裝置。在專利文獻(xiàn)2，公開了將作為發(fā)光光源的led配置在柔性基板上，覆蓋臉而使用的顏面用光照射裝置。在專利文獻(xiàn)3，將成為發(fā)光光源的led在柔性基板上配置多個(gè)，公開了將這個(gè)卷繞于患部進(jìn)行光照射的具有柔軟性的光照射裝置。在專利文獻(xiàn)4，公開了在頭部適用的前提下，將成為發(fā)光光源的led配置在帽子的內(nèi)側(cè)的光照射裝置。在專利文獻(xiàn)5，公開了將成為發(fā)光光源的led配置在柔性基板上，患部與led之間夾著光通透物質(zhì)，由此可將led發(fā)出的光傳遞到患部的光照射裝置。

根據(jù)專利文獻(xiàn)1～5，通過以有柔軟性的柔性基材覆蓋患部，可沿著患部的形狀覆蓋患部。另外，led與其他的光源相比可對(duì)小、具有彎曲面的患部也進(jìn)行光照射。若光照射裝置小型、輕量化，則變得能在自家進(jìn)行治療。因此，如專利文獻(xiàn)1～5，期待通過以具備led的柔性基材覆蓋患部進(jìn)行光照射，減輕對(duì)患者的種種負(fù)擔(dān)、且對(duì)具有彎曲面的患部也可以均一地照射治療光。

專利文獻(xiàn)1：美國(guó)專利第5616140號(hào)說明書(1997年4月1日登錄)

專利文獻(xiàn)2：美國(guó)專利第5913883號(hào)說明書(1999年6月22日登錄)

專利文獻(xiàn)3：國(guó)際公開wo01/14012號(hào)(2001年3月1日公開)

專利文獻(xiàn)4：國(guó)際公開wo2008/144157號(hào)(2008年11月27日公開)

專利文獻(xiàn)5：國(guó)際公開wo2012/023086號(hào)(2012年2月23日公開)

非專利文獻(xiàn)1：kuniyukimorimoto、其他六名、"photodynamictherapyusingsystemicadministrationof5-aminolevulinicacidanda410-nmwavelengthlight-emittingdiodeformethicillin-resistantstaphylococcusaureus-infectedulcersinmice",plosone,august2014,volume9,issue8e105173。(2014年08月20日出版)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

然而，成為進(jìn)行治療光照射的對(duì)象的患部，不只根據(jù)患者有各種其形狀或尺寸，也根據(jù)其部位有各種其形狀或尺寸。為了對(duì)應(yīng)于如此的具有各種形狀或尺寸的患部，只能逐件定制制作具備led的柔性基板的光照射用基板，變得非常高價(jià)。另外，確認(rèn)患部的形狀或尺寸后，為了進(jìn)入如此的光照射用基板的制作，到交貨之前費(fèi)時(shí)，產(chǎn)生趕不上緊急治療的事態(tài)。

另一方面，若使如此的光照射用基板持有多功能性，與其實(shí)際使用的有無無關(guān)，需要產(chǎn)生大量制造包含非常大的尺寸的種種尺寸的光照射用基板。在如此的情況下，制造實(shí)際未使用的光照射用基板，由此預(yù)計(jì)會(huì)產(chǎn)生大量的浪費(fèi)，且不得不持有大量的庫存。這對(duì)制造者方而言成為很大負(fù)擔(dān)，且顯著地降低經(jīng)濟(jì)效益。

因此，抑制成本的同時(shí)，追求可對(duì)應(yīng)于各種大小或不平坦的患部的光照射用基板。若有如此的光照射用基板，緊急的情況也所需最低限度的成本，也能成為最適的治療。

本發(fā)明有鑒于上述現(xiàn)有的問題點(diǎn)，其目的在于提供，抑制成本的同時(shí)，可對(duì)應(yīng)于種種尺寸的疾患部的治療，即使對(duì)不平坦的患部，也可以大致均一地進(jìn)行光照射，抑制光照射的副作用在最小限度的同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)有效率且均一的光照射的光照射用基板。

為了解決上述課題，本發(fā)明的一樣態(tài)的光照射用基板，具備具有柔性基板的可互相切離開來的多個(gè)單元基板；所述柔性基板的第一面，在每個(gè)所述單元基板具有發(fā)光元件與第一配線；所述單元基板中的一部份單元基板，具有至少一個(gè)經(jīng)由所述第一配線對(duì)所述發(fā)光元件從外部供給電力的一對(duì)外部連接部；在所述柔性基板之與所述第一面相反側(cè)的第二面，橫跨所述單元基板之間設(shè)置第二配線，所述第二配線與所述外部連接部及所述第一配線連接，經(jīng)由所述第一配線從所述外部連接部向未設(shè)置該外部連接部的單元基板的發(fā)光元件供給電力。

根據(jù)本發(fā)明的一樣態(tài)，可以提供抑制成本的同時(shí)可對(duì)應(yīng)于各種尺寸的疾患部的治療，且對(duì)不平坦的患部也可以大致均一地進(jìn)行光照射，將光照射的副作用抑制成最小限度的同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)有效率且均一的光照射的光照射用基板。

附圖說明

圖1是示意本發(fā)明實(shí)施方式一的光照射用基板的構(gòu)成的表面示意圖。

圖2是示意本發(fā)明實(shí)施方式一的光照射用基板的構(gòu)成的背面示意圖。

圖3是示意本發(fā)明實(shí)施方式一的單元基板的構(gòu)成的剖面示意圖。

圖4的(a)、(b)是本發(fā)明實(shí)施方式一的光照射用基板的單元基板間的邊界附近的剖面示意圖。

圖5是示意本發(fā)明實(shí)施方式一的光照射用基板的對(duì)治療的適用例的剖面示意圖。

圖6是示意本發(fā)明實(shí)施方式一的光照射用基板的對(duì)治療的適用例的俯視示意圖。

圖7的(a)是本發(fā)明實(shí)施方式二的光照射用基板的單元基板間的邊界附近的表面示意圖，(b)、(c)是(a)所示的光照射用基板的單元基板間的邊界附近的剖面示意圖。

圖8是示意本發(fā)明實(shí)施方式三的光照射用基板的構(gòu)成的表面示意圖。

圖9是示意本發(fā)明實(shí)施方式三的光照射用基板的構(gòu)成的背面示意圖。

圖10的(a)、(b)是本發(fā)明實(shí)施方式三的光照射用基板的單元基板之間的邊界附近的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

以下，詳細(xì)說明關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施方式。但是，在以下的實(shí)施方式記載的構(gòu)成要素的各尺寸、材質(zhì)、形狀、相對(duì)配置、加工法等僅只是一實(shí)施方式，不應(yīng)根據(jù)這些限制解釋此發(fā)明的范圍。且附圖為示意性，尺寸的比率、形狀與現(xiàn)實(shí)不同。

[實(shí)施方式一]

基于圖1至圖6說明關(guān)于本發(fā)明的一實(shí)施方式，如同以下。此外，在以下設(shè)光照射用基板之led(發(fā)光二極管)芯片搭載面為表面(第一面)，將與led芯片搭載面相反側(cè)的面作為背面(第二面)進(jìn)行說明。

圖1是示意本實(shí)施方式的光照射用基板1的構(gòu)成的表面示意圖。圖2是示意本實(shí)施方式的光照射用基板1的構(gòu)成的背面示意圖。圖3是示意本實(shí)施方式的單元基板的構(gòu)成的剖面示意圖。

此外，圖3相當(dāng)于圖1所示的光照射用基板1的沿a－a線箭頭線剖面圖。但是，在圖1，為了圖示的方便，省略保護(hù)膜16的圖示。

(光照射用基板1的概略構(gòu)成)

如圖1及圖2所示，光照射用基板1，由可互相切離開來的多個(gè)單元基板10構(gòu)成。

相鄰的單元基板10彼此的邊界部，是用以將光照射用基板1切離開來的預(yù)定切斷區(qū)域25。在該預(yù)定切斷區(qū)域25，形成有分別用以將各單元基板10切離開來的缺口圖案23。即，各單元基板10彼此經(jīng)由預(yù)定切斷區(qū)域25連接。

此外，在圖1及圖2，光照射用基板1，舉出具備三片的單元基板10a～10c作為單元基板10的情況為例圖示。在這些單元基板10a～10c不需要特別區(qū)別的情況下，這些單元基板10a～10c單純總稱稱為單元基板10。

光照射用基板1，具備柔性基板11、多條配線12(第一配線)、多個(gè)led芯片13(發(fā)光元件)、多條接合導(dǎo)線14、保護(hù)膜16、多個(gè)led保護(hù)樹脂拱頂15、多個(gè)連接孔17與表背配線連接部18、背面配線19(第二配線)、外部連接部21、背面保護(hù)膜22、多個(gè)絕緣膠帶27、多個(gè)保護(hù)片28、及未圖示的連接部密封材。

在柔性基板11一方的主面(表面，第一面)，每個(gè)單元基板10上，分別設(shè)有多條配線12及多個(gè)led芯片13。一條配線12搭載一個(gè)led芯片13。led芯片13、在各單元基板10內(nèi)之該led芯片13搭載的配線12及與該配線12相鄰的配線12，分別以接合導(dǎo)線14連接。

led芯片13，在每個(gè)單元基板10，沿著x方向(第一方向)及與該x方向在相同的內(nèi)面的正交于該x方向的y方向(第二方向)配置成四個(gè)×四個(gè)的二維陣列狀。

在此，x方向及y方向，為led芯片13的排列方向，在本實(shí)施方式，特別是圖1及圖2所示的單元基板10的排列方向，換言之，背面配線19之各電力供給線52、62的延伸方向稱為x方向。在本實(shí)施方式，使用具有40mm見方的三片單元基板10排列成一列的形狀的120mm×40mm的光照射基板1。led芯片13，與各單元基板10之各邊平行排列。

