電路基板用片材分離裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉以及電路基板用片材分離方法以及電路基板用片材分離裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]歷來(lái)已有能夠?qū)Π牍袒M(jìn)行分離以及輸送的半固化片裝置以及方法(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0003]專(zhuān)利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了如下半固化片供給裝置以及半固化片供給方法。即,根據(jù)該文獻(xiàn),由利用氣缸等可旋轉(zhuǎn)的吸附墊,對(duì)重疊的半固化片中的第I張半固化片的作為吸附部的端部進(jìn)行吸附上提(上方旋轉(zhuǎn)),并由利用另一個(gè)氣缸進(jìn)行上下移動(dòng)的吸附墊對(duì)第2張半固化片的端部進(jìn)行吸附上提。然后,使兩個(gè)吸附墊同時(shí)水平移動(dòng),例如移動(dòng)50mm程度,從而能夠分開(kāi)輸送需要的2張半固化片。
[0004]然而,根據(jù)專(zhuān)利文獻(xiàn)I記載的技術(shù),為了使第I張半固化片與第2張半固化片分離,必須分別單獨(dú)進(jìn)行吸附動(dòng)作與上方旋轉(zhuǎn)動(dòng)作等,而難以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的半固化片分離。
[0005]〈現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)〉
[0006]〈專(zhuān)利文獻(xiàn)〉
[0007]專(zhuān)利文獻(xiàn)I:(日本)特開(kāi)2003 — 311769號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]〈本實(shí)用新型要解決的課題〉
[0009]本實(shí)用新型鑒于以上問(wèn)題,其目的在于提供一種容易對(duì)電路基板用片材進(jìn)行分離,且無(wú)損于電路基板用片材的品質(zhì)的電路基板用片材分離方法。
[0010]〈解決上述課題的手段〉
[0011]為了達(dá)成上述目的,本實(shí)用新型的電路基板用片材分離方法包括:第I工序,通過(guò)由噴氣單元對(duì)疊層的電路基板用片材進(jìn)行噴氣,而使該電路基板用片材的端部上浮;第2工序,在所述第I工序之后,由保持部件保持上浮的所述電路基板用片材并進(jìn)行分離。
[0012]〈實(shí)用新型的效果〉
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型,能夠提供容易進(jìn)行分離且無(wú)損于電路基板用片材品質(zhì)的電路基板用片材分離方法。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的電路基板用片材分離輸送方法中使用的電路基板用片材分離輸送裝置的外觀的示意斜視圖。
[0015]圖2是表示實(shí)施方式I的電路基板用片材分離輸送裝置的斜視圖。
[0016]圖3是表示實(shí)施方式I的電路基板用片材分離輸送裝置中的電路基板用片材的分離狀態(tài)的示意圖。
[0017]圖4是表示實(shí)施方式I的電路基板用片材分離輸送裝置的平面圖。
[0018]圖5是表示由實(shí)施方式I的電路基板用片材分離輸送裝置執(zhí)行的主要工序的流程圖。
[0019]圖6A是表示實(shí)施方式I的電路基板用片材分離輸送裝置的動(dòng)作推移狀態(tài)的圖。
[0020]圖6B是表示實(shí)施方式I的電路基板用片材分離輸送裝置的動(dòng)作推移狀態(tài)的圖。
[0021]圖6C是表示實(shí)施方式I的電路基板用片材分離輸送裝置的動(dòng)作推移狀態(tài)的圖。
