具有通過橋接的電連接的led基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于機(jī)動(dòng)車的照明和/或光信號模塊的一個(gè)或多個(gè)光源的支承件(2),該支承件包括:由熱傳導(dǎo)材料制成、優(yōu)選由金屬材料制成的基板(4);發(fā)光二極管型的至少一個(gè)光源(12),該光源具有用于安裝在基板(4)上的一個(gè)面,所述面與基板(4)熱接觸;以及用于控制一個(gè)或多個(gè)光源(12)的電力供應(yīng)裝置(10)的電路。用于控制電力供應(yīng)裝置的電路通過用通常稱為“絲焊/帶結(jié)合”的技術(shù)焊接到表面(16)的金屬導(dǎo)線電連接到一個(gè)或多個(gè)光源。本發(fā)明還涉及裝配這種支承件的方法。
【專利說明】
具有通過橋接的電連接的LED基板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及尤其是用于機(jī)動(dòng)車的照明和/或光信號的領(lǐng)域。更具體地,本發(fā)明設(shè)及 發(fā)光二極管化抓)型光源的安裝和電連接的領(lǐng)域。本發(fā)明設(shè)及用于一種或多種光源的支承 件,設(shè)及包括運(yùn)種支承件的模塊和用于組裝所述支承件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在照明和/或光信號系統(tǒng)中使用發(fā)光二極管類型的光源日益廣泛。在汽車照明及 光信號的領(lǐng)域中,使用稱為高功率二極管的二極管。高功率二極管通常是大致平面的和表 面安裝型的。表面安裝型部件包括將電路板的部件針焊到其表面(SMD代表"surface-mounted device( 表面安裝器件 )"),而不是使銷穿過其中 。由于發(fā)光二極管是半導(dǎo)體,它們 受溫度的影響:它們越升溫,其直接聯(lián)結(jié)電壓越下降,并且它們的發(fā)光效率變差。出于可靠 性和照明性能的原因,必須實(shí)施確保散熱的措施,尤其是對于高功率型模塊是運(yùn)樣。
[0003] 公開的專利文獻(xiàn)FR 2 840 151 Al公開了一種用于機(jī)動(dòng)車的用于照明或光信號系 統(tǒng)的高功率發(fā)光二極管。二極管被粘結(jié)到形成散熱器的金屬基材上。該基材被固定到電絕 緣板。電絕緣板包括兩個(gè)凹槽,每個(gè)凹槽在相反的方向上從所述基板的邊緣延伸直到二極 管的邊緣。導(dǎo)電舌片被定位在兩個(gè)凹槽的每一個(gè)中,W確保板上的印刷電路與二極管之間 的電連接、金屬基材確保二極管的冷卻。每個(gè)舌片通過焊料連接到二極管的電極中的一個(gè)。 運(yùn)種教導(dǎo)的配置是值得注意的因?yàn)樗试S二極管被冷卻,同時(shí)通過常規(guī)的絕緣板被支承。 但是冷卻能力仍然有限,運(yùn)本質(zhì)上是因?yàn)榻饘倩宓某叽缬邢?。此外,考慮到二極管相對于 散熱基板的定位公差增加,散熱基板相對于所述板的定位公差增加,然后所述板相對于所 述反射器或照明或光信號模塊的框架的定位公差增加,定位的精確度也受到限制。
[0004] 公開的專利文獻(xiàn)FR 2 853 200 Al類似于前述文件,公開了用于機(jī)動(dòng)車的用于照 明或光信號系統(tǒng)的高功率發(fā)光二極管。類似前述文件,二極管被固定到能夠消散由二極管 產(chǎn)生的熱量的金屬基板。該基板被固定到由電絕緣材料制成的板上,并且包括兩個(gè)電連接 接線片或舌片分別延伸穿過其中的兩個(gè)相對的凹槽。可替代前述文獻(xiàn)中公開的將二極管粘 結(jié)到熱沉基板的方法,本教導(dǎo)的二極管包括基本上由通過激光點(diǎn)焊固定到基板的銅構(gòu)成的 基底。運(yùn)些措施旨在避免使用粘合劑固有的缺點(diǎn),即干燥或交聯(lián)(cross-linking)時(shí)間,用 于應(yīng)用的所需的措施,其應(yīng)用所消耗的時(shí)間和用于將二極管保持在熱沉基板上直到粘合劑 確保其固定的措施。類似前述文件,在運(yùn)種構(gòu)造的冷卻能力是有限的,運(yùn)主要是因?yàn)榻饘倩?板的尺寸有限。仍然類似前述文件,二極管的定位精度是有限的。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 本發(fā)明的目的是提出一種高功率發(fā)光二極管支承件,特別是用于機(jī)動(dòng)車的照明 和/或光信號系統(tǒng),運(yùn)確保了一個(gè)或多個(gè)二極管的更好的冷卻和/或更好的定位精度。