各單元基板10之各配線12、在各配線12上搭載的led芯片13，以配置成上述的二維陣列狀的方式排列配置。各單元基板10之各配線12，通過led芯片13及接合導(dǎo)線14，排列成一列(也就是，帶狀)后連接。

在本實(shí)施方式，柔性基板11的表側(cè)的配線12，只有在單元基板10內(nèi)通過led芯片13及接合導(dǎo)線14互相連結(jié)，在不同的單元基板10間未連結(jié)。

各單元基板10之各配線12，由通過led芯片13及接合導(dǎo)線14排列成一列后連接的多條配線12構(gòu)成的配線圖案29以形成面對(duì)各單元基板10的端部后彎折成u字狀的蛇行狀的圖案的方式，蛇行地排列。

各單元基板10，由經(jīng)由led芯片13以接合導(dǎo)線14連接的配線12構(gòu)成，形成同形狀的配線圖案29。由此，在柔性基板11，由經(jīng)由led芯片13以接合導(dǎo)線14分別連接的多條配線12構(gòu)成，形成重復(fù)多個(gè)互相分離且獨(dú)立的配線圖案29。

在各單元基板10形成的所述配線圖案29，缺口圖案23以定位在相鄰的配線圖案29間的中央的方式，分別從光照射用基板1的預(yù)定切斷區(qū)域25分離而設(shè)置。

此外，在相鄰的配線圖案29間，優(yōu)選為設(shè)有充份的空間可不傷及各單元基板10內(nèi)的配線12而進(jìn)行切斷。

led芯片13及接合導(dǎo)線14，連接于各led芯片13及該led芯片13的每條接合導(dǎo)線14，以led保護(hù)樹脂拱頂15覆蓋。另外，未以led保護(hù)樹脂拱頂15覆蓋的柔性基板11的表面，以覆蓋配線12的保護(hù)膜16覆蓋。

在本實(shí)施方式，使用如所述的將各led芯片13以led保護(hù)樹脂拱頂15覆蓋的led元件作為led39。

另一方面，如圖2所示，在柔性基板11的另一方的主面(背面，第二面)，將各單元基板10上的led芯片13直列地連接形成背面配線19。

如圖3所示，在柔性基板11，設(shè)有多個(gè)貫通該柔性基板11的連接孔17。配線12與背面配線19經(jīng)由各連接孔17連接。在各連接孔17，設(shè)有連接配線12與背面配線19的表背配線連接部18。

另外，配線12，經(jīng)由背面配線19與外部連接部21電連接。外部連接部21與背面配線19的結(jié)線部，以未圖示的連接部密封材絕緣分離。另外，背面配線19的表面以背面保護(hù)膜22覆蓋。

另外，柔性基板11的背面?zhèn)戎趁姹Ｗo(hù)膜22上，粘貼有面對(duì)預(yù)定切斷區(qū)域25、且覆蓋在將不需要的單元基板10切離開來后的光照射用基板1之背面配線19的切斷斷面的粘著性的絕緣膠帶27。絕緣膠帶27的粘著面的一部份，以保護(hù)片28覆蓋。

接著，更詳細(xì)地說明關(guān)于光照射用基板1之各構(gòu)成要素。

(柔性基板11)

柔性基板11，為絕緣性基板，例如以聚酰亞胺等的絕緣性薄膜形成。但是，柔性基板11的材料不需要限于聚酰亞胺，在絕緣性的素材，若具有需要的強(qiáng)度與柔軟性，則任何此類材料都可使用。

在本實(shí)施方式，使用與三片40mm見方的單元基板并排的尺寸相當(dāng)，且x方向及y方向的尺寸為120mm×40mm、厚度為50μm的薄膜，作為柔性基板11。然而，柔性基板11的大小，基于考慮后續(xù)工序的前提下適宜決定即可，且對(duì)應(yīng)于其厚度、材料，在可確保絕緣性、強(qiáng)度及柔軟性的范圍內(nèi)適宜決定即可。

在柔性基板11之預(yù)定切斷區(qū)域25，分別作為用以將各單元基板10切離開來的缺口圖案23，形成例如縫線狀的切口(狹縫)。

通過在如此的柔性基板11之預(yù)定切斷區(qū)域25形成缺口圖案23，例如將柔性基板11在預(yù)定切斷區(qū)域25彎折，由此將不需要的基板10，不使用另外的切斷用具即可切離開來。

此外，單元基板10的大小，對(duì)患者的拘束性少，且除了抑制對(duì)患者的負(fù)擔(dān)至最小限度之外，希望具有只覆蓋患部可進(jìn)行光照射的大小。因此，例如，若是考慮使用在較小面積的局部性疾患，單元基板10，希望形成對(duì)應(yīng)于此局部性疾患的大小。

(配線12、背面配線19、及外部連接部21)

如上述，在柔性基板11的表面設(shè)有配線12，在柔性基板11的背面設(shè)有背面配線19。

此外，在本實(shí)施方式，配線12及背面配線19，均是在柔性基板11上形成鍍銅層后，將該鍍銅層以鍍銀層覆蓋形成。即，在本實(shí)施方式，雖然使用鍍銀后的銅配線作為配線12及背面配線19，但是不限于此，也可以例如以鋁等材料形成配線。

如前述，配線12，在每個(gè)單元基板10上形成，只在單元基板10內(nèi)，通過led芯片13及接合導(dǎo)線14互相連結(jié)。

另一方面，背面配線19，以橫跨各單元基板10形成。

背面配線19如圖2所示，具備陽極背面配線19a與陰極背面配線19b。

led芯片13的陰極電極，在該led芯片13搭載的配線12以接合導(dǎo)線14連接。另一方面，led芯片13的陽極電極，在該led芯片13搭載的配線12，與所述接合導(dǎo)線14以別的接合導(dǎo)線14連接。但是，定位在配線圖案29一方的端部的led芯片13的陽極電極，通過接合導(dǎo)線14，經(jīng)由表背配線連接部18，連接于陽極背面配線19a。另一方面，所述配線圖案29另一方的端部之led芯片13的陰極電極，通過接合導(dǎo)線14，與連接于所述陽極背面配線19a的表背配線連接部18經(jīng)由別的表背配線連接部18，連接于陰極背面配線19b。

如圖1及圖2所示，在各單元基板10，各單元基板10之配線圖案29一方的端部與另一方的端部對(duì)應(yīng)，分別設(shè)置一對(duì)的表背配線連接部18。

另外，外部連接部21，如圖2所示，具備陽極外部連接部21a與陰極外部連接部21b。

外部連接部21，以使所述陽極外部連接部21a及陰極外部連接部21b從光照射用基板1的一端側(cè)露出的方式，設(shè)在該光照射用基板1一方的端部。在本實(shí)施方式，在定位于單元基板10a～10c的排列方向的一方的端部的單元基板10a之與單元基板10b的相反側(cè)的端部，設(shè)有陽極外部連接部21a及陰極外部連接部21b。此外，關(guān)于外部連接部21的詳細(xì)于之后詳述。

陽極背面配線19a，具備陽極端子部51、與多條電力供給線52。陽極端子部51，是連接于陽極外部連接部21a的連接部，設(shè)在該陽極背面配線19a的一端部。

各電力供給線52，連接于陽極端子部51，且互相并列配置。各電力供給線52，從與陽極背面配線19a之陽極外部連接部21a的連接部，延設(shè)到達(dá)設(shè)有通過該電力供給線52供給電力的led芯片13的單元基板10，分別電連接于該單元基板10的配線12。

在本實(shí)施方式，具備電力供給線52a～52c作為電力供給線52。電力供給線52a，連接于單元基板10a之配線12。電力供給線52b，連接于單元基板10b之配線12。電力供給線52c，連接于單元基板10c之配線12。此外，在電力供給線52a～52c無需特別區(qū)分的情況下，總稱這些電力供給線52a～52c，稱為電力供給線52。

相同地，陰極背面配線19b，具備陰極端子部61、與多條電力供給線62。陰極端子部61，是連接于陰極外部連接部21b的連接部，設(shè)在該陰極背面配線19b的一端部。

各電力供給線62，連接于陰極端子部61，且互相并列配置。各電力供給部62，從與陰極背面配線19b之陰極外部連接部21b的連接部，延設(shè)到達(dá)設(shè)有通過該電力供給線62供給電力的led芯片13的單元基板10，分別電連接于該單元基板10的配線12。

在本實(shí)施方式，具備電力供給線62a～62c作為電力供給線62。電力供給線62a，連接于單元基板10a之配線12。電力供給線62b，連接于單元基板10b之配線12。電力供給線62c，連接于單元基板10c之配線12。此外，在電力供給線62a～62c無需特別區(qū)分的情況下，總稱這些電力供給線62a～62c，稱為電力供給線62。

通過如此的配線連接，各led芯片13在各單元基板10間并聯(lián)。在各led芯片13，經(jīng)由背面配線19及配線12供給電力。

光照射用基板1，使其表側(cè)對(duì)抗患部，將外部連接部21連接于外部的電源后進(jìn)行光照射。

在本實(shí)施方式，通過背面配線19及外部連接部21設(shè)置在柔性基板11的背面?zhèn)?，可以完全防止在治療時(shí)向光照射用基板1的電流供給手段妨礙光照射。

另外，在柔性基板11的背面，從與背面配線19之外部連接部21的連接部(也就是，陽極端子部51及陰極端子部61)到達(dá)各單元基板10a～10b被延設(shè)，設(shè)有分別電連接于該延伸對(duì)象的單元基板10a～10c的配線12的電力供給線52a～52c、62a～62c，這些電力供給線52a～52c、62a～62c分別并列配置。因此，光照射用基板1，即使將設(shè)有外部連接部21的單元基板10a以外的單元基板10切斷分離，也可以作為光照射用基板使用。