[0022]圖7A是表示繼圖6C之后電路基板用片材分離輸送裝置的動(dòng)作推移狀的圖。
[0023]圖7B是表示繼圖6C之后電路基板用片材分離輸送裝置的動(dòng)作推移狀的圖。
[0024]圖8是表示實(shí)施方式2的被輸送材分離輸送方法中使用的被輸送材分離輸送裝置的示意斜視圖。
[0025]圖9是用于說(shuō)明實(shí)施方式2的上浮保持輸送裝置對(duì)被輸送材的吸附保持動(dòng)作的示意圖。
[0026]圖10是表示實(shí)施方式I或?qū)嵤┓绞?的上浮保持輸送裝置等的其他具體例的圖。
[0027]圖11是用于說(shuō)明實(shí)施方式3的上浮保持輸送裝置對(duì)被輸送材的吸附保持動(dòng)作的示意圖。
[0028]圖12是用于說(shuō)明實(shí)施方式4的上浮保持輸送裝置對(duì)被輸送材的吸附保持動(dòng)作的示意圖。
[0029]符號(hào)說(shuō)明
[0030]I電路基板用片材束、被輸送材束
[0031]1A、1B、1C電路基板用片材、被輸送材
[0032]130電路基板用片材分離輸送裝置(電路基板用片材分離裝置的一例)
[0033]I3OA被輸送材分離輸送裝置(被輸送材分離裝置)
[0034]136裝載臺(tái)(收容部)
[0035]137側(cè)部欄桿
[0036]138前端導(dǎo)向板
[0037]139尾部欄桿
[0038]160上浮保持輸送裝置(保持部件的一例)
[0039]160A、160B、160C (第I保持部件-第3保持部件的一例)
[0040]161輸送帶(構(gòu)成保持部件)
[0041 ]162驅(qū)動(dòng)棍
[0042]163從動(dòng)棍
[0043]164吸引孔
[0044]300.300A.300B噴氣嘴裝置(噴氣單元、第I噴氣部件的一例)
[0045]310負(fù)壓氣室
[0046]320氣室
[0047]322上浮噴嘴(噴氣單元、第I噴氣部件的結(jié)構(gòu))
[0048]330上浮風(fēng)機(jī)
[0049]370側(cè)部噴氣嘴(噴氣單元、第2噴氣部件的結(jié)構(gòu))
[0050]380側(cè)部風(fēng)機(jī)[0051 ] 390吸引風(fēng)機(jī)
[0052]Aa上浮空氣
[0053]Ac側(cè)部空氣
[0054]X輸送方向(電路基板用片材的輸送方向、被輸送材的輸送方向的一例)
[0055]Y寬度方向(相對(duì)于電路基板用片材的輸送方向與電路基板用片材的疊層方向正交的方向、相對(duì)于被輸送材的輸送方向與被輸送材的疊層方向正交的方向的一例)
[0056]Z上下方向(電路基板用片材的疊層方向、被輸送材的疊層方向的一例)
【具體實(shí)施方式】
[0057]以下,參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,其中包含實(shí)施例。在各實(shí)施方式等中,若無(wú)被混同的可能性,對(duì)具有相同功能以及形狀的結(jié)構(gòu)要素(部件或結(jié)構(gòu)零件)等采用相同的符號(hào),說(shuō)明一次之后省略重復(fù)。
[0058](實(shí)施方式I)
[0059]關(guān)于本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的電路基板用片材分離方法以及電路基板用片材輸送方法進(jìn)行說(shuō)明。圖1表示的是用于實(shí)施本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的電路基板用片材分離方法以及電路基板用片材輸送方法的裝置的一實(shí)施方式。在此,作為本實(shí)用新型的實(shí)施對(duì)象的圖1所示的電路基板用片材分離輸送裝置130,并不限定于圖示的結(jié)構(gòu),以具有整理功能、檢測(cè)功能等的各種裝置作為對(duì)象。電路基板用片材分離輸送裝置130作為電路基板用片材輸送裝置以及構(gòu)成電路基板用片材輸送裝置的電路基板用片材分離裝置發(fā)揮功能。