[0006] 本發(fā)明的目的是一種用于機(jī)動(dòng)車的照明和/或光信號模塊的一個(gè)或多個(gè)光源的支 承部,包括:由熱傳導(dǎo)材料、優(yōu)選由金屬材料制成的基板;具有用于安裝到基板上的一個(gè)面 的發(fā)光二極管類型的至少一個(gè)光源,所述面與基板熱接觸;用于控制所述一個(gè)或多個(gè)光源 的電力供應(yīng)裝置的電路;值得注意的是,用于控制所述電力供應(yīng)裝置的電路借助于焊接到 所述表面的金屬導(dǎo)線電連接到所述一個(gè)或多個(gè)光源。
[0007]特別是,在本發(fā)明的上下文中實(shí)施的發(fā)光二極管是被安裝到由陶瓷材料制成的基 底上的高功率二極管。它們在基底的安裝面的一側(cè)不具有金屬板。因此,運(yùn)些發(fā)光二極管由 放置在基底上的發(fā)光半導(dǎo)體元件組成,采用允許半導(dǎo)體元件通過例如金微焊點(diǎn)、一層金焊 層或金線來供電的方式。
[000引陶瓷基底上的運(yùn)些發(fā)光二極管允許更好的管理熱應(yīng)力,并且首先,與其他發(fā)光二 極管封裝類型一-其更笨重且在接觸支承件的表面?zhèn)?,其基底具有更大的表面、通常包?金屬板且通常由銅或侶制成一-相比,增加朝向光學(xué)器件定位的精度,所述光學(xué)器件用于 傳送由運(yùn)些二極管發(fā)出的光。
[0009] 在本發(fā)明的上下文中,金屬導(dǎo)線可W由具有圓柱形橫截面的線、金屬編織物或舌 片形成。運(yùn)些金屬導(dǎo)線是裸線、即沒有絕緣材料制成的護(hù)套。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,優(yōu)選具有環(huán)形輪廓的金屬導(dǎo)線遠(yuǎn)離用于控制電力 供應(yīng)裝置的電路和所述一個(gè)或多個(gè)光源的相應(yīng)外表面架空延伸。
[0011] 在特殊情況下,根據(jù)防止振動(dòng)或腐蝕的保護(hù)要求,該金屬導(dǎo)線可根據(jù)W稱為術(shù)語 "圓頂封裝(glob top)"的涂覆技術(shù)用環(huán)氧樹脂或娃樹脂材料的液滴涂覆。
[0012] 用于控制電力供應(yīng)裝置的電路的外表面W及連接至所述電路的一個(gè)或多個(gè)光源 的外表面大致處于相同的高度或至少在高度上的變化小于10mm,優(yōu)選小于5mm,更優(yōu)選小于 3inm O
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,用于控制電力供應(yīng)裝置的電路由基板支撐并包括 朝向所述電源或至少一個(gè)光源的邊緣。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,用于控制電力供應(yīng)裝置的電路被印刷在由電絕緣 材料制成的板上或印刷在該板中,該板定位在基板上。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,所述板一般是平的,優(yōu)選由固體纖維增強(qiáng)的熱固 性樹脂制成??商娲兀摪迨墙^緣金屬基板(IMS)。
[0016] 電路可W印刷在所述板上。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,所述板由貼繞所述基板的形狀的模制塑料材料制 成。電路可W被嵌入在所述板中。連接器可W與所述板形成為一體。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,基板包括兩個(gè)對向的面,兩個(gè)面的每一個(gè)承載了 光源之一,所述基板包括連接兩個(gè)面的孔口并定位成與所述板對向,從而允許與基板的其 上定位有所述板的面的對向的面上的一個(gè)或多個(gè)光源電連接。所述基板可W包括多個(gè)運(yùn)樣 的孔口。