光照射用基板1，對(duì)應(yīng)于患部的大小，可以切下需要的尺寸后使用。對(duì)小面積的患部，可以只將具有外部連接部21的單元基板10a從其他的單元基板10切離開來單獨(dú)使用。對(duì)于大面積的患部，可以不切斷光照射用基板1來使用。如此一來，配合患部的尺寸，可以選擇需要的單元基板數(shù)量。

此外，在使用多個(gè)光照射用基板1的情況下，具有未圖示的多個(gè)電源單元，準(zhǔn)備可并列控制的控制電源即可。此情況，電源單元的數(shù)量，只需光照射用基板1的數(shù)量。

各單元基板10，有需要具有分別大致相同的光照射強(qiáng)度。各單元基板10的光照射強(qiáng)度的偏差優(yōu)選為10％以下。通過此限制，即使在相同的電流驅(qū)動(dòng)，通過在照射時(shí)間包含10％的程度的裕度(margin)，也可以實(shí)現(xiàn)相同的照射強(qiáng)度。

為了將各單元基板10的光照射強(qiáng)度保持大致相同，有需要向各單元基板10供給相同的電流量。因此，從外部連接部21向各單元基板10的配線電阻有需要大致相同。

為了將起因于配線電阻的光照射強(qiáng)度不均抑制在1％以下，希望各電力供給線52a～52c、62a～62c的電阻值的差在20％以內(nèi)。

背面配線19，考慮此點(diǎn)被設(shè)計(jì)。在本實(shí)施方式，電力供給線52a、62a的配線長(zhǎng)度分別為30mm，電力供給線52b、62bb的配線長(zhǎng)度分別為70mm，電力供給線52c、62bc的配線長(zhǎng)度分別為110mm。因此，電力供給線52a、62a的配線寬度分別為2mm，電力供給線52c、62bc的配線寬度分別為4.7mm，電力供給線52c、62bc的配線寬度分別為7.4mm。

(外部連接部21)

外部連接部21，是將光照射用基板1與向該供給電流的外部電源連接的配線部。

在本實(shí)施方式，如圖2所示，將外部連接部21設(shè)在柔性基板11的背面?zhèn)?。外部連接部21，通過與背面配線部19焊接等結(jié)線。通過背面配線19經(jīng)由表背配線連接部18與表側(cè)的配線12的一部份連接，外部連接部21，經(jīng)由背面配線19電連接于配線12。

此外，在光照射用基板1的表面?zhèn)龋缤笫?，設(shè)有與患部間的距離保持固定，且固定光照射用基板1與患部的位置關(guān)系的間隔物33(參照?qǐng)D5)。因此，在光照射用基板1的表面?zhèn)?，難以設(shè)置背面配線19與外部連接部21的結(jié)線部。

另外，在光照射用基板1的表面?zhèn)壬显O(shè)有所述結(jié)線部的情況下，在led芯片13搭載后，需要在led芯片13及配線12的形成面中的外部連接部21的連接作業(yè)(焊接)。因此，通過在光照射用基板1的表面?zhèn)仍O(shè)有所述電線連接部，有因?yàn)榕渚€12表面臟污的反射率下降或在配線12間的間隙沾上灰塵引起的短路等，使光照射用基板1的產(chǎn)率降低之虞。

然而，通過如同所述的在柔性基板11的背面?zhèn)纫鐾獠窟B接部21，可以容易形成所述電線連接部，且可以回避上述問題點(diǎn)。

外部連接部21，具備例如引線及用以將該引線連接于柔性基板11的連接器等。另外，外部連接部21，為了提升與電源連接的便利性，通過插座、插頭等終端，優(yōu)選為以簡(jiǎn)單地可與電源連接的方式。

因此，在圖1、圖3、圖4，雖然記載作為外部連接部21的引線，但這僅是例示，當(dāng)然，也可以實(shí)際上用以將引線連接的電連接器等設(shè)置在柔性基板11上。

另外，如上述，外部連接部21與背面配線19的電線連接部，優(yōu)選為由絕緣性的樹脂構(gòu)成的以未圖示的連接部密封材覆蓋。通過所述電線連接部以連接部密封材覆蓋，可以將陽極側(cè)及陰極側(cè)的電線連接部互相絕緣分離，且可以確保光照射用基板1背面的絕緣性。

(led芯片13及接合導(dǎo)線14)

應(yīng)當(dāng)對(duì)應(yīng)于治療目的選擇led芯片13。在此，為了適用于「耐甲氧西林金黃色葡萄球菌(mrsa：methicillin-resistantstaphylococcusaureus)感染皮膚潰瘍治療(參照非專利文獻(xiàn)1)」，led芯片13，使用氮化鎵系的藍(lán)紫led(峰值波長(zhǎng)410nm)。在其他的用途，同為氮化鎵(alingan)led的紫外led或藍(lán)色led、綠色led、四元系(algainp)led的紅色、黃色、綠色的led、gaas系的紅外led等作為led芯片13，對(duì)應(yīng)于目的可選擇最適合的led。此外，作為led芯片13，可以多個(gè)組合不同波長(zhǎng)帶的led。

為了將如同光治療有固定范圍的患部均一地進(jìn)行光照射，相較于使用少數(shù)個(gè)高功率的led芯片13，大量配置較小的led芯片13為佳。在本實(shí)施方式，作為led芯片13，將尺寸440μm×550μm的十六個(gè)藍(lán)紫的led芯片搭載于柔性基板11。

led芯片13，如前述，各單元基板10之led芯片13，如圖1及圖2所示沿著x方向及y方向以成為四個(gè)×四個(gè)的二維陣列狀的方式配置。如圖1所示，設(shè)在x方向互相連接的led芯片13間的間距為px，設(shè)所述在與x方向正交的y方向互相連接的led芯片13間的間距為py，led芯片13，大致以固定間隔(px、py)配置成二維陣列狀。

此外，在此，x方向及y方向，為led芯片13的排列方向，在本實(shí)施方式，將led芯片13平行地排列在矩形狀(例如正方形狀)的單元基板10的各邊。另外，在所述x方向或y方向互相連接的led芯片13之間的間距，表示在所述x方向或y方向互相連接的led芯片13的中心間的距離。

如此一來，在光照射用基板1內(nèi)，通過將led芯片13以大致固定間隔(px、py)配置成二維陣列狀，可以使在光照射用基板1內(nèi)的光照射強(qiáng)度的均一性提升。

此外，一般而言，雖然px＝py，根據(jù)led芯片13的形狀，有在所述x方向與y方向的光輸出分布不同的情況。此情況，在所述x方向與y方向有應(yīng)當(dāng)更改led芯片13之間的間距(px、py)的情況。例如，在細(xì)長(zhǎng)形狀的led芯片13，有在垂直于其長(zhǎng)邊的方向容易出光，且在垂直于其短邊的方向出光較少的傾向。另外，led芯片13的長(zhǎng)邊在例如與所述x方向平行的情況下，有需要成為px＜py。最單純化而言，使用接近大致正方形的led芯片13，px＝py即可。此外，上述的傾向是有受到led芯片13電極配置的影響的情況。因此，根據(jù)實(shí)際的led芯片13的發(fā)光特性，有需要進(jìn)行最適化。

在本實(shí)施方式，所述led芯片13的平均間距(px、py)為5mm～10mm左右。作為此尺寸的led芯片13，在藍(lán)寶石基板上將氮化物半導(dǎo)體層磊晶生長(zhǎng)(epitaxialgrowth)，陰極電極與陽極電極形成在同一面，雖然是最常見結(jié)構(gòu)的led芯片，但發(fā)光效率最佳。

在本實(shí)施方式，將所述陰極電極與陽極電極形成在同一面的led芯片13，在配線12上，以透明的晶粒接合膏(diebondpaste)粘著，將led芯片13的未圖示的陰極電極及陽極電極，如圖1～圖3所示，以接合導(dǎo)線14，與配線12連接(電線連接)。

在接合導(dǎo)線14使用金(金接合導(dǎo)線)。但是，接合導(dǎo)線14，不一定為金，可以使用由銀或鋁等構(gòu)成的已知的接合導(dǎo)線。

此外，治療之際，作為led芯片13，在使用四元系(algainp)led或gaas紅外led的情況下，led芯片13成為所謂的上下電極結(jié)構(gòu)。因此，在使用如此的陽極電極及陰極電極具有上下電極結(jié)構(gòu)的led芯片13的情況下，將為led芯片13的下部電極的led芯片13的下面，在配線12上，以銀膏(silverpaste)等的導(dǎo)電材料粘著，將上部電極成為與搭載有該led芯片13的配線12以接合導(dǎo)線14與別的配線12連接。

如上述，在各單元基板10內(nèi)的光照射強(qiáng)度的均一性，可以確保將led芯片13配置成二維陣列狀(也就是，設(shè)led芯片13的x方向的間距為px，設(shè)y方向的間距為py)。

在本實(shí)施方式，光照射用基板1，由于具有將單元基板10多片連接的結(jié)構(gòu)，確保在各單元基板10的邊界部份(連接部)的光照射強(qiáng)度的均一性是重要的。

在相鄰的單元基板10之間的邊界部份的光照射強(qiáng)度的均一性，可以確保在所述的各單元基板10內(nèi)的led芯片13的間距(px、py)即使在單元基板10之間也保持。