[0060]作為本實(shí)用新型的分離輸送對(duì)象物的電路基板用片材,包括用于眾所周知的所有電路基板的片材。例如包括,使碳纖維或玻璃布等纖維狀強(qiáng)化材浸漬于混合有固化劑、著色劑等添加物的熱固化性樹(shù)脂等中,再通過(guò)加熱或干燥而獲得半固化狀態(tài)的片材狀的強(qiáng)化塑膠成形材料(半固化板)。另外,半固化片或樹(shù)脂片材等還包括經(jīng)過(guò)銅箔或金箔等處理的材料。
[0061]關(guān)于電路基板用片材的寬度尺寸,例如采用大致100mm-700mm程度的尺寸。另外,關(guān)于厚度,例如采用0.02mm-0.2mm程度的尺寸。
[0062]在此,上述電路基板用片材的厚度僅為一例,當(dāng)然也可以采用上述范圍以外的厚度。
[0063]在此,輸送方向X相當(dāng)于電路基板用片的輸送方向。上下方向Z相當(dāng)于電路基板用片材的疊層方向。寬度方向Y相當(dāng)于電路基板用片材
[0064]以下參照?qǐng)D1-圖4,關(guān)于電路基板用片材分離輸送裝置以及構(gòu)成電路基板用片材分離輸送裝置的上浮保持輸送裝置進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示電路基板用片材分離輸送裝置的示意斜視圖,圖2是表示電路基板用片材分離輸送裝置的斜視圖,圖3是表示電路基板用片材分離輸送裝置中的電路基板用片材的分離狀態(tài)的示意圖,圖4是表示電路基板用片材分離輸送裝置的平面圖。各圖中適宜標(biāo)示的空心箭頭以及實(shí)心箭頭表示各裝置的空氣進(jìn)出方向。
[0065]如圖2所示,電路基板用片材束I由疊層狀態(tài)的多張電路基板用片材構(gòu)成。在電路基板用片材分離輸送裝置130中,電路基板用片材束I以疊層狀態(tài)被收容配置在作為收容部的裝載臺(tái)136上。
[0066]裝載臺(tái)136作為準(zhǔn)備單元發(fā)揮功能,將電路基板用片材準(zhǔn)備成疊層狀態(tài)。裝載臺(tái)136通過(guò)作為電路基板用片材裝載部驅(qū)動(dòng)單元的升降機(jī)構(gòu),能夠在上下方向Z進(jìn)行移動(dòng)。另夕卜,電路基板用片材分離輸送裝置130具備檢測(cè)傳感器20以及電路基板用片材位置控制單元,該檢測(cè)傳感器20是用于檢測(cè)電路基板用片材束I的上面位置的電路基板用片材檢測(cè)單元,該電路基板用片材位置控制單元控制升降機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng),從而控制電路基板用片材束I的上面位置。由此,當(dāng)裝載臺(tái)136上的電路基板用片材束I的上面達(dá)到由檢測(cè)傳感器20檢測(cè)出的預(yù)定高度位置時(shí),通過(guò)后述的動(dòng)作,對(duì)最上位的電路基板用片材IA進(jìn)行分離以及輸送。
[0067]電路基板用片材分離輸送裝置130中設(shè)有一對(duì)作為電路基板用片材位置限制部件的側(cè)部欄桿137、前端導(dǎo)向板138、尾部欄桿139等多個(gè)導(dǎo)向部件。側(cè)部欄桿137被配置在裝載臺(tái)136的電路基板用片材寬度方向Y的兩側(cè),用于決定與所配置的電路基板用片材束I的輸送方向X交差(正交)的電路基板用片材的寬度方向Y的位置。前端導(dǎo)向板138決定相當(dāng)于電路基板用片材束I的輸送方向X的長(zhǎng)度方向前端的位置。并且,尾部欄桿139決定該長(zhǎng)度方向后端的位置。上述多個(gè)導(dǎo)向部件也可以彼此分離而設(shè)置
[0068]在圖2的一個(gè)側(cè)部欄桿137處(圖中左側(cè)深處)設(shè)有如雙點(diǎn)虛線所示的側(cè)部噴氣嘴370,該側(cè)部噴氣嘴370具有作為對(duì)電路基板用片材束I