[0019] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,金屬導(dǎo)線中的至少一個(gè)穿過所述孔口,所述金屬 導(dǎo)線連接至所述板的與基板接觸的表面和連接至基板的其上定位有板的面的對向的面上 的所述二極管或多個(gè)二極管??商娲?,該金屬導(dǎo)線可W由實(shí)現(xiàn)電連接的金屬編織物或舌 片替換。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,所述板包括延伸穿過孔口的部分,所述部分包括 至少一個(gè)電觸點(diǎn)、金屬導(dǎo)線之一從所述觸點(diǎn)向基板的與所述板定位其上的面對向的面上的 所述光源或所述光源中的一個(gè)光源延伸。所述板的延伸穿過孔口的部分可W與所述板的其 余部分用相同的材料制成一體,運(yùn)然后能夠通過模制塑料材料實(shí)現(xiàn)。所述板的延伸穿過孔 口的部分還可W添加到、尤其是粘結(jié)到所述板的其余部分上。
[0021] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,所述基板包括冷卻翅片。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,所述基板包括形成承載所述一個(gè)或多個(gè)光源的壁 的第一部分,和包括冷卻翅片的第二部分。
[0023] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,所述第二部分定位成與第一部分大致對齊。
[0024] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,所述基底的第一和第二部分由一塊相同的材料制 成。
[0025] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,所述一個(gè)或多個(gè)光源被粘結(jié)到基板上。粘合劑可 W添加銀(Ag)或陶瓷顆粒W便在其上賦予熱傳導(dǎo)性質(zhì)。
[0026] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)替代實(shí)施例,所述一個(gè)或多個(gè)光源例如借助于共晶針料或使用 燒結(jié)方法被焊接到基板上。在運(yùn)種情況下,為了使其可W焊接,陶瓷基底的安裝面的金屬化 是事先由例如通過等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積而使得一薄層金屬、例如侶沉積來實(shí)現(xiàn)。
[0027] 本發(fā)明的另一目的是用于機(jī)動(dòng)車的照明模塊,包括:用于一個(gè)或多個(gè)光源的支承 件;能夠傳送由所述光源或多個(gè)光源中的至少一個(gè)光源發(fā)射成照明光束的光線的至少一個(gè) 光學(xué)器件,值得注意的是,所述支承件是根據(jù)本發(fā)明的支承件。
[0028] 根據(jù)本發(fā)明,光學(xué)器件是獨(dú)立的或與下列組合之一:反射器,投影透鏡,光導(dǎo)。
[0029] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,所述模塊包括定位成面向基板的兩個(gè)表面之一的 第一光學(xué)器件,所述表面承載至少一個(gè)光源,W及第二光學(xué)器件,其定位成面向所述兩個(gè)表 面的另一個(gè),所述另一個(gè)表面承載至少一個(gè)光源。
[0030] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例,所述基板包括相對于照明光束的主方向定位在所 述一個(gè)或多個(gè)光學(xué)器件例如反射器的后面的冷卻翅片。
[0031] 本發(fā)明的另一目的可W是投影儀或光信號設(shè)備,其包括根據(jù)本發(fā)明的模塊和/或 根據(jù)本發(fā)明的支承件。
[0032] 本發(fā)明的另一目的是一種根據(jù)本發(fā)明的用于組裝支承件的方法,值得注意的是W 下步驟:(a)通過粘結(jié)或焊接將所述一個(gè)或多個(gè)光源固定到基板上,將用于控制電力供應(yīng)裝 置的電路放置在基板上;和(b)通過橋接和超聲波焊接將電線放置在用于控制電力供應(yīng)裝 置的電路與所述一個(gè)或多個(gè)光源之間。