因此，面對(duì)于所述x方向相鄰的單元基板10之間的邊界且互相相鄰的led芯片13的中心間距離(間距)為dx的時(shí)候，dx＝px為理想的。然而，由于dx包含預(yù)定切斷區(qū)域25，有需要確保用以切斷的空間。另外，制造時(shí)，將所謂光照射用基板1在x方向多個(gè)排列使用的情況等，單元基板10之間連接、或是也有有需要將單元基板10多個(gè)排列配置的情況。因此，dx＝px的關(guān)系難以嚴(yán)格地維持。在此，必需要某種程度容忍單元基板10之間的照射強(qiáng)度的降低。因此，dx及px優(yōu)選為滿足dx≦2×px的關(guān)系。由此，在x方向相鄰的單元基板10之間的邊界部份的照射強(qiáng)度的降低可抑制在30％以下，通過將照射時(shí)間延長(zhǎng)至1.4倍，可以照射需要的劑量。

但是，dx包含預(yù)定切斷區(qū)域25，或是由于包含用以連接的區(qū)域，事實(shí)上，無法比px更極端地小。因此，dx希望是0.8×px≦dx。

圖6是示意光照射用基板1的對(duì)治療的適用例的俯視示意圖。如圖6所示，在將光照射用基板1在y方向排列設(shè)置多個(gè)，或是使用光照射用基板1在y方向具有連接多個(gè)的結(jié)構(gòu)的光照射用基板的情況下，不只x方向，在y方向也確保在相鄰的各單元基板10的邊界部份(連接部)的光照射強(qiáng)度的均一性是重要的。

因此，如圖6所示，面對(duì)在y方向相鄰的單元基板10之間的邊界且互相相鄰的led芯片13的中心間的距離(間距)為dy的時(shí)候，在y方向也與x方向相同，dy＝py為理想的。

然而，光照射用基板，在光照射用基板1具有在y方向連接多個(gè)的結(jié)構(gòu)的情況下，由于dy也包含預(yù)定切斷區(qū)域，有需要確保用以切斷的空間。另外，制造時(shí)，或在光照射用基板1在y方向排列多個(gè)使用的情況下等，也有有需要連接單元基板10之間、或?qū)卧?0排列配置多個(gè)的情況。

因此，因?yàn)榕cdx相同的理由，dy也優(yōu)選為滿足dy≦2×py的關(guān)系。由此，在y方向相鄰的單元基板10之間的邊界部份的照射強(qiáng)度的降低可抑制在30％以下，通過將照射時(shí)間延長(zhǎng)至1.4倍，可以照射需要的劑量。

另外，與dx相同，dy也包含預(yù)定切斷區(qū)域，或是由于包含用以連接的區(qū)域，事實(shí)上，無法比py更極端地小。因此，dy也希望是0.8×py≦dy。

另外，如上述，考慮到長(zhǎng)條狀的光照射用基板1在y方向排列設(shè)置多個(gè)，各單元基板10的y方向的緣部(即，光照射用基板1之未與單元基板10相鄰的緣部)、與面對(duì)該緣部的led芯片13的中心之間的距離為ey的時(shí)候，ey×2，也就是，ey(ey＝1/2dy)的兩倍，希望在各單元基板10內(nèi)在y方向互相相鄰的led芯片13之間的間距py的±20％的范圍內(nèi)。

相同地，考慮到將長(zhǎng)條狀的光照射用基板1在x方向排列設(shè)置多個(gè)，光照射用基板1的x方向的緣部、與面對(duì)該緣部的led芯片13的中心之間的距離為ex的時(shí)候，ex(即，1/2dx)的兩倍，希望在各單元基板10內(nèi)在x方向互相相鄰的led芯片13之間的間距px的±20％的范圍內(nèi)。

此外，間距dx與間距dy，相同或不同都沒關(guān)系。

在本實(shí)施方式，作為柔性基板11，使用具有40mm見方的三片的單元基板10排列成一列的形狀的120mm×40mm的聚酰亞胺薄片。

在本實(shí)施方式使用的led芯片13，接近大致正方形形狀，由于x方向與y方向的光照射強(qiáng)度的差為1％左右，各單元基板10內(nèi)之led芯片13的間距px與間距py，設(shè)px＝py＝10mm。另外，在本實(shí)施方式，如圖6所示，面對(duì)x方向及y方向分別相鄰的單元基板10之間的邊界且互相相鄰的led芯片13之間的間距dx與間距dy，設(shè)dx＝dy＝10mm。

此外，在本實(shí)施方式，光照射用基板1，如圖1所示，設(shè)單元基板10為在x方向排列多個(gè)的長(zhǎng)條狀，在x方向相鄰的單元基板10之間設(shè)有預(yù)定切斷區(qū)域25，在該預(yù)定切斷區(qū)域25，形成作為缺口圖案23的縫線。

但是，本實(shí)施方式的光照射用基板，不限于此，也可以是具有所述單元基板10在x方向排列多個(gè)構(gòu)成的長(zhǎng)條狀的光照射用基板1在y方向互相連接的形狀。

例如，本實(shí)施方式的光照射用基板，如圖6所示，單元基板10具有在x方向排列多個(gè)的構(gòu)成的長(zhǎng)條狀的光照射用基板1a、1b也可以在y方向具有互相連接的形狀。即，本實(shí)施方式的光照射用基板，如圖6所示，單元基板10在x方向或y方向具有二維排列的構(gòu)成，在該光照射用基板之例如在x方向的端部，一對(duì)的外部連接部21(陽極外部連接部21a及陰極外部連接部21b)，也可以是作為只有與在y方向排列的單元基板10的數(shù)量相同的數(shù)量在y方向排列設(shè)置的構(gòu)成。此外，此情況，希望在y方向之單元基板10之間，也設(shè)有預(yù)定切斷區(qū)域以使變得容易切斷，在該預(yù)定切斷區(qū)域作為缺口圖案形成縫線。

另外，此情況，切離開來后的光照射用基板1a、1b，可以作為分別單獨(dú)的光照射用基板1使用，也有可能光照射用基板1a、1b被一體化，作為一個(gè)大的光照射用基板使用。

如此一來，本實(shí)施方式的光照射用基板，也可以是在多個(gè)單元基板10中一部份的單元基板10上，至少設(shè)置一個(gè)經(jīng)由配線12從led芯片13的外部供給電力的一對(duì)的外部連接部21的構(gòu)成。

此外，在如此的單元基板10使用在x方向及y方向二維排列的光照射用基板的情況下，與使用多個(gè)光照射用基板1的情況相同，具有未圖示的多個(gè)電源單元，準(zhǔn)備可并聯(lián)控制的控制電源即可。此情況，電源單元的數(shù)量，成為只需與一對(duì)的外部連接部21的數(shù)量(也就是，在y方向排列的單元基板10的數(shù)量)相同。

另外，本實(shí)施方式的光照射用基板，在長(zhǎng)條狀的光照射用基板1在x方向具有多個(gè)連接的構(gòu)成的情況下，或者在單元基板10在x方向及y方向具有二維排列的構(gòu)成的情況下，外部連接部21成為設(shè)置多個(gè)。因此，此情況，外部連接部21無需必定設(shè)在光照射用基板的端部，也可以設(shè)置在光照射用基板的至少一個(gè)端部或中央部份等。但是，成為一對(duì)的外部連接部21(也就是，陽極外部連接部21a及陰極外部連接部21b)，為了確保光照射用基板切斷時(shí)的電流路徑，有需要設(shè)在將不需要的單元基板10切離開來的時(shí)候無法互相切離開來的位置。

此外，光照射用基板1的大小以及單元基板10的數(shù)量，在生產(chǎn)裝置的能力范圍內(nèi)，如有必要可最適化，不限于前述尺寸。

若根據(jù)本實(shí)施方式，如上述，在柔性基板11的背面，與外部連接部21及配線12連接，經(jīng)由配線12從外部連接部21向未設(shè)置該外部連接部21的單元基板10的led芯片13供給電力的背面配線19，通過橫跨在單元基板10間設(shè)置，即使將設(shè)有外部連接部21的單元基板10a以外的單元基板10切斷分離，也有可能作為光照射用基板使用，對(duì)應(yīng)于患部的大小，可以直接、或切斷成需要的尺寸使用。

因此，為了對(duì)應(yīng)于具有各種形狀或尺寸的患部，無需將光照射用基板逐件定制制作，另外可以減少庫存。另外，由于無需在全部的單元基板10形成外部連接部21，可以減少連接向外部的電源的步驟，且可以減少連接需要的外部電源的數(shù)量。

另外，通過將不需要的單元基板10切落，雖然產(chǎn)生未使用的單元基板10，但由于在切落的單元基板10未設(shè)有外部連接部21，可以低價(jià)地進(jìn)行尺寸更改。

(led保護(hù)樹脂拱頂15、保護(hù)膜16、背面保護(hù)膜22)

為了保護(hù)led芯片13及接合導(dǎo)線14，這些led芯片13及接合導(dǎo)線14，以由拱頂狀的樹脂層構(gòu)成的led保護(hù)樹脂拱頂15覆蓋。

led保護(hù)樹脂拱頂15，雖然可以以灌膠形成，但是為了確保形狀的再現(xiàn)性，使用鑄模制作樹脂模具為佳。

另外，為了防止配線12之鍍銀層的腐蝕及確保光照射用基板1的表面的絕緣性，如上述，在柔性基板11的表面，作為配線保護(hù)膜，形成覆蓋配線12的保護(hù)膜16。通過在柔性基板11的表面形成保護(hù)膜16，可以防止配線12之間的短路，且防止銀的腐蝕。

相同地，為了防止背面配線19之鍍銀層的腐蝕及確保光照射用基板1的背面的絕緣性，如上述，形成覆蓋背面配線19的背面保護(hù)膜22。通過在柔性基板11的背面形成背面保護(hù)膜22，可以防止背面配線19之間的短路，且防止銀的腐蝕。

