本發(fā)明涉及一種投影燈具，尤其涉及一種使用陶瓷基板的LED投影燈光源。

背景技術(shù)：

投影機(jī)需要高強(qiáng)度，接近“點(diǎn)光源”的光源。微芯片技術(shù)如DLP、LCD的發(fā)展推動(dòng)了投影機(jī)數(shù)字化和小型化的發(fā)展，也推動(dòng)了對(duì)高效投影燈的要求。

傳統(tǒng)上使用高強(qiáng)度氣體放電光源作為投影機(jī)光源，如超高壓汞燈、短弧氙燈、金屬鹵素?zé)?。而新興光源，如LED光源、激光光源、混合光源也逐漸進(jìn)入投影機(jī)光源。

LED作為新一代綠色照明光源，具有光效高、壽命長(zhǎng)、安全又節(jié)能、環(huán)保和色彩鮮艷的眾多優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外照明、背光源和醫(yī)療、交通等領(lǐng)域，但其散熱問(wèn)題是推廣應(yīng)用中存在主要技術(shù)瓶頸之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種散熱效果優(yōu)良的LED投影燈。

為此，本發(fā)明公開(kāi)了一種使用陶瓷基板的LED投影燈光源，包括支架、陶瓷基板和透鏡組，所述陶瓷基板固定于所述支架上，且所述陶瓷基板上固定有多個(gè)半導(dǎo)體LED光源，所述透鏡組從上方罩住所述多個(gè)半導(dǎo)體LED光源并固定于所述陶瓷基板上；所述陶瓷基板為復(fù)合式陶瓷基板，包括基板、壓合層和陶瓷層，所述基板上設(shè)有多個(gè)金屬凸起，所述陶瓷層設(shè)于所述金屬凸起上方，所述多個(gè)半導(dǎo)體LED光源設(shè)于所述陶瓷層上方；所述基板的非凸起處的上表面設(shè)有壓合層，所述壓合層與所述金屬凸起等高。

進(jìn)一步地，所述半導(dǎo)體LED光源采用紅、綠、藍(lán)三色LED，且所述紅、綠、藍(lán)三色LED獨(dú)立設(shè)置，分別設(shè)于三塊不同的陶瓷基板上，通過(guò)透鏡組混合形成白光。

進(jìn)一步地，所述半導(dǎo)體LED光源發(fā)光面積的長(zhǎng)寬比為16:9或4:3。

進(jìn)一步地，所述壓合層由絕緣層及銅箔制成；所述絕緣層的材料為樹(shù)脂、FR4、BT中的一種。

所述陶瓷層的導(dǎo)熱及導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)回流焊或共晶焊的方式分別焊接于所述金屬凸起及電路上。

所述陶瓷層的材料為AL₂O₃、ALN、ALON、SiC中的一種。

本發(fā)明提供的所述LED投影燈通過(guò)在半導(dǎo)體LED光源與基板之間設(shè)置陶瓷層，可有效的進(jìn)行光電隔離的同時(shí)又具備優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，使得位于陶瓷基板上的半導(dǎo)體LED光源的熱量可直接通過(guò)金屬凸起傳遞到散熱器；在基板的非凸起處設(shè)置壓合層，驅(qū)動(dòng)電路電子元器件通過(guò)電路與半導(dǎo)體LED光源連接，可有效的進(jìn)行光電控制，實(shí)現(xiàn)熱電分離。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明提供的一種使用陶瓷基板的LED投影燈光源中陶瓷基板的剖視圖；

圖2為圖1中陶瓷層的仰視圖，其中：

1-基板，2-壓合層，3-陶瓷層，4-半導(dǎo)體LED光源，11-金屬金屬凸起，21-絕緣層，22-銅箔，31、33-陶瓷層背面的第一部分，32-陶瓷層背面的第二部分。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳述。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種LED投影燈具，包括支架、陶瓷基板和透鏡組，所述陶瓷基板固定于所述支架上，且所述陶瓷基板上固定有多個(gè)半導(dǎo)體LED光源4，所述透鏡組從上方罩住所述多個(gè)半導(dǎo)體LED光源4并固定于所述陶瓷基板上；所述陶瓷基板為復(fù)合式陶瓷基板，包括基板1、壓合層2和陶瓷層3，所述基板1上設(shè)有多個(gè)金屬凸起11，所述陶瓷層3設(shè)于所述金屬凸起11上方，所述半導(dǎo)體LED光源4設(shè)于所述陶瓷層3上方；所述基板1的非凸起11處的上表面設(shè)有壓合層2，所述壓合層2與所述金屬凸起11等高。

所述半導(dǎo)體LED光源4采用紅、綠、藍(lán)三色LED，且所述紅、綠、藍(lán)三色LED獨(dú)立設(shè)置，分別設(shè)于三塊不同的陶瓷基板上，通過(guò)透鏡組混合形成白光。

所述半導(dǎo)體LED光源4發(fā)光面積的長(zhǎng)寬比為16:9或4:3。

所述壓合層2用于基板1上多個(gè)半導(dǎo)體LED光源電路4間的屏蔽，由絕緣層21及銅箔22制成；所述絕緣層的材料為樹(shù)脂、FR4、BT中的一種。

對(duì)所述金屬凸起11進(jìn)行噴錫或沉錫。

請(qǐng)參閱圖2，所述陶瓷層3包括兩部分，第一部分31、33與銅箔接合，第二部分32通過(guò)回流焊或共晶焊的方式焊接于所述金屬凸起11上。

所述陶瓷層3的材料為AL₂O₃、ALN、ALON、SiC中的一種；且所述陶瓷層3可呈通孔貫穿設(shè)置，以使所述半導(dǎo)體LED光源4與所述基板1線路連通。

所述所述半導(dǎo)體LED光源4包括芯片與驅(qū)動(dòng)電路電子元器件，所述驅(qū)動(dòng)電路電子元器件設(shè)于所述壓合層2電路上方；且驅(qū)動(dòng)電路電子元器件包括驅(qū)動(dòng)IC芯片、電容、電阻、橋式整流、保險(xiǎn)絲、mos管、TVS、mov管。所述驅(qū)動(dòng)電路電子元器件通過(guò)回流焊、共晶焊與壓合層電路結(jié)合，并通過(guò)電路與芯片連接。

綜上，本發(fā)明提供的所述LED投影燈通過(guò)在半導(dǎo)體LED光源與基板之間設(shè)置陶瓷層，可有效的進(jìn)行光電隔離的同時(shí)又具備優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，使得位于陶瓷基板上的半導(dǎo)體LED光源的熱量可直接通過(guò)金屬凸起傳遞到散熱器；在基板的非凸起處設(shè)置壓合層，驅(qū)動(dòng)電路電子元器件通過(guò)電路與半導(dǎo)體LED光源連接，可有效的進(jìn)行光電控制，實(shí)現(xiàn)熱電分離。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。