[0033] 在步驟(a)中,定位和固定所述一個(gè)或多個(gè)光源的操作W及放置用于控制電力供 應(yīng)裝置的電路的操作可同時(shí)進(jìn)行或W任意順序相繼進(jìn)行。
[0034] 本發(fā)明的措施是值得注意的,因?yàn)樗鼈冊试S光源高精度地直接定位到用作框架和 用于與其相關(guān)聯(lián)的光學(xué)器件的參照件的基板上。光源的冷卻也被優(yōu)化。用于控制電力供應(yīng) 裝置的一個(gè)或多個(gè)電路可W W比光源小的精度被定位和固定,尤其是與其用于接觸金屬導(dǎo) 線的焊盤尺寸成比例。優(yōu)選使用超聲波焊接、但也使用激光或電阻焊的通過橋接與金屬導(dǎo) 線、編織物或舌片連接的技術(shù)使得可W隨后通過簡單、可靠、經(jīng)濟(jì)且與通過用粘合劑或焊料 的固定而與光源的連接相兼容的方式形成電連接。
【附圖說明】
[0035] 借助于說明書和附圖,本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將更好的理解,在附圖中:
[0036] 圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的發(fā)光二極管支承件的透視圖,該視圖示出了所 述支承件的頂面;
[0037] 圖2是圖1的支承件的透視圖,但該視圖示出所述支承件的底面;
[0038] 圖3是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的發(fā)光二極管支承件的剖視圖;
[0039] 圖4是根據(jù)本發(fā)明的第=實(shí)施例的發(fā)光二極管支承件的一部分的剖視圖,未示出 的部分與圖3的支承件相似;
[0040] 圖5是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的發(fā)光二極管的支承件的一部分的剖視圖,未示 出的部分與圖3的支承件相似。
【具體實(shí)施方式】
[0041] 所述圖1和2示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例。圖1是用于發(fā)光二極管型光源的支承件 的頂面的透視圖。支承件2主要包括承載發(fā)光二極管12的基板4。更具體地,由熱傳導(dǎo)材料例 如侶制成的基板包括薄且大致平的第一部分8和形成冷卻翅片的第二部分6。第一和第二部 分優(yōu)選為一體,更優(yōu)選由一塊相同的材料制成。翅片6可在大致橫向、優(yōu)選垂直于第一部分 的中間平面的方向上延伸。
[0042] 第一部分8的頂面24承載兩個(gè)發(fā)光二極管12。運(yùn)些都是高功率二極管,即功率大于 或等于3瓦,并且該高功率二極管能夠通過其基底固定。所述二極管包括由陶瓷材料制成的 基底20和處于所述基底20上的光學(xué)部分22?;仡櫶沾苫自谄溆糜诎惭b在支承件2上的面 商沒有金屬板。二極管的基底在此借助于熱粘結(jié)、即借助于具有熱傳導(dǎo)性能的粘結(jié)劑固定 至蠟板8上。運(yùn)可W是在商標(biāo)名EPO-TEK⑩、DowComii巧⑩巧Henkel飯下出售的粘合 劑。
[0043] 由印刷電路(未顯示)覆蓋的板10也定位在基板4的大致平的第一部分8上。該板的 輪廓適合于二極管12, W便沿其延伸的距離小于10mm、優(yōu)選5mm。連接器14被定位在所述板 上,W便允許經(jīng)由柔性電纜或壓配連接器等(未顯示)對所述板供電。接觸焊盤18設(shè)置在朝 向二極管12的板10上,運(yùn)些觸盤被電連接到印刷電路。二極管12經(jīng)由金屬導(dǎo)線16電連接到 用于控制板10的電力供應(yīng)裝置的電路,金屬導(dǎo)線16形成板的接觸區(qū)域18與二極管的對應(yīng)的 接觸焊盤之間的橋接。運(yùn)些導(dǎo)線16特別使用超聲波焊接到運(yùn)些焊盤上。運(yùn)種技術(shù)通常被稱 為"絲焊(Wirebonding)"或"橋接(bridging)"。它是通常用于形成封裝件與集成電路的忍 片之間的電連接的技術(shù)。