此外，為了盡可能地確保光照射用基板1的柔軟性，在led保護(hù)樹脂拱頂15、保護(hù)膜16、及背面保護(hù)膜22，盡可能地使用柔軟的樹脂為佳。在硬質(zhì)樹脂，在光照射用基板1彎曲的情況下，有接合導(dǎo)線14或配線12及背面配線19斷開的情形。

led保護(hù)樹脂拱頂15及保護(hù)膜16，雖然希望以相同材料(絕緣性樹脂)形成，但也可以是使用不同材料。在本實(shí)施方式，在柔性基板11的表面，通過以覆蓋配線12的方式將硅氧樹脂進(jìn)行涂布形成保護(hù)膜16，且將led芯片13及接合導(dǎo)線14以硅氧樹脂覆蓋。

另外，這些led保護(hù)樹脂拱頂15及保護(hù)膜16與背面保護(hù)膜22，可以是以相同的材料(絕緣性樹脂)形成，也可以是使用不同的材料。在本實(shí)施方式，在柔性基板11的背面，通過以覆蓋背面配線19的方式將硅氧樹脂進(jìn)行涂布而形成背面保護(hù)膜22。

(絕緣膠帶27及保護(hù)片28)

圖4的(a)、(b)，是本實(shí)施方式的光照射用基板1的單元基板10之間的邊界(預(yù)定切斷區(qū)域25)附近的剖面示意圖，圖4的(a)是示意光照射用基板1的切斷前的斷面，圖4(b)是示意光照射用基板1的切斷后的斷面。

在將如上述的光照射用基板1在預(yù)定切斷區(qū)域25切斷的情況下，在其切斷面，背面配線19成為露出。此外，雖然也可以在所述切斷面中以背面配線19露出的狀態(tài)下使用，但是推測(cè)也會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤觸電的情況。因此，希望背面配線19不向外部露出。

因此，在各單元基板10之間的邊界(預(yù)定切斷區(qū)域25)或其附近，面對(duì)各單元基板10之間的邊界，希望設(shè)有將不需要的單元基板切離開來后露出的背面配線19的切斷面覆蓋的絕緣部件。

因此，在本實(shí)施方式的光照射用基板1，作為切斷斷面絕緣部26(參照?qǐng)D2)，在各單元基板10之間的邊界之背面配線19的配設(shè)區(qū)域，如圖3及圖4的(a)所示，作為所述絕緣部件，配置具有粘著性的絕緣膠帶27。絕緣膠帶27，在切斷斷面絕緣部26之背面保護(hù)膜22上，其一部份彎折后貼著，且彎折時(shí)露出，在背面保護(hù)膜22上未貼著的貼附面的一部份，以保護(hù)片28保護(hù)。

然后，如圖4(b)所示，在光照射用基板1切斷后，剝離保護(hù)片28，將背面配線19的切斷面，通過以絕緣膠帶27覆蓋每個(gè)所述背面保護(hù)膜22及柔性基板11的切斷面，在將不需要的單元基板10切離開來后的光照射用基板1中，以使背面配線19的切斷面不露出。

(間隔物33)

圖5是示意本實(shí)施方式的光照射用基板1的對(duì)治療的適用例的剖面示意圖。

如圖5所示，使用光照射用基板1的治療，使led39與患部32對(duì)向，將外部連接部21連接于外部的電源，進(jìn)行光照射。

如圖5所示，在實(shí)際的治療的光照射之際，光照射用基板1的表面(具體而言，led芯片13的表面)與患部32之間的距離保持固定，光照射用基板1與患部32的位置關(guān)系，特別是為了固定led芯片13與患部32的位置關(guān)系，間隔物33成為需要。

作為間隔物33，在以保持固定厚度的方式加工的塑料制的袋子中填充水或空氣、環(huán)氧基系或聚氨酯基系的具有柔軟性的透明的樹脂板、與加工成板狀的吸水性聚合物等，可以使用種種方式。

間隔物33及光照射用基板1，可以互相成為一體化，也可以作為分別的不同部件使用。

間隔物33，例如通過在患部32及其周邊薄薄地涂上白色凡士林，可以使與患部32密合。相同地，在光照射用基板1與間隔物33之間，通過例如薄薄地涂上白色凡士林，可以使光照射用基板1與間隔物33互相密合。

然而，通過將間隔物33預(yù)先例如粘著在光照射用基板的表面?zhèn)?，在患?2粘貼光照射用基板1的工序可以變得容易。

間隔物33與光照射用基板1的粘著，例如可以使用已知的各種粘著劑。

即，光照射用基板1，可以是附有間隔的光照射用基板，在led保護(hù)樹脂拱頂15及保護(hù)膜16上，也可以還具備例如未圖示的粘著層、與所述間隔物33。換言之，本實(shí)施方式的附有間隔的光照射用基板，也可以具備圖1～圖3所示的光照射用基板1、間隔物33、與粘著該光照射用基板1與間隔物33的粘著層。另外，這些led保護(hù)樹脂拱頂15、保護(hù)膜16、及間隔物33通過分別使用絕緣性樹脂，間隔物33與光照射用基板1，可以獲得無粘著層且一體化的附有間隔的光照射用基板。

此外，光照射之際，在間隔物33、患部32、或患部32周邊的皮膚31之間，搭載溫度感測(cè)器或光強(qiáng)度感測(cè)器等的感測(cè)器，分別監(jiān)測(cè)溫度或光強(qiáng)度，使用這些感測(cè)器的輸出，可以控制光照射功率。

因此，也可以在所述光照射用基板1(附有間隔的光照射用基板)上，搭載溫度感測(cè)器或光強(qiáng)度感測(cè)器等的感測(cè)器。

另外，在對(duì)患部32的光照射強(qiáng)度均一化的情況下，間隔物33的厚度、與led芯片13之間的間距(也就是，間距px及py)的關(guān)系為重要。

因此，設(shè)相鄰的led芯片13之間的間距平均值d，間隔物33的平均厚度為t的時(shí)候，t/d，需為t/d≧0.5，優(yōu)選為t/d≧0.8。在t/d小于0.5的情況下，led芯片13的正下部與led芯片13之間中央部的正下部之光照射強(qiáng)度的差變大為約兩倍左右，光照射強(qiáng)度成為顯著地不均一，所以不優(yōu)選。

此外，在本實(shí)施方式，例如如后述的實(shí)施例所示，將環(huán)氧基系的透明低粘度樹脂「cep-10a」(商品名，日新樹脂股份有限公司制)，以厚度約10mm，至少大于患部32的外緣部10mm而形成的樹脂板作為間隔物33使用，以t/d成為10mm/10mm的方式。

此外，從光照射強(qiáng)度的均一性的觀點(diǎn)來看，t/d的值沒有特別上限。然而，實(shí)際治療時(shí)的處理容易度，是間隔物33越薄處理性越提升。因此，從處理性的觀點(diǎn)來看，希望設(shè)定間隔物33的厚度以使t/d成為例如在2.0以下。

另外，在比間隔物33外側(cè)柔性基板11的端部突出的情況的能量浪費(fèi)、或防止對(duì)正常部位的光照射的觀點(diǎn)來看，希望是間隔物33形成與光照射用基板1相同或是比光照射用基板1大。但是，即使在間隔物33比光照射用基板1小的情況下，若是相較于以大的燈對(duì)患部一齊照射光的現(xiàn)在的光治療，損失遠(yuǎn)比其更少。

(實(shí)施例一)

在本實(shí)施例，為了驗(yàn)證所述光照射用基板1的效果，如圖5所示，在豬的背部形成潰瘍，使感染「mrsa」，全身給藥「ala」、與使用波長(zhǎng)410nm的藍(lán)紫光34作為治療光的光治療適用本實(shí)施方式的光照射用基板1?！竌la」，其一部份，在「mrsa」體內(nèi)，轉(zhuǎn)換成「ppix」?！竝pix」為光敏感性物質(zhì)，如非專利文獻(xiàn)1所記載，通過藍(lán)紫光34分解，通過分解時(shí)產(chǎn)生的活性酵素攻擊「mrsa」，被認(rèn)為是「mrsa」可以降低，對(duì)于具有抗生素耐藥性的細(xì)菌，期待安全的治療方法。

在本實(shí)施例準(zhǔn)備實(shí)驗(yàn)用的兩只豬，作為樣本a，在一方的豬的背部形成20mm直徑左右的圓形的潰瘍，且使「mrsa」感染它。另外，作為樣本b，在另一方的豬的背部形成30mm×105mm左右的長(zhǎng)的潰瘍，且使「mrsa」感染它。在兩邊的豬預(yù)先給藥「ala」，且進(jìn)行光照射。

此時(shí)，對(duì)樣本a，通過圖1所示的光照射用基板1切斷，將單元基板10a從剩余的單元基板10切離開來，將此切離開來后40mm見方的單元基板10作為光照射用基板使用進(jìn)行光照射。另一方面，對(duì)樣本b，如圖6所示，使用由三片的單元基板10a～10c構(gòu)成的80mm×40mm的光照射用基板1a(即，圖1所示的光照射用基板1其本身)、與圖1所示的從光照射用基板1切離開來單元基板10c的由兩片的單元基板10a、10b構(gòu)成的120mm×40mm的光照射用基板1b的兩片光照射用基板進(jìn)行光照射。此狀態(tài)下觀察潰瘍尺寸的推移。此外，各led芯片13的間距，設(shè)為px＝dx＝2×ex＝py＝dy＝2×ey＝10mm。

另外，間隔物33，如上述，使用環(huán)氧基系的透明低粘度樹脂「cep–10a」，以厚度約10mm且至少比患部32的外緣部大10mm形成的樹脂板。此間隔物33搭載于患部32后，在間隔物33上，將所述光照射用基板，使led39朝向患部32密合。此時(shí)，為使間隔物33與患部32密合，在患部32及其周邊薄薄地涂上白色凡士林。此外，光照射用基板與間隔物33之間也相同。