所述結(jié)合通過兩個(gè)連接盤之間焊接的導(dǎo)線(或橋)來簡單地實(shí)現(xiàn), 兩個(gè)連接盤為此目的設(shè)置在所述元件的每一個(gè)元件上。焊接通常使用超聲波進(jìn)行。導(dǎo)線的 材料為侶、金或銅,或運(yùn)些材料的組合。導(dǎo)線的直徑可W在35微米和200微米之間。每個(gè)連接 可W使用一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線。潛在地,根據(jù)術(shù)語"帶結(jié)合"可W使用典型長度為500微米和厚度 為25微米的金屬編織物或金屬舌片。也可W設(shè)想激光焊接或電阻焊接。運(yùn)里指定,在本文 中,導(dǎo)線的焊接不輸入材料而進(jìn)行,特別是沒有填充金屬。
[0044] 圖2是圖1的支承件2的底面的視圖。與頂面相似,基板4的薄且大致平的部分8的底 面26承載二極管12,該二極管可W與位于基板4的所述部分8的頂面上的二極管相似或相 同。二極管12還借助于熱粘合劑通過粘結(jié)來固定。板29也固定在基板4的部分8的頂面,該板 優(yōu)選包括用于向二極管12供電的印刷電路(未顯示)。也可W設(shè)想底面的與板10的那些相似 的接觸焊盤18。還通過形成橋接的焊接的導(dǎo)線16來確保板29的電路與二極管12之間的電連 接。板29包括用于允許從柔性電纜(未顯示)向其供電的連接器28。
[0045] 對于兩個(gè)面24和26,電連接的導(dǎo)線16W大致彎曲的方式遠(yuǎn)離二極管和板的外表面 延伸。運(yùn)種連接技術(shù)包括使金屬導(dǎo)線的第一端與二極管和板之一的接觸焊盤接觸,然后向 其施加超聲W使其焊接。焊接后,導(dǎo)線可隨后從一個(gè)工具退繞然后進(jìn)行切割和施加到兩個(gè) 接觸焊盤的第二個(gè)W便電連接。因此運(yùn)些導(dǎo)線通過其端部牢固地固定到相應(yīng)的接觸焊盤, 運(yùn)些牢固連接確保了導(dǎo)線的其余部分保持就位,如圖1和2中可見。金屬編織物或舌片可被 用作導(dǎo)線。也可W設(shè)想激光焊接或電阻焊接。
[0046] 從裝配過程和方法來看,二極管12W精確的方式被直接放置在基板上,避免了任 何公差累積,特別是當(dāng)二極管在自身定位在板上的支承件上、板自身定位在作為參照件的 基板上時(shí)是運(yùn)樣。具體地,基板包括用于固定到封裝件(未顯示)且用于接收與二極管相互 作用的光學(xué)器件,例如反射器、投影透鏡或與光導(dǎo)。定位的精度可W達(dá)到直至30微米的公 差,具有5-7微米的標(biāo)準(zhǔn)偏差,運(yùn)是通過與本發(fā)明的手段不同的發(fā)光二極管封裝類型無法實(shí) 現(xiàn)的,所述發(fā)光二極管安裝在由陶瓷材料制成的基底上。所述一個(gè)或多個(gè)板可W在放置一 個(gè)或多個(gè)對應(yīng)的二極管之前或之后放置。放置金屬橋接導(dǎo)線的操作在放置一個(gè)或多個(gè)二極 管和一個(gè)或多個(gè)板之后進(jìn)行。
[0047] 圖1和圖2所示的支承件2用于形成雙功能的照明模塊。頂面24的二極管確保具有 低束水平切斷或"通過"式的第一照明功能。底面26上的二極管形成補(bǔ)充第一功能的光束, 從而形成稱為高光束、即沒有水平切斷的第二功能。光學(xué)器件,例如具有拋物線輪廓且成半 殼形式的反射器,用于被定位在基板4的薄且大致平的部分8的兩個(gè)面的每一個(gè)面上。因此 基板4形成照明模塊的框架。
[0048] 圖3示出了本發(fā)明的第二實(shí)施例。第二實(shí)施例是類似于第一實(shí)施例的二極管支承 件的縱向剖視圖。第一實(shí)施例的附圖標(biāo)記在第二實(shí)施例中用于相似或相同的元件,運(yùn)些數(shù) 字被增加了 IOOW清楚地區(qū)分兩個(gè)實(shí)施例。針對運(yùn)些元件還參考第一實(shí)施例的相應(yīng)描述。對 于特定的元件使用100和200之間的特定的數(shù)字。
[0049] 模塊102包括基板104,類似于圖1和圖2中的基板,其包括薄且大致平的第一部分 108和形成冷卻翅片的第二部分106。本實(shí)施例與第一實(shí)施例的區(qū)別在于支承件102只包括 一個(gè)電力供應(yīng)裝置板110。電力供應(yīng)裝置板沿著基板104的部分108的頂面延伸,跨過穿透所 述部分108的孔口 130。定位在底面上的二極管112通過橋接類型的焊接導(dǎo)線116電連接到板 110的頂面,焊接導(dǎo)線116從二極管112延伸穿過孔口 130直到面向孔口 130的板110的底面上 的接觸焊盤118。頂面上的一個(gè)或多個(gè)二極管也經(jīng)由焊接金屬導(dǎo)線116連接,與圖1和2中的 第一實(shí)施例類似。
[0050] 孔130的直徑的尺寸設(shè)置成允許焊接的金屬導(dǎo)線116可W很容易地施用。該孔的直 徑可W大于5mm、優(yōu)選10mm。
[0051] 該第二實(shí)施例允許減少所需的(多個(gè))電力供應(yīng)裝置板的數(shù)量,更具體地,基板的 兩個(gè)面僅需要一個(gè)板,運(yùn)是特別有利的。
[0052] 圖4示出了本發(fā)明的第=實(shí)施例。它是類似第二實(shí)施例的圖3的二極管支承件的縱 向剖視圖。但是,該剖視圖是局部的,支承件的其余部分(未顯示)與圖3的支承件其余部分 相似。第二實(shí)施例的附圖標(biāo)記在第=實(shí)施例中用于相似或相同的元件,運(yùn)些標(biāo)號被增加了 IOOW便清楚地區(qū)分兩個(gè)實(shí)施例。對于運(yùn)些元件還參考第一實(shí)施例的相應(yīng)描述。對于特定的 元件使用200和300之間的特定標(biāo)號。
[0053] 板210,不像本發(fā)明的前兩個(gè)實(shí)施例一樣是大致平的,而是事實(shí)上是具有適應(yīng)基板 204的形狀的形狀的模塑元件。電路234還可嵌入板210內(nèi)或否則被印刷或沉積在其外表面 上。連接器214可W用板的材料與板的其余部分一起直接模制??蓪Σ考?28進(jìn)行規(guī)定,特別 是板的外側(cè),W允許根據(jù)各種功能參數(shù)進(jìn)行更換或選擇。板210包括從其底面突出并穿過孔 口 230的部分232。電路234可隨之延伸穿過板210的更具體地突出部232的塑料材料內(nèi)的孔 口 230,直到在接觸焊盤218終止,其目的是確保與對應(yīng)的面的二極管的電連接。用于板210 的塑料材料優(yōu)選為熱塑性材料。該材料也可W用纖維增強(qiáng)。
[0054] 圖5示出了本發(fā)明的第四實(shí)施例。該第四實(shí)施例是二極管支承件的縱向剖視圖,分 別與第二和第=實(shí)施例的圖3和4相似。但是,該剖視圖是局部的,支承件的其余部分(未顯 示)與圖3的支承件其余部分相似。第=實(shí)施例的附圖標(biāo)記在第四實(shí)施例中用于相似或相同 的元件,運(yùn)些標(biāo)號被增加了 IOOW便清楚地區(qū)分兩個(gè)實(shí)施例。
[0055] 板310與圖3的第二實(shí)施例的板110具有相似的構(gòu)造,不同之處在于,板310在其內(nèi) 表面包括附加件332,該附加件332穿過基板304的薄且大致平的部分308的孔口 330。該附加 件可結(jié)合到板310的內(nèi)表面,所述內(nèi)表面通常由纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂制成。附加元件332優(yōu) 選地由電絕緣材料例如塑料制成。然后必須規(guī)定板310的外表面上的印刷電路與附加元件 332的外表面上的接觸焊盤318之間的電連接。附加元件332還可W由導(dǎo)電材料制成,例如金 屬材料。在運(yùn)種情況下,該元件的尺寸必須比孔口330的尺寸小,W避免任何電接觸。絕緣體 可W設(shè)置在其外表面上,朝向該孔口的內(nèi)表面。所述一個(gè)或多個(gè)二極管與所述附加元件332 之間的電連接與前述實(shí)施例相似。運(yùn)同樣適用于相對的面的一個(gè)或多個(gè)二極管與板310之 間的電連接。
[0056] 通常,可W理解的是,各種實(shí)施例的前述描述在頂面和底面反轉(zhuǎn)的情況下仍有效。