另外，光照射之際，對(duì)樣本a，將可升壓至55v的定電流電源為一系統(tǒng)使用，該定電流電源與由只有單元基板10a構(gòu)成的光照射用基板連接，該光照射用基板(單元基板10a)以50ma的電流驅(qū)動(dòng)。然后，一邊注意單元基板10a的溫度，一邊在20分鐘的照射時(shí)間內(nèi)達(dá)成50j/cm²的劑量。

另一方面，對(duì)樣本b，可升壓至55v的的定電流電源為二系統(tǒng)使用，該定電流電源、與各光照射用基板1a、1b連接，每一片的單元基板10以50ma的電流驅(qū)動(dòng)。此外，光照射用基板1a、1b，在相同的時(shí)間點(diǎn)進(jìn)行on/off。然后，一邊注意各光照射用基板1a、1b的溫度，一邊以20分鐘的照射時(shí)間達(dá)成50j/cm²的劑量。

上述處理后，觀察兩只豬(樣本a及b)的潰瘍大小的時(shí)候，兩者的潰瘍都有一天一天明顯縮小。由于潰瘍?nèi)w性地進(jìn)行縮小，推測(cè)具有在患部全面大致均一地使「mrsa」死滅的效果。從以上，無關(guān)腫瘤的尺寸，通過適用使用本實(shí)施方式的光照射用基板1的光照射用基板，可以進(jìn)行光治療，也得知其有效果。

＜變形例＞

此外，在本實(shí)施方式，舉例說明在光照射用基板1形成用以將不需要的單元基板10切離開來的缺口圖案23的情況。然而，缺口圖案23，并非一定需要。

為了成為可以將單元基板10互相切離開來，在單元基板10之間，設(shè)有切斷用的空間，且光照射用基板1，可以具有可切斷材料或厚度等。

例如，在本實(shí)施方式，在所述柔性基板11的表面，由經(jīng)由led芯片13以接合導(dǎo)線14連接的配線12構(gòu)成的配線圖案29，也可以隔開切斷用的空間，互相分離設(shè)置。

另外，在本實(shí)施方式，舉例說明在光照射用基板1的背面，面對(duì)預(yù)定切斷區(qū)域25貼著絕緣膠帶27的情況。然而，絕緣膠帶27，沒有一定需要在光照射用基板1的背面貼著，也可以在光照射用基板1切斷后，使用與光照射用基板1分開設(shè)置的絕緣膠帶27保護(hù)背面配線19的切斷面。

[實(shí)施方式二]

若是基于圖7說明關(guān)于本發(fā)明的其他實(shí)施方式，如以下。此外，在本實(shí)施方式，作為說明關(guān)于與實(shí)施方式一的不同點(diǎn)，關(guān)于具有與在實(shí)施方式一說明的構(gòu)成要素相同機(jī)能的構(gòu)成要素，附加相同符號(hào)，且省略其說明。

圖7的(a)是本實(shí)施方式的光照射用基板1的單元基板10之間的邊界(預(yù)定切斷區(qū)域25)附近的表面示意圖。另外，圖7的(b)、(c)是圖7(a)所示的光照射用基板1的單元基板10之間的邊界附近的剖面示意圖，圖7的(b)是示意光照射用基板1切斷前的剖面，圖7的(c)是示意光照射用基板1切斷后的剖面。此外，在圖7的(c)，為了圖示方便，省略背面保護(hù)膜22的圖示。

本實(shí)施方式的光照射用基板1，除了預(yù)定切斷區(qū)域25的結(jié)構(gòu)不同，具有與實(shí)施方式一的光照射用基板1相同的構(gòu)成。

如前述，希望背面配線19的切斷面不向外部露出。因此，在實(shí)施方式一，雖然將背面配線19的切斷面，以與背面保護(hù)膜22不同且另外設(shè)置的絕緣膠帶27覆蓋，但是在本實(shí)施方式，如圖7的(c)所示，背面配線19的切斷面，比所述的柔性基板11及背面保護(hù)膜22的切斷面內(nèi)側(cè)，也就是，通過以定位在外部連接部21側(cè)的方式，作為以背面保護(hù)膜22覆蓋的構(gòu)成。

具體而言，在本實(shí)施方式，如圖7的(a)、(b)所示，各單元基板10之間的邊界，形成有用以切斷柔性基板11的縫線狀的切口23(第一缺口圖案)，且只有背面配線19，設(shè)有用以切斷該背面配線19的縫線狀的切口24(第二缺口圖案)。此時(shí)，缺口圖案24，在比缺口圖案23更上游側(cè)(外部連接部21側(cè))，面對(duì)缺口圖案23形成。

另外，背面配線19，在柔性基板11上，經(jīng)由背面配線粘著層30層積。

然后，在柔性基板11的切斷前，通過將缺口圖案24形成的部份彎折、且進(jìn)一步拉伸，切斷背面配線19，其后，切斷剩余的部份(柔性基板11、背面配線粘著層30、背面保護(hù)膜22)。

由此，成為背面配線19的切斷面位在比這些柔性基板11、背面配線粘著層30、及背面保護(hù)膜22的各切斷面的內(nèi)側(cè)，背面配線19的切斷面，通過背面保護(hù)膜22覆蓋。此外，背面保護(hù)膜22，通過將背面配線粘著層30的切斷面定位在比背面配線19的切斷面的外側(cè)，通過背面配線粘著層30，粘著固定在柔性基板11上。

如此一來，在本實(shí)施方式，覆蓋背面配線19的背面保護(hù)膜22，作為覆蓋將不需要的單元基板10切離開來后露出的背面配線19的切斷面的絕緣部件使用。

此外，此情況，缺口圖案23，可以只設(shè)有柔性基板11、背面配線粘著層30、背面保護(hù)膜22，也可以設(shè)有柔性基板11、背面配線粘著層30、背面配線19、及背面保護(hù)膜22。

[實(shí)施方式三]

基于圖8～圖10說明關(guān)于本發(fā)明的其他的實(shí)施方式，如以下。此外，在本實(shí)施方式，說明關(guān)于與實(shí)施方式一的不同點(diǎn)，關(guān)于具有與在實(shí)施方式一說明的構(gòu)成要素相同機(jī)能的構(gòu)成要素，附加相同符號(hào)，且省略其說明。

圖8是示意本發(fā)明實(shí)施方式的光照射用基板40的構(gòu)成的表面示意圖。圖9是示意本發(fā)明實(shí)施方式的光照射用基板40的構(gòu)成的背面示意圖。圖10的(a)、(b)是本發(fā)明實(shí)施方式的光照射用基板40的單元基板41之間的邊界附近的剖面示意圖，圖10的(a)是示意光照射用基板40的切斷前的斷面，圖10的(b)是示意光照射用基板40的切斷后的斷面。

(光照射用基板1的概略構(gòu)成)

如圖8及圖9所示，光照射用基板40，是從可以互相切離開來的多個(gè)單元基板41構(gòu)成。

相鄰的單元基板41彼此的邊界部，是用以切斷光照射用基板40的預(yù)定切斷區(qū)域45。在該預(yù)定切斷區(qū)域45，分別形成用以將各單元基板41切離開來缺口圖案47。即，各單元基板10彼此，經(jīng)由預(yù)定切斷區(qū)域45連接。

此外，在圖9及圖10，光照射用基板40，將具備三片的單元基板41a～41c作為單元基板41的情況舉例圖示。這些單元基板41a～41c無需特別區(qū)別的情況，總稱這些單元基板41a～41c，只稱為單元基板41。

光照射用基板40，柔性基板11、多條配線12(第一配線)、多個(gè)led芯片13(發(fā)光元件)、多條接合導(dǎo)線14、保護(hù)膜16、多個(gè)led保護(hù)樹脂拱頂15、多個(gè)連接孔17與表背配線連接部18、背面配線48(第二配線)、外部連接部21、背面保護(hù)膜22、多個(gè)導(dǎo)電膠帶42、多個(gè)保護(hù)片43、及未圖示的連接部密封材。

光照射用基板40及單元基板41的結(jié)構(gòu)，除了配線12及背面配線48的配線圖案、及預(yù)定切斷區(qū)域45的結(jié)構(gòu)，與實(shí)施方式一相同。

光照射用基板40的在全單元基板41a～41c之led芯片13全部串聯(lián)的點(diǎn)，與實(shí)施方式一有很大不同。

在光照射用基板40，如圖8所示全部的單元基板41a～41c的配線12一列地連接。

具體而言，單元基板41之各配線12，由通過led芯片13及接合導(dǎo)線14一列地排列連接的多條配線12構(gòu)成的配線圖案44，橫跨各單元基板41，以形成蛇行狀的圖案的方式，蛇行排列。

另外，如圖9所示，背面配線48，是跨越全部的單元基板41a～41c之間設(shè)置。背面配線48，除了以下的點(diǎn)，與實(shí)施方式一的光照射用基板1之背面配線19相同。

背面配線48，如圖9所示，具備陽極背面配線48a與陰極背面配線48b。

陽極背面配線48a，具備陽極端子部51，作為連接陽極外部連接部21a的連接部運(yùn)作。

另一方面，陰極背面配線48b，具備陰極端子部61、與電力供給線62。

陰極端子部61，是連接于陰極外部連接部21b的連接部，設(shè)在該陰極背面配線48b的一端部。

電力供給線62，連接于陰極端子部61，從該陰極端子部61延設(shè)至最下游側(cè)的單元基板41c之表背配線連接部18。電力供給部62，橫跨全部的單元基板41a～41c之間設(shè)置。

在初期狀態(tài)，如圖1及圖2所示，連接于外部連接部21，最上游側(cè)的單元基板41a、與最下游側(cè)的單元基板41c，配線圖案44的一方的端部與另一方的端部對(duì)應(yīng)，分別設(shè)有一對(duì)的表背配線連接部18。