[0057] 通常,應(yīng)注意的是,在上述的各種實(shí)施例的基板的部分的頂面和底面中所示的二 極管的數(shù)目是純粹示例性的;運(yùn)個(gè)數(shù)量可W改變。因此每個(gè)面可W根據(jù)運(yùn)些附圖的布置包 括一個(gè)、兩個(gè)或兩個(gè)W上的二極管。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于機(jī)動(dòng)車照明和/或光信號模塊的一個(gè)或多個(gè)光源的支承件(2 ; 102 ; 202 ; 302),包括: -由熱傳導(dǎo)材料制成、優(yōu)選由金屬材料制成的基板(4; 104; 204; 304); -具有用于安裝在基板(4;104;204;304)上的一個(gè)面的發(fā)光二極管型的至少一個(gè)光源 (12;112;212;312),所述面與基板熱接觸; -用于控制所述一個(gè)或多個(gè)光源的電力供應(yīng)裝置(10,29;110;210;310)的電路, 其特征在于 用于控制電力供應(yīng)裝置(1〇,29;110;210;310)的電路通過被焊接到表面的金屬導(dǎo)線 (16;116;216;316)電連接到所述一個(gè)或多個(gè)光源(12,112;212;312)。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承件(2; 102; 202; 302),其特征在于,所述金屬導(dǎo)線(16; 116;216;316)優(yōu)選以環(huán)形形式遠(yuǎn)離用于控制所述電力供應(yīng)裝置(10,29;110;210;310)的電 路和所述一個(gè)或多個(gè)光源(12,112; 212; 312)的相應(yīng)外表面架空延伸。3. 根據(jù)權(quán)利要求1和2中任一項(xiàng)所述的支承件(2; 102; 202; 302),其特征在于,用于控制 電力供應(yīng)裝置(10,29;110;210 ;310)的電路由基板(4;104;204,304)承載并包括面向所述 光源(12,112 ;212;312)或至少一個(gè)光源(12,112;212;312)的邊緣。4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的支承件(2; 102; 202; 302),其特征在于,用于控制 電力供應(yīng)裝置的電路被印刷在由電絕緣材料制成的板(10,30; 110; 210; 310)上或印刷在該 板中,所述板位于所述基板(4; 104; 204; 304)上。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的支承件(2; 102 ;302),其特征在于,所述板(10,29; 110; 310)是 大致平的,優(yōu)選由通過固體纖維增強(qiáng)的熱固性樹脂制成。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的支承件(202),其特征在于,所述板(210)由貼合所述基板 (204)的形狀的模制塑料材料制成。7. 根據(jù)權(quán)利要求5和6中任一項(xiàng)所述的支承件(102; 202; 302),其特征在于,所述基板 (104; 204; 304)包括兩個(gè)相對的面,兩個(gè)面中的每一個(gè)都承載至少一個(gè)光源(112; 212; 312),所述基板包括孔口(130; 230,330),所述孔口連接所述兩個(gè)面并定位成與所述板 (110;210;310)相對以便允許與基板的其上定位有所述板的面的對向的面上的一個(gè)或多個(gè) 光源電連接。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的支承件(102),其特征在于,所述金屬導(dǎo)線(116)中的至少一個(gè) 金屬導(dǎo)線穿過所述孔口(130),所述至少一個(gè)金屬導(dǎo)線連接到板(110)的與基板(104)接觸 的面,并連接到基板(104)的其上定位有板(110)的面的對向的面上的所述二極管或所述二 極管(112)中的一個(gè)二極管。9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的支承件(202; 302 ),其特征在于,所述板(210; 310)包括延伸穿 過所述孔口(230;330)的部分(232;332),所述部分包括至少一個(gè)電觸點(diǎn)(218;318),所述金 屬導(dǎo)線(216; 316)中的一個(gè)金屬導(dǎo)線從所述觸點(diǎn)延伸到基板(204; 304)的其上定位有板 (210;310)的面的對向的面上的所述光源或所述光源(216;316)中的一個(gè)光源。