如圖8及圖9所示，定位在配線圖案44的一方的端部的led芯片13的陽極電極，通過接合導(dǎo)線14，經(jīng)由設(shè)在單元基板41a的表背配線連接部18，連接于陽極背面配線48a的陽極端子部51。另一方面，所述配線圖案44的另一方的端部之led芯片13的陰極電極，通過接合導(dǎo)線14，經(jīng)由設(shè)在單元基板41c的表背配線連接部18，連接于從與陰極外部連接部21b的連接部橫跨全部的單元基板41a～41c之間設(shè)置延伸出的陰極背面配線48b。

通過如此的配線連接，在本實(shí)施方式，全部的單元基板41a～41c之全部的led芯片13被串聯(lián)。在各led芯片13，經(jīng)由背面配線48及配線12供給電力。

如此一來，在本實(shí)施方式，也和實(shí)施方式一相同，在柔性基板11的背面，與外部連接部21及配線12連接，經(jīng)由配線12從外部連接部21向未設(shè)有該外部連接部21的單元基板41的led芯片13供給電力的背面配線48，通過橫跨單元基板41之間設(shè)置，即使將外部連接部21設(shè)有的單元基板41a以外的單元基板41切斷分離，也可以作為光照射用基板使用，對(duì)應(yīng)于患部的大小，可以直接、或切斷成需要的尺寸使用。因此，本實(shí)施方式，也可以與實(shí)施方式一獲得相同的效果。

另外，在本實(shí)施方式，也通過背面配線48及外部連接部21設(shè)在柔性基板11的背面?zhèn)?，可以完全防止在治療時(shí)向光照射用基板1的電流供給手段妨礙光照射。

而且，根據(jù)本實(shí)施方式，由于可以對(duì)全部的led芯片13流過相同電流，單元基板41之間的光照射強(qiáng)度，可以比較容易地保持相同。

此外，通過上述構(gòu)成，電源電壓變高的同時(shí)，由于導(dǎo)電性膠帶42的連接未必為低電阻，增加串聯(lián)電阻，變得需要更高的電壓。然而，在100ma～200ma的電流，準(zhǔn)備150v左右的直流電源并不困難，使相同電流向全部的led芯片13流過的優(yōu)點(diǎn)是勝出的。

(預(yù)定切斷區(qū)域45的構(gòu)成)

在光照射用基板40，如同上述，配線圖案44及背面配線48，通過橫跨全部的單元基板41a～41c之間設(shè)置，縫線狀的缺口圖案47，在預(yù)定切斷區(qū)域45中，以橫切配線12及背面配線48的方式設(shè)置。

因此，在本實(shí)施方式，切斷光照射用基板40之際，背面配線48與表側(cè)的配線12被切離開來。

因此，在本實(shí)施方式，如圖10的(a)所示，在柔性基板11的背面?zhèn)戎趁姹Ｗo(hù)膜22上，面對(duì)預(yù)定切斷區(qū)域45，設(shè)有連接將不需要的單元基板41切離開來后露出的配線12及背面配線48的切斷面的導(dǎo)電部件。

具體而言，在所述背面保護(hù)膜22上之俯視面對(duì)預(yù)定切斷區(qū)域45之背面配線48及配線12的區(qū)域，作為所述導(dǎo)電部件，配置有粘著性的導(dǎo)電性膠帶42。

導(dǎo)電性膠帶42，在所述背面保護(hù)膜22上，其一部份彎折貼著，在彎折時(shí)露出的背面保護(hù)膜22上未貼著的貼附面的一部份，以保護(hù)片43保護(hù)。

然后，如圖10的(b)所示，在光照射用基板40切斷后，保護(hù)片43剝離，以導(dǎo)電性膠帶42，通過將背面配線48的切斷面與配線12的切斷面連接，確保電流路徑。

此外，為了確保電流路徑，如上述，在光照射用基板40切斷時(shí)，串聯(lián)的各單元基板41的表側(cè)的配線12的末端、與背面配線48，以導(dǎo)電性膠帶42等的導(dǎo)電部件連結(jié)即可。但是，在導(dǎo)電性膠帶42電流流過的距離越長(zhǎng)，電壓下降越大，增加耗電量。因此，為了抑制如此的導(dǎo)電性膠帶42的副作用至最小限度，希望是在各預(yù)定切斷區(qū)域45中，在表側(cè)的配線12與背面配線48，定位在俯視相同位置上。也就是，希望串聯(lián)的各單元基板41的表側(cè)的配線12的末端，經(jīng)由柔性基板11與背面配線48重疊配置。

(實(shí)施例二)

為了驗(yàn)證所述光照射用基板40的效果，進(jìn)行與實(shí)施例一相同的實(shí)驗(yàn)。其結(jié)果，可以確認(rèn)與實(shí)施例一有相同的效果。

(變形例)

此外，在本實(shí)施方式將全部的led芯片13串聯(lián)。然而，在led芯片13的數(shù)量較多，只串聯(lián)而電源電壓變得過高的情況下等，也可以在led芯片13的連接，并用并聯(lián)。在此情況下，以對(duì)各配線12流過相同電流的方式，有需要設(shè)計(jì)配線12及背面配線48的配線圖案。

(總結(jié))

本發(fā)明的樣態(tài)一的光照射用基板(光照射用基板1或光照射用基板40)，具備具有可以將柔性基板11互相切離開來的多個(gè)單元基板(單元基板10或單元基板41)，在所述柔性基板11的第一面，在每個(gè)所述單元基板具有發(fā)光元件(led芯片13)與第一配線(配線12)，所述單元基板中的一部份的單元基板，具有至少一個(gè)經(jīng)由所述第一配線對(duì)所述發(fā)光元件從外部供給電力的一對(duì)外部連接部21(陽極外部連接部21a、陰極外部連接部21b)，在所述柔性基板11之與所述第一面相反側(cè)的第二面，橫跨所述單元基板之間設(shè)置第二配線(背面配線19或背面配線48)，所述第二配線與所述外部連接部21及所述第一配線連接，經(jīng)由所述第一配線從所述外部連接部21向未設(shè)置該外部連接部21的單元基板的發(fā)光元件供給電力。

根據(jù)所述的構(gòu)成，通過將在柔性基板11的第一面設(shè)有的發(fā)光元件作為光源使用，可只有覆蓋患部進(jìn)行光照射，對(duì)患者的拘束性變少，抑制對(duì)患者的負(fù)擔(dān)可以至最小限度。另外，如手臂或腳具有彎曲面的患部也可合適地使用。

另外，根據(jù)所述的構(gòu)成，在柔性基板11的第二面，與外部連接部21及配線12連接，經(jīng)由配線12從外部連接部向未設(shè)有該外部連接部21的單元基板的發(fā)光元件供給電力的背面配線，通過以橫跨基板之間設(shè)置，即使將設(shè)有外部連接部21的單元基板(例如單元基板10a或單元基板41a)以外的單元基板切斷分離，也可以作為光照射用基板使用，對(duì)應(yīng)于患部的大小，可以直接、或切斷成需要的尺寸使用。

因此，根據(jù)所述構(gòu)成，為了對(duì)應(yīng)具有各種形狀或尺寸的患部，沒有必要逐件定制制作光照射用基板，緊急的情況也可以對(duì)應(yīng)，且可以減少庫存。另外，由于無需在全部的單元基板形成外部連接部21，向外部的電源的連接步驟可以減少，且需要連接的外部電源的數(shù)量可以減少。

另外，通過切落不需要的單元基板，雖然產(chǎn)生未使用的單元基板，但是由于在切落的單元基板未設(shè)有外部連接部21，可以低價(jià)地進(jìn)行尺寸更改。

因此，根據(jù)所述的構(gòu)成，可以抑制成本的同時(shí)，對(duì)應(yīng)于種種大小的疾患部的治療，即使對(duì)于不平坦的患部，也可以大致均一地進(jìn)行光照射，可以抑制因光照射造成的副作用至最小限度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)有效率且均一的光照射，可以提供能實(shí)現(xiàn)抑制患者或家屬的負(fù)擔(dān)的光治療效果的光照射用基板。

本發(fā)明的樣態(tài)二的光照射用基板1，在所述樣態(tài)一中，所述第一配線，是在每個(gè)所述單元基板10獨(dú)立設(shè)置，所述第二配線(背面配線19)，具有互相并列配置的多條電力供給線52a～52c、62a～62c，各所述電力供給線52a～52c、62a～62c，從所述第二配線之與所述外部連接部21的連接部，延設(shè)到達(dá)設(shè)有通過該電力供給線52a～52c、62a～62c供給電力的發(fā)光元件的單元基板10，分別被電連接于該單元基板10的第一配線，所述第二配線，將在設(shè)有所述外部連接部21的單元基板10設(shè)置的發(fā)光元件、與在未設(shè)有所述外部連接部21的單元基板10設(shè)置的發(fā)光元件并聯(lián)，且各所述電力供給線52a～52c、62a～62c的電阻值的差在20％以內(nèi)即可。

根據(jù)所述的構(gòu)成，可獲得與樣態(tài)一相同的效果，且通過將所述發(fā)光元件并聯(lián)，即使在發(fā)光元件的數(shù)量多的情況下，也可以抑制電源電壓變高。

另外，根據(jù)所述的構(gòu)成，從外部連接部21向各單元基板10的配線電阻可以大致相等，各所述單元基板10的光照射強(qiáng)度可以保持大致相同。

本發(fā)明的樣態(tài)三的光照射用基板1，在所述樣態(tài)二中，各所述電力供給線52a～52c、62a～62c，也可以是配線長(zhǎng)越長(zhǎng)、形成配線寬度越大。