10. 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的支承件(2; 102; 202; 302),其特征在于,所述基 板(4; 104; 204; 304)包括冷卻翅片(6; 106; 206; 306)。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的支承件(2; 102; 202; 302),其特征在于,所述基板(4; 104; 204; 304)包括形成承載所述一個(gè)或多個(gè)光源的壁的第一部分(8; 108; 208; 308)和包括冷卻 翅片的第二部分(6; 106; 206; 306)。12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的支承件(2; 102; 202; 302),其特征在于,所述第二部分(6; 106; 206; 306)定位成與所述第一部分大致對齊。13. 根據(jù)權(quán)利要求11和12中任一項(xiàng)所述的支承件(2; 102; 202; 302),其特征在于,所述 基板的第一部分(8; 108; 208; 308)和第二部分(6; 106; 206; 306)由相同的一塊材料制成。14. 根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的支承件(2; 102; 202; 302),其特征在于,所述一 個(gè)或多個(gè)光源(12;112;212;312)被粘結(jié)或焊接到所述基板(4;104;204;304)。15. -種用于機(jī)動(dòng)車的照明模塊,包括: -用于一個(gè)或多個(gè)光源(12;112;212;312)的支承件(2;102 ;202;302); -至少一個(gè)光學(xué)器件,所述至少一個(gè)光學(xué)器件能夠傳送由所述光源或所述光源中的一 個(gè)光源發(fā)射的作為照明光束的光線, 其特征在于 所述支承件是根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的支承件。16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的照明模塊,其特征在于,所述照明模塊包括定位成朝向所述 基板(4;104;204;304)的兩個(gè)面中的一個(gè)面的第一光學(xué)器件,所述一個(gè)面承載至少一個(gè)光 源,以及定位成朝向所述兩個(gè)面的另一個(gè)面的第二光學(xué)器件,所述另一面承載至少一個(gè)光 源。17. 根據(jù)權(quán)利要求14和15中任一項(xiàng)所述的照明模塊,其特征在于,所述基板(4; 104; 204;304)包括相對于所述照射光束的主方向定位在所述一個(gè)或多個(gè)光學(xué)器件后面的冷卻 翅片(6;106 ;206;306)。18. -種用于組裝根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的支承件的方法,其特征在于以下 步驟: (a) 通過粘結(jié)或焊接使所述一個(gè)或多個(gè)光源(12; 112; 212; 312)固定在基板(4; 104; 204; 304)上以及將用于控制電力供應(yīng)裝置(10,29 ; 110 ; 210,310)的電路設(shè)置在所述基板 (4;104;204;304)上; (b) 將電線(16;116;216;316)通過橋接和用超聲波焊接、或激光焊接或電阻焊接而設(shè) 置在用于控制電力供應(yīng)裝置(10,29; 110; 210,310)的電路與所述一個(gè)或多個(gè)光源(12; 112; 212;312)之間。
【文檔編號】H05K3/00GK105830544SQ201480069792
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2014年12月19日
【發(fā)明人】馬克·杜阿爾特, 茲德拉夫科·左珍凱斯基
【申請人】法雷奧照明公司