各電力供給線52a～52c、62a～62c的電阻變成相等，也有更改各電力供給線52a～52c、62a～62c的材料的方法。然而，更改每個(gè)如此的配線圖案的配線材料，現(xiàn)實(shí)層面而言極為困難。另外，通常，作為配線材料使用銅，但例如，視情況分別使用銅、與相對(duì)電阻比銅低的銀，由于連系到成本上升，不切實(shí)際。

然而，根據(jù)所述的構(gòu)成，可以低價(jià)且容易地使各電力供給線52a～52c、62a～62c的電阻變成相等。

本發(fā)明的樣態(tài)四的光照射用基板1，所述樣態(tài)二或三中，也可以在面對(duì)各所述單元基板10的邊界(預(yù)定切斷區(qū)域25)，設(shè)有覆蓋將不需要的單元基板10切離開來后露出的所述第二配線(背面配線19)的切斷面的絕緣部件(絕緣膠帶27或背面保護(hù)膜22)。

將光照射用基板1在各所述單元基板10之間的邊界切斷的情況下，在其切斷面，所述第二配線變成露出。然而，根據(jù)所述的構(gòu)成，因?yàn)樗龅诙渚€的切斷面未露出，不會(huì)有發(fā)生錯(cuò)誤觸電的危險(xiǎn)，可以提供安全的光照射用基板1。

本發(fā)明的樣態(tài)五的光照射用基板1，在所述樣態(tài)四中，所述絕緣部件，也可以是貼附面的一部份以保護(hù)片28保護(hù)的絕緣膠帶27。

根據(jù)所述的構(gòu)成，在光照射用基板1切斷后，剝離保護(hù)片28，通過以絕緣膠帶27覆蓋所述第二配線的切斷面，在將不需要的單元基板10切離開來后的光照射用基板1中，可以容易地以不露出所述第二配線的切斷面的方式進(jìn)行。

本發(fā)明的樣態(tài)六的光照射用基板1，在所述樣態(tài)四中，所述絕緣部件，是覆蓋所述第二配線的保護(hù)膜(背面保護(hù)膜22)，以將不需要的單元基板10切離開來后露出的所述第二配線的切斷面以所述保護(hù)膜覆蓋的方式，在各所述單元基板10之間的邊界，形成用以切斷所述柔性基板11的第一缺口圖案(缺口圖案23)的同時(shí)，也可以在比所述第一缺口圖案更靠所述外部連接部21側(cè)，且面對(duì)所述第一缺口圖案，形成用以切斷所述第二配線的第二缺口圖案(缺口圖案24)。

根據(jù)所述的構(gòu)成，將不需要的單元基板10切離開來后露出的所述第二配線的切斷面，通過位在比所述柔性基板11及所述保護(hù)膜的切斷面更靠所述外部連接部21側(cè)，不須另外設(shè)置用以只覆蓋所述第二配線的切斷面的絕緣部件，可以將所述第二配線的切斷面，以用以保護(hù)該第二配線的保護(hù)膜覆蓋。

本發(fā)明樣態(tài)七的光照射用基板40，在所述樣態(tài)一中，也可以是全部的所述單元基板41的第一配線連接成一列，且所述第二配線，橫跨全部的所述單元基板41之間設(shè)置，全部的所述單元基板41的發(fā)光元件為串聯(lián)。

根據(jù)所述的構(gòu)成，可以獲得與樣態(tài)一相同的效果，且通過串聯(lián)所述發(fā)光元件，由于可向全部的發(fā)光元件流過相同的電流，單元基板41之間的光照射強(qiáng)度，可以比較容易地確保相同。

本發(fā)明的樣態(tài)八的光照射用基板40，在所述樣態(tài)七中，所述第一配線與所述第二配線，也可以是在各所述單元基板41之間的邊界中，經(jīng)由所述柔性基板11互相重疊設(shè)置。

在所述發(fā)光元件串聯(lián)的情況下，通過將不需要的單元基板41切離開來，由于所述第一配線與所述第二配線成為切離開來，有需要使所述第一配線與所述第二配線導(dǎo)通。根據(jù)所述的構(gòu)成，所述第一配線與所述第二配線，由于可以以最短路徑導(dǎo)通，在確保電流路徑之際，可以抑制電壓下降至最小限度，可以抑制耗電量的增加。

本發(fā)明的樣態(tài)九的光照射用基板40，在所述樣態(tài)七或八中，也可以設(shè)有面對(duì)各所述單元基板41之間的邊界，將不需要的單元基板41切離開來后露出的與所述第一配線的切斷面與所述第二配線的切斷面連接的導(dǎo)電部件。

根據(jù)所述的構(gòu)成，不用另外準(zhǔn)備導(dǎo)電部件，使用預(yù)備的導(dǎo)電部件，可以連接所述第一配線的切斷面與所述第二配線的切斷面。

本發(fā)明的樣態(tài)10的光照射用基板40，在所述樣態(tài)九中，所述導(dǎo)電部件，也可以是粘貼面的一部份以保護(hù)片43保護(hù)的導(dǎo)電性膠帶42。

根據(jù)所述的構(gòu)成，在光照射用基板40切斷后，保護(hù)片43剝離，將所述單元基板41之間的邊界中露出的所述第一配線的切斷面與所述第二配線的切斷面只以所述導(dǎo)電性膠帶42連接，可以容易地確保電流路徑。

本發(fā)明的樣態(tài)十一的光照射用基板(光照射用基板1或光照射用基板40)，在所述樣態(tài)一至五、七至十的任一中，也可以在各所述單元基板(單元基板10或單元基板41)之間的邊界，形成用以將所述單元基板切離開來的缺口圖案(缺口圖案23或缺口圖案47)。

根據(jù)所述的構(gòu)成，可以將所述單元基板容易地切離開來。

本發(fā)明的樣態(tài)十二的光照射用基板(光照射用基板1或光照射用基板40)，在所述樣態(tài)一至十一的任一中，所述外部連接部21，也可以設(shè)在該光照射用基板一方的端部。

根據(jù)所述的構(gòu)成，所述一對(duì)的外部連接部21，可以從所述光照射用基板的一端側(cè)取出。

本發(fā)明的樣態(tài)十三的光照射用基板(光照射用基板1或光照射用基板40)，在所述樣態(tài)一至十二的任一中，各所述單元基板(單元基板10或單元基板41)的發(fā)光元件，沿著第一方向(x方向)及與該第一方向正交的第二方向(y方向)配置成二維陣列狀，面對(duì)所述第一方向相鄰的單元基板之間的邊界且互相相鄰的發(fā)光元件的中心間距離，也可以是各所述單元基板內(nèi)所述第一方向互相相鄰的發(fā)光元件的中心間距離的0.8～2倍的范圍內(nèi)。

根據(jù)所述構(gòu)成，因?yàn)榭梢詫⒃谒龅谝环较蛳噜彽幕彘g的邊界部份的照射強(qiáng)度的降低抑制在固定范圍內(nèi)，所以在該單元基板的邊界部份，可以大致均一地保持光照射強(qiáng)度。

本發(fā)明的樣態(tài)十四的光照射用基板(光照射用基板1或光照射用基板40)，在所述樣態(tài)一至十三的任一中，各所述單元基板(單元基板10或單元基板41)的發(fā)光元件，沿著第一方向及與該第一方向正交的第二方向配置成二維陣列狀，各所述單元基板，也可以是只在所述第一方向排列，所述單元基板的所述第二方向的緣部、與面對(duì)該緣部的發(fā)光元件的中心之間的距離的2倍，在各所述單元基板內(nèi)在所述第二方向互相相鄰的發(fā)光元件的中心間距離的±20％的范圍內(nèi)。

根據(jù)所述構(gòu)成，即使在所述第二方向?qū)⑺龉庹丈溆没迮帕性O(shè)置多個(gè)的情況下，也可以將在所述第二方向相鄰的單元基板之間的邊界部份的照射強(qiáng)度的降低抑制至固定范圍內(nèi)，在該單元基板間的邊界部份，可以大致均一地保持光照射強(qiáng)度。

本發(fā)明不限于所述的各實(shí)施方式，在權(quán)利要求示意的范圍內(nèi)可種種更改，關(guān)于可將不同的實(shí)施方式分別公開的技術(shù)性手段適宜組合的實(shí)施方式也包含于本發(fā)明的技術(shù)性范圍。再者，通過組合各實(shí)施方式分別公開的技術(shù)性手段，可以形成新的技術(shù)性特征。

本發(fā)明，可以合適地使用于對(duì)人類或動(dòng)物的皮膚患部進(jìn)行光照射的光照射用基板。

附圖標(biāo)記的說明

1、1a、1b光照射用基板

10、10a～10c單元基板

11柔性基板

12配線

13led芯片(發(fā)光元件)

14接合導(dǎo)線

15led保護(hù)樹脂拱頂

16保護(hù)膜

17連接孔

18表背配線連接部

19背面配線

19a陽極背面配線

19b陰極背面配線

21外部連接部

21a陽極外部連接部

21b陰極外部連接部

22背面保護(hù)膜(絕緣部件)

23缺口圖案(第一缺口圖案)

24缺口圖案(第二缺口圖案)

25預(yù)定切斷區(qū)域

26切斷斷面絕緣部

27絕緣膠帶(絕緣部件)

28保護(hù)片

29配線圖案

30背面配線連接層

31皮膚

32患部

33間隔物

34藍(lán)紫光

39led

40光照射用基板

41、41a～41c單元基板

42導(dǎo)電性膠帶(導(dǎo)電部件)

43保護(hù)片

44配線圖案

45預(yù)定切斷區(qū)域

47缺口圖案

48背面配線

48a陽極背面背線

48b陰極背面背線

51陽極端子部

52、52a～52c、62、62a～62c電力供給線

61陰極端子部